導(dǎo)讀
估值達(dá)30億美金,要做謙卑的產(chǎn)業(yè)賦能者。
AI芯片公司地平線宣布獲得近6億美元B輪融資,由SK中國(guó)、SK Hynix以及數(shù)家中國(guó)一線汽車集團(tuán)(與旗下基金)聯(lián)合領(lǐng)投。本輪融資后,地平線估值達(dá)30億美金。
參與本輪融資的其他機(jī)構(gòu)與戰(zhàn)略合作伙伴包括:中國(guó)泛海控股集團(tuán)旗下泛海投資、民銀資本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松資本等。同時(shí),本輪融資還獲得了包括晨興資本、高瓴資本、云暉資本和線性資本等現(xiàn)有股東加持。
這也是繼2017年下半年獲得由Intel領(lǐng)投的超過(guò)1億美金的A+輪融資之后,成立僅三年多的地平線再次獲得重量級(jí)投資。至此,全球三大***中有兩家(Intel、SK Hynix)成為了地平線戰(zhàn)略股東。
地平線于2018年開(kāi)始產(chǎn)品落地,全年?duì)I收數(shù)億元,在外界關(guān)注的AI芯片公司如何商業(yè)化的問(wèn)題上,地平線似乎也交上了第一份不錯(cuò)的答卷。
近日,36氪專訪了地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱,聊了下地平線最新的進(jìn)展和2019年規(guī)劃,地平線的商業(yè)定位,規(guī)模商業(yè)化策略,落地場(chǎng)景的選擇邏輯,以及行業(yè)格局,AI芯片公司如何突圍等核心問(wèn)題。
落地首年:芯片出貨量達(dá)數(shù)十萬(wàn),營(yíng)收達(dá)數(shù)億元
地平線自2015年成立起,即瞄準(zhǔn)于做邊緣人工智能芯片和計(jì)算平臺(tái),場(chǎng)景聚焦于智能駕駛和AIoT邊緣計(jì)算(智慧城市、智慧零售)。成立前三年主要是技術(shù)積累和產(chǎn)品研發(fā)階段,從2018年起,開(kāi)始產(chǎn)品化落地,2019年將進(jìn)入大規(guī)模商業(yè)化階段。
2017年12月,地平線大規(guī)模流片并發(fā)布了首批人工智能處理器——專注于自動(dòng)駕駛的地平線“征程”系列處理器,與專注于AIoT邊緣計(jì)算的地平線“旭日”系列處理器。
2018年,地平線將其技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步落地為產(chǎn)品,依托軟硬結(jié)合人工智能處理器技術(shù),相繼發(fā)布了Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)、地平線XForce邊緣AI計(jì)算平臺(tái)。
地平線的產(chǎn)品落地情況如何呢?
余凱表示,2018年是地平線產(chǎn)品落地首年,AI芯片產(chǎn)品的出貨達(dá)到幾十萬(wàn)量級(jí),全年?duì)I收達(dá)數(shù)億元。
在智能駕駛領(lǐng)域,地平線與全球四大汽車市場(chǎng)頂級(jí)Tier1s和OEMs均保持著穩(wěn)定的合作關(guān)系,生態(tài)合作伙伴包括奧迪、博世、長(zhǎng)安、比亞迪、上汽、廣汽等。地平線Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)已向世界一線Robotaxi廠商大規(guī)模供貨。
在AIoT邊緣計(jì)算領(lǐng)域,地平線旭日系列處理器已合作20多家領(lǐng)先的設(shè)備供應(yīng)商。依托內(nèi)置地平線旭日處理器的智能攝像頭產(chǎn)品,其AIoT解決方案已助力多個(gè)國(guó)家級(jí)開(kāi)發(fā)區(qū)智慧安防、智慧交通建設(shè),多個(gè)智慧社區(qū)、智慧樓宇項(xiàng)目,并助力SK電訊、百麗國(guó)際、永輝超市、龍湖地產(chǎn)等零售領(lǐng)域合作伙伴實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)。而不久之前,搭載地平線終端完整語(yǔ)音方案的小米AIoT領(lǐng)域重要產(chǎn)品——小愛(ài)觸屏音箱正式發(fā)布,則標(biāo)志著地平線智能語(yǔ)音技術(shù)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)重量級(jí)合作落地。
談及2019年地平線在產(chǎn)品和商業(yè)化上的預(yù)期進(jìn)展,余凱表示,地平線在車規(guī)級(jí)人工智能處理器產(chǎn)品上,將有突破性進(jìn)展,同時(shí),第二代AI芯片產(chǎn)品將全面量產(chǎn)出貨。預(yù)計(jì)芯片整體出貨可達(dá)百萬(wàn)量級(jí),整體營(yíng)收會(huì)有數(shù)倍增長(zhǎng)。
地平線Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)
商業(yè)定位:做謙卑的產(chǎn)業(yè)賦能者,不做設(shè)備商,不做集成商
地平線將2019年定義為地平線規(guī)模商業(yè)化的元年,要如何實(shí)現(xiàn)?商業(yè)定位是?
