Mini四合一究竟有什么魅力，竟能掀起全行業(yè)的“Mini LED風潮”呢？其技術方案暗合中庸之道是很大的一部分原因。要解析Mini四合一風行的原因一定要說到當前行業(yè)封裝形勢，當前行業(yè)內(nèi)發(fā)展最快、最穩(wěn)的無疑是小間距LED，小間距LED作為國內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)的LED產(chǎn)品，運用了當前最主流的SMD的表貼封裝技術，在國內(nèi)已經(jīng)具有了相當深厚的的產(chǎn)業(yè)基礎。而小間距LED的迅速發(fā)展，使其間距縮小化的進程也越來越快，但SMD的表貼封裝形式卻已經(jīng)難以在更小間距的領域發(fā)揮更大的作用，行業(yè)內(nèi)不少人士不禁為更小領域的封裝方式犯了難。

未來小間距的封裝技術到底該如何走向？相信這也是仁者見仁智者見智的問題，確實有很多行業(yè)內(nèi)人士認為未來的封裝技術走向就是COB技術這類的集成封裝形式，但為什么只是很多人不是所有人呢？因為還是有一部分人看到了，COB封裝技術雖然帶來了比SMD封裝技術更好的產(chǎn)品，但是好像卻還不是很符合當前LED顯示屏企業(yè)習慣了分立器件表貼的技術及工藝方面的需求，這就意味著運用COB封裝方式需要對現(xiàn)有的產(chǎn)線及設備進行大規(guī)模的改造，這也是很多企業(yè)在面對COB技術采取謹慎態(tài)度的原因所在。

那這個時候該怎么選擇呢？集成還是分立？保守還是進步？對于行業(yè)內(nèi)絕大多數(shù)中小企業(yè)來說，沒有多余的資金和精力。保守的作法就意味著堅持現(xiàn)有的SMD封裝技術，但還是面臨著小間距LED的間距小無可小的尷尬境地。而集成和進步看似積極，卻也代表著整個企業(yè)都要放下這么多年來積累的小間距LED設計、研發(fā)、生產(chǎn)的經(jīng)驗，放棄小間距LED這個本土生長的LED產(chǎn)品，將企業(yè)的前途和未來放在COB封裝技術這一個未經(jīng)檢驗的技術上，這是很多企業(yè)所不可接受的。

這個問題直到Mini四合一方案出臺，很多人才開始不糾結了，為什么呢？因為Mini四合一方案既是分立器件，又是集成封裝，符合了當前LED顯示屏企業(yè)習慣分立器件表貼的技術及工藝方面的需求，并且不需要企業(yè)在運用的時候?qū)ΜF(xiàn)有的產(chǎn)線及設備進行大規(guī)模的改造。解決這些難題，采取折中方案，暗合了中庸之道，確實是皆大歡喜的局面。

更集成的封裝：四合一mini-LED

這輪小間距LED新品，具有兩個“創(chuàng)新技術特色”：第一是，MINI-led,也就是100微米或者以下顆粒尺寸的LED晶體的應用。這種更小的晶體顆粒，幾乎是傳統(tǒng)300微米尺寸LED晶體顆粒原料耗費的“十分之一”。更小顆粒的MINI-led即意味著更低的上游成本，更小的“下游終端像素間距指標”，但是也同時意味著“更高難度的中游封裝技術”。

這輪新品的第二個技術特點，“四合一”就是指中游封裝規(guī)格。一方面，傳統(tǒng)表貼燈珠基本是一個“像素”，包括紅綠藍的三個或者四個LED晶體；另一方面，傳統(tǒng)COB產(chǎn)品，比如索尼或者三星推出的產(chǎn)品，都是“大CELL”封裝，一個封裝結構中少則數(shù)百、多則數(shù)千個像素點。

而“四合一”封裝結構，則可以視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中策略：一個封裝結構中有四個基本像素結構。這種封裝的好處在于：1.克服了COB封裝，單一CELL結構中LED晶體件過多的技術難度；2.對于下游終端制造企業(yè)而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會因為“像素間距過小”而變得“非常小”，進而導致“表貼”焊接困難度提升；3.一個幾何尺寸剛剛好的基礎封裝結構，有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復，甚至滿足“現(xiàn)場手動”修復的需求（0.X的表貼產(chǎn)品和COB產(chǎn)品都不具有這種特性）。

