意法半導(dǎo)體宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān),這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度
2013-02-04 10:17:14915 市場研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估,全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān),而到2020年之前平均年成長將達(dá)7.2%。
2016-03-10 08:19:02786 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)于26日宣布其飛行時間(ToF)模塊出貨量達(dá)到10億顆。
2019-11-27 11:59:08828 出貨量不僅首次超過兩億臺,年成長幅度也以22.5%創(chuàng)下新高。目前預(yù)估2021年全球筆電出貨量有機(jī)會增至2.17億臺,年成長8.6%。
2021-02-05 09:14:342245 2008年第一季度全球手機(jī)出貨量同比增17%來源:賽迪網(wǎng) 據(jù)市場研究公司iSuppli最新發(fā)表的研究報告稱,2008年第一季度全球手機(jī)出貨量為2.96億部,比2007第一季度的2.53億部增長了17
2008-06-02 09:45:41
。而其他方案廠商憑借海外市場以及國內(nèi)中小品牌、中低端市場持續(xù)穩(wěn)扎穩(wěn)守。2014年4月方案公司出貨量排行榜如下:(更多精彩關(guān)注公眾微信號:ittbank)
2014-06-23 11:41:54
,2016年的中國平板電腦出貨量將達(dá)到5700萬臺,幾乎與移動PC 5800萬臺的出貨量持平。平板電腦的普及不僅局限于消費市場,接待、保險、金融、零售、散貨運輸、教育等領(lǐng)域的需求也在增加?! ?、 到
2012-12-19 11:16:42
導(dǎo)讀:Canalys 報告顯示,第二季度全球智能音箱出貨量為 1680 萬臺,與去年同期相比增長 187%。中國為全球智能音箱的增長貢獻(xiàn)了 52%,阿里巴巴和小米的銷售增速分別達(dá)到 17.7
2018-08-30 09:25:43
導(dǎo)讀:Strategy Analytics最新季度研究報告指出,2018年Q3全球智能音箱出貨量同比增長197%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2270萬部,并有望在本年最后一個季度超過1億臺的使用量
2018-11-16 09:28:30
,全球智能音箱出貨總量達(dá)到3850臺,環(huán)比大漲95%,同時超過了2017年全年出貨總量。2018年全年出貨量達(dá)到8620萬臺。 從排名來看,亞馬遜、谷歌兩家巨頭遙遙領(lǐng)先。其中,亞馬遜Echo設(shè)備
2019-02-25 09:27:15
半導(dǎo)體材料可分為單質(zhì)半導(dǎo)體及化合物半導(dǎo)體兩類,前者如硅(Si)、鍺(Ge)等所形成的半導(dǎo)體,后者為砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等化合物形成。半導(dǎo)體在過去主要經(jīng)歷了三代變化
2019-05-06 10:04:10
氧化鎵是一種新型超寬禁帶半導(dǎo)體材料,是被國際普遍關(guān)注并認(rèn)可已開啟產(chǎn)業(yè)化的第四代半導(dǎo)體材料。與碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體相比,氧化鎵的禁帶寬度遠(yuǎn)高于后兩者,其禁帶寬度達(dá)到4.9eV,高于碳化硅
2023-03-15 11:09:59
`強烈推薦!??!好東西分享!??!各位兄弟:最近發(fā)現(xiàn)一個好地方!全球半導(dǎo)體最新信息輕松關(guān)注,手機(jī)微信,輕輕一掃!{:12:}`
2013-12-23 16:52:07
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長期
2019-08-20 08:01:20
,市調(diào)機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 指出, Ultrabook 也將損害到部份半導(dǎo)體市場,如記憶體模組。 IHS預(yù)計,Ultrabook的出貨量將從2011年的少于100萬臺成長到2015年的1.365
2011-11-24 18:14:48
萬噸。由于鎵是一種加工副產(chǎn)品,所以成本相對較低,約為每公斤 300 美元,比每公斤約 6 萬美元的黃金要低 200 倍。
德米特里 · 門捷列夫(Dmitri Mendeleev)在1871年預(yù)測了鎵
2023-06-15 15:50:54
氮化鎵 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化鎵(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18
;這也說明市場對于充電器功率的市場需求及用戶使用的范圍;隨著小米65W的充電器的發(fā)布,快速的走進(jìn)氮化鎵快充充電器時代。目前市面上已經(jīng)量產(chǎn)商用的氮化鎵方案主要來自PI和納微半導(dǎo)體兩家供應(yīng)商。其中PI
2020-03-18 22:34:23
度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、介電常數(shù)小等獨特的性能,被譽為第三代半導(dǎo)體材料。氮化鎵在光電器件、功率器件、射頻微波器件、激光器和探測器件等方面展現(xiàn)出巨大的潛力,甚至為該行業(yè)帶來跨越式
