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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>功率器件>全球領(lǐng)先!納微半導(dǎo)體氮化鎵芯片出貨量超1300萬顆

全球領(lǐng)先!納微半導(dǎo)體氮化鎵芯片出貨量超1300萬顆

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氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
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2023-06-15 15:35:02

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氮化發(fā)展評估

`從研發(fā)到商業(yè)化應(yīng)用,氮化的發(fā)展是當(dāng)下的顛覆性技術(shù)創(chuàng)新,其影響波及了現(xiàn)今整個微波和射頻行業(yè)。氮化對眾多射頻應(yīng)用的系統(tǒng)性能、尺寸及重量產(chǎn)生了明確而深刻的影響,并實現(xiàn)了利用傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)無法實現(xiàn)
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氮化技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中處于什么位置?

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2019-08-01 07:38:40

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應(yīng)用實現(xiàn)規(guī)?;⒐?yīng)安全和快速應(yīng)對能力

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集成氮化電源解決方案和應(yīng)用

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2019-06-25 07:41:00

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

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Velankani和意法半導(dǎo)體合作開發(fā)“印度制造”智能電表

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【技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

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為什么氮化(GaN)很重要?

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2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

超低的電阻和電容,開關(guān)速度可提高一百倍。 為了充分利用氮化功率芯片的能力,電路的其他部分也必須在更高的頻率下有效運行。近年加入控制芯片之后,氮化充電器的開關(guān)頻率,已經(jīng)從 65-100kHz,提高到
2023-06-15 15:53:16

為什么說移動終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向?

)、氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-08-02 08:23:59

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

處于領(lǐng)先地位。氮化功率半導(dǎo)體雖然適用性極高,但依然面臨三項社會問題僅從物理特性來看,氮化比碳化硅更適合做功率半導(dǎo)體的材料。研究人員還將碳化硅與氮化的“Baliga特性指標(biāo)(與硅相比,硅是1)相比
2023-02-23 15:46:22

主流的射頻半導(dǎo)體制造工藝介紹

1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49

什么是氮化功率芯片

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),成為落地量產(chǎn)設(shè)計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關(guān)鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關(guān)”的電路構(gòu)件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉(zhuǎn)化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐?gòu)件。 半導(dǎo)體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

%。[color=rgb(51, 51, 51) !important]目前,氮化已經(jīng)擁有了足夠廣闊的應(yīng)用空間。作為第三代半導(dǎo)體新技術(shù),也是全球各國爭相角逐的市場,并且市面上已經(jīng)形成了多股氮化代表勢力
2019-07-08 04:20:32

供應(yīng)氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

概述:NV6127是一款升級產(chǎn)品,導(dǎo)通電阻更小,只有 125 毫歐,是氮化功率芯片IC。型號2:AON6268絲?。?268屬性:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 - 晶體管封裝:DFN-8參數(shù)FET 類型:N 通道
2021-01-13 17:46:43

兆易創(chuàng)新全系列車規(guī)級存儲產(chǎn)品累計出貨1億

全球累計出貨量已達(dá)1億,廣泛運用在如智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、新能源電動車大小三電系統(tǒng)等,這一重要里程碑凸顯了兆易創(chuàng)新與國內(nèi)外主流車廠及Tier1供應(yīng)商的密切合作關(guān)系。兆易創(chuàng)新致力于為汽車領(lǐng)域客戶
2023-04-13 15:18:46

光隔離探頭應(yīng)用場景之—— 助力氮化(GaN)原廠FAE解決客戶問題

客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術(shù)挫折歸咎為芯片本身設(shè)計問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領(lǐng)域,但是大部分時候是應(yīng)用層面的問題,和芯片沒有關(guān)系。這種情況對新興的第三代半導(dǎo)體氮化
2023-02-01 14:52:03

唯樣商城正式成為全球電源芯片巨頭MPS國內(nèi)線上授權(quán)代理商

設(shè)計。利用領(lǐng)先于業(yè)內(nèi)的專利制程技術(shù)成功開發(fā)了一系列高集成度的適用于多種領(lǐng)域的電源芯片,是全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司?! PS主要業(yè)務(wù)方向在高品質(zhì)工業(yè)應(yīng)用、電信基礎(chǔ)設(shè)施、云計算、汽車和消費電子應(yīng)用等,可以向客戶
2021-07-23 11:09:37

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計從入門到精通?