所以，整體看來“四合一”的封裝結構才是這輪新品秀的重點：MINI-led主要提供了采用“四合一”結構的必須性——100微米的LED晶體做成單像素的封裝結構尺寸極小，超過表貼工藝經(jīng)濟性應用的極限。同時，這種集成度更高的四像素合一的封裝，也產(chǎn)生了獨特的應用優(yōu)勢，比如維修性，更具有表貼產(chǎn)品的經(jīng)濟性與COB產(chǎn)品的良好視覺感。

四合一mini-LED為何“更經(jīng)濟”

在小間距LED市場，高端產(chǎn)品并不匱乏。比如索尼CLED產(chǎn)品,采用標準COB封裝和Micro-LED晶體顆粒（比mini-LED晶體顆粒小一個數(shù)量級）。但是，這類產(chǎn)品往往“成本高昂”，幾乎不能進入2-5萬元每平米的小間距LED大眾市場。

COB技術下的Micro-LED“曲高和寡”，經(jīng)濟性擋住了市場普及的大門。這一點所有LED顯示企業(yè)都明白。因此，在新一代技術上，如何實現(xiàn)“低成本”成為所有業(yè)內(nèi)廠商最關注的內(nèi)容。其中，主要技術思路包括：1.不采用Micro-LED顆粒，例如市場上大多數(shù)COB封裝的LED顯示屏；2.不采用COB技術,使用表貼技術，這是傳統(tǒng)LED顯示屏更便宜的原因。

對于四合一mini-LED技術而言，可以說是兼具以上兩種低成本技術的特征：MINI-LED顆粒，實現(xiàn)了更小的LED晶體顆粒，節(jié)約上游成本、滿足更精細顯示需要的條件下，避開了Micro-LED技術“極限化的幾何尺寸”，規(guī)避了從上游晶體制造、中游封裝到下游整機集成的一系列“技術陷阱”。

同時，“四合一”的封裝結構，讓表貼工藝照樣可以“大顯身后”。今天，適用于1.0間距尺寸的表貼技術，就可以制造最小0.6毫米間距的LED顯示屏，極大程度上繼承了LED顯示產(chǎn)業(yè)最成熟的工藝、設備和制造經(jīng)驗，實現(xiàn)了終端加工環(huán)節(jié)的“低成本”。且，“四合一”的封裝結構亦采用共享陰極、邊框接線的設計，這也有利于優(yōu)化終端制造工藝，較少焊接點，提升產(chǎn)品的成本性。

所以，四合一mini-LED首先是一種盡可能繼承了上一代產(chǎn)品經(jīng)濟性的“創(chuàng)新”。這將是四合一mini-LED產(chǎn)品獲得市場成功的核心支點之一。

四合一mini-LED如何做到更“好看”

作為一代新產(chǎn)品，如果只是想著低成本，當然不會成功。四合一mini-LED的市場成功，依然必須依靠更好的視覺“性能”。

首先，四合一mini-LED是一種“更小晶體顆粒的LED”顯示技術。這就意味著這種產(chǎn)品支持更精細的顯示畫面。小間距LED市場，長期存在的“主流產(chǎn)品間距瓶頸”將被徹底打破。未來實現(xiàn)0.X為主的顯示產(chǎn)品布局，甚至進入居家顯示市場都是有可能的。

第二，小間距LED顯示市場,COB技術流行的原因主要在于這種技術能夠有效克服“LED”顯示的像素顆?；瘑栴}，并提升更好的整屏堅固性。四合一mini-LED雖然每一個基本封裝單元只有四個像素，但是依然屬于更高集成化的封裝，顯然會具有COB顯示的很多特性。同時，MINI-LED晶體顆粒，使得LED晶體在顯示屏上的面積占比，較傳統(tǒng)同間距指標產(chǎn)品下降9成，有更多的空間提供更好的“密封性”和“光學設計”，進一步實現(xiàn)產(chǎn)品視覺體驗和可靠性的增強?？梢哉f，四合一mini-LED和COB小間距LED一樣，是高度克服LED顯示“像素顆?；爆F(xiàn)象、并提供更高穩(wěn)定性的技術。