2022-06-14 11:11:16
是什么氮化鎵(GaN)是氮和鎵化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化鎵材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化鎵MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
氮化鎵為單開關(guān)電路準(zhǔn)諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢。和傳統(tǒng)慢速的硅器件,以及分立氮化鎵的典型開關(guān)頻率(65kHz)相比,集成式氮化鎵器件提升到的 200kHz。
氮化鎵電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02
更?。篏aNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。
更快:氮化鎵電源 IC 的集成設(shè)計使其非常
2023-06-15 15:32:41
`從研發(fā)到商業(yè)化應(yīng)用,氮化鎵的發(fā)展是當(dāng)下的顛覆性技術(shù)創(chuàng)新,其影響波及了現(xiàn)今整個微波和射頻行業(yè)。氮化鎵對眾多射頻應(yīng)用的系統(tǒng)性能、尺寸及重量產(chǎn)生了明確而深刻的影響,并實現(xiàn)了利用傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)無法實現(xiàn)
2017-08-15 17:47:34
從將PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉(zhuǎn)換,德州儀器為您的設(shè)計提供了氮化鎵解決方案。LMG3410和LMG3411系列產(chǎn)品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設(shè)計的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40
射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。 數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si
2018-08-17 09:49:42
納微集成氮化鎵電源解決方案及應(yīng)用
2023-06-19 11:10:07
據(jù)國外媒體報道,市場研究公司IDC最新發(fā)布的預(yù)測報告將其原來預(yù)測的2013年全球平板電腦出貨量的增長率提高了10.7%并且預(yù)計Android將超過蘋果的iOS成為占統(tǒng)治地位的平板電腦操作系統(tǒng)。IDC
2013-03-13 13:07:02
集成在一顆芯片中。合封的設(shè)計消除了寄生參數(shù)導(dǎo)致的干擾,并充分簡化了氮化鎵器件的應(yīng)用門檻,像傳統(tǒng)集成MOS的控制器一樣應(yīng)用,得到了很高的市場占有率。鈺泰半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)小功率氮化鎵合封應(yīng)用的市場空白,推出
2021-11-28 11:16:55
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
GaN功率半導(dǎo)體(氮化鎵)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46
GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)(氮化鎵)
2023-06-25 09:38:13
GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場的應(yīng)用(氮化鎵)
2023-06-19 11:00:42
寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN)以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅(Si)和第二代化合物半導(dǎo)體砷化鎵(GaAs)、磷化鎵(GaP)、磷化銦(InP)等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00
功率氮化鎵電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動機(jī)
2018-11-05 09:51:35
出貨量將達(dá)2.91億部,占據(jù)52%的計算機(jī)市場?! 喬貐^(qū)將引領(lǐng)全球計算機(jī)市場的增長,到2014年占全球市場的份額將超過36%。
2011-03-03 16:33:50
作者:Michael Deluca,安森美半導(dǎo)體今年夏初,我們的KAF-1300圖像傳感器入榜美國電氣和電子工程師協(xié)會的旗艦雜志和網(wǎng)站IEEE Spectrum的首屆芯片名人堂。芯片名人堂旨在講述
2019-07-17 08:46:03
芯片,加快硅上氮化鎵在主流市場上的應(yīng)用。意法半導(dǎo)體和MACOM為提高意法半導(dǎo)體CMOS晶圓廠的硅上氮化鎵產(chǎn)量而合作多年,按照目前時間安排,意法半導(dǎo)體預(yù)計2018年開始量產(chǎn)樣片。 MACOM公司總裁
