研發(fā)， 并將資源轉(zhuǎn)而投入在相對(duì)成熟的制程服務(wù)上。 聯(lián)電與格芯先后退出先進(jìn)制程軍備競(jìng)賽，加上英特爾(Intel)的10奈米制程處理器量產(chǎn)出貨時(shí)程再度遞延到2019年底，均顯示先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)展已面臨瓶頸。 展望未來，還有能力持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體制程微縮的業(yè)者，或只剩下臺(tái)積電、三星
2018-10-16 09:30:41
1128 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出采用先進(jìn)制程的新一代IC。該制程有助于芯片節(jié)省電能，提高運(yùn)算精度，簡(jiǎn)化汽車電子、智能建筑及工業(yè)控制應(yīng)用傳
2012-10-11 09:30:56923 ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積電28HPM（High Performance for Mobile， 移動(dòng)高性能）制程技術(shù)，推出以ARMv8為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件（POP） IP解決方案
2013-04-18 10:33:521168 美國(guó)高通公司今天宣布，其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司將擴(kuò)展驍龍? 800系列處理器產(chǎn)品組合，支持微軟公司的Windows RT 8.1操作系統(tǒng)。驍龍800系列處理器具有集成的多模3G/4G LTE調(diào)制解調(diào)器和每核心主頻最高達(dá)2.2GHz的CPU。
2013-06-04 13:46:49914 根據(jù)平面媒體指出，在 2016 年第 4 季成功量產(chǎn) 10 納米先進(jìn)制程之后，從 2017 年第 1 季開始，全球晶圓制造龍頭臺(tái)積電將會(huì)正式試產(chǎn) 7 納米先進(jìn)制程，并且有望在 2018 年初正式達(dá)成
2017-01-05 07:12:26658 8月6日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電下半年先進(jìn)制程產(chǎn)能滿載，帶動(dòng)硅晶圓，光阻液需求。崇越受惠，獲臺(tái)積電追單。
2020-08-06 14:10:042564 處理器。另外，蘋果去年底將4核心處理器交由臺(tái)積電試產(chǎn)，采28納米制程，未來將提升到20納米?！ ∪欢O果A7處理器因耗電需MAX3232EUE+T求較大，應(yīng)只會(huì)配載于iPad、iTV或是MacBook
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
很多開發(fā)者或許并未了解到自己其實(shí)能夠趕在最新款驍龍處理器商用化之前，便能夠在此類處理器上開發(fā)、測(cè)試、優(yōu)化和展示自己的應(yīng)用。Intrinsyc剛剛發(fā)布了基于高通 驍龍 805 處理器的移動(dòng)開發(fā)平臺(tái)平板
2018-09-20 16:52:12
幾代驍龍處理器速度的3倍，且能耗僅為10%。在移動(dòng)處理器各個(gè)組件中，DSP的重要性體現(xiàn)在何處？簡(jiǎn)言之，它是移動(dòng)異構(gòu)計(jì)算必需的處理引擎。許多體驗(yàn)如聲音和圖像增強(qiáng)功能以及高級(jí)攝像頭和傳感器功能都包括信號(hào)
2015-08-26 09:40:23
驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個(gè)芯片的手機(jī)中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機(jī)中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點(diǎn)一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺(tái)積電先進(jìn)的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進(jìn)的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
還能夠使用未來搭載了驍龍處理器的設(shè)備所具有的新功能。因此，我們針對(duì)SDK開發(fā)了稱之為搶先發(fā)布產(chǎn)品的單獨(dú)“實(shí)驗(yàn)室”類型分配方式。開發(fā)者可在安卓驍龍 SDK搶先發(fā)布產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，利用基于Bsquare
2018-09-20 16:50:48
對(duì)比。下面就讓我們按價(jià)位的不同，分別對(duì)比一下這兩家處理器的優(yōu)缺點(diǎn)。首先是千元內(nèi)入門級(jí)的高通驍龍410 系列和聯(lián)發(fā)科MT6732。（紅色為優(yōu)勝項(xiàng)） 在千元內(nèi)這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)慘烈的市場(chǎng)，高通和聯(lián)發(fā)科差距并不明顯，驍
2015-12-17 14:32:36
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
`核心板參數(shù)結(jié)構(gòu)參數(shù)外觀：郵票孔方式核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［業(yè)界領(lǐng)先］工藝：采用 8 層沉金工藝設(shè)計(jì)，PCB臺(tái)資大廠制作 ［獨(dú)家支持］系統(tǒng)配置CPU：MSM8953(高通驍龍
2017-07-21 15:17:32
芯片的技術(shù)參考資料：并不是每個(gè)型號(hào)的都齊全，但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個(gè)Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
導(dǎo)讀：高通公司今天正式推出了下一代Snapdragon Wear 3100處理器，旨在延長(zhǎng)智能手表續(xù)航時(shí)間，提升手表常顯功能，并提供更多運(yùn)動(dòng)和健身傳感器。
9月11日消息 距高通公司上次
2018-09-20 09:25:07
