MR芯片的“中國(guó)力量”。

5G+AI時(shí)代撲面而至，得芯片者得天下。

“芯片是人工智能及混合現(xiàn)實(shí)（AI/MR）的基礎(chǔ)，是各項(xiàng)功能、應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)的核心?！?月16日，在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道等媒體采訪時(shí)，華捷艾米研發(fā)副總裁王行直言道。這也就意味著，唯有掌握自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片技術(shù)和產(chǎn)品，中國(guó)才能在新興技術(shù)領(lǐng)域打破受制于人的局面。

如今，至少在AI/MR領(lǐng)域，中國(guó)有望破局。據(jù)王行介紹，華捷艾米自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首款3D AI/MR芯片將很快對(duì)外量產(chǎn)。這意味著，繼微軟與蘋(píng)果之后，華捷艾米成為全球第三家完全擁有3D AI/MR解決方案的企業(yè)。

“目前，我們最新一代的通用芯片IMI 2280正在做內(nèi)部測(cè)試，它用于提供嵌入式解決方案?！蓖跣懈嬖V21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，“相較于前兩代芯片產(chǎn)品，IMI 2280能夠集成人體、物體和環(huán)境識(shí)別，并實(shí)時(shí)進(jìn)行本地化分析。同時(shí)，上面還搭載了兩塊高速DSP和深度學(xué)習(xí)加速模塊，用戶(hù)可進(jìn)行深度定制?！?/p>

MR的5G想象

繼VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）、AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）之后，MR（混合現(xiàn)實(shí)）正在悄然升溫。

相較于VR營(yíng)造出與現(xiàn)實(shí)脫離的虛擬場(chǎng)景、AR在現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)上增加虛擬內(nèi)容，作為混合現(xiàn)實(shí)的MR，更強(qiáng)調(diào)人與現(xiàn)實(shí)世界的交互性。在視覺(jué)上，MR擁有虛擬內(nèi)容，但它們并非憑空而來(lái)或隨意設(shè)定，而是根據(jù)對(duì)現(xiàn)實(shí)世界的感知互動(dòng)而來(lái)。

（體驗(yàn)華捷艾米3D體感交互游戲）

根據(jù)聯(lián)合市場(chǎng)研究公司發(fā)布的報(bào)告顯示，至2024年甚至更早時(shí)間，MR相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)將達(dá)到53.62億美元，這一估計(jì)值的復(fù)合年增長(zhǎng)率從2018年到2024年為71.6%。此前，大力推行MR概念的微軟，已發(fā)布了Hololens一代和二代產(chǎn)品。

不過(guò)，這些產(chǎn)品更多用于B端場(chǎng)景，如產(chǎn)線(xiàn)巡檢、工業(yè)檢修、工程醫(yī)學(xué)等?！?a target="_blank">4G時(shí)代的Hololens更多是To B的功能，一是因?yàn)?a href="http://hljzzgx.com/v/tag/1751/" target="_blank">硬件、成本不好控制，二是因?yàn)橹荒芡瓿蓡稳私换?，無(wú)法將虛擬場(chǎng)景和世界傳輸出來(lái)，”王行向21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者直言道，“4G時(shí)代的MR，充其量只是人與機(jī)器之間的交互，而非人與人的交互?！?/p>

而在5G時(shí)代漸行漸至之際，MR也將迎來(lái)新的想象空間。隨著低延時(shí)、高吞吐的新一代通信技術(shù)普及，MR在C端用戶(hù)之間的社交功能也有望開(kāi)啟。有消息稱(chēng)，蘋(píng)果iOS操作系統(tǒng)將于今年正式與MR綁定，成為MROS，未來(lái)蘋(píng)果也可能推出MR相關(guān)的混合現(xiàn)實(shí)頭盔。

深耕MR概念多年的微軟，亦持續(xù)在MR領(lǐng)域布局。據(jù)微軟公開(kāi)信息，其新的操作系統(tǒng)將與MR芯片HPU2.0綁定，今年5月，微軟也將特別組織專(zhuān)屬于MR開(kāi)發(fā)者的活動(dòng)?！霸?G逐漸鋪開(kāi)的情況下，蘋(píng)果、微軟已經(jīng)開(kāi)始在做MR相關(guān)的C端產(chǎn)品?！蓖跣蟹治龇Q(chēng)。

與國(guó)際巨頭相比，華捷艾米代表了MR芯片的“中國(guó)力量”。據(jù)介紹，其最新的3D AI/MR自研芯片IMI 2280已到了內(nèi)部測(cè)試階段，即將量產(chǎn)下線(xiàn)。這款自研芯片包含9大核心算法，功耗低、體積小，具備了微軟、蘋(píng)果MR芯片的核心能力。

目前，華捷艾米已經(jīng)在MR方向與國(guó)內(nèi)企業(yè)合作，騰訊、京東、百度這些國(guó)內(nèi)巨頭都已成為華捷艾米合作伙伴。華捷艾米董事長(zhǎng)李驪表示，要推動(dòng)3D AI/MR在2019迎來(lái)中國(guó)市場(chǎng)的“應(yīng)用元年”。

從算法到芯片

華捷艾米是一家成立于2014年的AI科技公司，其MR技術(shù)的研發(fā)最早可追溯到2010年。

據(jù)王行介紹，九年內(nèi)，華捷艾米只做了一件事：攻克MR領(lǐng)域九大核心算法，包括3D場(chǎng)景結(jié)構(gòu)化、3D骨架算法、3D建模、3D手勢(shì)識(shí)別、3D SLAM、3D物體識(shí)別、3D摳圖、3人臉?biāo)惴ā?D音視頻協(xié)同等。它們幾乎覆蓋了MR所有涉及的領(lǐng)域。

（基于華捷艾米3D SLAM技術(shù)的手機(jī)體積測(cè)量）

“人工智能領(lǐng)域最核心的技術(shù)是算法，只有恰當(dāng)?shù)乃惴?，機(jī)器才能根據(jù)采集到的信息進(jìn)行分析處理進(jìn)而強(qiáng)化學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)，MR技術(shù)的難度也正在此?！蓖跣兄赋?。

而在完成算法體系后，如何芯片化成了公司最大的難題。“通用的手機(jī)平臺(tái)如驍龍845、855，我們都嘗試過(guò)，但MR的功能無(wú)法在上面跑起來(lái)。即使能把MR功能跑起來(lái)，也基本上把所有資源占完了，其他應(yīng)用基本上沒(méi)法跑了?！蓖跣刑寡缘馈４送?，在本地分析功能方面，通用平臺(tái)的效果也不盡如人意。

“只有自主研發(fā)芯片，才能盡快搶占MR的新賽道?！蓖跣兄毖缘?。據(jù)了解，華捷艾米目前已擁有用于提供3D測(cè)量解決方案的IMI 1180、IMI3000芯片，以及新近即將量產(chǎn)的IMI 2280，后者也將使華捷艾米擁有3D視覺(jué)體感交互及3D AI/MR的全面解決方案。

“它相當(dāng)于是一個(gè)通用芯片，能用于安防、醫(yī)療、教育、娛樂(lè)等不同方向，”李驪指出，“這套MR整體解決方案支持目前主流3D sensor，也就是說(shuō)，手機(jī)、電視等消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品，未來(lái)都可以用上我們的3D AI/MR芯片?！?/p>