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智能終端技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)趨勢(shì)

艾邦加工展 ? 來(lái)源:陳翠 ? 2019-01-01 09:28 ? 次閱讀

本篇文章來(lái)自CMPE2018東莞手機(jī)展會(huì)上,聯(lián)想施總監(jiān)的主題分享:“智能終端技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)材質(zhì)趨勢(shì)”,從歷史的角度瀏覽一下近20年智能終端技術(shù)的發(fā)展歷程;未來(lái)趨勢(shì)的發(fā)展經(jīng)會(huì)給哪些材質(zhì)帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。

產(chǎn)品技術(shù)的演進(jìn)01形態(tài)演進(jìn)

從人類(lèi)歷史發(fā)展過(guò)程中,不同的階段有不同的材質(zhì)出現(xiàn)。這些材質(zhì)的出現(xiàn)有些是基于使用者需求,有些是基于當(dāng)時(shí)技術(shù)發(fā)展的限制。

智能終端技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)趨勢(shì)

人類(lèi)從狩獵時(shí)代、農(nóng)業(yè)時(shí)代到工業(yè)時(shí)代。狩獵時(shí)代能運(yùn)用到的材質(zhì)并不多,石頭、木材天然性材料。農(nóng)業(yè)時(shí)代有更多的進(jìn)步,從銅器時(shí)代進(jìn)入到鐵器時(shí)代,農(nóng)業(yè)不斷地進(jìn)步,到工業(yè)時(shí)代,鋼及輕合金材料出現(xiàn)。

到19世紀(jì)、20世紀(jì)進(jìn)入消費(fèi)電子時(shí)代,從PC筆電的出現(xiàn),到20世紀(jì)智能手機(jī)為主,未來(lái)的5G、AI、物聯(lián)網(wǎng),這些對(duì)材質(zhì)也產(chǎn)生不同的的需求。陶瓷、塑膠、木材都在現(xiàn)在的智能終端產(chǎn)品上都有運(yùn)用。

15年來(lái)筆電和手機(jī)的演進(jìn),筆電的形態(tài)沒(méi)有太多變化,維持了2004年或更早之前的形態(tài)。手機(jī)卻產(chǎn)生了非常大的變化,2004年還是MOTO的刀鋒機(jī),2007年iPhone出來(lái)之后原先的功能機(jī)就被淘汰了,進(jìn)入智能機(jī)時(shí)代。

從出貨量看,PC從2013年增漲需緩進(jìn)入穩(wěn)定狀態(tài)。手機(jī)自2009年后一直保持高速增長(zhǎng),到了今年全球的手機(jī)市場(chǎng)基本上進(jìn)入飽和,進(jìn)入平緩時(shí)代。手機(jī)廠家急于尋找下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)。未來(lái)手機(jī)高成長(zhǎng)將面臨挑戰(zhàn)。今年1-8月手機(jī)的出貨量相對(duì)去年大概衰退了20%以上

從筆記本的形態(tài)上看,基本維持主流形態(tài),雖然中間有變形如雙屏幕、二合一、360°,但是一般的開(kāi)合式的是主流形態(tài)。

手機(jī)的形態(tài)變化非常大,1992年還是大哥大,在功能機(jī)時(shí)代有各種翻蓋式、旋轉(zhuǎn)式、雙面翻蓋、雙面旋轉(zhuǎn)等,形態(tài)多元化。自iPhone后,從原來(lái)的多形態(tài)變成單一大屏幕時(shí)代。去年iPhone的劉海屏出現(xiàn)后,向全面屏發(fā)展。OPPO、vivo也將全面屏形態(tài)更好的運(yùn)用和發(fā)展。

02材質(zhì)技術(shù)演進(jìn)

筆電最開(kāi)始材質(zhì)以塑膠材料為主,如:PC/ABS。后來(lái)有用鎂合金、鈦合金、鋁合金、碳纖維等,不同的材質(zhì)在筆記本上有不同的嘗試。

手機(jī)最開(kāi)始也是以PC/ABS塑膠材料為主。iPhone也做了很多新的嘗試,有鋁合金、不銹鋼、3D玻璃等。iPhone 5之后很長(zhǎng)一段時(shí)間都是采用鋁合金跟陽(yáng)極一體化成型。iPhone X之后因?yàn)榇笃聊坏男枨?,機(jī)構(gòu)要求更高,背蓋變成玻璃材質(zhì),對(duì)于機(jī)殼材質(zhì)的鋼性要求更高。鋁金不符使用,將不銹鋼作為機(jī)殼主要方向。

手機(jī)、筆電已經(jīng)嘗試過(guò)大多數(shù)的材質(zhì)。

03手機(jī)屏幕技術(shù)演進(jìn)

