摘要

　　微處理器 (MCU) 是 ECU 中的關(guān)鍵組件。使用傳統(tǒng)的汽車MCU不可能達到 SIL3 認證要求。需要采用全新的芯片架構(gòu)，以確保處理結(jié)果、總線流量的數(shù)據(jù)完整性以及存儲器中數(shù)據(jù)的安全性與可靠性，同時滿足嚴格的響應時間要求。

　　開發(fā)人員可充分利用市場上的微處理器，為 ECU 制動控制功能達到 SIL3 認證標準提供所需技術(shù)。TI 與羅伯特?博世有限公司 (Robert Bosch GmbH) 聯(lián)合開發(fā)的 TMS570 就是一款這樣的微處理器。

　　對于任何主要的汽車系統(tǒng)功能而言，電子底盤管理技術(shù)都具有極大的吸引力，但由于種種原因，該技術(shù)還很難實現(xiàn)，更不用說在安全與可靠性方面還面臨眾多難題。不過，為應對當前面臨的安全規(guī)定挑戰(zhàn)，國際電工委員會 (IEC) 已針對電氣/電子/可編程電子安全相關(guān)系統(tǒng)的功能安全性定義了相關(guān)標準。目前，IEC 61508 被視為安全關(guān)鍵型系統(tǒng)開發(fā)領(lǐng)域的最高級標準。盡管該標準尚未被以法律的形式全面強制實施，但還是希望汽車系統(tǒng)設計人員能夠滿足這一實際的技術(shù)標準要求。汽車系統(tǒng)設計人員在構(gòu)建應用的功能安全性時必須考慮到從輸入傳感器到數(shù)字處理和傳動裝置等整個信號鏈的要求。

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　　圖 1. 總體系統(tǒng)的功能安全性依靠設備響應于輸入進行正常工作。

　　IEC 61508 將“危險”與“風險分析”作為系統(tǒng)設計的一部分，并將電子控制單元 (Electronic Control Unit) 的“功能安全性”定義為“整體安全性的一部分——取決于系統(tǒng)或設備能否對其輸入進行正確響應”。系統(tǒng)的每項安全功能均根據(jù)“要求”(該功能需要完成什么工作)和“完整性”(圓滿執(zhí)行該功能的可能性)進行評估。此外，該標準還進一步將高強度工作模式或持續(xù)工作模式下安全功能發(fā)生危險故障的概率分為四種不同的“安全完整性等級”(SIL)。每種等級涵蓋一定范圍的可接受故障率，也就是“平均故障間隔時間”(MTTF)，而 SIL4 是其中最嚴格的標準。SIL 評級適用于包括汽車業(yè)在內(nèi)的許多行業(yè)，每種 SIL 分級的定義均適用于各自行業(yè)領(lǐng)域。安全完整性等級中的 SIL2 和 SIL3 是非道路應用中最常見的安全級別。

　　根據(jù)安全功能和重要性的不同，汽車系統(tǒng)可遵從IEC 61508標準下的SIL2或SIL3規(guī)定。自檢測系統(tǒng)的可靠性要求多級統(tǒng)計獲得的“安全故障系數(shù)” (SFF) 達到 99%，可靠性參數(shù)的具體計算方式為檢測到的危險故障(包括非危險故障)與所有故障之比?！霸\斷覆蓋率” (DC) 是指檢測到的危險故障相對于所有危險故障之比。此外，對于安全關(guān)鍵型汽車系統(tǒng)來說，DC 應達到 99%。

　　能否通過汽車系統(tǒng)的 SIL3 認證，通常取決于啟動并控制機械系統(tǒng)的電子控制單元 (ECU) 的性能。諸如德國萊茵集團 (TüV Rheinland) 等獨立安全評估機構(gòu)負責汽車系統(tǒng)的 ECU 評估和 SIL3 認證工作。TüV 是一家國際化的服務集團，可頒發(fā)產(chǎn)品、系統(tǒng)及服務的安全和質(zhì)量證書。

　　任務關(guān)鍵型集成機械系統(tǒng)(如制動)還不能完全被電子產(chǎn)品取代。但任何 SIL3 認證要求的高級機械或電子安全性均需通過利用冗余系統(tǒng)來實現(xiàn)，電子系統(tǒng)有助于廣泛實施冗余。

　　電子子系統(tǒng)的 SIL3 認證

　　用電子系統(tǒng)取代液壓或機械系統(tǒng)，必然使OEM、汽車制造商及消費者各方充分受益。電子系統(tǒng)可消除內(nèi)燃機的皮帶傳動負擔，從而有助于降低成本、重量與燃油消耗。

　　汽車制造商可用機械解決方案取代液壓制動助力器，并最終完全取消液壓傳動系統(tǒng)，實現(xiàn)完全電控的線控制動系統(tǒng)。不過，這一革命性轉(zhuǎn)變需要實施冗余系統(tǒng)或后備系統(tǒng)(類似于航空電子系統(tǒng))，才能避免在危險時刻車輛可能完全喪失制動能力的風險。期間的過度性步驟包括“混合制動”模式，也就是只在車輛的一個而不是兩個車軸上安裝液壓后備系統(tǒng)即可。

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　　圖 2. 盡管完全電控的線控制動系統(tǒng)仍處于開發(fā)階段，但用電氣解決方案取代液壓助力器有助于大幅降低燃油消耗、成本及噪聲。

　　微處理器 (MCU) 是 ECU 中的關(guān)鍵組件。使用傳統(tǒng)的汽車 MCU 不可能達到 SIL3 認證要求。需要采用全新的芯片架構(gòu)，以確保處理結(jié)果、總線流量的數(shù)據(jù)完整性以及存儲器中數(shù)據(jù)的安全性與可靠性，同時滿足嚴格的響應時間要求。

