江波龍進(jìn)軍企業(yè)級存儲，萬事俱備堅定高端之路
國內(nèi)存儲行業(yè)龍頭企業(yè)江波龍經(jīng)過二十多年的耕耘，已經(jīng)成為面向消費(fèi)電子、嵌入式、工業(yè)級、車規(guī)級存儲的佼佼....
UFS4.0主控進(jìn)入6nm，把握生成式AI脈動，廠商新品迭出
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）智能手機(jī)終于迎來了一個創(chuàng)新性亮點(diǎn)功能，那就是生成式AI。將生成式AI裝....
受困于良率？三星否認(rèn)HBM芯片生產(chǎn)采用MR-MUF工藝
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）據(jù)報道，三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域再次邁出重要步伐，計劃增加“MUF....
2024年蘋果AI服務(wù)器采購飆升，英偉達(dá)H100引領(lǐng)AI訓(xùn)練卡出貨
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，服務(wù)器整機(jī)出貨趨勢今年主要....
搶FPGA先機(jī)，AMD布局邊緣互聯(lián)設(shè)備，第六代Spartan UltraScale+ FPGA刷新性價比
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）AMD的Spartan FPGA自1998年推出以來，歷經(jīng)五代升級在多....
生成式 AI令智能手機(jī)UFS4.0進(jìn)階
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）如今，許多旗艦智能手機(jī)都開始支持AI大模型的端側(cè)應(yīng)用，它勢必對存儲容量....
面向AI基礎(chǔ)設(shè)施，Arm Neoverse CSS N3/V3性能加碼，Arm全面設(shè)計生態(tài)不斷壯大
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）生成式人工智能(GenAI)經(jīng)歷2023年的興起，在2024年迎來新的....
UFS 3.1誤傳為4.0，一加 12R 256GB版退款，UFS4.0持續(xù)走向主流
近日，一加官方對外宣布，一加 12R 所有機(jī)型均配備 UFS 3.1，因之前UFS 3.1誤傳為4.....
AMD收購賽靈思兩周年之際，全新Embedded+進(jìn)一步彰顯協(xié)同效應(yīng)
AMD宣布推出 AMD Embedded+，這一全新的架構(gòu)解決方案將 AMD Ryzen?（銳龍）嵌....
嫁接AI、汽車，支持Arm、RISC-V，嵌入式軟件開發(fā)工具IAR的新生態(tài)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）成立超過40年的IAR公司，因提供嵌入式軟件開發(fā)工具和安全解決方案而聞....
SK海力士2023年HBM3營收增長5倍，AI三大件進(jìn)一步拉動市場復(fù)蘇
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近日，SK海力士發(fā)布2023年第四季度財報顯示，公司2023財年第四季....
20年的堅守，一家國產(chǎn)EDA企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展，創(chuàng)新不止
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）說到國產(chǎn)EDA行業(yè)，可能很多人會想到近幾年國內(nèi)EDA初創(chuàng)企業(yè)數(shù)量猛增，....
手機(jī)AI大模型來襲，存儲來到16GB+512GB？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）手機(jī)處理器廠商最先引領(lǐng)了AI大模型在手機(jī)上的落地。去年下半年以來，高通....
2024 開年CES，存儲芯片/模組應(yīng)用新趨勢
（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/黃晶晶）作為開年的消費(fèi)電子產(chǎn)品風(fēng)向標(biāo)，2024年CES展如期而至。在此次展會....
AI加持下的數(shù)據(jù)中心，需要怎樣的高速接口技術(shù)？
（電子發(fā)燒友網(wǎng) 文/黃晶晶）無疑生成式AI的火熱帶動了互聯(lián)網(wǎng)廠商、運(yùn)營商、云服務(wù)商以及各類應(yīng)用方等對....
2023年存儲芯片行業(yè)十大關(guān)鍵詞
（電子發(fā)燒友網(wǎng) 文/黃晶晶）過去的一年，存儲市場跌宕起伏，從低潮逐漸回暖，新興應(yīng)用市場對存儲的拉動絲....
走成熟特色工藝路線，有哪些創(chuàng)新之道？
在當(dāng)前的形勢下業(yè)界共識是，如何在沒有先進(jìn)工藝的情況下發(fā)展市場上最需要的成熟工藝、打造特色工藝，并結(jié)合....
AI大模型不斷拉高上限，內(nèi)存控制器IP提早部署，力拱HBM3E的到來
自2012年以來，大規(guī)模的AI訓(xùn)練所使用的數(shù)據(jù)集的計算量以每年10倍的速度增長。比如在2022年11....
以市場為中心、“接地氣”的創(chuàng)新，大咖共話EDA與IP的新征程
在第29屆中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD）上，中國半導(dǎo)....
Arm篤定服務(wù)器市場，定制化芯片構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施的未來
近日，Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會國內(nèi)首站落地深圳。作為Arm最重要、規(guī)模最盛大....
可穿戴設(shè)備增長十年可期，智能穿戴芯片如何升級？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）盡管消費(fèi)電子受到智能手機(jī)出貨量下滑的影響，景氣度不高，但是可穿戴市場一....
定制化物聯(lián)網(wǎng)/汽車芯片，Codasip RISC-V處理器IP與開發(fā)工具的組合拳
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）最近在RISC-V領(lǐng)域發(fā)生了不少大事件，例如8月高通、恩智浦、博世、英....
智能手機(jī)+端側(cè)生成式AI，聯(lián)發(fā)科天璣8300加速其普及
前不久，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度高端旗艦手機(jī)SoC天璣9300，將AI大模型裝入手機(jī)，很快聯(lián)發(fā)科的定位輕旗艦....
2024年存儲市場向上，國產(chǎn)模組廠商蓄勢待發(fā)
在經(jīng)歷了原廠業(yè)績下滑、減產(chǎn)、渠道消化庫存這一系列的操作之后，2023年第四季度以來存儲市場已經(jīng)走向平....
ST工業(yè)市場加速領(lǐng)跑，工業(yè)創(chuàng)新方案高度服務(wù)中國
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）已經(jīng)在深圳連續(xù)五次舉辦工業(yè)峰會，意法半導(dǎo)體ST的這一舉動無不體現(xiàn)出該公....
800G光模塊普及路上，集成VCSEL驅(qū)動的光DSP助力
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）數(shù)據(jù)中心互連從200G走向400G、800G，高集成低成本的方案正在推....
MTK天璣9300重磅發(fā)布！全大核時代到來，330億參數(shù)AI大模型裝入手機(jī)
2023 年11月6日MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片。憑借創(chuàng)新的全大核....
車載顯示進(jìn)入Mini LED屏?xí)r代，這一關(guān)鍵貼合材料有了新方案
相于傳統(tǒng)的LCD屏，Mini LED屏幕可以提供更高的亮度和更好的色彩還原效果，它的護(hù)眼技術(shù)能夠減少....
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