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高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別

電子工程師 ? 來源:lq ? 2018-12-20 13:56 ? 次閱讀

“錫膏的分類有很多,如、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等,這么多的類別,不太熟悉或剛?cè)胄械?a target="_blank">新人可能都無法區(qū)分,今天小編就為大家講解下高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別。”

01

什么是“高溫”、“低溫”?

一般來講,是指這兩種類別的錫膏熔點區(qū)別。常規(guī)的熔點在217℃以上高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對比較高,不易脫焊裂開。

而常規(guī)的低溫錫膏熔點為138℃。當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

(1)高溫錫膏的特性:

1.印刷滾動性及下錫性好,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精確的印刷;

2.連續(xù)印刷時,其粘性變化極小,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,超過8小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;

3.錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌,貼片元件不會產(chǎn)生偏移;

4.具有極佳的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥裕?/p>

5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;

6.高溫錫膏焊接后殘留物極少,無色且具有較高的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB板,可達(dá)到免清洗的要求;

7.具有較佳的ICT測試性能,不會產(chǎn)生誤判;

8.可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝;

9.錫銀銅錫膏熔點相對較高,對爐子要求較高,但是錫銀銅錫膏焊接效果很好,機械強度高,松香殘留物少,且為白色透明。高溫錫膏印刷時,保濕性好,可獲得穩(wěn)定的印刷性,脫模性極佳,在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時,可焊性好,爬錫好,焊點飽滿光亮。

(2)低溫錫膏的特性:

1、熔點138℃

2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

3、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

4、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿

5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生

6、長期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷

02

高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別有那些?

1、用途不一樣。

高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB,如散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。

2、焊接效果不同。

看著回流焊。高溫錫膏焊接性較好,堅硬牢固,焊點少且光亮;焊接性相對較差些,焊點較脆,易脫離,焊點光澤暗淡。

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原文標(biāo)題:回流焊:高溫錫膏 VS 低溫錫膏

文章出處:【微信號:ruziniubbs,微信公眾號:PCB行業(yè)工程師技術(shù)交流】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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