筆電的屏幕技術(shù)比較單一,就是從解析度和成像的提升,技術(shù)上還是以TFT為主。

手機(jī)的變化就比較大,最早的功能機(jī)是黑白色的,后來(lái)進(jìn)入TFT單色技術(shù),到TFT彩色技術(shù),這幾年以OLED為主,LG、三星曾用的曲面OLED,現(xiàn)在更多用OLED做劉海屏。接下來(lái)折疊機(jī)會(huì)有更多的需求,要多次反復(fù)折疊。屏幕也是手機(jī)發(fā)展的一個(gè)很大的驅(qū)動(dòng)力量。

04輸入技術(shù)演進(jìn)

手機(jī)跟筆電的輸入技術(shù)也有很大差異。筆電輸入技術(shù)的最早形態(tài)在1868年就已經(jīng)確定下來(lái),就是多體的輸入鍵盤(pán),最早運(yùn)用不是筆電是打字機(jī),筆電的輸入方式是打字機(jī)延伸下來(lái)的。

到今天為止鍵盤(pán)還是電腦的主要輸入方式。后來(lái)加入了鼠標(biāo)等其他的輸入方式。

手機(jī)的變化比較大,還是以iPhone作為分界點(diǎn),iPhone之前主要的輸入方式還是鍵盤(pán),那時(shí)候主要輸入還是撥電話(huà)和文字簡(jiǎn)訊。iPhone之后輸入方式不只按鍵方式還有滑動(dòng)的方式,很多操作是以滑動(dòng)為主的。

PC時(shí)代是以按壓的輸入方式,功能機(jī)時(shí)代延續(xù)了按壓方式,智能機(jī)時(shí)代新加滑動(dòng)的輸入方式。這是因?yàn)樾录夹g(shù)電容觸碰屏對(duì)輸入方式的提升。

05攝像頭技術(shù)演進(jìn)

筆記本攝像頭變化較少主要是手機(jī)上的演變。自2000年夏普發(fā)布第一款拍照功能手機(jī),那時(shí)候的像素只有11萬(wàn),后來(lái)經(jīng)過(guò)不斷的提升從30萬(wàn)、100萬(wàn)、200萬(wàn)、500萬(wàn)到今天1600萬(wàn)、2000萬(wàn)。像素的提升是不斷前進(jìn)的方向。從2014年以后,第一款雙攝像頭手機(jī)出現(xiàn),到2016年雙攝像頭變?yōu)橹髁?。今年有往三攝甚至四攝發(fā)展。另外一個(gè)比較大的變化是iPhone X的face ID有用模組做3D感測(cè),攝像頭的技術(shù)在不斷的突破中。

06無(wú)線(xiàn)技術(shù)的演進(jìn)

筆記本的變化比較少,更多的是WiFi的技術(shù)變化。手機(jī)部分變化很大,幾乎是每十年就有一代新的技術(shù)出現(xiàn),從最早1983年1G的手機(jī)到1991年2G,2003年進(jìn)入3G時(shí)代,2011年進(jìn)入4G,可以預(yù)見(jiàn)5G時(shí)代即將到來(lái)。無(wú)線(xiàn)技術(shù)是驅(qū)動(dòng)智能產(chǎn)品進(jìn)步的重點(diǎn)。1G和2G時(shí)代傳輸量最低,運(yùn)用基本上以通話(huà)和簡(jiǎn)訊為主。3G時(shí)代,傳輸率明顯提高,以照片形式為主,歐美的臉書(shū),國(guó)內(nèi)的微信等。4G時(shí)代主要以視頻為主,視頻軟件興起,導(dǎo)致屏幕尺寸越來(lái)越大,原來(lái)看簡(jiǎn)訊只需要2.2寸的屏幕就夠了,看照片就要4寸或5寸的屏幕,看視頻、電影,屏幕要求更大可能要6寸。5G時(shí)代的變化是什么,大家還在尋找新的運(yùn)用。無(wú)線(xiàn)技術(shù)是驅(qū)動(dòng)手機(jī)跟智能終端進(jìn)步的一個(gè)重點(diǎn)。5G時(shí)代,產(chǎn)品會(huì)有更多的變化。

07PCB技術(shù)演進(jìn)

終端的大小在變小,內(nèi)部空間的挑戰(zhàn)越來(lái)越大,PCB板也在不斷的進(jìn)步,從最早的單面板、雙面板、多層板、高密度疊合板、軟硬結(jié)合板以及近兩年更多運(yùn)用的IC窄版和3D PC板,就是盡量往高度的方向集成,減少板面積。

PCB技術(shù)正在向小型化、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型發(fā)展趨勢(shì),三維趨勢(shì)初現(xiàn)的方向發(fā)展。

08OS演進(jìn)

筆記本還是以Windows微軟系統(tǒng)獨(dú)大,從最早的XP到目前大多數(shù)使用的win10。手機(jī)就有非常多的變化,早期功能機(jī)時(shí)代沒(méi)有太多運(yùn)用系統(tǒng),只有symbian 作為系統(tǒng)。到2007年以IOS1.0作為系統(tǒng),當(dāng)時(shí)還有微軟和symbian的作為系統(tǒng)。2008年第一代Android出現(xiàn),到目前為止市場(chǎng)上還是以IOS和Android作為系統(tǒng)為主。