第三，四合一mini-LED技術在晶體封裝層級多采用“倒裝”技術。倒裝工藝無焊線，完全沒有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問題。同時，倒裝工藝能夠最大程度提供LED晶體的有效發(fā)光面積、最大程度提供LED晶體的有效散熱面積，進一步提升了產(chǎn)品光學特性和可靠性。采用倒裝工藝被視為下一代LED顯示產(chǎn)品晶體封裝的“關鍵方向”。

第四，四合一mini-LED以上的技術優(yōu)勢，并不局限在0.X產(chǎn)品上。這種新技術的產(chǎn)品也可以應用在更大間距，比如P1.5、甚至P2.0的產(chǎn)品上。即這是一種滿足今天所有主流小間距LED顯示產(chǎn)品和未來更小間距LED顯示產(chǎn)品需求的技術。

第五，mini-LED技術帶來的顯著劣勢主要是“最高亮度降低了”，但是其依然可以提供高達800-1200流明的亮度，對于室內(nèi)顯示而言完全足夠用，甚至比那些高亮度的屏幕“更舒適和健康護眼”：很長時間以來，室內(nèi)LED顯示研究的重點就是降低亮度和實現(xiàn)低亮度下更好的灰階顯示表現(xiàn)，這方面MINI-LED優(yōu)勢明顯。

第六，應用mini-LED技術符合LED半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。LED半導體產(chǎn)業(yè)的電光效率不斷提升，晶體加工精度也日益提高。這讓很多應用中LED產(chǎn)品能夠用更小的晶體、更少的材料消耗，實現(xiàn)預期亮度效果。站在這一基本技術趨勢之上，小間距LED顯示，即便不向更小間距產(chǎn)品發(fā)展，也必然逐漸采用更小體積的LED晶體顆粒。

所以，四合一mini-LED產(chǎn)品是一種符合未來趨勢、產(chǎn)品潮流的，在顯示體驗上有充分提升，并符合下一代標準的“新產(chǎn)品”。體驗提升和成本控制的特點結合，必然有利于四合一mini-LED快速市場普及。但是，這還不是四合一mini-LED全部優(yōu)勢！

四合一mini-LED體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈合作，贏得下游廠商支持

對于COB小間距LED而言，這種產(chǎn)品最大的特點就是“中游封裝的高度集成性”——封裝企業(yè)，已經(jīng)將數(shù)千顆，甚至更多的LED顆粒封裝成一個集成體。這個集成體已經(jīng)具有顯示產(chǎn)品的特征。因此，下游企業(yè)實際要做的工作“組裝”性更強，核心技術占比，較表貼技術大幅減少。

但是，四合一mini-LED本質(zhì)上依然是四個像素、12顆LED顆粒的“燈珠”，下游廠商在表貼工藝上的核心資產(chǎn)和技術優(yōu)勢被悉數(shù)繼承。甚至，中游封裝企業(yè)，“大量MINI-led集成”的難度也被“繞了過去”。這使得四合一mini-LED具有了：1.中游企業(yè)更容易大量供給；2.下游企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈自主性、核心技術地位得到保持的特點。

四合一mini-LED在采用高度集成化和更小晶體LED顆粒的前提下，下游廠商幾乎不犧牲產(chǎn)業(yè)利益、更不需要要讓渡技術主導權，并最大程度發(fā)揮了LED顯示行業(yè)已有的大量表貼技術資產(chǎn)的價值，進而實現(xiàn)了最大程度上保護了下游終端廠商的“分割”蛋糕的能力。這讓這種技術，更多的贏得下游廠商的歡迎。

不過，四合一mini-LED也有其“劣勢”：即它和COB技術一樣，在封裝階段，最終產(chǎn)品的“顯示像素間距已經(jīng)被確定”。這一點使得，中游封裝企業(yè)必須提供“更多規(guī)格的四合一燈珠”。后者要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作更為緊密——從部件級別上升到“產(chǎn)品”級別。這可能進一步促進以“中游-下游”聯(lián)盟為特征的行業(yè)“集團”在LED顯示市場上的出現(xiàn)。

整體上，相對于COB技術，四合一mini-LED更充分利用了現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)技術、資源和資產(chǎn)，給下游廠商留下了更多的“價值空間”，并在顯示效果和體驗上實現(xiàn)了明顯的提升和改進。作為目前LED顯示行業(yè)的技術創(chuàng)新方向之一，其可以說是“折中”，也可以說是“集大成”。且正是因為折中，才使得四合一mini-LED具有技術難度下降和成本可控的優(yōu)勢。這讓四合一mini-LED更易于成為行業(yè)的“變革先行者”。

