什么是剛性柔性電路板？

剛性柔性電路板是印刷電路板，由剛性和柔性區(qū)域突出顯示它們非常適合廣泛的應用。典型的剛?cè)峤Y合PCB電路包括兩個或更多個導電層，每個導電層在每個導電層之間包括柔性或剛性絕緣材料 - 外層可以具有暴露的焊盤或覆蓋物。剛性層上有導體，剛性層和柔性層都有鍍層通孔。

剛性柔性PCB設計和制造

剛?cè)峤Y合PCB是一種復雜的產(chǎn)品，需要PCB供應商和客戶之間的大量互動。與其他復雜產(chǎn)品一樣，RayMing Group和設計師之間的早期討論對于優(yōu)化可制造性設計和優(yōu)化成本是必要的。

剛性柔性電路已用于軍事和航空航天工業(yè)已超過20年。在大多數(shù)剛性柔性電路板中，電路由多個柔性電路內(nèi)層組成，這些柔性電路內(nèi)層使用環(huán)氧樹脂預浸料粘合膜選擇性地連接在一起，類似于多層柔性電路。然而，多層剛性柔性電路在外部，內(nèi)部或兩者都包含板，以完成設計。

柔性電路通常分為兩類使用類別：靜態(tài)柔性電路，和動態(tài)柔性電路。靜態(tài)柔性電路（也稱為用途A）是那些經(jīng)受最小彎曲的電路，通常在組裝和維修期間。動態(tài)柔性電路（也稱為用途B）是為頻繁彎曲而設計的電路;例如磁盤驅(qū)動器頭，打印機頭，或作為筆記本電腦屏幕中鉸鏈的一部分。這種區(qū)別很重要，因為它影響材料選擇和構造方法。有許多層疊層配置可以制成剛性 - 柔性，每個都有自己的電氣，物理和成本優(yōu)勢。

關于剛性 - 柔性PCB設計

剛性柔性電路將剛性板和柔性電路中的最佳組合在一起組合成一個電路。二合一電路通過電鍍通孔互連。剛性柔性電路提供更高的元件密度和更好的質(zhì)量控制。設計是剛性的，需要額外的支撐，并且需要額外空間的角落和區(qū)域。

設計柔性或剛性 - 柔性電路是一個非常機電的過程。設計任何PCB都是一種三維設計過程，但對于柔性或剛?cè)峤Y合設計，三維要求更為重要。為什么，因為剛?cè)峤Y合的PCB可能會附著在產(chǎn)品外殼內(nèi)的多個表面上，這種附件可能會在產(chǎn)品裝配過程中發(fā)生。為了確保成品板的所有部分都適合在外殼內(nèi)的折疊位置，強烈建議創(chuàng)建機械模擬（也稱為紙娃娃切割）。這個過程必須盡可能準確和真實，包括所有可能的機械和硬件元素，并且必須仔細分析裝配時階段和完成的裝配。

< strong>制造剛性柔性PCB的8個步驟

與傳統(tǒng)的剛性板制造相比，剛?cè)嵝訮CB制造工藝耗時且費力。它涉及必須以極高的準確度執(zhí)行的幾個步驟。錯誤處理或錯放電路板中的任何柔性組件會嚴重影響最終組件的效率和耐用性。

剛?cè)峤Y合制造涉及哪些步驟？

剛?cè)峤Y構制造 - 步驟

剛性 - 柔性電路板制造商按照下列步驟組裝電路板。

剛性柔性電路板成本

< p> 1。準備基材 - 制造板的第一步是準備/清潔層壓板。含有銅層的層壓板 - 帶有粘合劑或無粘合劑涂層 - 在與其他制造工藝一起加工之前必須徹底清潔。這種預清潔非常重要，因為銅線圈通常由供應商提供，具有抗變色功能，以提供氧化保護。然而，這種涂層會妨礙剛性 - 柔性PCB制造，因此必須將其去除。