的測試,讓功率半導(dǎo)體設(shè)備更快上市并盡量減少設(shè)備現(xiàn)場出現(xiàn)的故障。為幫助設(shè)計工程師厘清設(shè)計過程中的諸多細(xì)節(jié)問題,泰克與電源行業(yè)專家攜手推出“氮化電源設(shè)計從入門到精通“8節(jié)系列直播課,氮化電源設(shè)計從入門到
2020-11-18 06:30:50

將低壓氮化應(yīng)用在了手機(jī)內(nèi)部電路

半導(dǎo)體,相比常規(guī)的硅材料,開關(guān)速度更快,具有更高的耐壓。在降低電阻的同時,還能提供更高的過電壓保護(hù)能力,防止過壓造成的損壞。OPPO使用一氮化開關(guān)管取代兩串聯(lián)的硅MOS,氮化低阻抗優(yōu)勢可以
2023-02-21 16:13:41

微波射頻能量:工業(yè)加熱和干燥用氮化

這樣的領(lǐng)導(dǎo)者正在將氮化和固態(tài)半導(dǎo)體技術(shù)與這些過程相結(jié)合,以更低的成本進(jìn)行廣泛使用,從而改變行業(yè)的基礎(chǔ)狀況。采油與傳統(tǒng)的干燥和加熱方法相比,射頻能量使用更少的能量,而且高精度可使每瓦都得到有效利用。從
2018-01-18 10:56:28

意法半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)簽署LDMOS技術(shù)許可合作協(xié)議

中國,2018年2月26日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)科技公司簽署一份
2018-02-28 11:44:56

報告稱2021年智能手表出貨量將達(dá)1.61億塊

智能手表在健康監(jiān)測方面表現(xiàn)的提升,越來越多的人將選擇佩戴此類產(chǎn)品。   IDC預(yù)計,今年全球智能手表出貨量將達(dá)到7140塊,而2021年將達(dá)到1.61億塊。   IDC指出,智能服飾的局面也正在
2017-06-27 09:32:12

拆解報告:橙果65W 2C1A氮化充電器

2C1A二合一氮化極充、綠聯(lián)140W 2C1A氮化充電器,英集芯的其它系列快充芯片已被小米、華為、三星等大品牌的產(chǎn)品使用,性能質(zhì)量獲得客戶的高度認(rèn)可。 輸出VBUS開關(guān)管均來自威兆半導(dǎo)體
2023-06-16 14:05:50

摩爾定律對半導(dǎo)體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩

,其中第一梯隊有英諾賽科、、EPC等代表企業(yè)。其中英諾賽科是目前全球首家采用8英寸增強型硅氮化外延與芯片大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè),也是躋身氮化產(chǎn)業(yè)第一梯隊的國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)代表。
2019-07-05 04:20:06

新唐微控制器M0出貨市占第一 明年出貨量上3000

IC設(shè)計新唐(4919-TW)積極搶攻32位元MCU市場,今(17)日指出,今年M0晶片出貨量已達(dá)陣原先目標(biāo)2000,優(yōu)于原先預(yù)期,新唐表示,明年M0將全力搶攻平板電腦、多功能智能讀卡機(jī)以及空中
2012-11-20 10:51:40

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

氮化(GaN)是一種全新的使能技術(shù),可實現(xiàn)更高的效率、顯著減小系統(tǒng)尺寸、更輕和于應(yīng)用中取得硅器件無法實現(xiàn)的性能。那么,為什么關(guān)于氮化半導(dǎo)體仍然有如此多的誤解?事實又是怎樣的呢? 關(guān)于氮化技術(shù)
2023-06-25 14:17:47

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢專場中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55

蘇州華林科半導(dǎo)體設(shè)備

蘇州華林科半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司成立于2008年3月,投資4500元。主要從事半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售;同時代理半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域其它國外設(shè)備,負(fù)責(zé)
2015-04-02 17:26:21

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰發(fā)明了氮化功率芯片

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

了當(dāng)時功率半導(dǎo)體界的一項大膽技術(shù):氮化(GaN)。對于強大耐用的射頻放大器在當(dāng)時新興的寬帶無線網(wǎng)絡(luò)、雷達(dá)以及電網(wǎng)功率切換應(yīng)用中的使用前景,他們表達(dá)了樂觀的看法。他們稱氮化器件為“迄今為止最堅固耐用
2023-02-27 15:46:36

