2022年4月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee網(wǎng)關(guān)應用方案
2022-04-06 14:01:124304 2015年9月17日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出NXP JN5168+LPC3240智能網(wǎng)關(guān)解決方案。
2015-09-17 15:35:561458 2018年1月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關(guān)的參考設(shè)計方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺的參考設(shè)計方案可實現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng),可用于擴展工業(yè)網(wǎng)關(guān)功能。
2018-01-11 11:33:449127 2018年1月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的共享單車智能鎖解決方案。
2018-01-18 17:28:2811409 2022年5月17日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118芯片的NFC車鑰匙方案。 ? ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP
2022-05-17 14:01:222645 大聯(lián)大友尚集團推出基于意法半導體(ST)M32F334R8 Cortex M4 MCU的,適用于電信設(shè)備電源的3kW全橋LLC諧振數(shù)字電源解決方案。
2019-06-18 10:12:261283 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之電腦周邊產(chǎn)品應用解決方案。
2019-07-16 17:33:171122 -大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)產(chǎn)品的跳頻PKE / RKE無鑰匙車輛門禁系統(tǒng)解決方案。
2019-09-03 10:46:091028 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先進輔助駕駛解決方案。
2019-11-07 16:51:211318 LPC55S16 MCU屬于恩智浦EdgeVerse?計算和安全產(chǎn)品組合,是基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的通用LPC5500 MCU系列的成員。
2020-11-21 09:28:241551 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案,客戶可基于該方案并根據(jù)實際需求快速實現(xiàn)量產(chǎn)。
2021-05-06 15:39:193037 半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
2021-07-06 17:22:463930 大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。
2021-07-26 10:13:541503 大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2017控制器的200W LED Power方案。
2021-12-08 13:44:192021 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。
2022-03-17 14:47:433187 2022年9月6日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商--- 大聯(lián)大控股 宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的電競鼠標方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品
2022-09-06 11:01:06624 2022年11月1日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設(shè)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大
2022-11-01 15:10:39439 2023年5月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的車身控制模塊(BCM)方案。 ? 圖示1-大聯(lián)大
2023-05-04 13:59:321008 、為什么選擇1、為什么選擇Cortex-M02、為什么選擇Cortex-M33、為什么選擇Cortex-M4三、規(guī)范1、M02、M33、M4目前部分主流廠家的產(chǎn)品介紹:德州儀器:1、?LM3Sxxxx系列
2017-06-20 11:07:17
NXP的LPC55S69是兩個ARM Cortex M33內(nèi)核,這種雙內(nèi)核應用在那種場景中比較合適?顯示全部
2023-10-30 07:40:30
NXP LPC800系列Cortex-M0 微控制器FAQ V1.00---2.pdf
2016-09-19 08:19:29
NXP LPC800系列Cortex-M0 微控制器FAQ V1.00--1.pdf
2016-09-19 08:19:57
`※概述MYD-LPC185X系列開發(fā)板是深圳市米爾科技有限公司推出的基于NXP(恩智浦)LPC185X系列處理器(Cortex-M3內(nèi)核)開發(fā)板,該系列產(chǎn)品包括2款開發(fā)板,分別為
2014-10-15 10:24:37
。除了具備傳統(tǒng)的視頻播放、車載導航功能之外,還可以實現(xiàn)同屏傳送,收發(fā)郵件、網(wǎng)絡(luò)登陸、網(wǎng)絡(luò)下載等移動互聯(lián)功能。為迎接即將到來的車聯(lián)網(wǎng)時代,世平集團推出基于 WIFI 互聯(lián)技術(shù)的智能車載影音系統(tǒng)方案。 1.