“地平線的定位是做謙卑的產(chǎn)業(yè)賦能者角色,不做設(shè)備商,不做集成商”余凱反復(fù)強(qiáng)調(diào)這一商業(yè)定位。
所謂產(chǎn)業(yè)賦能者,即地平線不做Tier1,不直接發(fā)展終端應(yīng)用客戶,而是基于自身的AI芯片產(chǎn)品和平臺(tái),發(fā)展行業(yè)生態(tài)伙伴,為T(mén)ier1廠商提供“算法+芯片+云”的完整解決方案,同時(shí)提供豐富的工具鏈開(kāi)發(fā)工具、參考設(shè)計(jì)、模型和交鑰匙方案,幫助Tier1廠商更好的服務(wù)客戶。
以2018年推出的XForce邊緣AI計(jì)算平臺(tái)為例,地平線會(huì)與行業(yè)頭部的解決方案提供商、設(shè)備供應(yīng)商合作,基于XForce在人臉、人頭、人體監(jiān)測(cè)和多人的人體骨骼點(diǎn)定位與單利分割上的算法能力,客戶可以進(jìn)行上層應(yīng)用的定制化開(kāi)發(fā),應(yīng)用于商場(chǎng)、交通、安防等多種場(chǎng)景中。
談及這一商業(yè)定位的背后邏輯,余凱告訴36氪,一方面是維護(hù)合作伙伴的利益,有些技術(shù)型初創(chuàng)公司做成了集成商,可能會(huì)和客戶變成了競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。另一方面是看重AI芯片在更長(zhǎng)遠(yuǎn)的周期,作為基礎(chǔ)設(shè)施的優(yōu)質(zhì)商業(yè)模型,包括較高的利潤(rùn)和可標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)模推廣的特點(diǎn)等。
明確了商業(yè)定位,具體到落地層面,地平線是否會(huì)有階段性重點(diǎn)和特別的策略呢?
余凱表示,智能駕駛和AIOT作為地平線的兩大落地方向,特點(diǎn)不同。
智能駕駛是一個(gè)成長(zhǎng)慢,但規(guī)模巨大的市場(chǎng),在前裝量產(chǎn)上會(huì)有較長(zhǎng)的導(dǎo)入期。預(yù)計(jì)2020年、2021年,國(guó)內(nèi)輔助駕駛汽車將開(kāi)始逐步規(guī)?;慨a(chǎn),屆時(shí)市場(chǎng)將會(huì)有顯著的增長(zhǎng)。而難度更大的自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,則將主要先在發(fā)展較快的海外市場(chǎng)落地。
AIOT邊緣計(jì)算方面,以智能攝像頭為硬件載體的解決方案,已經(jīng)在智慧城市、智慧零售等場(chǎng)景大量落地,可以更快的規(guī)?;鲩L(zhǎng),在地平線的前期收入來(lái)源中也會(huì)貢獻(xiàn)更大比重。
除了大力拓展行業(yè)生態(tài)合作伙伴,通過(guò)引入產(chǎn)業(yè)資本的方式,也成為地平線推進(jìn)規(guī)模商業(yè)化的一個(gè)重要策略。
地平線本輪融資的一大特點(diǎn)是,產(chǎn)業(yè)資本成為主導(dǎo)。
世界500強(qiáng)企業(yè)SK集團(tuán),在半導(dǎo)體、5G網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)駕駛和智能城市等領(lǐng)域有著領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)布局,這對(duì)地平線AI芯片的研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用落地以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作都將起到重要推動(dòng)作用。此前,地平線已公布同SK在智慧零售、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的合作。
而數(shù)家國(guó)內(nèi)頭部汽車集團(tuán)給予地平線上億美元的大規(guī)模投資,則將為地平線在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域帶來(lái)豐富的行業(yè)資源,推動(dòng)地平線自動(dòng)駕駛處理器的研發(fā)和應(yīng)用落地。
