PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，如今除了少數(shù)的家用小電器等是兩層板以外，大多數(shù)的PCB板設(shè)計(jì)都是多層，很多為8層、12層、甚至更高。我們傳統(tǒng)所稱(chēng)的四層板，即是頂層、底層和兩個(gè)中間層。下面我們就以四層板設(shè)計(jì)為例，闡述多層板布線時(shí)所應(yīng)該注意的事項(xiàng)，以供電子設(shè)計(jì)者參考。

1、 3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過(guò)各點(diǎn)，便于測(cè)試，線長(zhǎng)盡量短。

2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周?chē)?/p>

3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。

4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。

5、地線、電源線至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）。

6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。

8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。

9、目前印制板可作4-5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤(pán)。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。

10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

11、過(guò)孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。

12、電池座下最好不要放置焊盤(pán)、過(guò)空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點(diǎn)亮法）。

14、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤(pán)。

15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過(guò)多。

16、設(shè)計(jì)流程：

A：設(shè)計(jì)原理圖；

B：確認(rèn)原理；

C：檢查電器連接是否完全；

D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確；

E：放置元件；

F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖比較）；

G：可先布地線和電源線；

H：檢查有無(wú)飛線（可關(guān)掉除飛線層外其他層）；

I：優(yōu)化布線；

J：再檢查布線完整性；

K：比較網(wǎng)絡(luò)表，查有無(wú)遺漏；

L：規(guī)則校驗(yàn)，有無(wú)不應(yīng)該的錯(cuò)誤標(biāo)號(hào)；

M：文字說(shuō)明整理；

N：添加制板標(biāo)志性文字說(shuō)明；

O：綜合性檢查