2018-02-12 15:11:38
應(yīng)用。MACOM的氮化鎵可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率為300瓦的硅基氮化鎵器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化鎵器件來替代磁控管帶來好處很多:半導(dǎo)體器件可靠性更高,氮化鎵器件比磁控管驅(qū)動電壓
2017-09-04 15:02:41
的射頻器件越來越多,即便集成化仍然很難控制智能手機(jī)的成本。這跟功能機(jī)時代不同,我們可以將成本做到很低,在全球市場都能夠保證低價。但如果到了5G時代,需要的器件越來越多,價格越來越高。半導(dǎo)體材料硅基氮化鎵
2017-07-18 16:38:20
公司NFC芯片出貨量已達(dá)到1000萬片,主要用于智能手機(jī),配置在RIM的BlackBerry Bold和BlackBerry Curve手機(jī)中?! nside Secure COO查爾斯·沃爾頓
2011-10-27 15:19:50
終端產(chǎn)品需求可定制、安全可靠、低功耗等特點,因此在全球范圍內(nèi)快速崛起。2022年全球采用RISC-V架構(gòu)的芯片,出貨量已超100億顆,RISC-V的商業(yè)化價值將更加凸顯。
RISC-V正成為中國CPU
2023-08-30 23:06:43
`Silego 可配置混合信號集成電路出貨量突破30多億 其中7月份出貨量便超過了1億顆2017年8月21日,美國加州圣克拉拉-Silego公司自推出可配置混合信號集成電路(CMIC)以來,今日宣稱
2017-08-28 15:53:40
系統(tǒng)芯片的集成度達(dá)到空前水平,意法半導(dǎo)體擁有20多年的這能電表技術(shù)沉淀, PLC和智能電表芯片出貨量逾600萬個。 相關(guān)新聞意法半導(dǎo)體(ST)電力線通信芯片組解決方案為新智能電力基礎(chǔ)設(shè)施的推出鋪平道路
2018-03-08 10:17:35
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化鎵發(fā)展技術(shù)編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20
Canaccord Genuity預(yù)計,到2025年,電動汽車解決方案中每臺汽車的半導(dǎo)體構(gòu)成部分將增加50%或更多。本文將探討氮化鎵(GaN)電子器件,也涉及到一點碳化硅(SiC),在不增加汽車成本的條件下
2018-07-19 16:30:38
BSIMProPlus?是業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件SPICE建模平臺,在其產(chǎn)品二十多年的歷史中一直為全球SPICE建模市場和技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,被全球一百多家領(lǐng)先的集成電路制造和設(shè)計公司作為標(biāo)準(zhǔn)SPICE
2020-07-01 09:36:55
的設(shè)計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化鎵功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44
超低的電阻和電容,開關(guān)速度可提高一百倍。
為了充分利用氮化鎵功率芯片的能力,電路的其他部分也必須在更高的頻率下有效運行。近年加入控制芯片之后,氮化鎵充電器的開關(guān)頻率,已經(jīng)從 65-100kHz,提高到
2023-06-15 15:53:16
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-08-02 08:23:59
處于領(lǐng)先地位。氮化鎵功率半導(dǎo)體雖然適用性極高,但依然面臨三項社會問題僅從物理特性來看,氮化鎵比碳化硅更適合做功率半導(dǎo)體的材料。研究人員還將碳化硅與氮化鎵的“Baliga特性指標(biāo)(與硅相比,硅是1)相比
2023-02-23 15:46:22
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類,元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49
行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),成為落地量產(chǎn)設(shè)計的催化劑
氮化鎵芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關(guān)鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關(guān)”的電路構(gòu)件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉(zhuǎn)化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐?gòu)件。
納微半導(dǎo)體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56
通過SMT封裝,GaNFast? 氮化鎵功率芯片實現(xiàn)氮化鎵器件、驅(qū)動、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16
氮化鎵南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化鎵。氮化鎵憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03
