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西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì)

文章:21 被閱讀:3.7w 粉絲數(shù):4 關(guān)注數(shù):0 點(diǎn)贊數(shù):2

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Xpedition Schematic Analysis原理圖完整性分析工具簡(jiǎn)介

本系列,我們的產(chǎn)品技術(shù)專(zhuān)家將結(jié)合電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件的新功能和應(yīng)用熱點(diǎn)進(jìn)行選題,本期主題為Xpediti....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 09-24 10:00 ?625次閱讀
Xpedition Schematic Analysis原理圖完整性分析工具簡(jiǎn)介

PCB行業(yè)典型DFM實(shí)踐 PCB先進(jìn)設(shè)計(jì)實(shí)踐讓效率倍增

關(guān)于 PCB 行業(yè)典型 DFM 實(shí)踐的調(diào)研 西門(mén)子最近委托 Aberdeen Research 進(jìn)行....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 08-15 09:16 ?1906次閱讀
PCB行業(yè)典型DFM實(shí)踐 PCB先進(jìn)設(shè)計(jì)實(shí)踐讓效率倍增

使用Xpedition EDM Supply Chain提高PCB元器件供應(yīng)鏈的彈性

Siemens EDA通過(guò)在Xpedition EDM平臺(tái)集成Supplyframe的龐大元件智能化....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 08-06 19:08 ?1628次閱讀
使用Xpedition EDM Supply Chain提高PCB元器件供應(yīng)鏈的彈性

為什么使用 S 參數(shù)進(jìn)行功率模塊優(yōu)化更有優(yōu)勢(shì)?

? 功率模塊是一種采用絕緣柵雙極性晶體管 (IGBT) 或金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管作為開(kāi)關(guān)元件的....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 05-29 10:06 ?1066次閱讀
為什么使用 S 參數(shù)進(jìn)行功率模塊優(yōu)化更有優(yōu)勢(shì)?

版本比較功能在EDM中的應(yīng)用

從Xpedition Layout和Xpedition Designer中輸出CCE文件,使用vis....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 04-22 18:06 ?1194次閱讀
版本比較功能在EDM中的應(yīng)用

怎么通過(guò)HyperLynx DRC增強(qiáng)大規(guī)模PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證能力呢?

HyperLynx DRC已被證明是我們進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證時(shí)不可或缺的工具,在確保我們的設(shè)計(jì)具有優(yōu)異的性能....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 01-11 17:27 ?1109次閱讀
怎么通過(guò)HyperLynx DRC增強(qiáng)大規(guī)模PCB設(shè)計(jì)驗(yàn)證能力呢?

淺談電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的供應(yīng)鏈彈性

隨著如今的全球化發(fā)展,我們看到分布式團(tuán)隊(duì)像一臺(tái)復(fù)雜的集中式機(jī)器一樣協(xié)同和運(yùn)作。隨著地域不斷擴(kuò)大,大量....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 12-21 10:41 ?343次閱讀
淺談電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的供應(yīng)鏈彈性

PCB設(shè)計(jì)中的AI應(yīng)用挑戰(zhàn)

在過(guò)去的十年里,人工智能 (AI) 已經(jīng)從一個(gè)前瞻性的概念,發(fā)展成為許多大型公司日常運(yùn)營(yíng)的重要部分。
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 11-16 15:34 ?1321次閱讀

如何利用HyperLynx SI對(duì)復(fù)雜拓?fù)湫盘?hào)進(jìn)行高效仿真測(cè)量?

隨著系統(tǒng)的復(fù)雜度不斷提高,如何確保走線信號(hào)質(zhì)量越來(lái)越成為廣大工程師要面臨的一大難題。對(duì)于系統(tǒng)走線,可....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 10-27 15:40 ?1472次閱讀
如何利用HyperLynx SI對(duì)復(fù)雜拓?fù)湫盘?hào)進(jìn)行高效仿真測(cè)量?