重磅突發(fā)!又一家芯片公司被收購,價格57億

半導(dǎo)體(Navitas)今日市值也就9.4億美元,而且包括了第三代半導(dǎo)體的另一重要組成部分、收購自GeneSiC的碳化硅業(yè)務(wù)(想要更多了解的讀者可以參考《從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購》)。僅有氮化業(yè)務(wù)
2023-03-03 16:48:40

預(yù)計明年全球IoT企業(yè)無人機(jī)出貨52.6臺,相比2019年增長50%

據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner的預(yù)測,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)企業(yè)無人機(jī)(定義為無人飛行器)的總出貨量將達(dá)到52.6臺,相比2019年增長50%。到2023年,全球物聯(lián)網(wǎng)
2019-12-11 09:27:00

全球智能電表出貨量半導(dǎo)體銷售預(yù)測

由于具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點,預(yù)計電力企業(yè)將迅速采用智能電表,推動2011-2016年全球出貨量增長兩倍,并帶動相關(guān)的半導(dǎo)體市場擴(kuò)大一倍。
2011-12-23 09:08:15643

半導(dǎo)體的未來超級英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半導(dǎo)體氮化
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-29 09:37:38

#GaN #氮化 #第三代半導(dǎo)體 為什么說它是第三代半導(dǎo)體呢?什么是GaN?

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-07 17:14:51

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

#中國半導(dǎo)體 #半導(dǎo)體國產(chǎn)化 中國半導(dǎo)體設(shè)備 國產(chǎn)化已40%。

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:12:38

Q1全球指紋芯片出貨量約2億顆,匯頂仍是市場龍頭

根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)調(diào)查,第一季全球指紋芯片出貨量大約在2.0億顆,年成長約17%,其中屏下指紋芯片出貨量約為6,720萬顆,年增21.8% ,而光學(xué)屏下指紋芯片出貨量
2020-06-16 17:24:044070

納微半導(dǎo)體迅速擴(kuò)張芯片出貨量創(chuàng)歷史新高

納微半導(dǎo)體正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀(jì)錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵(GaN)功率IC實現(xiàn)產(chǎn)品零故障,反應(yīng)了全球移動消費電子市場正加速采用氮化芯片,實現(xiàn)移動設(shè)備和相關(guān)設(shè)備的快速充電。
2021-02-01 11:12:141786

美新半導(dǎo)體2021上半年業(yè)績表現(xiàn)強勁,出貨量創(chuàng)新高

 2021年8月9日- 全球領(lǐng)先的MEMS產(chǎn)品公司美新半導(dǎo)體2021上半年度業(yè)績表現(xiàn)強勁,出貨量創(chuàng)新高。
2021-08-09 11:01:491550

芯和半導(dǎo)體IPD芯片累計出貨量首超10億顆

國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布,其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。   
2022-06-21 16:32:181311

氮化鎵功率器件與驅(qū)動芯片領(lǐng)先廠商晶通半導(dǎo)體授權(quán)世強硬創(chuàng)代理

近日,世強先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進(jìn)”)與國內(nèi)氮化鎵功率器件與驅(qū)動芯片領(lǐng)先廠商——晶通半導(dǎo)體(深圳)有限公司(下稱“晶通半導(dǎo)體”)簽署授權(quán)代理協(xié)議,代理其旗下工業(yè)級氮化鎵功率驅(qū)動芯片、智能氮化鎵功率開關(guān)等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、數(shù)據(jù)中心電源、光伏儲能、快充電源等行業(yè)。
2023-03-08 09:56:001027

全球5G處理器芯片出貨量滲透率約為51.7%

2022年全球智能手機(jī)處理器芯片出貨量約為12.4億,其中4G處理器芯片出貨量約為6.0億顆,5G處理器芯片出貨量約為6.4顆,全球5G處理器芯片出貨量的滲透率約為51.7%。
2023-03-09 11:14:20983

氮化半導(dǎo)體芯片芯片區(qū)別

氮化半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424

四維圖新旗下杰發(fā)科技汽車芯片全球出貨量突破3億顆 MCU出貨量突破5000萬顆

今天,四維圖新旗下杰發(fā)科技正式對外宣布,截止2023年12月底,公司車規(guī)級芯片全球出貨量突破3億顆,其中MCU出貨量突破5000萬顆,SoC芯片出貨量超8000萬套。這是杰發(fā)科技在快速發(fā)展過程
2024-01-23 09:08:12804

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