地平線XForce邊緣AI計(jì)算平臺(tái)
獨(dú)特點(diǎn):軟硬結(jié)合的產(chǎn)品研發(fā)策略,邊緣計(jì)算的場(chǎng)景選擇邏輯
相比于單純做AI芯片硬件的公司,和單純做AI軟件算法及應(yīng)用的公司,地平線的獨(dú)特性在于,一直堅(jiān)持軟硬結(jié)合的產(chǎn)品和研發(fā)策略。
軟件到一定階段會(huì)遇到提升瓶頸,最終要靠硬件來(lái)解決,因?yàn)橛布?jì)算能力會(huì)限制軟件能力的發(fā)揮?!癆I芯片,要從軟件中來(lái),到軟件中去”余凱向36氪表示。
所謂“從軟件中來(lái)”,是要根據(jù)AI軟件算法的特點(diǎn),去設(shè)計(jì)硬件架構(gòu)。而“到軟件中去”,是指硬件最終是要為軟件服務(wù)的,同時(shí),也需要軟件去支持客戶開(kāi)發(fā)應(yīng)用,“如果只做硬件不做軟件,那給客戶交付的就是一塊石頭”余凱表示。
因此,地平線通過(guò)軟硬深度優(yōu)化、協(xié)同設(shè)計(jì),最大限度地提升系統(tǒng)級(jí)性能,向行業(yè)提供高性能、低功耗、低成本的解決方案。
除了產(chǎn)品研發(fā)策略,選擇什么場(chǎng)景落地也是一大重要的AI芯片企業(yè)商業(yè)命題。
地平線的選擇是在終端邊緣計(jì)算領(lǐng)域,將智能駕駛、智慧城市、智慧零售作為核心落地場(chǎng)景。這里面有兩個(gè)問(wèn)題,第一是為什么選擇終端邊緣計(jì)算領(lǐng)域?第二是在終端領(lǐng)域,為何選擇智能駕駛、智慧城市、智慧零售這三個(gè)落地場(chǎng)景?
首先第一個(gè)問(wèn)題,目前AI芯片的大應(yīng)用方向分為云端和終端兩類,余凱告訴36氪,地平線選擇終端大方向,主要基于兩方面考慮。第一,AI芯片云端市場(chǎng)已經(jīng)有英偉達(dá)這種頭部玩家,當(dāng)然不排除后續(xù)有其他AI芯片公司突破的可能,但是會(huì)非常艱難。第二,隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能化的快速發(fā)展,未來(lái)智能終端的數(shù)量將會(huì)快速增長(zhǎng),大量的計(jì)算需求將會(huì)在終端爆發(fā)。同時(shí),目前在終端領(lǐng)域還沒(méi)有形成頭部玩家,行業(yè)格局未定,有創(chuàng)業(yè)公司的機(jī)會(huì)。
而對(duì)于第二個(gè)問(wèn)題,地平線認(rèn)為,未來(lái)計(jì)算一定是發(fā)生在數(shù)據(jù)爆發(fā)的場(chǎng)景里面,而現(xiàn)在數(shù)據(jù)大量產(chǎn)生和爆發(fā)的地方就是在城市。這個(gè)場(chǎng)景中包含了駕駛和交通、城市安防、家居社區(qū)等等,在這些場(chǎng)景中,難度最大、要求最高的是自動(dòng)駕駛,就如同是人工智能產(chǎn)業(yè)的珠穆朗瑪,而在攀登珠峰的過(guò)程中,一路都會(huì)有收獲,包括智慧城市、智慧零售、智能制造等等邊緣計(jì)算應(yīng)用場(chǎng)景。
所以,地平線在終端的落地場(chǎng)景目前整體來(lái)看是兩個(gè)大的方向,一個(gè)方向是自動(dòng)駕駛,一個(gè)是AIoT(包含智慧城市、智慧零售)。當(dāng)然,地平線也在持續(xù)探索更多的落地場(chǎng)景,包括工業(yè)制造、物流、智能語(yǔ)音等,而未來(lái)是否切入,主要看相應(yīng)應(yīng)用是否處于爆發(fā)期拐點(diǎn)。
行業(yè)突圍:技術(shù)、性價(jià)比、軟件支撐、資本,是四大關(guān)鍵點(diǎn)
AI芯片產(chǎn)業(yè)在人工智能浪潮下快速崛起,大量實(shí)力玩家已涌入該領(lǐng)域。
國(guó)外包括英偉達(dá)、英特爾、賽思靈等老牌芯片巨頭,谷歌、高通、蘋(píng)果等頭部科技公司,國(guó)內(nèi)有***、阿里、百度等科技巨頭進(jìn)行自研或投資***、整合等。例如阿里***了中天微,與阿里達(dá)摩院的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同成立了“平頭哥”公司,百度自研DuerOS智慧芯片、XPU等。
