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中國大陸芯片制造商仍比國際競爭對手落后十年

JsPm_robot_1hjq ? 來源:cc ? 2019-01-25 09:30 ? 次閱讀

當華為(Huawei)本月在深圳發(fā)布其最新芯片組的時候,中國官方的《環(huán)球時報》(Global Times)稱贊這一“突破性”進展“推動”國內(nèi)芯片制造業(yè),后者“往往被描述為過于依賴外國供應商”。

但這些新的服務器芯片組與華為同樣備受追捧的先進的智能手機處理器一樣,只是在中國大陸設計的。芯片組是在***生產(chǎn)的,這是持續(xù)技術差距的最新例證,這種差距阻礙了中國大陸在制造芯片方面實現(xiàn)自給自足。

半導體行業(yè)分析師認為,大陸最好的芯片制造商仍比其國際競爭對手落后十年——雖然北京方面長期提供財務支持,中國電子硬件公司的市場主導地位日益提高,中國芯片設計公司的能力大幅提升。

美國咨詢公司TechSearch International的總裁E?簡?瓦達曼(E Jan Vardaman)表示:“中國大陸還需要很長時間才能擁有一家能夠與三星(Samsung)或臺積電(TSMC)競爭的代工廠?!贝S指的是為其他公司制造芯片的工廠。

專家們表示,過去北京方面對國有資金的不善使用拖慢了該行業(yè)的發(fā)展,而近年來西方對中資企業(yè)收購半導體公司、引進技術和人才的態(tài)度日益強硬,阻礙了中國的追趕能力。

由于芯片制造設備成本和生產(chǎn)用于高性能計算、高端移動和游戲設備以及人工智能的最先進處理器所需的研發(fā)成本越來越高,這種差距可能還會進一步擴大。

臺積電是全球最大的代工芯片制造商,在代工芯片制造市場上占有逾一半的份額。該公司上周四表示,將繼續(xù)將年收入的8%至9%用于研發(fā)支出(2018年約為29億美元)——在高端智能手機需求突然下降的背景下,臺積電正努力擺脫惡化的近期前景。

相比之下,中國大陸最大的芯片制造商中芯國際(Semiconductor Manufacturing International)去年的研發(fā)支出估計大約為5.5億美元,約為收入的16%。

倫敦研究機構(gòu)Arete Research的高級分析師吉姆?豐塔內(nèi)利(Jim Fontanelli)表示:“在芯片制造領域保持領先地位非常困難——這里沒有捷徑——就連英特爾(Intel)也在苦苦掙扎。首先要有巨大的研發(fā)支出,其次要有業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的工程師。中芯國際兩者都欠缺,而臺積電兩者皆備?!?/p>

雖然美國擔心中國技術的迅速崛起,但分析師指出了頂級企業(yè)之間的差距,并以中芯國際最先進的芯片——為今年量產(chǎn)而處于測試中的14納米芯片——為例。三星在2014年就達到了這一標準。

鑒于芯片研發(fā)成本上升,美國GlobalFoundries和***聯(lián)華電子(United Microelectronics)(分別是銷售額排名第二和第三的代工廠商)在過去兩年中都退出了開發(fā)前沿芯片的競爭,轉(zhuǎn)而專注于更成熟芯片工藝級別的創(chuàng)新。

中芯國際表示,將繼續(xù)開發(fā)14納米以下的先進技術。

貝恩公司(Bain & Company)駐上海合伙人韋呂?辛哈(Velu Sinha)表示,中國的半導體科學和芯片設計能力已經(jīng)處于最前沿水平,但他指出,中國在獲取一些關鍵的配套技術方面存在挑戰(zhàn)。

分析師表示,領先的芯片工廠設備供應商全都是外國公司,它們與業(yè)界最先進的制造商合作開發(fā)下一代芯片制造工具,這讓中國芯片制造商一直很被動。

例如,荷蘭ASML公司于2012年與臺積電、英特爾和三星合作,加速其極紫外光(EUV)光刻技術的發(fā)展,該技術用于在硅片上蝕刻電路。

臺積電現(xiàn)在使用ASML的EUV***生產(chǎn)其7納米處理器芯片——這是生產(chǎn)華為和蘋果(Apple)最新智能手機的核心處理器芯片所用的業(yè)界目前的黃金標準。

據(jù)日本經(jīng)濟新聞社(Nikkei)報道,中芯國際斥資1.2億美元購入一臺EUV***,但Arete的豐塔內(nèi)利預計,它在未來“很多年內(nèi)”都不會用于商業(yè)化生產(chǎn)。中芯國際沒有對其設備采購置評。

豐塔內(nèi)利表示:“這有點像是購買F1發(fā)動機,卻沒有F1的底盤、懸掛和流線型,指望就這樣去比賽。EUV將成為未來十年前沿生產(chǎn)的重要組成部分,但要想成功制造前沿芯片,除了EUV,還有大量光刻以外的工作要做?!?/p>

專家們表示,在席卷半導體制造業(yè)的一波新技術發(fā)展浪潮中,***和韓國公司再次走在了前列。通用芯片現(xiàn)在正在針對特定任務進行重新設計和優(yōu)化,而處理和存儲等過去分開的功能現(xiàn)在被整合到單個芯片上。

貝恩的辛哈表示,隨著芯片行業(yè)超越摩爾定律——芯片上的晶體管數(shù)量每兩年翻一番,它界定了該行業(yè)十年來的競爭——此類新技術標志著“根本性轉(zhuǎn)變”,并將為中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇。

而分析師也不排除中國最終成為具有競爭力的芯片制造商的可能性。

辛哈表示:“這不是能不能的問題,而是時間問題。但是,我們說的不是一兩年,我們說的是中國的技術趕上同行還需五到十年時間。”

然而,瑞信(Credit Suisse)駐***分析師蘭迪?艾布拉姆斯(Randy Abrams)表示,與此同時,需要世界上最先進芯片的中國電子企業(yè)仍將依賴境外的芯片制造商。

艾布拉姆斯表示:“如果華為想要與全球其他公司不同……2021年他們將仍然需要向臺積電或三星采購先進設備,因為它們可能仍然是最先進的制造商?!?/p>

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原文標題:中國芯片制造能力仍落后國際十年

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