Intel當(dāng)下再三強(qiáng)調(diào)，10nm工藝將在明年底推出，這較原機(jī)會(huì)在明年初推出再度延期，其芯片制造工藝已逐漸落后于芯片代工廠臺(tái)積電，這正為主要競(jìng)爭對(duì)手AMD提供絕佳的機(jī)會(huì)。

AMD挑戰(zhàn)Intel

AMD一直以來就作為Intel的主要競(jìng)爭對(duì)手存在，而自從去年推出全新的Zen架構(gòu)以來，AMD在PC處理器市場(chǎng)的份額呈現(xiàn)上升勢(shì)頭，在美國已獲得超過四成的市場(chǎng)份額，在歐洲部分國家也取得了顯著的增長。

AMD對(duì)Intel的挑戰(zhàn)不止于PC處理器市場(chǎng)，AMD正覬覦Intel占據(jù)壟斷地位的服務(wù)器芯片市場(chǎng)，為此已推出了EYPC服務(wù)器芯片，憑借性能強(qiáng)勁的Zen架構(gòu)以及服務(wù)器供應(yīng)商和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對(duì)Intel的X86架構(gòu)服務(wù)器芯片價(jià)格過高的詬病，AMD很可能將從Intel那里實(shí)現(xiàn)虎口奪食。

此前包括AMD在內(nèi)的眾多服務(wù)器芯片企業(yè)都試圖研發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片挑戰(zhàn)Intel的壟斷地位，不過由于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片生態(tài)不完善，與原有的服務(wù)器系統(tǒng)兼容存在問題，導(dǎo)致ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片進(jìn)入服務(wù)器芯片市場(chǎng)面臨重重困難，最近高通更宣布裁減大部分服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的員工，顯示出ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片面臨重大挫折。

AMD研發(fā)的X86架構(gòu)服務(wù)器芯片則無需擔(dān)心兼容問題，可望取得進(jìn)展，其搶食服務(wù)器芯片對(duì)Intel的打擊甚大，Intel得以維持營收、利潤增長的勢(shì)頭，主要就是在服務(wù)器芯片市場(chǎng)少有競(jìng)爭對(duì)手取得的，Intel取得了服務(wù)器芯片市場(chǎng)近97%的市場(chǎng)份額，憑借著近乎壟斷的市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)，Intel近十年來不斷提升服務(wù)器芯片的售價(jià)。

10nm工藝再度延期將為AMD提供機(jī)會(huì)

Intel此前給出的參數(shù)證明它的10nm工藝優(yōu)于臺(tái)積電的10nm工藝，接近于臺(tái)積電的7nm工藝，這凸顯出Intel的工藝在技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，不過如今臺(tái)積電已正式量產(chǎn)7nm工藝，并已用7nm工藝為蘋果和華為海思生產(chǎn)手機(jī)芯片，而Intel的10nm工藝延期到明年底，同時(shí)臺(tái)積電預(yù)計(jì)到明年中將推出引入EUV技術(shù)的7nm+工藝，將徹底甩開Intel的10nm工藝。

AMD當(dāng)下已研發(fā)出Zen+架構(gòu)，性能上進(jìn)一步提升，并正在PC處理器和服務(wù)器芯片上采用臺(tái)積電的7nm工藝，這對(duì)于它來說可謂如虎添翼，性能將更加強(qiáng)勁，功耗也將進(jìn)一步降低。強(qiáng)勁的性能將幫助AMD在PC處理器市場(chǎng)取得更多市場(chǎng)份額，當(dāng)然在當(dāng)下Intel已將重心轉(zhuǎn)移至服務(wù)器芯片市場(chǎng)的情況下，PC處理器的失利未必會(huì)讓Intel太擔(dān)心。

AMD引入更先進(jìn)的7nm工藝提升其EYPC服務(wù)器芯片的性能并降低功耗才是讓Intel更加擔(dān)心的問題，由于AMD的服務(wù)器芯片延續(xù)了PC處理器的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，服務(wù)器供應(yīng)商和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對(duì)此都頗為歡迎，微軟和百度更是為AMD站臺(tái)，面對(duì)AMD在服務(wù)器芯片市場(chǎng)的攻勢(shì)，Intel已提出全力阻止AMD搶奪服務(wù)器芯片市場(chǎng)約15%的份額，顯示出它已認(rèn)識(shí)到無法阻擋AMD進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)。

當(dāng)下Intel的10nm工藝延期到明年底對(duì)Intel是一個(gè)相當(dāng)不利的消息，有分析認(rèn)為隨著10nm工藝的延期，其7nm工藝也可能因此延期，相比之下臺(tái)積電已推出研發(fā)5nm、3nm工藝的研發(fā)規(guī)劃，業(yè)界擔(dān)心Intel能否在7nm工藝研發(fā)上逆轉(zhuǎn)追上臺(tái)積電，或者因此而導(dǎo)致它在工藝研發(fā)上一再落后以為AMD等競(jìng)爭對(duì)手提供機(jī)會(huì)。

柏穎科技認(rèn)為Intel研發(fā)先進(jìn)的工藝除了技術(shù)難題之外，也與它對(duì)工藝制程的技術(shù)性能參數(shù)要求過高有關(guān)，相比之下臺(tái)積電和三星則存在玩弄數(shù)字游戲，它們的工藝制程在性能參數(shù)方面與同代的Intel工藝還是有明顯差距的，或許Intel未來可能降低對(duì)其工藝制程的性能參數(shù)要求，以在工藝制程方面保持與臺(tái)積電相同的步伐，當(dāng)然無論如何Intel在工藝制程研發(fā)上從領(lǐng)先于臺(tái)積電到如今只是希望保持與臺(tái)積電同比已是一種退步了。