2015-10-27 08:13:18
隨著越來越多的移動設(shè)備加入無線充電技術(shù),近日,某國際時尚家私品牌推出了支持Qi無線充電標準的家具,無線充電市場將進入爆炸式發(fā)展時期,各大小廠家紛紛投入該市場。因此大聯(lián)大世平集團特推出系列 QI
2015-11-24 08:10:48
數(shù)據(jù)通訊以太網(wǎng)通信:通過 RJ45 網(wǎng)口傳輸 Zigbee 收到的數(shù)據(jù)到電腦顯示3. 重要特征ARM926EJ-S處理器,CPU時鐘運行速率可高達266MHz無線 Zigbee 通訊采用 NXP JN5168
2015-11-10 08:28:15
JTAG 接口;Linux Firmware Pre-Install;Quark Soc X1000 Software Stack.4. 方案照片我要聯(lián)絡(luò) 世平集團 中國區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:29:07
× 4.5mm, t0.85mm, 0.5mm pitch)3.NFC 方案照片① NXP PN544/PN65O EVM ② NXP PN547/PN65T EVM ③ TI TRF7970A EVM ④ Toshiba T6NE2 我要聯(lián)絡(luò) 世平集團 中國區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com``
2015-11-10 08:23:41
①Spreadtrum 手機實現(xiàn) TransferJet 功能 ②Rockchip 平板實現(xiàn) TransferJet 功能我要聯(lián)絡(luò) 世平集團 中國區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:24:48
/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四種速度可供選擇。世平集團特別針對這兩種火熱的無線通信技術(shù)推出相關(guān)方案:1) Zigbee 方案NXP JN516X Zigbee
2013-11-01 11:23:46
``世平集團推出可通過手機控制的 MiCOKit LPC5410X 開發(fā)套件1. 方案介紹LPC54102 是 NXP 推出的雙核微控制器,具有 ARM Cortex-M4F 和 ARM
2015-10-27 08:06:33
,極大地簡化了復雜的多速率音頻系統(tǒng)設(shè)計。世平集團推出基于 ADI ADAU1452 音視頻高保真方案,本方案提供 4 路高性能 Analog In & Out,一路S/PDIFF
2015-11-03 10:17:43
DDR3 內(nèi)存可拓展藍牙、WIFI、Zigbee 功能 4. 方案照片我要聯(lián)絡(luò) 世平集團 中國區(qū)ATU技術(shù)人員atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:30:00
MCU、系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存存儲器、8KB RAM 以及其它功能強大的外設(shè)組合在一起,非常適合應用于需要超低能耗的系統(tǒng)。世平集團推出基于 TI CC2541 藍牙運動手環(huán)方案,具有顯示睡眠狀態(tài)、卡路里、步
2015-10-27 08:07:55
產(chǎn)品的電池容量變大,這樣產(chǎn)品的充電時間不可避免的會變長。大聯(lián)大世平特別聯(lián)手眾多國際大廠,推出自調(diào)整電源轉(zhuǎn)接器,可以實現(xiàn)電源的電壓、電流隨著用電設(shè)備的需求而調(diào)整。從而實現(xiàn)在超低待機功耗的基礎(chǔ)上,進行快速
2018-10-09 10:25:26
2.1 關(guān)于Cortexí-M33處理器和核心外圍的Cortexí-M33處理器和核心邊緣的指令擴展; 2.1 關(guān)于Cortexí-M33處理器和核心外圍的指令擴展; 2.3 Cortexí-M33
2023-08-24 08:10:00
Cortex?-M33處理器是一款低門數(shù)、高能效的處理器,適用于微控制器和深度嵌入式應用。
該處理器基于ARM?V8-M架構(gòu),主要用于安全性非常重要的環(huán)境。
處理器支持的接口包括:
·Code
2023-08-17 07:23:50
本書面向提供ETM功能支持的開發(fā)工具設(shè)計人員,以及將宏單元集成到包含Cortex?-M33處理器的ASIC中的硬件和軟件工程師。
本文檔描述了特定于實現(xiàn)的行為。
您可以在和ARM?Cortex?-M33處理器集成和實施手冊中找到補充信息
2023-08-17 06:50:30
本編程手冊為應用程序和系統(tǒng)級軟件開發(fā)人員提供信息。 它提供了 STM32 Cortex?-M33 處理器編程模型、指令集和核心外設(shè)的完整描述。
2022-12-01 07:00:16
