隨著智能手機(jī)技術(shù)的不斷更新迭代，柔性屏手機(jī)也開始嶄露頭角，或許將成為未來繼全面屏成為手機(jī)的下一個(gè)設(shè)計(jì)趨勢(shì)。而柔性電路板憑借著重量輕、厚度薄、彎折性好等特點(diǎn)，成為智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。而在折疊屏設(shè)計(jì)中，柔性電路板勢(shì)必將會(huì)得到更廣泛的應(yīng)用，但將FPC(柔性電路板)應(yīng)用在智能手機(jī)中還面臨著許多的技術(shù)難點(diǎn)，這都成為當(dāng)前廠商們需要攻克的重點(diǎn)。

智能手機(jī)的同質(zhì)化驅(qū)動(dòng)著廠商們創(chuàng)新的需求，折疊屏手機(jī)便因此應(yīng)運(yùn)而生。目前華為、三星、柔宇等廠商都已經(jīng)正式發(fā)布了折疊屏手機(jī)，小米、OPPO、vivo等廠家也拿出了折疊屏手機(jī)的相關(guān)樣機(jī)。但折疊屏需要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)還有許多技術(shù)難點(diǎn)需要攻克，F(xiàn)PC的應(yīng)用便是其中之一。

FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點(diǎn)，完美契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律，近年來成為PCB細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)跑者。對(duì)此，《華強(qiáng)電子》記者采訪到了深圳市卡博爾科技有限公司市場部副總經(jīng)理趙前波，他認(rèn)為：“目前在FPC方面，實(shí)現(xiàn)柔性屏并不難，主要還是在于顯示屏以及PCB硬板這塊，要達(dá)到可折疊式的PCB還需要一個(gè)漫長的研發(fā)過程，針對(duì)電子料方面也是有很大的挑戰(zhàn)性，我們會(huì)時(shí)刻關(guān)注這個(gè)領(lǐng)域并愿意從這方面去深度開發(fā)?！?/p>

深圳市英達(dá)維諾電路科技有限公司創(chuàng)始人林超文也表示：“FPC主要應(yīng)用于移動(dòng)終端類、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航天軍事等。其中移動(dòng)終端類為FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域，特別是智能手機(jī)，也是FPC技術(shù)能力要求最高的領(lǐng)域，未來也將引領(lǐng)FPC的技術(shù)發(fā)展方向。小型化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)將促使柔性手機(jī)成為未來的一種趨勢(shì)?！?/p>

在柔性屏手機(jī)中，由于需要多次且大量的進(jìn)行折疊使用，因此對(duì)于手機(jī)內(nèi)部柔性電路板的要求會(huì)更高，相應(yīng)使用面積也會(huì)進(jìn)一步加大。但FPC通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，針對(duì)這一問題，林超文認(rèn)為：“可以通過中間插座進(jìn)行延長 , FPC拔插金手指進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)?！?/p>

而卡博爾方面則提出了另一種解決方案，趙前波表示：“目前針對(duì)軟板和硬板的銜接方面，主要工藝和技術(shù)是制作軟硬結(jié)合板，有關(guān)尺寸問題，都不是問題。像我們這樣的生產(chǎn)廠家基本都會(huì)有生產(chǎn)超大、超寬的定制設(shè)備，目前行業(yè)內(nèi)的軟板或者軟硬結(jié)合板均運(yùn)用250MM的寬幅材料，同時(shí)也開始嘗試用500MM寬度的材料。我們已經(jīng)有批量性生產(chǎn)這樣的產(chǎn)品。所以針對(duì)尺寸，我想并不是主要問題，只是尺寸大了的確不方便生產(chǎn)，對(duì)生產(chǎn)成本有所提高。

我們目前單面板最長的尺寸，一次性可以生產(chǎn)5米，雙面板和多層板可以生產(chǎn)1.5米，都已經(jīng)量產(chǎn)過，寬度最大尺寸可以生產(chǎn)500MM，目前的應(yīng)用不是手機(jī)市場做這類特殊產(chǎn)品，這個(gè)技術(shù)和要求在行業(yè)內(nèi)算是很高挑戰(zhàn)性了。”

FPC在手機(jī)中應(yīng)用增多將成為既定趨勢(shì)，這也讓FPC市場呈現(xiàn)利好態(tài)勢(shì)。不過FPC依然面臨著制造上的問題，如在折疊屏手機(jī)中大尺寸的應(yīng)用等，當(dāng)然這些問題已經(jīng)有相應(yīng)的解決方案，但這些方案都不可避免帶來成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠大量量產(chǎn)或者技術(shù)升級(jí)來解決。