未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)

三大終端:PC/NB、Phone、Smart Device

從手機(jī)上看,智能手機(jī)全球出貨量成長(zhǎng)率自2007年后維持每年30%的成長(zhǎng)率,直至2014年變?yōu)?0%,到2015年就變成了10%左右,接下來(lái)幾年都在各位數(shù)。智能手機(jī)全球出貨量已經(jīng)進(jìn)入飽和。歐美的成長(zhǎng)量已經(jīng)很少,更多集中在非洲、中南美洲新興市場(chǎng),中國(guó)今年也會(huì)出現(xiàn)衰退。新的驅(qū)動(dòng)和新的方式才會(huì)產(chǎn)生下一個(gè)成長(zhǎng)趨勢(shì)。

智能終端技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)趨勢(shì)

去年到今年手機(jī)主要的成長(zhǎng)方向是全面屏,從iPhone X劉海屏之后,全面屏越來(lái)越被大家接受,同時(shí)也挑戰(zhàn)了它的極限,OPPO、vivo借用其他的設(shè)計(jì)方式做到完全的全面屏。

展望未來(lái),在2019年開(kāi)始,個(gè)人覺(jué)得會(huì)有兩個(gè)方面成為成長(zhǎng)動(dòng)力,一是屏幕技術(shù)的演進(jìn),從原先的曲面屏到接下來(lái)的折疊屏;二是5G,無(wú)線(xiàn)技術(shù)的發(fā)展一直以來(lái)都是驅(qū)動(dòng)智能機(jī)進(jìn)步的一個(gè)重點(diǎn)。

接下來(lái)在2019年到未來(lái)可預(yù)見(jiàn)的幾年內(nèi),這兩個(gè)會(huì)是主要的驅(qū)動(dòng)引擎。無(wú)線(xiàn)技術(shù)的發(fā)展進(jìn)入更高速、更省電的狀況,屏幕的技術(shù)會(huì)讓產(chǎn)品的裝置更多元。

01折疊屏的市場(chǎng)預(yù)測(cè)

明年很有可能看到第一代折疊屏手機(jī)上市,第一年的出貨量應(yīng)該還在嘗試市場(chǎng)的階段,但是到2022年這幾年間,每年的成長(zhǎng)率基本上在2倍以上。這個(gè)階段將會(huì)有更多的想象力。

智能終端技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)趨勢(shì)

圖Foldable 手機(jī)出貨預(yù)測(cè)

跟iPhone比,折疊屏的屏幕及組件價(jià)格比較高,平均價(jià)格也會(huì)比iPhone高出30&-40%,甚至50%。折疊屏量的貢獻(xiàn)會(huì)比價(jià)的貢獻(xiàn)要大。從趨勢(shì)上看,這是讓大家比較期待的一個(gè)空間。

折疊屏將對(duì)現(xiàn)有部分手機(jī)供應(yīng)鏈產(chǎn)生重大的變化,涉及的企業(yè)類(lèi)型有終端、顯示觸控企業(yè)、柔性薄膜、FPC、柔性膠材、轉(zhuǎn)軸,設(shè)備有激光、點(diǎn)膠、貼合、檢測(cè)等類(lèi)。如:

OPPO、三星、iPhone、華為、聯(lián)想、Moto、小米、中興、海信、柔宇TPK、LG、京東方、維信諾、華星光電、深天馬、和輝光電、群顯光電、天材創(chuàng)新Cambrios、深圳市華科創(chuàng)智技術(shù)有限公司、C3Nano、蘇州諾菲納米科技有限公司、廣州宏武材料科技有限公司、昆明貴金屬研究所、合肥微晶、珠海納金、北京載誠(chéng)科技有限公司、深圳瑞華泰薄膜科技有限公司、桂林電科院、時(shí)代新材、丹邦科技、今山電子、合肥玖源新材料技術(shù)有限公司、天津市眾泰化工科技有限公司、深圳市捷度科技有限公司、福磊化學(xué)、康得新、***永捷奇鋐科技股份AVC、韓國(guó)Diabell、深圳市匯能光電科技有限公司、廈門(mén)華爾達(dá)、勁豐電子、思捷精密、安費(fèi)諾、德龍激光、盛雄激光、正和匯通、富強(qiáng)科技等

025G部分

從2008年至今10年來(lái),2G、3G、4G技術(shù)不斷迭代,至今可以說(shuō)各站1/3的市場(chǎng),像非洲這些新興的國(guó)家還是2G為主。5G的基地從今年開(kāi)始慢慢的建設(shè),韓國(guó)、歐洲、日本、中國(guó),2019年一些主要的亞洲國(guó)家基本建立,2020年大多數(shù)的國(guó)家都會(huì)把5G基礎(chǔ)完善。2019、2020年將會(huì)是5G的一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)。

智能終端技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)趨勢(shì)

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原文標(biāo)題:20年回顧:智能終端技術(shù)演進(jìn)與未來(lái)趨勢(shì)

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