世平集團推出基于Vishay VEML6040,藝術(shù)感超強的環(huán)境顏色檢測方案。Vishay VEML6040可以檢測當前環(huán)境顏色,配以世平采用的 NXP LPC824,加以完備的算法,可以進行顏色補充,從而完成您的藝術(shù)設(shè)想??梢詰糜诋嫲宓榷喾N場景。了解更多>>
2017-02-20 10:53:34
和IEEE802.15.4網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧,適合開發(fā)Smart Energy、Home Automation、SmartLighting、遙控或無線傳感器應用。 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP和TI的物聯(lián)網(wǎng)無線
2016-04-15 14:36:55
通過前幾節(jié)的學習,深入的體會到了LPC系列MCU的強大。NXP LPC5411x ARM? Cortex?-M4 微控制器 (MCU) 是一款低功耗 MCU,具有增強的調(diào)試功能和高水平的支持塊集成度
2017-08-29 08:19:36
固件庫下載初次體驗首先感謝電子發(fā)燒友與大聯(lián)大世平提供的這次試用機會。經(jīng)過這兩個禮拜的摸索和查找NXP官網(wǎng)的相關(guān)資料。懂得了如何下載相關(guān)的固件如LPC11U35 CMSIS-DAP,以及如何通過SWD
2020-09-28 19:47:34
` 本帖最后由 damiaa 于 2020-9-26 21:34 編輯
很榮幸能有機會使用大聯(lián)大世平 NXP ZigBee JN5189開發(fā)板。上圖:拿到后很惶恐啊。沒看到資料,只有原理圖。只好
2020-09-26 21:14:31
`收到大聯(lián)大提供的 i.MX RT1064開發(fā)套件,上有NXP logo。拆箱之后里面有一張NXP的A4紙,上面有一個Packing List。1、【Packing List】一塊
2020-09-15 16:22:59
`昨天收到大聯(lián)大世平 NXP i.MX RT1064開發(fā)板,開箱,有清單1張、數(shù)據(jù)線1根、攝像頭1個、開發(fā)板1塊。開發(fā)板做工不錯,外設(shè)豐富,詳細見下圖。`
2020-09-16 13:52:25
`早上拿到大聯(lián)大世平NXP KE16Z 開發(fā)板,先來開箱看下板卡。 一、開箱1.1、外包裝很結(jié)實 1.2、打開后里面有只有一塊開發(fā)板。 1.3、開發(fā)板圖片 二、上電 2.1、板卡上電 2.2、電腦檢測出設(shè)備 `
2020-08-19 09:24:20
` 本帖最后由 yinwuqing 于 2020-7-12 16:49 編輯
世平NXP KE16Z EVM開發(fā)板收到有段時間了,前段時間由于外地出差跟進項目,因此沒有及時發(fā)帖分享評測。今天是
2020-07-12 11:10:20
,保護,都做的很不錯,對于電機控制,不吹不黑,用過它的人都用一個詞來形容:“真香”后面有時間,我會把已經(jīng)做好的設(shè)備,裝載到我的機器設(shè)備上,到時候拍照給大家看。至此,NXP KE16的試用也就結(jié)束了,非常感謝發(fā)燒友和大聯(lián)大世平給出的這次機會。`
2020-08-02 15:39:35
Cortex-M0+處理器,最高48MHz的主頻,具有低功耗、高性能的特點。外設(shè)豐富,支持BLDC的FOC控制。可以運用在我們公司的自動光磁檢測一體機的項目上。項目計劃:①、根據(jù)NXP官方及大聯(lián)大世平提供的資料
2020-06-30 16:16:02
項目名稱:人工智能硬件檢測平臺建設(shè)項目試用計劃:申請理由本人在機器學習領(lǐng)域有五年多的學習和開發(fā)經(jīng)驗,曾設(shè)計過工業(yè)電子元件自動識別。想借助發(fā)燒友論壇和大聯(lián)大世平Intel?神經(jīng)計算棒NCS2完善該項
2020-06-30 15:50:56
一提起元器件分銷商,就不可能繞過三巨頭Arrow, Avnet, 以及大聯(lián)大。大聯(lián)大成立之初,時任世平集團副總的許英哲就曾豪言,大聯(lián)大控股將在兩年之內(nèi)成為全球最大的半導體分銷市場,并且有能力挑戰(zhàn)全球的IC通路龍頭。
2019-09-16 10:36:34
一、實驗環(huán)境軟件: Windows10下安裝FlashMagic ,其版本如下:硬件:主控為NXP-LPC824M201JHI33的一個模塊二、燒錄步驟2.1、將模塊連接電腦2.2、打開
2022-01-26 08:10:26
世平集團成立于1980年(中國區(qū)營運總部成立于1986年),總部位于***,為亞太第一、全球第一大半導體零組件通路商大聯(lián)大控股旗下成員之一。海內(nèi)外員工人數(shù)約1600人。長期深耕亞太地區(qū),營銷據(jù)點超過
2015-08-17 11:00:19
核的LPC55sxx系列開發(fā)板,MCUXpresso IDE v11.1.1_3241集成開發(fā)工具。二:實現(xiàn)原理2.1:區(qū)域劃分***將內(nèi)存和外設(shè)分為安全區(qū)域(S)和非安全區(qū)域(NS),CPU訪問S時可認為CPU處于安全狀態(tài)(CPU-S),訪問NS時...