Mini四合一是多種技術的有機融合，解決了目前行業(yè)的一些關鍵技術痛點，比如墨色一致性、貼片的便利性、產(chǎn)品本身的可靠性、整屏顯色的一致、成本降低等多方面的問題。綜上所述，Mini四合一方案在行業(yè)困頓的時候出現(xiàn)，行之有效的解決了很多行業(yè)顯示方面痛點的同時，還有望引領更小間距LED產(chǎn)品搭載更高科技含量的新興顯示技術、走進更高端的人屏互動的平臺、開創(chuàng)更大格局的行業(yè)局面。Mini四合一這一個暗合中庸之道的解決方案，確實有資格有能力帶起這樣一波全行業(yè)的“Mini LED風潮”。

mini四合一led與COB封裝技術對比

最近幾年，COB都以各種技術優(yōu)勢吊打傳統(tǒng)SMD，業(yè)界也幾乎達成了共識：COB很牛，產(chǎn)業(yè)革命是必然，未來都是COB的天下，就只差時間了。

然而，尷尬的是，防不勝防，半路突然殺出個程咬金——mini四合一。

這其中有意思的點在于，當燈珠更小、間距需要更密后，傳統(tǒng)SMD可靠性會降低，遇上物理極限，而mini四合一的誕生，恰巧就給了分立器件續(xù)命的機會，這就變成了一個產(chǎn)業(yè)鏈中兩個派別的博弈，即：改良派和革新派之間的較量。

最近產(chǎn)業(yè)朋友們也可以感知到，在網(wǎng)絡知識的海洋里，兩個派別站在自身的角度，耐心地給產(chǎn)業(yè)界進行了不少專業(yè)的技術科普和趨勢分享，然而，依然還是有不少朋友對著我一臉疑惑：兩邊講得都太有道理了，但聽完還是傻傻分不清啊。

今天我既不代表改良派，也不站隊革新派，僅以產(chǎn)業(yè)第三方身份、個人視角觀察，談談我所見到的顯示屏世界，不敢說看完后讓大家對這兩個派別的優(yōu)劣勢掌握得淋漓盡致，但希望能盡可能解惑一二。

圖注：MiniLED時代對顯示屏封裝技術的要求

從顯示效果看

mini四合一 的自白：

大家都知道，SMD和COB原本是小間距顯示屏的兩條技術發(fā)展主線，但是在間距加速縮小趨勢下漸漸發(fā)現(xiàn)，前者超過經(jīng)濟性應用的極限，后者工藝難度又太高。于是，我就這樣被命運砸中了。

你沒看錯，我就是SMD和COB擦出火花后孕育出的新生命，厲害之處在于擅長遺傳「父母」的優(yōu)秀基因，同時又避開了「父母」身上的部分短板，從而長成從內(nèi)到外都符合當下主流審美力（即市場需求）的模樣——高速貼片的小型集成封裝。

我非常感謝我父親（SMD）把外觀和顯示一致性好的優(yōu)秀基因遺傳給我，父親長年累月得來的成熟分選技術，可以讓應用端貼片后色差一致性良好，并有效降低貼片后老化的故障率，總得來說就是讓我能實現(xiàn)顯示色彩一致性好。

說到這里，有驚無險，幸好我沒有像母親（COB）一樣，是以單元模組整體封裝的形象面世，畢竟這樣的話，模組整體封膠都連在一起，就無法對每一個像素單元進行分光分色，但如果在前段嚴格挑芯片，那就太貴了啊，攢下的成本競爭力優(yōu)勢就又沒了。

COB的自白：

感謝大家一直以來對我寄望有加。最近有位朋友（人稱mini四合一），常說身上有我一半的優(yōu)秀基因，剛開始我也是比較興奮的，畢竟能夠把優(yōu)秀的基因傳承是一件值得傲嬌的事情。但是仔細研究下來卻發(fā)現(xiàn)，事實上它是繼承了99%SMD技術基因，而只引用了我不到1%的技術基因，本來還想湊一塊謀劃個豐功偉業(yè)，這樣一來就尷尬了。

