國內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線啟動

海寧日報消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線”舉行啟動儀式。

據(jù)介紹，該研究院于2018年6月落戶鵑湖國際科技城，是海寧市與中科院半導(dǎo)體所合作，面向新能源汽車、生命科學(xué)、智能傳感等應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)立的集科研、孵化、公共技術(shù)服務(wù)平臺等為一體的新型研究機構(gòu)。

該研究院落戶后，在10個月內(nèi)完成了集成電路設(shè)計、汽車電子、傳感器設(shè)計三個專業(yè)研發(fā)中心建設(shè)，并與航天工業(yè)集團804所、浙大、天通成立三個聯(lián)合實驗室和聯(lián)合研發(fā)中心，加入第三代半導(dǎo)體全國聯(lián)盟并擔(dān)任副理事長單位。

研究院執(zhí)行院長張旭表示，這是國內(nèi)首條完整的針對汽車電子功率器件封裝與測試需求而建設(shè)的高標(biāo)準(zhǔn)專業(yè)示范性產(chǎn)線。

資料顯示，中科院半導(dǎo)體所成立于1960年，已逐漸發(fā)展成為集半導(dǎo)體物理、材料、器件研究及其系統(tǒng)集成應(yīng)用于一體的國家級半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的綜合性研究機構(gòu)。

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興森科技2019Q1業(yè)績預(yù)告

4月13日，興森科技發(fā)布了2019年一季度業(yè)績預(yù)告修正公告，公告顯示公司預(yù)計2019年一季度實現(xiàn)歸母凈利潤約為3294.61萬~3912.35萬元，同比增長60~90%。公司此前公告的2018年年報摘要并未披露2019年一季度業(yè)績預(yù)告。主要因為公司原本預(yù)計一季度歸母凈利潤同比變動幅度不會超過50%。

興森一季度業(yè)績預(yù)告上修，子公司經(jīng)營情況明顯改善。公司預(yù)計Q1歸母凈利潤同比增速位于60%~90%區(qū)間內(nèi)，中值為75%, 對應(yīng)歸母凈利潤約為3603.48萬元，超出預(yù)期。目前興森IC載板已擁有10000平米/月的產(chǎn)能，根據(jù)公司的擴產(chǎn)公告，將在2019年下半年增加至18000平米/月。下游應(yīng)用領(lǐng)域中，來自通信的收入占比達(dá)到36%，是占比最高的應(yīng)用領(lǐng)域。

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全球半導(dǎo)體專利TOP100，中國22家

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，技術(shù)不斷突破，應(yīng)用場景不斷拓展。同時伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場需求不斷擴大。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)公布數(shù)據(jù)，2018年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為4687.78億美元，同比增長13.72%。中國作為目前全球最大的半導(dǎo)體與集成電路消費市場，預(yù)計2019年國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到21225億元，突破兩萬億大關(guān)，增長率為12.1%。

在對2018年公開的全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)明專利申請數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計排名后，發(fā)現(xiàn)入榜前100名企業(yè)主要來自8個國家和地區(qū)：日本41家、中國22家、美國18家、韓國9家，德國、荷蘭、瑞士和法國分別有4家、3家、2家和1家企業(yè)。前三名企業(yè)在該領(lǐng)域的專利布局主要圍繞半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體封裝、基板、發(fā)光元件、晶體管、顯示裝置、有機材料等技術(shù)分布，其中Samsung以5803件專利位居第一，LG以4057件專利、京東方以2792件專利，分別位列第二和第三。