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英特爾發(fā)表名為Foveros的全新3D封裝技術(shù)

電子工程師 ? 來源:lq ? 2018-12-18 10:30 ? 次閱讀

英特爾登高一呼 SiP成主打星

半導(dǎo)體龍頭英特爾在上周召開的架構(gòu)日(Architecture Day)中發(fā)表名為Foveros的全新3D封裝技術(shù),首次采用3D芯片堆棧的系統(tǒng)級封裝(SiP),來實(shí)現(xiàn)邏輯對邏輯(logic-on-logic)的芯片異質(zhì)整合。業(yè)界指出,英特爾登高一呼等于確定了未來SiP將是異質(zhì)芯片整合主流,掌握SiP技術(shù)及產(chǎn)能的日月光投控(3711)將成為最大受惠者。英特爾在架構(gòu)日中宣布及展示了新一代中央處理器CPU)微架構(gòu)Sunny Cove,不僅可以提高一般運(yùn)算任務(wù)的單一頻率效能和功耗效率,也包含加速人工智能AI)和加密等特殊用途運(yùn)算任務(wù)的新功能。同時,英特爾也推出全新Gen 11整合式繪圖芯片。首款整合Sunny Cove微架構(gòu)處理器及Gen 11繪圖處理器(GPU)核心的產(chǎn)品,將是明年底推出的10奈米制程Ice Lake處理器。

另外值得市場關(guān)注的焦點(diǎn),則是英特爾發(fā)表名為Foveros的全新3D封裝技術(shù)。英特爾Foveros是以3D堆棧的SiP為主體,為結(jié)合高效能、高密度、低功耗芯片制程技術(shù)的裝置和系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)。Foveros預(yù)期可首度將3D芯片堆棧從傳統(tǒng)的被動硅中介層(passive interposer)和堆棧內(nèi)存,擴(kuò)展到CPU、GPU、AI等高效能邏輯運(yùn)算芯片。

英特爾Foveros技術(shù)提供極大的彈性,因?yàn)樵O(shè)計人員希望在新的裝置設(shè)計中「混搭」(mix and match)硅智財(IP)模塊、各種內(nèi)存和I/O組件,而這項(xiàng)3D封裝技術(shù)允許將產(chǎn)品分解成更小的「小芯片」(chiplet),其中I/O、SRAM、電源傳輸電路可以建入底層芯片(base die)當(dāng)中,高效能邏輯芯片則堆棧于其上。

英特爾預(yù)計2019年下半年開始使用Foveros推出一系列產(chǎn)品。首款Foveros產(chǎn)品將結(jié)合高效能10奈米運(yùn)算堆棧小芯片和低功耗22奈米22FFL制程的底層芯片。而這是繼英特爾在2018年推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術(shù)之后,F(xiàn)overos將再次展現(xiàn)技術(shù)上的大幅躍升。英特爾Foveros技術(shù)以3D堆棧的SiP封裝來進(jìn)行異質(zhì)芯片整合,也說明了SiP將成為后摩爾定律時代重要的解決方案,芯片不再強(qiáng)調(diào)制程微縮,而是將不同制程芯片整合為一顆SiP模塊。法人指出,在英特爾及臺積電等大廠力拱SiP技術(shù)下,未來如何導(dǎo)入量產(chǎn)成為關(guān)鍵,掌握龐大SiP技術(shù)專利及產(chǎn)能的日月光投控,可望成為未來SiP風(fēng)潮下的最大受惠廠商。

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原文標(biāo)題:【國際】英特爾登高一呼 SiP成主打星

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