PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。
PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。
一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)
1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單,制作SMT生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件
2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃
3.進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對(duì),確保無誤
4.根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)
5.進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性
6.通過SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測
7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊,錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化,冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接
8.經(jīng)過必要的IPQC中檢
9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接
10.必要的爐后工藝,比如剪腳、后焊、板面清洗等
11.QA進(jìn)行全面檢測,確保品質(zhì)OK
二、DIP插件加工環(huán)節(jié)
DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮ǚ搴附印裟_→后焊加工→洗板→品檢
1、插件
將插件物料進(jìn)行引腳的加工,插裝在PCB板子上
2、波峰焊接
將插裝好的板子過波峰焊接,此過程會(huì)有液體錫噴射到PCB板子上,最后冷卻完成焊接。
3、剪腳
焊接好的板子的引腳過長需要進(jìn)行剪腳。
4、后焊加工
使用電烙鐵對(duì)元器件進(jìn)行手工焊接。
5、洗板
進(jìn)行波峰焊接之后,板子都會(huì)比較臟,需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗,或者采用機(jī)器進(jìn)行清洗。
6、品檢
對(duì)PCB板進(jìn)行檢查,不合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行返修,合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。
三、PCBA測試
PCBA測試整個(gè)PCBA加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),需要嚴(yán)格遵循PCBA測試標(biāo)準(zhǔn),按照客戶的測試方案(Test Plan)對(duì)電路板的測試點(diǎn)進(jìn)行測試。
PCBA測試也包含5種主要形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試。
其中ICT(In Circuit Test)測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等等;
而FCT(Functional Circuit Test)測試需要進(jìn)行IC程序燒制,對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的生產(chǎn)治具和測試架;
老化(Burn In Test)測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時(shí)間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品方可批量出廠銷售;
疲勞測試主要是對(duì)PCBA板抽樣,并進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,比如持續(xù)點(diǎn)擊鼠標(biāo)達(dá)10萬次或者通斷LED燈1萬次,測試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能;
惡劣環(huán)境(Severe Conditions)下的測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。
四、成品組裝
將測試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝,然后進(jìn)行測試,最后就可以出貨了。
PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
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