再看國(guó)內(nèi)AI芯片創(chuàng)業(yè)公司,主要代表包括地平線、寒武紀(jì)、深鑒科技等,其中寒武紀(jì)主要做云端AI芯片和手機(jī)AI芯片,于18年6月完成數(shù)億美元的B輪融資,估值達(dá)25億美元。深鑒科技已于18年7月被FPGA巨頭賽靈思以3億美元的價(jià)格***。
總的來(lái)看,當(dāng)前的行業(yè)格局是,云端AI芯片市場(chǎng)英偉達(dá)一家獨(dú)大,終端AI芯片終端市場(chǎng)場(chǎng)景多樣,多玩家并存,尚未出現(xiàn)絕對(duì)的頭部公司。
對(duì)于AI芯片終端市場(chǎng)的行業(yè)未來(lái)格局,余凱認(rèn)為,最后一定是少數(shù)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者才能生存下來(lái)。AI芯片的研發(fā)周期長(zhǎng)、投入大,壁壘極高。單款芯片至少需要數(shù)千萬(wàn)美元投入,研發(fā)周期至少3年,車規(guī)級(jí)甚至要到7年。
那終端AI芯片公司比拼的關(guān)鍵點(diǎn)有哪些呢?余凱認(rèn)為主要有四塊:
核心產(chǎn)品和技術(shù)能力。終端邊緣計(jì)算,對(duì)功耗、冷卻、散熱、計(jì)算實(shí)時(shí)性等性能都有很高要求。
產(chǎn)品性價(jià)比。終端產(chǎn)品往往自身價(jià)格并不高,需要較低成本的芯片解決方案。
軟件支撐能力。能夠讓行業(yè)客戶快速、低成本、便捷的把AI芯片應(yīng)用起來(lái),降低使用門(mén)檻。
資本力量。AI芯片研發(fā)周期長(zhǎng)、投入大,需要經(jīng)歷較長(zhǎng)周期的無(wú)收入、低收入階段,需要大量資本支持。
在資本市場(chǎng)普遍遇冷、AI芯片應(yīng)用市場(chǎng)尚未打開(kāi)的背景環(huán)境下,地平線依然能獲得大筆融資,我們?cè)囍治銎浔澈蟮脑颉?/p>
首先,地平線成立3年,已成功流片和量產(chǎn)第一代AI芯片,并發(fā)布了第二代AI芯片架構(gòu),證明了其堅(jiān)實(shí)的AI芯片技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)能力。
第二,從技術(shù)產(chǎn)品到商業(yè)化落地是一道深深的鴻溝,地平線基于軟硬結(jié)合的產(chǎn)品策略,以及將自身定位于“產(chǎn)業(yè)賦能者”的商業(yè)模式,在18年獲得數(shù)億元營(yíng)收,初步印證了其商業(yè)化能力。
第三,地平線持續(xù)獲得明星資本的支持和背書(shū)。2015年10月,獲晨興資本、高瓴資本、紅杉資本、金沙江創(chuàng)投、線性資本、創(chuàng)新工場(chǎng)和真格基金投資;2016年4月,獲得 Yuri Milner(DST CEO,曾投資facebook、阿里巴巴、滴滴等) 重量投資;2016年7月,獲來(lái)自雙湖投資、青云創(chuàng)投和祥峰投資的重量級(jí)投資并獲得其它投資機(jī)構(gòu)的追加投資;2017年12月,獲得英特爾投資領(lǐng)投、嘉實(shí)基金聯(lián)合投資的超1億美金的 A+ 輪投資。
第四,AI芯片作為下一代基礎(chǔ)設(shè)施型芯片,有望跑出新的芯片巨頭玩家,潛力巨大同時(shí)壁壘極高,但市面上的創(chuàng)業(yè)公司優(yōu)質(zhì)投資標(biāo)的極其稀缺,國(guó)內(nèi)基本只有地平線和寒武紀(jì)。
放眼未來(lái),地平線在目前30億美元估值下,是否能繼續(xù)突出重圍,證明自身的高估值,我們可以期待2019年末以及更長(zhǎng)時(shí)間周期,地平線交出的成績(jī)單。
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原文標(biāo)題:地平線CEO專訪:6億美元B輪融資如何煉成?
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