一些電子公司的電路板來料中，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)焊前PCB沒有任何起泡現(xiàn)象，但是焊好后卻發(fā)現(xiàn)有些PCB板的板面綠油起泡，這是什么原因?qū)е碌?，是板子有問題還是焊接工藝的問題？造成板面綠油起泡的原因主要有以下幾個方面：

1、線路板本身綠油質(zhì)量不好，所能承受的溫度極限值偏低，經(jīng)過焊接高溫時出現(xiàn)起泡等現(xiàn)象；

2、助焊劑中添加了能夠破壞阻焊膜的一些添加劑；

3、在焊接時錫液溫度或預(yù)熱溫度過高，超出了線路板阻焊膜所能承受的溫度范圍，造成綠油起泡。

4、在焊接過程中出現(xiàn)不良后，又重復(fù)進行焊接，焊接次數(shù)過多同樣會造成線路板板面綠油起泡等不良狀況的產(chǎn)生。

5、手浸錫操作時，線路板焊接面在錫液表面停留時間過長，一般時間在2-3秒左右，如果時間太長，同樣會造成這種不良狀況的出現(xiàn)。

因而，要避免PCB板焊后綠油起泡，除了嚴控PCB產(chǎn)品進貨質(zhì)量外，還要選擇合適的助焊劑，并在焊接過程中要嚴控工藝

回流焊接后線路板起泡一般是指線路板上的阻焊綠油起泡。這種現(xiàn)象是貼過元件的印制線路板在過回流焊接后，會在個別焊點周圍出現(xiàn)淺綠的氣泡，嚴重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀品質(zhì)，嚴重時還會影響性能，是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一。

回流焊接后線路板阻焊膜綠油起泡的根本原因，在于阻焊膜與陽基材之間存在氣體/水蒸氣。微量的氣體/水蒸氣會夾帶到不同的工藝過程，當遇到高溫時，氣體膨脹導(dǎo)致阻焊膜與陽基材的分層。焊接時焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。

現(xiàn)在加工過程經(jīng)常需要清洗，乾燥后再做下道工序，如腐刻后，應(yīng)乾燥后再貼阻焊膜，此時若干燥溫不夠就會夾帶水汽進入下到工序。PCB 加工前存放環(huán)境不好，濕過過高，焊接時又沒有及時干燥處理；在波峰焊工藝中，經(jīng)常使用含水的阻焊劑，若PCB 預(yù)熱溫不夠，助焊劑中的水汽就會沿通孔的孔壁進入到 PCB 基板的內(nèi)部，焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后這些情況都會產(chǎn)生氣泡。

解決回流焊后線路板綠油起泡辦法是：

1、應(yīng)嚴格控制各個環(huán)節(jié)，購進的 PCB 應(yīng)檢驗后入庫，通常標準情況下，不應(yīng)出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象。

2、PCB 應(yīng)存放在通風乾燥環(huán)境下，存放期不超過 6 個月；

3、PCB 在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘 105℃/4H～6H。

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