撓性覆銅板的特點(diǎn)
撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過(guò)一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
撓性覆銅板（FCCL）（又稱(chēng)為：柔性覆銅板）是撓性印制電路板（FPC）的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個(gè)不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱(chēng)為三層型撓性覆銅板。無(wú)膠粘劑的撓性覆銅板稱(chēng)為二層型撓性覆銅板 。
撓性覆銅板（FCCL）與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點(diǎn)。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車(chē)衛(wèi)星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。
FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性?xún)?yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使得電信號(hào)得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。
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