我明白雖然大家知道我靠譜（可靠性高、防護性能強），所以對我厚愛有加，但同時對于顯示一致性和墨色一致性問題仍存疑（我和P1.2以下的SMD一樣，都難以通過加面罩解決墨色一致性問題），但好在越來越成熟的校正技術，以及相匹配的基板和封裝膠水材料也越來越好，去年年初也許只能做到六七十分，但現(xiàn)在已經(jīng)能做到八九十分，大概率上今年也能到做SMD的水平了。整體效果已經(jīng)不存在硬傷了，所以三星、索尼在最新的Micro LED顯示屏上均采用了COB封裝技術。

另外，我覺得可能大家對前段的分選成本和后端的校正技術有什么特別誤會，事實上，我認為這是mini四合一和COB都面臨的問題，并沒有誰比誰更容易。若非要說點兒差別，mini四合一比COB多了點封裝分選成本算不算？

老野先生注：COB屬于集成封裝芯片，確實不能像單顆LED一樣混燈。所以，從這個角度看，在顯示一致性上，COB是弱于SMD（也可以說mini四合一）小間距產(chǎn)品的。但是，由于校正技術的發(fā)展，讓顯示一致性的解決成為可能。

結論：在顯示效果這一局上：mini四合一暫時勝出。

從失效率及維修角度看

mini四合一的自白：

我們mini四合一雖然采用了與SMD基本相同的技術、材料和工藝，但青出于藍而勝于藍，還是比我的父親（SMD）更高效，因為相比之下，單燈暴露在空氣中的面積減少了一半，可靠性相對要提升一倍，所以維修頻率也比SMD至少降低50%。目前上下游產(chǎn)業(yè)鏈有很多廠家參與，已經(jīng)很成熟。

怎么維修呢？So easy，只需要通過焊槍或其它方式（如紅外）將失效的燈珠去掉，再用正常的燈珠替換即可，無需對整塊模組進行處理，維修成本低，效率又真的是高，幾乎平均3分鐘可以修一顆燈珠，如果熟練掌握了維修的「know hows」，則1分鐘就搞定。

但是我的母親（COB），她如果生病了（出現(xiàn)壞點），就讓人更著急一些，因為可能更多時候不能馬上現(xiàn)場解決，或者就要更換整個模組，這樣就顯得太破費了。又或者通過摳膠后更換LED芯片后再補膠，會造成無法還原本色的情況。

COB的自白：

LED顯示屏產(chǎn)業(yè)30多歲了，維修死燈問題一直讓人頭疼。這也是為什么我們的朋友SMD和mini四合一總喜歡提維修問題，因為它們一直以來失效率都較高，幾十到200ppm（液晶的標準是3個ppm以內(nèi)），不得不修，所以他們背后也都配有龐大的維修團隊。

但是我們COB就 不一樣了。傳統(tǒng)LED顯示面板是萬級的制造技術，所以修死燈是見怪不怪的事，但是COB面板是百萬級的制造技術，相當于LCD的概念，生產(chǎn)出來后就不用再想修死燈的事了。未來「LED顯示屏死燈多」這樣的壞影響，將能從使用者的潛意識中完全抹去，不再是一個困擾。

有人說，你COB不就因為整個模組完整封膠，修起來復雜，難度和成本都高，所以才刻意避開焦點說「根本不需要維修」。

還真不是。COB失效率低是公認，我們確實會比基于支架技術的SMD和mini四合一出現(xiàn)死燈的概率更小。用全年365天的實際案例數(shù)據(jù)來看，我們幾乎沒有出現(xiàn)過需要售后維修的情況，全彩失效率也可以達到6ppm，2K系統(tǒng)的COB封裝技術失效點僅有十幾個，遠遠低于其它技術路線。

退一萬步講，就算真的要現(xiàn)場維修，一樣有技術儲備。我知道業(yè)界經(jīng)常傳言說COB是不能現(xiàn)場維修的，事實上，我們可以做到個別和模組兩種維修方式。個別的話就是采用鉆洞的方式去膠，用激光打掉壞點，置放新的芯片后重新封膠磨平；模組則是用專用工具直接把模組取出，換上備用模組就可以了。