為了去除涂層，PCB制造商通常執(zhí)行以下步驟。

I）首先，將銅線圈完全浸入酸性溶液中或暴露在酸性噴霧中。

II）銅線圈然后用過硫酸鈉處理微蝕刻。

III）最后，使用適當類型的氧化劑對線圈進行全面涂覆，以防止粘附和氧化。

2。電路圖案生成 - 生成電路圖案是層壓板制備的下一步驟。如今，這種電路圖案曝光使用兩種主要技術完成，例如：

?絲網(wǎng)印刷 - 這種技術很受歡迎，因為它可以直接生成所需的電路圖案/沉積物層壓板的表面?？偤穸炔怀^4-50微米。

?照片成像 - 照片成像是最古老的，但仍然是最常用的技術，用于描繪層壓板上的電路跡線。在該方法中，將由所需電路組成的干光刻膠膜與疊層緊密接觸。然后將該組件暴露于UV光，這有助于將圖案從光掩模轉(zhuǎn)移到層壓板。然后化學除去薄膜，留下具有所需電路圖案的層壓板。

3。蝕刻電路圖案 - 在產(chǎn)生電路圖案之后，接下來蝕刻包含電路圖案的銅層壓板。剛性 - 柔性制造商要么將層壓板浸入蝕刻浴中，要么用蝕刻劑溶液噴涂。同時蝕刻疊層的兩面以獲得所需的結果。

4。鉆井過程 - 現(xiàn)在，時間是鉆所需數(shù)量的孔，墊和過孔。高速鉆孔工具用于制造精密孔。為了制造超小孔，剛?cè)峤Y合電路板制造商使用激光鉆孔技術。通常，準分子YAG和CO2激光器用于在基板上鉆小孔和中孔。

5。通孔電鍍 - 這是剛 - 柔性PCB制造過程中必不可少的精確和謹慎執(zhí)行的關鍵步驟之一。在鉆出所需規(guī)格的孔后，將它們用銅沉積，并進行化學鍍。這樣做是為了形成層到層的電氣互連。

Rigid-Flex-PCB設計

6。應用覆蓋層或覆蓋層 - 通過應用覆蓋層來保護柔性電路的頂部和底部至關重要。這樣做是為了為惡劣的天氣條件，刺激性化學品和溶劑提供全面的電路保護。在大多數(shù)情況下，制造商使用帶有粘合劑的聚酰亞胺薄膜作為覆蓋材料。使用絲網(wǎng)印刷將覆蓋層材料壓印到表面上，然后通過UV曝光固化。為了確保覆蓋層材料與基板的適當粘合，在特定的熱和壓力限制下層壓覆蓋層。與覆蓋層材料不同，覆蓋層材料是層壓膜，覆蓋層涂層是字面上施加到基板表面上的材料。在考慮制造方法，使用的材料和應用領域后，必須做出關于涂層類型的決定。覆蓋層和覆蓋層都增強了整個組件的電氣完整性。

7。切割柔性 - 從生產(chǎn)面板上切下或切割單個柔性板是另一個必須謹慎執(zhí)行的重要步驟。當生產(chǎn)大批量的剛撓性PCB時，制造商通常選擇液壓沖孔方法。但是，由于涉及高工具成本，因此未選擇原型或小批量生產(chǎn)。在小批量生產(chǎn)中制作剛性 - 柔性PCB原型時，使用專用的沖裁刀。

8。電氣測試和驗證 - 剛?cè)峤Y合電路板制造的最后和最后階段是測試和驗證。電路板根據(jù)設計規(guī)范進行嚴格的電氣測試，以確保連續(xù)性，隔離，電路性能和質(zhì)量。使用了幾種測試方法，包括柵格和飛針測試方法。

剛?cè)峤Y合PCB在很多應用中大大取代了傳統(tǒng)的剛性PCB。由于PCB的質(zhì)量決定了整個電氣組件的完整性，因此必須保持高質(zhì)量的制造。小的設計或制造缺陷極大地影響了最終產(chǎn)品的性能，功能和耐用性。因此，PCB制造商必須非常小心，從規(guī)劃之初，設計到材料選擇，制造和測試。這有助于生產(chǎn)出性能優(yōu)越且可靠性無與倫比的電路板。