2022-02-09 06:39:14
基于全新Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建,具備業(yè)界領(lǐng)先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經(jīng)濟
2021-11-04 08:38:32
(ConvenientPower)是無線充電領(lǐng)域的先行者,此次大聯(lián)大世平與其合作推出的無線充電發(fā)射IC方案可幫助廠商設(shè)計具有高集成度和高效率的無線充電產(chǎn)品,滿足市場需求。未來雙方將繼續(xù)攜手深耕消費電子充電領(lǐng)域,實現(xiàn)無線充電技術(shù)
2023-02-14 15:36:04
AB132A MCU以及艾為AW86504STR霍爾傳感器推出了TWS耳機充電倉方案,可幫助工程師創(chuàng)建兼具簡潔與高效的TWS快充系統(tǒng),從而提高產(chǎn)品續(xù)航能力。圖示2-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍訊和艾為產(chǎn)品
2023-03-14 15:25:05
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平與中山遠大一起助力車聯(lián)網(wǎng)應用,聯(lián)合推出基于恩智浦半導體(NXP)MK64FN1M0VLL12,并配合TI、ON等眾多國際大廠技術(shù)和產(chǎn)品的電動汽車交流充電樁解決方案,該方案除可實現(xiàn)電量計費、聯(lián)網(wǎng)控制、急停斷電等功能外,還支持以太網(wǎng)云功能,實現(xiàn)微信智能控制和收費。
2019-07-30 07:12:18
由于LPC55S69具有PowerQuad,在SDK示例代碼中,F(xiàn)FT/FIR/IIR等DSP功能由Powerquad模塊實現(xiàn),而不是Cortex-CM33內(nèi)核。 這是實現(xiàn) DSP 功能
2023-04-06 08:40:42
。LPC55S16-EVK功能和應用LPC55S16-EVK開發(fā)板基于LPC55S1x MCU系列,這是基于Arm?Cortex?-M33的LPC5500系列MCU中的簡化入門級系列。這些微控制器帶有多達
2020-09-08 17:08:46
怎么實現(xiàn)基于業(yè)界首款Cortex-M33雙核微控制器LPC55S69的電路設(shè)計?
2021-06-15 09:14:03
kB SRAM LPC812M101FDH20 32位ARM Cortex-M0+微控制器;16 kB閃存和4 kB SRAM NXP Cortex-M3 內(nèi)核芯片 恩智浦LPC1800系列產(chǎn)品
2014-10-13 17:12:34
本實驗的目的是使用ARM KEIL MDK工具包向您介紹恩智浦Cortex?-M33處理器系列,該工具包采用μVision?集成開發(fā)環(huán)境。
在本教程結(jié)束時,您將自信地使用恩智浦處理器和Keil
2023-08-24 07:46:51
我馬上畢業(yè)了,簽約大聯(lián)大的世平集團,嵌入式軟件工程師職位,不知道這一家公司咋樣?知道的能不能說一說
2014-03-11 14:29:30
平集團適時推出了包含Intel, NXP, TI等品牌的智能家居安防系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)解決方案。一、Intel Edison 溫控器方案二、NXP LPC3240 網(wǎng)關(guān)方案三、Intel Quark 網(wǎng)關(guān)
2015-01-28 16:55:19
有沒有辦法同時流式傳輸 A55 的 uart 日志并使用 MCUXpresso 使用 iMX93 evk 調(diào)試 M33。
2023-05-18 08:21:05
基于Arm?Cortex?-M33內(nèi)核的MCU有哪些核心技術(shù)優(yōu)勢?
2021-07-13 06:16:58
系列產(chǎn)品,以m23為代表的baseline產(chǎn)品以及以m33以為代表的mainline產(chǎn)品,前者可以認為是m0的安全版本,后者是m3/m4的安全版本市面上已經(jīng)有多家芯片廠商推出了m23/m33內(nèi)核的MCU產(chǎn)...