老野先生注：維修成本主要與維修頻率、人工成本、材料費有關。如果都是單顆維修方式，兩者在材料和人工成本應該差異不會巨大；但是如果COB需要到更換模組，材料成本就是一個問題了。但COB的失效率更低，維修的頻率也會更低。

結論：在失效率這一局上：COB勝出；在維修難易度這一局上：mini四合一略勝；從維修成本上，還難以評估，姑且摁下。

從可靠性及防護性能上看

COB的自白：

終于到我發(fā)大招的時候了。就算是再怎么閑逛打醬油的觀眾，到了LED顯示屏展會，一定也能留意到一個現(xiàn)象：有的LED顯示屏任由觀眾怎么拍打也不阻止，但有的則需要特別提醒——千萬不要摸我啊。

為什么會有這樣的差別呢？這個差別就來自于封裝技術路線的不同。

根據(jù)可靠性原理，一個產(chǎn)品的控制環(huán)節(jié)越少，可靠性越高。SMD路線采用四角或六角支架就有可靠性隱患，比如燈珠面過回流焊工藝需要解決數(shù)量龐大的支架管腳焊接良率問題。mini四合一支架引腳從16個減少到8個，但它畢竟還是存在外露的引腳，還是開放式器件，仍有風險隱患。

說簡單粗暴一點就是，你稍微用力觸摸，或者運輸過程有些磕碰，可能就掉燈了……

而COB的每個像素封裝后都是密封得很好的微循環(huán)系統(tǒng)，在封好膠時就已具備了IP65的防護能力，不怕高低溫、高潮濕、高鹽霧、高腐蝕環(huán)境，能達到商用甚至是民用級別，在屏體的安裝和搬運過程中的磕碰作出有效的保護，且在使用過程中，濕布擦拭、打掃清潔等都不是問題。

此外，散熱性能的優(yōu)劣直接影響LED產(chǎn)品的壽命，COB的LED芯片正負極是直接和PCB板上電路連接，導熱路徑最短，沒有任何的中間介質(zhì)，熱阻值最小，散熱性能自然就好。

mini四合一的自白：

我必須得承認我的母親COB在防磕碰方面有先天的優(yōu)勢。但是還好我在母親的身上還是遺傳到有利的基因，不是數(shù)百、數(shù)千個像素點擠在一起，而是四個基本像素結構集成，幾何尺寸剛剛好，這樣能讓我更強壯。畢竟有些東西不用非得做到滿分，從可靠性及防護性能上看，相比我的父親（SMD），膠體粘結力高N倍，引腳焊接推力高N倍，在租賃市場也能流通，剛好夠用。所以大家好，請叫我「剛剛好先生」。

至于散熱，跟驅(qū)動IC有關，當下的共陰設計，能幫我在溫度和能耗方面降低15%~30%，妥妥的。

老野先生注：理論上SMT回流后，mini四合一可靠性要比SMD高，但是mini四合一由于多顆燈有共極，如果共極虛焊，影響的燈珠至少是2顆或更多。

結論：在可靠性、防護性能、散熱性能這一局上：COB勝出

從產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作看

mini四合一的自白：

我一開口，你們就知道，我是一個有故事的同學，我的誕生是由市場需求痛點反推助力而成的，因為市場需要一個適合當下的綜合實力較強的選手，而不是單項冠軍。

有人認為我就是個毫無特色的「四不像」，但很多人也把我當作「取精華、去糟粕、高情商」的小能手——因為我保留了一個非常重要的特質(zhì)。就因為這個特質(zhì)，讓封裝廠和屏廠紛紛摩拳擦掌、勇于嘗試——那就是兼容原有封裝端和顯屏端的設備，還能降低終端成本，還有不動他人奶酪的初心，讓產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的玩家都放下芥蒂和防備之心完美協(xié)作，妥妥的可以立馬開干了。

但如果采用COB結構，可能封裝廠、屏廠就需要猶豫了。為什么呢？

圖注：從上圖可知，原本的SMD產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài)是：上游（LED芯片）+ 中游（封裝）+ 下游（顯示屏廠）；到了COB，產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài)就變成了：上游（LED芯片） + 下游（封裝面板廠）。也就是說，原來的SMD廠需要轉(zhuǎn)型，而「貼片」這個曾經(jīng)的核心制程也就沒屏廠什么事兒了……

