需要要做阻抗的信號(hào)線，應(yīng)該嚴(yán)格按照疊層計(jì)算出來的線寬、線距來設(shè)置。

01

比如射頻信號(hào)（常規(guī)50R控制）、重要單端50R、差分90R、差分100R等信號(hào)線，通過疊層可計(jì)算出具體的線寬線距（下圖所示）。

02

設(shè)計(jì)的線寬線距應(yīng)該考慮所選PCB生產(chǎn)工廠的生產(chǎn)工藝能力，如若設(shè)計(jì)時(shí)設(shè)置線寬線距超過合作的PCB生產(chǎn)廠商的制程能力，輕則需要添加不必要的生產(chǎn)成本，重則導(dǎo)致設(shè)計(jì)無法生產(chǎn)。

一般正常情況下線寬線距控制到 6/6mil ，過孔選擇 12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生產(chǎn)廠商都能生產(chǎn)，生產(chǎn)的成本最低。

線寬線距最小控制到 4/4mil，過孔選擇 8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生產(chǎn)廠商都能生產(chǎn)，但是價(jià)格比第一種情況稍貴，不會(huì)貴太多。

線寬線距最小控制到 3.5/3.5mil，過孔選擇 8mil（0.2mm），這時(shí)候有部分PCB生產(chǎn)廠商生產(chǎn)不了，價(jià)格會(huì)更貴一點(diǎn)。線寬線距最小控制到 2/2mil，過孔選擇 4mil（0.1mm，此時(shí)一般是HDI盲埋孔設(shè)計(jì)，需要打激光過孔），這時(shí)候大部分pcb生產(chǎn)廠商生產(chǎn)不了，價(jià)格是最貴的。這里的線寬線距設(shè)置規(guī)則的時(shí)候指線到孔、線到線、線到焊盤、線到過孔、孔到盤等元素之間的大小。

03

設(shè)置規(guī)則考慮設(shè)計(jì)文件中的設(shè)計(jì)瓶頸處。如有1mm的BGA芯片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號(hào)線，可設(shè)置 6/6mil。

管腳深度較深，兩行管腳之間需要走2根信號(hào)線，則設(shè)置為4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般設(shè)置為 4/4mil；

有0.5mm的BGA芯片，一般線寬線距最小須設(shè)置為 3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI設(shè)計(jì)。一般對(duì)于設(shè)計(jì)瓶頸處，可設(shè)置區(qū)域規(guī)則，局部線寬線距設(shè)置小點(diǎn)，PCB其他地方規(guī)則設(shè)置大一些，以便生產(chǎn)，提高生產(chǎn)出來PCB合格率。

04

需要根據(jù)PCB設(shè)計(jì)的密度來進(jìn)行設(shè)置，密度較小，板子較松，可設(shè)置線寬線距大一點(diǎn)，反之，亦然。常規(guī)可按以下階梯設(shè)置：

① 8/8mil，過孔選擇12mil (0.3mm)。

② 6/6mil，過孔選擇12mil (0.3mm)。

③ 4/4mil，過孔選擇8mil (0.2mm)。

④ 3.5/3.5mil，過孔選擇8mil (0.2mm)。

⑤ 3.5/3.5mil，過孔選擇4mil (0.1mm，激光打孔)。

⑥ 2/2mil，過孔選擇4mil (0.1mm，激光打孔)。