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半導體封裝工程師之家

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半導體芯片制造、半導體封裝測試、半導體可靠性考評技術(shù)分享。

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硅通孔三維互連與集成技術(shù)

本文報道了硅通孔三維互連技術(shù)的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進封裝集成技術(shù)。形成TSV主要有Vi....
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金剛石/GaN 異質(zhì)外延與鍵合技術(shù)研究進展

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IC 封裝載板用有機復合基板材料研究進展

共讀好書陳忠紅 任英杰 王亮 陳佳 周蓓 劉國兵 謝志敏(浙江華正新材料股份有限公司)摘要:有機復合基板材料在
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激光顯示上游核心器件系列:激光器

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預鍍框架銅線鍵合的腐蝕失效分析與可靠性

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集成電路的互連線材料及其發(fā)展

尤其是當電路的特征尺寸越來越小的時候,互連線引起的各種效應是影響電路性能的重要因素。本文闡述了傳統(tǒng)金....
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金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁PPT)

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集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT)

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SPTS等離子切割技術(shù)簡介(25頁PPT)

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供應商質(zhì)量管理4大核心、5大方法、10大步驟(附詳解PPT)

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晶圓鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁PPT)

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晶圓和封測廠紛紛布局先進封裝(附44頁PPT)

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引線鍵合之DOE試驗

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鋁帶鍵合點根部損傷研究

潘明東 朱悅 楊陽 徐一飛 陳益新 (長電科技宿遷股份公司) 摘要: 鋁帶鍵合作為粗鋁線鍵合的延伸和....
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芯片制造工藝流程.圖文詳解.一文通

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微電子封裝切割熔錫失效分析及對策

共讀好書方欣華潤安盛科技有限公司摘要:熔錫是微電子封裝QFN(QuadFlat No-leads Packag
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Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝

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品質(zhì)管理基礎(chǔ)知識

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