這就意味著中游和下游環(huán)節(jié)直接縮成了「下游」，那么到底誰來擔當「下游」這個角色？封裝廠？屏廠？新的玩家入場？

于是頭上就出現(xiàn)了各種大問號：原有的貼片設備怎么辦？我的市場份額會被誰搶走？少了貼片環(huán)節(jié)，進一步降低準入門檻，更多屏廠涌現(xiàn)是否讓競爭更慘烈？COB的良率和規(guī)?；降椎没ǘ嗌馘X和時間？……種種擔心和疑慮，讓原來的一幫老司機踟躕不前……

但我們mini四合一就沒那么殘酷了，對原有的封裝廠來說，上卷帶的時間縮短、檢測速度縮短、切割速度提升，再一次妥妥的提高生產(chǎn)效率。

哦對，我還能讓屏廠省錢。PCB的成本與層數(shù)正相關，我可以從8層降到6層PC，還能讓貼片效率比傳統(tǒng)SMD高近4倍，大大降低了屏廠的貼片成本，從而縮短交貨期。

當然，一定有真正的勇士，敢于正視淋漓的鮮血，更能在危機中更多看到良機而不是威脅，畢竟除了貼片工藝，LED顯示屏的系統(tǒng)應用和整機結構設計的優(yōu)化能力也是非常重要的核心競爭力。

但是，都是成年人了，相比虛心，當然利益更使人進步，這很符合人性。對于絕大多數(shù)要對投資者、股東和員工負責的企業(yè)家來說，當然是風險越低越好——這樣一比，都有點不好意思，我真的是面面俱到，太貼心了。

在此感恩我的母親（COB）將習得的「可靠性好，防磕碰能力強」能力傳授于我，使得我彌補了父親（SMD）的不足，又不沾母親（COB）身上那些「墨色一致性差」等毛病，最終得以長得「視覺感好、易維修、可靠性高、防磕碰強、組裝效率高」的形象面世。

COB的自白：

P1.0以下產(chǎn)業(yè)鏈的革命是必然趨勢，但凡有未雨綢繆精神和憂患意識的企業(yè)，都應該清楚，這很殘酷也很現(xiàn)實，但誰也擋不住。只是這個時間節(jié)點是來得早一點，還是晚一點。當然，我也知道，不努力一定很舒服，努力不一定成功，但落后就要挨打啊。

從目前所能觸及的所有視角來看，在高端細分LED顯示屏應用以及在通往Micro LED時代的路上，COB還是不二之選。君不知，那些表面上號稱自己是mini四合一陣營的，私下也已經(jīng)悄悄花大錢研究我。所以，當有一天知道真相時，大可不必驚訝：說好一起玩4 in1，你卻背著我偷偷做COB。

老野先生注：采用mini四合一，即能以最低的投入成本，讓產(chǎn)業(yè)鏈玩家繼續(xù)舒服地轉(zhuǎn)起來；投入COB，則有機會重新改寫產(chǎn)業(yè)鏈品牌格局和市場份額，只是，會成為先烈還是先驅(qū)，就看各自造化了。

結論：在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、快速產(chǎn)業(yè)化能力這一局上：mini四合一勝出。

總結一下以上結論：

>在顯示效果上：mini四合一暫時勝出；

>在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、快速產(chǎn)業(yè)化能力上：mini四合一勝出；

>在維修難易度上：mini四合一略勝；

>在維修成本上先摁下，算先打個平手；

>在失效率上COB勝出；

>在散熱性能上COB勝出；

>在可靠性和防護性能上：COB勝出

拓展閱讀

2018年6月，國星光電發(fā)布首款MiniLED產(chǎn)品，在直顯和背光領域均快速推進。某種程度來看，MiniLED直顯應用是小間距顯示的進一步延伸，與小間距封裝在技術與客戶兩方面均可無縫銜接，國星光電Mini產(chǎn)品自推出以來已經(jīng)獲得市場主流顯示屏廠家的廣泛認可。未來，隨著Mini顯示市場的逐步崛起，作為行業(yè)先行者的國星光電將會率先獲益。

