在SMT貼片加工中繼電器的變化是根據(jù)輸入信號(hào)而變化的，接通與斷開控制電路，從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制和保護(hù)電力裝置的自動(dòng)電氣。SMT貼片加工中繼電器的種類很多。

SMT貼片加工繼電器的分類：

按輸入信號(hào)的性質(zhì)分為：電壓繼電器、電流繼電器、時(shí)間繼電器、溫度繼電器、速度繼電器、壓力繼電器等。

按工作原理可分為：電磁式繼電器、感應(yīng)式繼電器、電動(dòng)式繼電器、熱繼電器和電子式繼電器等。

按輸出形式可分為：有觸點(diǎn)和無觸點(diǎn)兩類，按用途可分為：控制用與保護(hù)用繼電器等。

繼電器在電子設(shè)備中常用的有利用電磁吸力工作的電磁繼電器、利用極化磁場作用保持工作狀態(tài)的磁保持繼電器、專用于轉(zhuǎn)換高頻電路并與同軸電纜匹配的高頻繼電器、由各種非電量（熱、溫度、壓力等）控制的控制繼電器、利用舌簧管工作的舌簧繼電器、具有時(shí)間控制作用的時(shí)間繼電器、作為無觸點(diǎn)電子開關(guān)的固態(tài)繼電器等。

SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面給大家介紹一下關(guān)天SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。

一、 橋聯(lián)

橋連是指焊錫錯(cuò)誤連接兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤，在焊盤之間接觸，形成的導(dǎo)電通路。而橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

預(yù)防措施：

1、基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計(jì)要求，SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

2、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良，基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。

3、制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動(dòng)。

二、焊料球

焊料球是指焊接過程中，焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊、污染等也有關(guān)系。

預(yù)防措施：

1、按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

2、按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接，避免焊接加熱中的過急不良。

3、焊膏的使用要符合要求，無吸濕不良等問題。

三、裂紋

焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD產(chǎn)生微裂。焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力和彎曲應(yīng)力。

預(yù)防措施：

1、表面帳號(hào)裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。

2、選用延展性良好的焊料。

四、拉尖

拉尖是指焊點(diǎn)出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過多，助焊劑少，加熱時(shí)間過長，焊接時(shí)間過長烙鐵撤離角度不當(dāng)造成的。

預(yù)防措施：

1、選用適當(dāng)助焊劑，控制焊料的多少。

2、根據(jù)PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。

五、立片問題（曼哈頓現(xiàn)象）

曼哈頓現(xiàn)象是指矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立的現(xiàn)象。引起這種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，加熱方向不均衡，焊膏熔化有先后以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤濕性有關(guān)。

預(yù)防措施：

1、采取合理的預(yù)熱方式，實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。

2、減少焊料熔融時(shí)對(duì)SMD端部產(chǎn)生的表面張力。

3、基板焊區(qū)長度的尺寸要設(shè)定適當(dāng)，焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。

六、 潤濕不良

潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的。

預(yù)防措施：

1、執(zhí)行合適的焊接工藝外，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施。

2、選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

之后在進(jìn)行SMT焊接工作時(shí)一定謹(jǐn)慎，如果出現(xiàn)問題要找出原因然后解決，避免產(chǎn)生不良的后果。

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