2021-07-23 07:52:28
NXP LPC824 + Vishay RGB Sensor 開發(fā)板是世平集團推出的一款用于檢測光的三原色 R(紅)、G(綠)、B(藍)數(shù)據(jù)的 EVM。此開發(fā)板的主控平臺采用的是 NXP
2019-09-20 09:05:06
控制器,高性能的M3(而且價格還超實惠~)Cortex-M4LPC43XX系列:雙核的MCU(NXP的M4一直堅持雙核的理念),簡單的說是LPC43XX系列擁有LPC18XX系列的所有外設(shè)功能,并且支持
2012-03-29 10:45:39
世平集團 FOC MOTOR 開發(fā)套件商品介紹 大聯(lián)大世平集團推出的無刷電機開發(fā)板:FOC MOTOR 基于靈動微的電機專用 MCU —— MM32SPIN560C。在
2022-12-06 17:22:49
大聯(lián)大控股旗下世平及品佳集團聯(lián)手推出 NXP全方位車用及行動多媒體影音解決方案
MuviHD1 是NXP公司最新推出的針對車內(nèi)多媒體娛樂系統(tǒng)的高集成度
2009-11-13 09:00:12697 恩智浦推出基于Cortex-M0微控制LPC1100微控制器系列
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布,旗下基于ARM Cortex-M0的LPC1100微控制器系列產(chǎn)品將于12月分銷上市。恩智浦LPC1100
2009-11-18 09:04:211171 NXP Cortex-M3 LPC1768基礎(chǔ)教程
2011-01-06 16:09:30685 2013年12月06日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳集團推出基于Microchip和NXP產(chǎn)品的Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee無線通信解決方案。
2013-12-06 17:26:06790 2013年12月10日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平集團推出基于Fairchild和NXP產(chǎn)品的針對小家電電機控制市場的電源解決方案。該解決方案具體包括
2013-12-10 14:56:281600 2014年6月18日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳結(jié)合NXP的Jennic無線產(chǎn)品,Cortex M系列32位MCU及GreenChip照明驅(qū)動IC,推出
2014-06-18 17:51:30746 2016年1月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于NXP LPC54000系列超低功耗MCU來實現(xiàn)“永遠在線”的傳感器處理應用---Sensor Hub解決方案,非常適合應用于手機、穿戴式智能手表、手環(huán)等消費類電子產(chǎn)品。
2016-01-14 14:48:301475 2017年12月26日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)和英飛凌(Infineon)產(chǎn)品的快速充電解決方案。
2017-12-26 13:57:2210024 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的電源信號雙隔離型車用大電流檢測器解決方案。 大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號雙隔離型分流器解決方案,主要用于車載BMS使用。
2019-02-26 10:47:031849 MYD-LPC185X系列開發(fā)板是深圳市米爾科技有限公司推出的基于NXP(恩智浦)LPC185X系列處理器(Cortex-M3內(nèi)核)開發(fā)板
2019-11-04 14:46:023685 此外ARM還發(fā)布了一款神經(jīng)處理單元Ethos-U55,Ethos-U55 NPU旨在加快機器學習,而U55的設(shè)計將更加精簡,且只能與較新的Cortex-M處理器(如M55、M33、M7和M4)協(xié)同工作
2020-02-13 07:35:002996 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供NXP(ti)LPC5526JBD64K相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有LPC5526JBD64K的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,LPC5526JBD64K真值表,LPC5526JBD64K管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2020-10-27 12:06:55
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供NXP(ti)LPC55S16JEV98E相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有LPC55S16JEV98E的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,LPC55S16JEV98E真值表,LPC55S16JEV98E管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2020-10-29 14:06:57
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2020-10-29 13:06:57
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804與艾邁斯半導體(ams)TMF8801的ToF測距解決方案。
2021-07-15 15:50:473147 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:452452 系列產(chǎn)品,以m23為代表的baseline產(chǎn)品以及以m33以為代表的mainline產(chǎn)品,前者可以認為是m0的安全版本,后者是m3/m4的安全版本市面上已經(jīng)有多家芯片廠商推出了m23/m33內(nèi)核的MCU產(chǎn)...
2021-12-04 13:51:0511 大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽車PEPS方案。
2022-01-19 10:50:491872 2022年11月1日 ,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于 恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺的游戲外設(shè)方案。? 圖示1-大聯(lián)大
2022-11-10 11:35:07630 世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機無感方波驅(qū)動方案的展示板圖 在體積更小、功率更高趨勢的驅(qū)動下,電機的轉(zhuǎn)速一路攀升。并且隨著業(yè)內(nèi)對于電機性能要求的不斷提高,兼具更高能效與更長壽命BLDC電機受到了廣泛關(guān)注。在此趨勢下,大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機無感方波驅(qū)
2023-05-19 02:15:03533 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印機方案。
2023-08-22 15:22:21304 方案是基于 NXP LPC5536 制作的芯片評估板,主控 LPC5536 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU ,工作頻率高達 150 MHz,提供最高 256 KB Flash
2023-04-25 09:00:00799
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