氮化鎵,由鎵(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化鎵的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16
%。[color=rgb(51, 51, 51) !important]目前,氮化鎵已經(jīng)擁有了足夠廣闊的應(yīng)用空間。作為第三代半導(dǎo)體新技術(shù),也是全球各國爭相角逐的市場,并且市面上已經(jīng)形成了多股氮化鎵代表勢力
2019-07-08 04:20:32
概述:NV6127是一款升級產(chǎn)品,導(dǎo)通電阻更小,只有 125 毫歐,是氮化鎵功率芯片IC。型號2:AON6268絲?。?268屬性:分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 - 晶體管封裝:DFN-8參數(shù)FET 類型:N 通道
2021-01-13 17:46:43
全球累計出貨量已達(dá)1億顆,廣泛運用在如智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、新能源電動車大小三電系統(tǒng)等,這一重要里程碑凸顯了兆易創(chuàng)新與國內(nèi)外主流車廠及Tier1供應(yīng)商的密切合作關(guān)系。兆易創(chuàng)新致力于為汽車領(lǐng)域客戶
2023-04-13 15:18:46
客戶希望通過原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術(shù)挫折歸咎為芯片本身設(shè)計問題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領(lǐng)域,但是大部分時候是應(yīng)用層面的問題,和芯片沒有關(guān)系。這種情況對新興的第三代半導(dǎo)體氮化鎵
2023-02-01 14:52:03
設(shè)計。利用領(lǐng)先于業(yè)內(nèi)的專利制程技術(shù)成功開發(fā)了一系列高集成度的適用于多種領(lǐng)域的電源芯片,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司?! PS主要業(yè)務(wù)方向在高品質(zhì)工業(yè)應(yīng)用、電信基礎(chǔ)設(shè)施、云計算、汽車和消費電子應(yīng)用等,可以向客戶
2021-07-23 11:09:37
的測試,讓功率半導(dǎo)體設(shè)備更快上市并盡量減少設(shè)備現(xiàn)場出現(xiàn)的故障。為幫助設(shè)計工程師厘清設(shè)計過程中的諸多細(xì)節(jié)問題,泰克與電源行業(yè)專家攜手推出“氮化鎵電源設(shè)計從入門到精通“8節(jié)系列直播課,氮化鎵電源設(shè)計從入門到
2020-11-18 06:30:50
帶半導(dǎo)體,相比常規(guī)的硅材料,開關(guān)速度更快,具有更高的耐壓。在降低電阻的同時,還能提供更高的過電壓保護(hù)能力,防止過壓造成的損壞。OPPO使用一顆氮化鎵開關(guān)管取代兩顆串聯(lián)的硅MOS,氮化鎵低阻抗優(yōu)勢可以
2023-02-21 16:13:41
這樣的領(lǐng)導(dǎo)者正在將氮化鎵和固態(tài)半導(dǎo)體技術(shù)與這些過程相結(jié)合,以更低的成本進(jìn)行廣泛使用,從而改變行業(yè)的基礎(chǔ)狀況。采油與傳統(tǒng)的干燥和加熱方法相比,射頻能量使用更少的能量,而且高精度可使每瓦都得到有效利用。從
2018-01-18 10:56:28
中國,2018年2月26日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)科技公司簽署一份
2018-02-28 11:44:56
智能手表在健康監(jiān)測方面表現(xiàn)的提升,越來越多的人將選擇佩戴此類產(chǎn)品。
IDC預(yù)計,今年全球智能手表出貨量將達(dá)到7140萬塊,而2021年將達(dá)到1.61億塊。
IDC指出,智能服飾的局面也正在
2017-06-27 09:32:12
2C1A二合一氮化鎵超極充、綠聯(lián)140W 2C1A氮化鎵充電器,英集芯的其它系列快充芯片已被小米、華為、三星等大品牌的產(chǎn)品使用,性能質(zhì)量獲得客戶的高度認(rèn)可。
輸出VBUS開關(guān)管均來自威兆半導(dǎo)體
2023-06-16 14:05:50
,其中第一梯隊有英諾賽科、納微、EPC等代表企業(yè)。其中英諾賽科是目前全球首家采用8英寸增強型硅氮化鎵外延與芯片大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè),也是躋身氮化鎵產(chǎn)業(yè)第一梯隊的國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)代表。
2019-07-05 04:20:06
IC設(shè)計新唐(4919-TW)積極搶攻32位元MCU市場,今(17)日指出,今年M0晶片出貨量已達(dá)陣原先目標(biāo)2000萬顆,優(yōu)于原先預(yù)期,新唐表示,明年M0將全力搶攻平板電腦、多功能智能讀卡機(jī)以及空中
2012-11-20 10:51:40
氮化鎵(GaN)是一種全新的使能技術(shù),可實現(xiàn)更高的效率、顯著減小系統(tǒng)尺寸、更輕和于應(yīng)用中取得硅器件無法實現(xiàn)的性能。那么,為什么關(guān)于氮化鎵半導(dǎo)體仍然有如此多的誤解?事實又是怎樣的呢?