　　根據(jù) IEC 61508 標準，危險故障的成因包括以下因素：

　　—— 軟件或硬件系統(tǒng)規(guī)范不正確

　　—— 安全要求規(guī)范缺失

　　—— 硬件隨機故障

　　—— 系統(tǒng)原因故障

　　—— 人為錯誤

　　—— 環(huán)境影響(EMI、溫度以及機械等)

　　從完整系統(tǒng)的角度來說，危險評估和安全完整性要求包括以下因素：

　　在電壓下降、假信號等情況下確保穩(wěn)定的電源供給和時鐘信號完整性;

　　用于處理與通信的冗余性或真實性檢查，其中包括往返于傳感器和執(zhí)行器的信號;

　　提供故障檢驗功能;

　　提供故障管理策略，其中包括在故障容錯架構(gòu)、緊急操作模式及可控系統(tǒng)關(guān)斷等情況下定義安全狀態(tài)和故障防護;

　　增強型軟件開發(fā)進程包括使用正式規(guī)范、編程語言子集以及代碼驗證工具等。

　　硅芯片的強大支持

　　開發(fā)人員可充分利用市場上的微處理器，為 ECU 制動控制功能達到 SIL3 認證標準提供所需技術(shù)。TI 與羅伯特?博世有限公司 (Robert Bosch GmbH) 聯(lián)合開發(fā)的TMS570 就是一款這樣的微處理器。

　　在硅芯片設計中，芯片布局本身就是一項很大的挑戰(zhàn)，應包括專用知識產(chǎn)權(quán) (IP) 以減少并檢測隨機硬件和系統(tǒng)原因故障。此外，我們還可用運行于鎖步 (lock-step)模式的雙核處理器架構(gòu)來比較處理結(jié)果，從而避免為開發(fā)獨立的檢驗器微處理器軟件耗費大量的時間。為了保護存儲器子系統(tǒng)免受外部事件引發(fā)的故障影響，我們應在主存儲器和本地存儲器以及總線流量上實施錯誤校正代碼 (ECC) 和奇偶位保護機制。為簡化開發(fā)工作，開發(fā)人員還應使用 MCU 上業(yè)已實施FlexRay? 網(wǎng)絡協(xié)議的器件。這種由領(lǐng)先汽車制造商和供應商開發(fā)的確定性通信標準能為高級汽車系統(tǒng)提供全面確定性的冗余通信。

　　例如，TI 的 TMS570 MCU 是一款基于兩個相同的新一代 ARM? R4 CortexTM 內(nèi)核之上的對稱型雙核MCU。每個 Cortex-R4 內(nèi)核的性能均可達到 300 MIPS，而且 TMS570 還集成了 2MB 的片上閃存、FlexRayTM 網(wǎng)絡、BIST、CAN 及多種外設。雙核與正在申請專利的架構(gòu)緊密耦合，可實現(xiàn)最高可靠性。

　　Cortex-R4 的優(yōu)勢

　　Cortex-R4 的 64 位 AMBA 3 AXI 存儲器接口能夠提供幾項可加強可靠性的重要性能優(yōu)勢，其中包括發(fā)出多個待定地址，并支持亂序數(shù)據(jù)返回。

　　或許最顯著的優(yōu)勢在于，即便存儲器或外設速度較慢，也不會阻塞總線，進而影響存取速度。這種功能使得內(nèi)核不必等待速度較慢的存取完成，從而可以執(zhí)行更多存取。此外，64 位寬總線還提高了可用帶寬，從而僅需四次存取就能完成高速緩存行填充，而不像ARM946E-S一樣需要八次。

　　與 946E-S 相比，Cortex-R4 還大幅改進了中斷延遲，而且最壞情況中斷延遲和平均中斷延遲均得到了改善。例如，946E-S 必須等著指令或中斷進程完成，而不能中途放棄。在最壞情況下，意味著即便使用零等待狀態(tài)存儲器，中斷延遲有可能長達 118 個周期。盡管上述情況不太可能頻繁發(fā)生，但實時系統(tǒng)必須做這種最壞的打算。

　　另一方面，如果在執(zhí)行過程中收到中斷請求，Cortex-R4 處理器將放棄正常存儲器的多負載指令。經(jīng)過精心設計，TMS570 MCU可將最長中斷延遲控制在 20 個周期左右，很少甚至可完全不受 AMBA AXI 存儲器和外設的存取時間的影響。

　　此外，Cortex-R4 處理器還可提供非屏蔽中斷選項，從而避免軟件禁用快速中斷請求 (FIQ)，這對于安全關(guān)鍵型應用尤其重要。

　　結(jié)論

　　對汽車制造商及 OEM 廠商而言，隨著車輛變得日益復雜，集成的功能越來越多，安全標準化也日趨重要。集成 Cortex R4 內(nèi)核的創(chuàng)新型設計，如 TMS570 器件，可實現(xiàn) IEC 61508 標準所要求的故障檢測與響應時間。

　　將基于微處理器的系統(tǒng)的可靠性納入 SIL3 認證范疇，標志著汽車 OEM 廠商與汽車制造商在全面實施車輛線控驅(qū)動功能的進程中向前邁進了一大步。

　　TMS570 MCU 是經(jīng) SIL3 認證并符合制動要求的 32 位微處理器系列，將在2008 型式年份的車輛中實施。TMS570 MCU的技術(shù)發(fā)展策略涵蓋電子穩(wěn)定性控制、底盤控制及轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等。