如何減輕高速PCB設(shè)計(jì)中的玻纖編織效應(yīng)

眾所周知,認(rèn)識(shí)和控制差分skew的來(lái)源對(duì)信號(hào)完整性至關(guān)重要,并可以有效降低產(chǎn)品發(fā)生終端失效的風(fēng)險(xiǎn)。
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 06-29 15:50 ?1166次閱讀
如何減輕高速PCB設(shè)計(jì)中的玻纖編織效應(yīng)

電源模塊設(shè)計(jì)與驗(yàn)證之電熱協(xié)同分析

針對(duì)電熱協(xié)同電路仿真,以IGBT為例:功率管的導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗, 每一次的開(kāi)關(guān)過(guò)程,Rds的電阻都是一....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 05-29 17:11 ?754次閱讀
電源模塊設(shè)計(jì)與驗(yàn)證之電熱協(xié)同分析

新版本HyperLynx VX.2.13速覽

西門(mén)子EDA全球客戶支持部門(mén)從2023年3月份開(kāi)始推出客戶關(guān)懷系列技術(shù)文章。本系列,我們的產(chǎn)品技術(shù)專(zhuān)....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 05-25 17:37 ?2952次閱讀
新版本HyperLynx VX.2.13速覽

寄生參數(shù)分析設(shè)計(jì)過(guò)程及更改

西門(mén)子EDA將XpeditionAMS與HyperLynx Advanced 3D電磁求解器集成在一....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 05-15 15:44 ?1279次閱讀
寄生參數(shù)分析設(shè)計(jì)過(guò)程及更改

一個(gè)完整的電源功率模塊的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程

首先,在設(shè)計(jì)階段,系統(tǒng)的原理圖模塊化設(shè)計(jì),方便實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)復(fù)用,縮短設(shè)計(jì)周期;集成的仿真和EMI電路分析....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 04-28 09:40 ?2155次閱讀
一個(gè)完整的電源功率模塊的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程

西門(mén)子EDA在廈門(mén)ICCAD等你

的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 12-22 16:06 ?298次閱讀

與設(shè)計(jì)并行的DFM分析助力有效減少設(shè)計(jì)改版

近年來(lái),由于電子產(chǎn)品市場(chǎng)的高速發(fā)展,PCB的復(fù)雜程度也大幅攀升,隨之而來(lái)的是,PCB 從設(shè)計(jì)到制造的....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 11-02 17:13 ?781次閱讀

PADS Professional中的原理圖AMS仿真如何確保正確的設(shè)計(jì)意圖

PADS Professional 包含了許多功能,其中之一便是其內(nèi)置的 Analog Mixed ....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 10-21 15:41 ?3010次閱讀

西門(mén)子EDA xPD技術(shù)助力制勝未來(lái)

根據(jù)可用空間,經(jīng)常需要在不同區(qū)域使用不同尺寸的過(guò)孔。xPD支持根據(jù)定義的走線區(qū)域,自動(dòng)調(diào)整過(guò)孔大小的....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 06-21 11:06 ?1479次閱讀

PCB和IC設(shè)計(jì)使用復(fù)用模塊加速產(chǎn)品搶先投入市場(chǎng)

近年來(lái),隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等技術(shù)蓬勃發(fā)展,推動(dòng)電子產(chǎn)品市場(chǎng)更新迭代日新月異。2020年,突如....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 05-24 16:34 ?3928次閱讀

電子系統(tǒng)企業(yè)要如何轉(zhuǎn)型才能應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

當(dāng)下,大街小巷電子產(chǎn)品琳瑯滿目,電腦、智能手機(jī)等早已進(jìn)入千家萬(wàn)戶,電子行業(yè)正在飛速發(fā)展,而數(shù)字化時(shí)代....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 10-12 17:25 ?1235次閱讀

數(shù)據(jù)打通 西門(mén)子EDA新產(chǎn)品助力優(yōu)化拼板設(shè)計(jì)

在過(guò)去十幾年中,電子行業(yè)經(jīng)歷了高速的創(chuàng)新和發(fā)展,不斷變化的技術(shù)需要越來(lái)越復(fù)雜的PCB組裝來(lái)支持,因此....
的頭像 西門(mén)子PCB及IC封裝設(shè)計(jì) 發(fā)表于 09-02 15:35 ?7230次閱讀
數(shù)據(jù)打通   西門(mén)子EDA新產(chǎn)品助力優(yōu)化拼板設(shè)計(jì)
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