關(guān)于氮化鎵技術(shù)
2023-06-25 14:17:47
射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化鎵(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34
日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢專場中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢博士向與會者做了題為“硅襯底氮化鎵大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報告,與同行一道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55
蘇州華林科納半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)有限公司成立于2008年3月,投資4500萬元。主要從事半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域濕制程設(shè)備的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售;同時代理半導(dǎo)體、太陽能、FPD領(lǐng)域其它國外設(shè)備,負(fù)責(zé)
2015-04-02 17:26:21
氮化鎵GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56
雖然低電壓氮化鎵功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強大的高壓氮化鎵功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08
了當(dāng)時功率半導(dǎo)體界的一項大膽技術(shù):氮化鎵(GaN)。對于強大耐用的射頻放大器在當(dāng)時新興的寬帶無線網(wǎng)絡(luò)、雷達(dá)以及電網(wǎng)功率切換應(yīng)用中的使用前景,他們表達(dá)了樂觀的看法。他們稱氮化鎵器件為“迄今為止最堅固耐用
2023-02-27 15:46:36
半導(dǎo)體(Navitas)今日市值也就9.4億美元,而且包括了第三代半導(dǎo)體的另一重要組成部分、收購自GeneSiC的碳化硅業(yè)務(wù)(想要更多了解的讀者可以參考《從納微看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購》)。僅有氮化鎵業(yè)務(wù)
2023-03-03 16:48:40
據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner的預(yù)測,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)企業(yè)無人機(jī)(定義為無人飛行器)的總出貨量將達(dá)到52.6萬臺,相比2019年增長50%。到2023年,全球物聯(lián)網(wǎng)
2019-12-11 09:27:00
由于具有節(jié)能和改善電網(wǎng)效率的優(yōu)點,預(yù)計電力企業(yè)將迅速采用智能電表,推動2011-2016年全球出貨量增長兩倍,并帶動相關(guān)的半導(dǎo)體市場擴(kuò)大一倍。
2011-12-23 09:08:15643 根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)調(diào)查,第一季全球指紋芯片的出貨量大約在2.0億顆,年成長約17%,其中屏下指紋芯片的出貨量約為6,720萬顆,年增21.8% ,而光學(xué)屏下指紋芯片出貨量
2020-06-16 17:24:044070 納微半導(dǎo)體正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀(jì)錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵(GaN)功率IC實現(xiàn)產(chǎn)品零故障,反應(yīng)了全球移動消費電子市場正加速采用氮化鎵芯片,實現(xiàn)移動設(shè)備和相關(guān)設(shè)備的快速充電。
2021-02-01 11:12:141786 2021年8月9日- 全球領(lǐng)先的MEMS產(chǎn)品公司美新半導(dǎo)體2021上半年度業(yè)績表現(xiàn)強勁,出貨量創(chuàng)新高。
2021-08-09 11:01:491550 國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布,其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。
2022-06-21 16:32:181311 近日,世強先進(jìn)(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進(jìn)”)與國內(nèi)氮化鎵功率器件與驅(qū)動芯片領(lǐng)先廠商——晶通半導(dǎo)體(深圳)有限公司(下稱“晶通半導(dǎo)體”)簽署授權(quán)代理協(xié)議,代理其旗下工業(yè)級氮化鎵功率驅(qū)動芯片、智能氮化鎵功率開關(guān)等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、數(shù)據(jù)中心電源、光伏儲能、快充電源等行業(yè)。
2023-03-08 09:56:001027 2022年全球智能手機(jī)處理器芯片出貨量約為12.4億,其中4G處理器芯片出貨量約為6.0億顆,5G處理器芯片出貨量約為6.4顆,全球5G處理器芯片的出貨量的滲透率約為51.7%。
2023-03-09 11:14:20983 氮化鎵半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 今天,四維圖新旗下杰發(fā)科技正式對外宣布,截止2023年12月底,公司車規(guī)級芯片在全球出貨量突破3億顆,其中MCU出貨量突破5000萬顆,SoC芯片出貨量超8000萬套。這是杰發(fā)科技在快速發(fā)展過程
2024-01-23 09:08:12804
評論
查看更多