MiniLED在背光領域的應用是國星光電顯示業(yè)務以外的純增量市場，不同于傳統(tǒng)液晶顯示采取導光板側(cè)入式背光方案，MiniLED背光方案采用巨量LED晶粒作為背光源。與側(cè)入背光方案相比，該方案具有區(qū)域亮度可調(diào)、顯色性和對比度更高的優(yōu)點，并可達到8K顯示效果。與OLED相比，Mini背光方案具有壽命長、穩(wěn)定性好、產(chǎn)業(yè)鏈成熟和成本下降快的優(yōu)點?；诖诉壿?，國星光電MiniLED在電競顯示器、家庭電視等高端大尺寸領域的應用前景被看好。

值得一提的是，為解決晶粒尺寸微縮帶來的下游貼片機抓取困難等一列技術瓶頸，國星光電率先研發(fā)出業(yè)界領先的“四合一”封裝方案。該方案在解決貼片精度問題的同時也避免了COB方案的各模組色差的問題，很大限度減少對下游客戶生產(chǎn)設備的沖擊，客戶無需大規(guī)模更新生產(chǎn)設備即可從小間距產(chǎn)品過度到Mini產(chǎn)品。

在MiniLED剛剛起步且行業(yè)標準尚未建立的當下，這種技術上的先發(fā)優(yōu)勢，有助于國星光電通過制定行業(yè)規(guī)范來確立自身行業(yè)領先地位。

縱觀國星光電進入2018年以來的一系列舉措，不難發(fā)現(xiàn)國星光電已把技術創(chuàng)新做到引領，把產(chǎn)性能品質(zhì)做到高端，把細分領域做到極致，深挖顯示、照明等主要領域，以此鞏固業(yè)務發(fā)展，進而實現(xiàn)業(yè)績的持續(xù)上升。

MiniLED將會是未來兩年值得期待的看點。相較于microLED全新的設備需求和巨量轉(zhuǎn)移的技術局限,miniLED無論在封裝設備和下游配套上都更容易與當下小間距顯示技術相銜接,因而更加適合現(xiàn)階段的商業(yè)化量產(chǎn)。在產(chǎn)業(yè)鏈上晶元光電、國星光電、利亞德等廠商的協(xié)同創(chuàng)新推動下,MiniLED技術駛?cè)肟燔嚨?。?shù)據(jù)顯示:MiniLED將于2019到2020年進入高速發(fā)展階段,2022年產(chǎn)值將達到16.99億美金。國星光電憑借其獨特的封裝技術以及與下游客戶深度合作,于2018年6月發(fā)布首款miniLED產(chǎn)品,且無論mini直顯還是mini背光均有布局。未來兩年,國星光電有望借助自身技術積累和市場布局的先手優(yōu)勢,率先受益于快速增長的miniLED市場。 “四合一”封裝技術綜合SMD+COB雙重特性,提升客戶接受度。隨著像素尺寸縮小,中游封裝和下游貼片技術難度也隨之成倍增加,國星光電獨特的“四合一”封裝技術,既可以解決極小尺度下COB封裝帶來的單一CELL內(nèi)芯片過多的困難,又可以解決SMD封裝帶來的下游貼片精度不夠的困難。該方案對下游技術沖擊較小,客戶現(xiàn)有貼片設備即可滿足要求,大大提升客戶對公司產(chǎn)品的接受程度。 垂直一體化布局,發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應。在聚焦高端封裝主業(yè)的同時,國星也在前瞻性向上下游延伸,是國內(nèi)少有的同時具備外延、芯片、封裝及下游應用全產(chǎn)業(yè)鏈布局的LED企業(yè)之一。在傳統(tǒng)LED顯示屏發(fā)展至小間距、mini乃至于將來micro趨勢下,我們看到像素尺度的縮小對產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的要求越來越高;新技術的突破需要芯片、封裝和應用端的深度合作?；诖诉壿嫞覀冋J為國星光電所具備的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢將會在mini甚至microLED時代得到更充分的體現(xiàn)。 面對這樣的行業(yè)形勢，公司積極優(yōu)化產(chǎn)能結構,聚焦價值含量更高的RGB顯示市場，憑借“四合一”封裝技術實現(xiàn)對miniLED市場的快速突破。我們認為:隨著小間距滲透率提升、mini產(chǎn)品市場鋪開，國星光電作為行業(yè)領導者，業(yè)績有望迎來較大的彈性。預計公司2018-2020年將分別實現(xiàn)凈利潤5.04、6.56、8.22億元。