四層板（4 layers）指的是電路印刷板PCB Printed Circuit Board用4層的玻璃纖維做成，可降低PCB的成本但效能較差。

四層板抄板方法四層板抄板是一塊PCB板元件都已經(jīng)去掉，表面搽干凈的，我們要把它抄成PCB文件，按如下步驟進行：

1、掃描頂層板，保存圖片，起名字為top.jpg，這時設(shè)置掃描DPI可根據(jù)密度不同來設(shè)置，假如設(shè)置是400DPI。

2、掃描底層板，保存圖片，起名字為bottom.jpg

3、把中間層1用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄干凈后掃描圖，起名字為mid1.jpg

4、把中間層2用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄干凈后掃描圖，起名字為mid2.jpg

5、在PHOTOSHOP里把每張圖片調(diào)水平（選轉(zhuǎn)圖片，保證圖片成水平，這樣走出的線好看，而且多張圖很容易上下對齊），這里建議將底層圖做水平鏡像，使頂?shù)讏D是方向一致，上下定位孔一致。最后把每張圖分別存成BMP文件，比如：top.bmp， bottom.bmp， mid1.bmp， mid2.bmp。 這里注意不需要把圖片裁剪得正好，最好留些富裕， 基本上只要把圖片調(diào)水平就完事了。

6、打開彩色抄板軟件， 從主菜單“文件” -》 “打開BMP文件”， 選top.bmp文件打開。

7、設(shè)置好DPI后，就可以抄頂層圖了，先把層選到頂層，然后開始放元件、過孔、導(dǎo)線等。

8、頂層把所有東西放完后，保存臨時文件（說明書和幫助中都有，是通過菜單還是工具條上的按鈕可自己來選），起名字為top-1.dpb（ 中間不同時間保存的名字建議起不同編號的名字，如top-1.dpb，top-2.dpb，這樣避免電腦故障原因破壞了最后一個文件，但此前一個版本文件還能挽回，減少損失，這個是個建議，看個人愛好了）。

9、關(guān)閉當(dāng)前圖片窗口（注意，一次只能打開一個圖片，千萬不要打開多個圖片）。

10、從主菜單“文件” -》 “打開BMP文件”， 選底層圖bottom.bmp，然后打開臨時文件top-1.dpb，這時會發(fā)現(xiàn)頂層畫好的圖和底層背景圖沒有對齊，按Ctrl A組合鍵，把所有放好的圖元選中，按鍵盤上的上、下、左、右光標(biāo)鍵或2、4、6、8數(shù)字鍵整體移動，選幾個參考點和背景圖相應(yīng)點對準(zhǔn)后，這時就可以選當(dāng)前層為底層，開是走底層線、焊盤、填充等等，如果頂層的線擋住了底層，怎么辦呢？很簡單，可從主菜單“選項”中選“層顏色設(shè)置”，把頂層的勾點掉就可以了，同樣頂層絲印也可關(guān)閉。抄完底層后，保存臨時文件為bottom-1.dpb，或保存PCB文件為bottom-1.pcb，這時的文件已經(jīng)是兩層對齊、合層的文件了。

11、同樣中間層的抄板過程也是一樣的，重復(fù)步驟9~10，最后輸出的PCB文件，就是四層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。

四層PCB板制作過程：

1.化學(xué)清洗

為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形，就要確?？刮g層與基板表面牢固的結(jié)合，要求基板表面無氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對板進行表面清洗并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化層度。

內(nèi)層板材：開始做四層板，內(nèi)層（第二層和第三層）是必須先做的。內(nèi)層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復(fù)合在上下表面的銅薄板。

2.裁板 壓膜

涂光刻膠：為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀，我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜（光刻膠，光致抗蝕劑）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蝕膜及聚乙烯保護膜三部分組成的。貼膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。

3.曝光和顯影

曝光：在紫外光的照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。聚合反應(yīng)還要持續(xù)一段時間，為保證工藝的穩(wěn)定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，應(yīng)停留15分鐘以上，以時聚合反應(yīng)繼續(xù)進行，顯影前撕去聚酯膜。

顯影：感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來，留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分。

4.蝕刻

在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過程中，以化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形，光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。

5.去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化

去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來。“膜渣”過濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份殘留。

6.疊板-保護膜膠片

進壓合機之前，需將各多層板使用原料準(zhǔn)備好，以便疊板（Lay-up）作業(yè)。除已氧化處理之內(nèi)層外，尚需保護膜膠片（Prepreg）-環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序?qū)⒏灿斜Ｗo膜的板子疊放以來并置于二層鋼板之間。

7.疊板-銅箔和真空層壓

銅箔-給目前的內(nèi)層板材再在兩側(cè)都覆蓋一層銅箔，然后進行多層加壓（在固定的時間內(nèi)需要測量溫度和壓力的擠壓）完成后冷卻到室溫，剩下的就是一個多層合在一起的板材了。

8.CNC鉆孔

在內(nèi)層精確的條件下，數(shù)控鉆孔根據(jù)模式鉆孔。鉆孔精度要求很高，以確?？资窃谡_位置。

9.電鍍-通孔

為了使通孔能在各層之間導(dǎo)通（使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化），在孔中必須填充銅。第一步是在孔中鍍薄薄一層銅，這個過程完全是化學(xué)反應(yīng)。最終鍍的銅厚為50英寸的百萬分之一。

10.裁板 壓膜

11.曝光和顯影

12.線路電鍍

此次也成為二次鍍銅，主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚。

13.電鍍錫

其主要目的是蝕刻阻劑， 保護其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會在堿性蝕銅時受到攻擊（保護所有銅線路和通孔內(nèi)部）。

14.去膜

15.蝕刻

16.預(yù)硬化 曝光 顯影 上阻焊

阻焊層，是為了把焊盤露出來用的，也就是通常說的綠油層，實際上就是在綠油層上挖孔，把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。適當(dāng)清洗可以得到合適的表面特征。

17.表面處理

熱風(fēng)整平焊料涂覆ＨＡＬ（俗稱噴錫）過程是先把印制板上浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后從兩片風(fēng)刀之間通過，用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。

金手指（Gold Finger，或稱 Edge Connector）設(shè)計的目的，在于藉由connector連接器的插接作為板對外連絡(luò)的出口，因此須要金手指制程。之所以選擇金是因為它優(yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性。但因為金的成本極高所以只應(yīng)用于金手指，局部鍍或化學(xué)金