焊接掩模，也稱為焊料阻擋掩模，是PCB板上使用的一層薄聚合物，用于防止焊點(diǎn)形成橋接。焊接掩模還可以防止氧化并施加到PCB板上的銅跡線上。

這是一個快速的答案，然后我們將深入研究一些細(xì)節(jié)，因?yàn)椴⒎撬械暮附友谀Ｊ窍嗤模?/p>

什么是PCB阻焊劑類型？PCB焊接掩膜作為銅跡線上的保護(hù)涂層，防止生銹并阻止焊料從形成導(dǎo)致短路的橋梁。有4種主要的PCB焊接掩模類型 - 環(huán)氧液體，液體可光成像，干膜可光成像，頂部和底部面罩。

但是你應(yīng)該使用哪種PCB阻焊劑類型？這是對的，不同的用途有不同的類型......讓我們一起來看看。

4種類型的焊接掩模

焊接掩模有所不同制作和材料。如何以及使用哪種焊接掩模取決于應(yīng)用。

頂部和底部側(cè)面罩

頂部和底部焊接掩模電子工程師通常使用它來識別綠色阻焊層中的開口。該層通過環(huán)氧樹脂或薄膜技術(shù)預(yù)先添加。然后使用使用掩模注冊的開口將元件引腳焊接在電路板上。

電路板頂部的導(dǎo)電跡線圖案稱為頂部走線。與頂側(cè)掩模類似，底側(cè)掩模用于電路板的反面。

環(huán)氧液體焊料掩模

環(huán)氧樹脂是焊接面罩中最便宜的替代品。環(huán)氧樹脂是在PCB上絲網(wǎng)印刷的聚合物。絲網(wǎng)印刷是一種印刷方法，采用織物網(wǎng)來支撐油墨阻擋圖案。網(wǎng)格允許識別開放區(qū)域以進(jìn)行墨水轉(zhuǎn)移。在該過程的最后一步中，使用熱固化。

液體光成像焊料面罩

液體可光成像的面膜也稱為LPI，實(shí)際上是混合物兩種不同的液體。液體組分在施用前混合，以確保更長的保質(zhì)期。它也是四種不同PCB阻焊劑類型中更經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品之一。

LPI可用于絲網(wǎng)印刷，幕涂或噴涂應(yīng)用。面膜是不同溶劑和聚合物的混合物。結(jié)果，可以提取薄涂層，其粘附到目標(biāo)區(qū)域的表面。這種掩模用于焊接掩模的初衷，但PCB不需要任何目前通常可用的最終電鍍涂層。

與舊的環(huán)氧樹脂墨水相反，LPI對紫外線很敏感。面板需要用面罩覆蓋。經(jīng)過短暫的“固化周期”后，使用光刻或紫外激光將電路板暴露在紫外線下。

在應(yīng)用面罩之前，需要對面板進(jìn)行清潔和保證沒有氧化的跡象。這是在特殊化學(xué)溶液的幫助下完成的。也可以使用氧化鋁溶液或用懸浮浮石擦洗面板來完成。

將面板表面暴露在紫外線下的最常用方法之一是使用接觸打印機(jī)和電影工具。使用乳液印刷薄膜的頂部和底部薄片以阻擋將要焊接的區(qū)域。使用打印機(jī)上的工具將生產(chǎn)面板和薄膜固定在其位置。隨后，面板同時暴露在紫外光源下。

另一種技術(shù)使用激光直接成像。但是在這種技術(shù)中，不需要膠片或工具，因?yàn)榧す馐鞘褂妹姘邈~模板上的基準(zhǔn)標(biāo)記來控制的。

LPI掩?？梢哉业礁鞣N顏色，包括綠色（啞光或半光澤），白色，藍(lán)色，紅色，黃色，黑色等等。電子行業(yè)的LED工業(yè)和激光應(yīng)用鼓勵制造商和設(shè)計(jì)師開發(fā)更堅(jiān)固的白色和黑色材料。

干膜可光成像焊料面罩

使用干膜可光成像的焊接掩模，使用真空層壓。然后將干膜曝光并顯影。在開發(fā)薄膜之后，定位開口以產(chǎn)生圖案。在此之后，將元件焊接到銅焊盤上。然后使用電化學(xué)處理將銅層壓到電路板上。

銅在孔內(nèi)以及跡線區(qū)域內(nèi)分層。錫最終用于幫助保護(hù)銅電路。在最后一步中，移除膜并暴露蝕刻標(biāo)記。該方法也使用熱固化。

干膜焊接掩模通常用于高密度接線板。結(jié)果，它不會涌入通孔。這些是使用干膜焊接掩模的一些積極因素。

決定使用哪種焊接掩模取決于各種因素 - 包括PCB的物理尺寸，將要使用的最終應(yīng)用，孔，要使用的元件，導(dǎo)體，表面布局等。

大多數(shù)現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)都可以獲得可光成像的阻焊膜。因此，它要么是LPI，要么是干膜阻焊膜。電路板的表面布局將幫助您確定最終選擇。如果表面形貌不均勻，則LPI掩模是優(yōu)選的。如果在不平整的地形上使用干膜，可能會在薄膜和表面之間形成的空間中捕獲氣體。因此，LPI更適合這里。

然而，使用LPI也有不利之處。它的全面性并不統(tǒng)一。您還可以在遮罩層上獲得不同的飾面，每個飾面都有自己的應(yīng)用程序。例如，在使用焊料回流的情況下，無光飾面將減少焊球。

將焊料掩模構(gòu)建到您的設(shè)計(jì)中

將阻焊膜構(gòu)建到您的設(shè)計(jì)是不可或缺的，以確保面罩應(yīng)用處于最佳水平。在設(shè)計(jì)電路板時，焊接掩模在Gerber文件中應(yīng)該有自己的層。通常，建議在功能周圍使用2mm邊框，以防掩模未完全居中。您還應(yīng)該在銅焊盤之間至少留出8mm的距離，以確保不會形成焊橋。

焊接掩模厚度

厚度焊接掩模將取決于電路板上銅跡線的厚度。通常，優(yōu)選0.5mm的焊接掩模來掩蔽跡線。如果您正在使用液體面膜，那么您必須在不同的特征上具有不同的厚度?？盏膶訅簠^(qū)域可能具有0.8-1.2mm的厚度，而具有復(fù)雜特征的區(qū)域（如膝蓋）將具有薄的擴(kuò)展（約0.3mm）。

結(jié)論

總之，焊接掩模設(shè)計(jì)對應(yīng)用的功能有嚴(yán)重影響。它在防止生銹和焊接橋（可能導(dǎo)致短路）方面起著至關(guān)重要的作用。因此，您的決定需要考慮本文中提到的不同因素。希望本文能幫助您更好地了解PCB阻焊膜類型。如果您有任何疑問，或者只需要與我們聯(lián)系，我們隨時樂意為您提供幫助。