高通最新中端芯片，臺(tái)媒報(bào)道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺(tái)積電投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在9月份發(fā)布，中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢(shì)趁機(jī)從華為手里搶奪高端手機(jī)市場(chǎng)份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
蘋果公司的iPod播放器，便于在儀表板上顯示并且易于方向盤控制。可選的Bang & Olufsen (B&O)環(huán)繞立體聲擴(kuò)音器采用了ADI公司的ADSP-21362 SHARC處理器
2018-10-31 09:21:14
處理器號(hào)稱是“全球第一個(gè)AI汽車超級(jí)芯片”，將采用臺(tái)積電16nm FinFET+工藝制造，集成多達(dá)70億個(gè)晶體管，性能方面，Xavier預(yù)計(jì)可以達(dá)到30 DL TOPS，比現(xiàn)在的Drive PX 2平臺(tái)
2018-07-31 09:56:50
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域?！癘sprey
2018-09-06 09:27:22
工藝之前會(huì)是Atom的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。它采用硬宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全
2019-01-25 17:04:34
ARM9系列處理器是英國(guó)ARM公司設(shè)計(jì)的主流嵌入式處理器，主要包括ARM9TDMI和ARM9E-S等系列。本文主要介紹它們與ARM7TDMI的結(jié)構(gòu)以及性能比較。
2019-10-09 07:30:25
高數(shù)據(jù)吞吐量和高性能的結(jié)合非常適合網(wǎng)絡(luò)處理應(yīng)用；另外，也在實(shí)時(shí)性能和浮點(diǎn)處理等方面ARM11可以滿足汽車電子應(yīng)用的需求。Cortex系列 ARM公司在經(jīng)典處理器ARM11以后的產(chǎn)品改用Cortex
2016-12-16 19:24:17
。 其中，全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)(ICT)解決方案供應(yīng)商華為公司，在最新的400G大容量OTN系統(tǒng)中選用了Altera高端產(chǎn)品系列，率先實(shí)現(xiàn)Stratix V FPGA帶來的性能優(yōu)勢(shì)。華為公司在3月
2012-05-14 12:38:53
都說驍龍800比較猛，于是乎又找了些資料進(jìn)行比較了一把。Exynos 5410驍龍800cpu核心數(shù) 4 A15 + 4 A74cpu頻率1.6G + 1.2G 2.3GGPUSGX544MP3
2014-02-26 14:29:30
Hifn公司日前宣布，在服務(wù)應(yīng)用型處理器（ASP）領(lǐng)域推出SentryXL系列安全處理器，為受制于空間、功耗和成本的新一代通信和消費(fèi)產(chǎn)品提高性能數(shù)據(jù)加密、壓縮和散列計(jì)算。
2019-07-25 06:06:39
Imagination全新BXS GPU助力德州儀器汽車處理器系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)先進(jìn)圖形處理功能
2020-12-16 07:04:43
ADP SoC是在臺(tái)積電28HPM工藝上實(shí)現(xiàn)的開發(fā)芯片，提供以下功能：
?一個(gè)用于ARMv8-A軟件和工具開發(fā)的平臺(tái)，能夠在基于Linaro的內(nèi)核（如Linux和Android）上對(duì)軟件交付進(jìn)行穩(wěn)健
2023-08-02 08:54:51
導(dǎo)讀：LV近日公布了新款智能手表——LV Tambour Horizon，
采用了
高通
驍龍Wear 3100
處理器，搭載WearOS系統(tǒng)。續(xù)航時(shí)間最長(zhǎng)可以達(dá)到五天?！ ∪蛑莩奁放坡芬淄?/div>
2019-01-13 09:27:51
增加了微處理器的復(fù)雜性，帶來了諸如材料、功耗、光刻、電磁兼容性等一系列問題。因此處理器設(shè)計(jì)人員開始尋找新的途徑來提高處理器的性能。Intel公司于2002年底推出了超線程技術(shù)，通過共享處理器的執(zhí)行資源，提高CPU的利用率，讓處理單元獲得更高的吞吐量。
2019-09-19 06:59:47
需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說會(huì)說明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
哈哈哈.大家都知道MT6755不僅是用在Helio P系列首款SOC.它還率先采用臺(tái)積電28納米HPC+制程的產(chǎn)品，同時(shí)亦整合了多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。MT6755與早期的mt6752等方案對(duì)比，Helio
2018-10-16 15:36:50
剛剛接觸RFID技術(shù)。請(qǐng)問RFID，技術(shù)比較知名的公司有哪些。這個(gè)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者是哪家公司??？請(qǐng)各位大俠賜教。非常感謝
2015-02-25 16:25:10
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司，宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺(tái)CEVA-MM2000?上，提供 Tessera
2019-07-19 06:24:25
elecfans電子工程網(wǎng)訊在前幾天的會(huì)議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺(tái)的產(chǎn)品來說，驍龍835平臺(tái)的Windows 10筆記本在
2017-10-20 15:01:16
應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
板電腦都采用了ARM架構(gòu)，我們熟知的三星Exynos處理器、高通的驍龍處理器（QualcommSnapdragon）或蘋果（Apple）A11芯片，包括華為（Huawei）智能手機(jī)上的處理器都采用了ARM
