在拆卸印制電路板上的元器件時(shí)，用電烙鐵的烙鐵頭接觸元器件引腳處的焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)處的焊錫熔化后，在電路板另一面將該元器件引腳拔出，然后再用同樣的方法焊下另一引腳。這種方法拆卸3個(gè)以下引腳的元器件很方便，但拆卸4個(gè)以上引腳的元器件（如集成電路）就比較困難了。

拆卸4個(gè)以上引腳的元器件可使用吸錫電烙鐵，也可用普通電烙鐵借助不銹鋼空心套管或注射器針頭（電子市場(chǎng)有售，打針要個(gè)也可以）來(lái)拆卸。

多引腳元器件的拆卸方法如下圖所示，用烙鐵頭接觸該元器件某一引腳焊點(diǎn)，當(dāng)該腳焊點(diǎn)的焊錫熔化后，將大小合適的注射器針頭套在該引腳上并旋轉(zhuǎn)，讓元器件引腳與電路板焊錫銅箔脫離，然后將烙鐵頭移開(kāi)，稍后拔出注射器針頭，這樣元器件引腳就與印制電路板銅箔脫離開(kāi)來(lái)，再用同樣的方法使元器件其他引腳與印制電路板銅箔脫離，最后就能將該元器件從電路板上拔下來(lái)了。

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