2020-06-22 09:33:58
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺(tái)積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
ARM公司今天發(fā)布了創(chuàng)新的Cortex-M4處理器，為數(shù)字信號(hào)控制（DSC）應(yīng)用提供高效的解決方案。同時(shí)，ARM公司也繼續(xù)保持了針對(duì)先進(jìn)的微控制器（MCU）應(yīng)用的ARM Cortex-M系列處理器在業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)地位。
2019-09-25 07:36:30
科學(xué)園區(qū)周邊特定區(qū)、大埔范圍。為了滿足5nm及更先進(jìn)制程的需求，臺(tái)積電已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測(cè)產(chǎn)能支持，完成了3D IC封裝技術(shù)研發(fā)，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片
2020-03-09 10:13:54
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
導(dǎo)讀：近日，采用集成式SoundClear技術(shù)的超低功耗Cirrus Logic CS48LV12/13 語音處理器通過改善語音質(zhì)量、消除背景噪聲和提供在任何環(huán)境下的清晰通信，來提升用戶體驗(yàn)并
2018-11-29 17:12:11
，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個(gè)方向凝視等表情元素。驍龍SDK兼容設(shè)備驍龍Android SDK能夠兼容大多數(shù)搭載高通?驍龍S4、200、400、600和800處理器的智能手機(jī)和平板電腦。用戶可在我們
2018-09-19 18:06:17
想了解常見的arm處理器里面，哪些系列用了具體的哪些技術(shù)。比如m0-m4猜測(cè)都是第一種方式。那m7呢？r系列呢？a系列呢？
2022-08-31 14:49:23
Fx190系列基于驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)開發(fā)，并符合3GPP R17演進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)，支持R17相關(guān)特性。驍龍X75采用四核A55處理器、全新軟件套件以及多項(xiàng)全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括
2023-02-28 09:50:58
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域?！癘sprey
2016-05-23 10:25:23
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域?！癘sprey
2016-09-10 09:49:21
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域?！癘sprey
2016-09-20 11:14:23
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域?！癘sprey
2016-09-27 15:38:30
宏的形式，設(shè)計(jì)使用***臺(tái)積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術(shù)制造。Osprey硬宏分別針對(duì)功耗和性能作了優(yōu)化，而針對(duì)性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進(jìn)入了高性能應(yīng)用競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域?！癘sprey
2016-10-17 09:28:25
進(jìn)行。所以今年和明年，預(yù)計(jì)短缺將繼續(xù)。意味著電子設(shè)備將漲價(jià)。臺(tái)積電是蘋果、AMD、高通等公司合作的芯片制造商。因此，其漲價(jià)肯定會(huì)轉(zhuǎn)移到臺(tái)積電合作的公司上，最終轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。處理器、筆記本電腦、智能手機(jī)和其他
2021-09-02 09:44:44
討論了一種基于FPGA的64點(diǎn)FFT處理器的設(shè)計(jì)方案，輸入數(shù)據(jù)的實(shí)部和虛部均以16位二進(jìn)制數(shù)表示，采用基2DIT-FFT算法，以Altera公司的QuartusⅡ軟件為開發(fā)平臺(tái)對(duì)處理器各個(gè)的模塊進(jìn)行設(shè)計(jì)，在Stratix系列中的EP1S25型FPGA通過了綜合和仿真，運(yùn)算結(jié)果正確。
2021-04-29 06:25:54
求解答：除了TI、高通、FSL、三星、STE，還有哪些公司有開發(fā)ARM架構(gòu)的應(yīng)用處理器？最好是在國(guó)內(nèi)有AE或FAE的，急等答案~~ 謝謝謝謝~~
2013-01-31 15:29:33
`讓我們先從ARM處理器家族說起。一、ARM 處理器家族多年來， ARM 已經(jīng)研發(fā)了相當(dāng)多的不同的處理器產(chǎn)品。如下圖中: ARM 處理器產(chǎn)品分為經(jīng)典 ARM 處理器系列（下圖分割線左側(cè)
2020-08-18 12:04:06
Technology對(duì)iPhone 6s Plus（16GB）進(jìn)行拆機(jī)剖析，預(yù)測(cè)物料成本為236美元。其中自主研發(fā)的A9處理器價(jià)格為22美元，而基帶、射頻以及電源IC均采用高通產(chǎn)品，費(fèi)用為29美元。在對(duì)驍龍820
2017-08-12 15:26:44
芯靈思SIN-A83T采用全志A83T真八核處理器，由8顆Cortex A7核芯構(gòu)成，主頻高達(dá)2.0GHz，能效比最佳核芯+臺(tái)積電28nm HPC制程，功耗低于四核。了解更多>>
2017-04-10 11:38:24
盡管配備了出色的新鍵盤，但經(jīng)過改進(jìn)的新版MacBookPro13還是有一個(gè)大問題。蘋果再次被迫出售較舊的英特爾處理器。這個(gè)問題表明為什么蘋果公司即將改用ARM處理器（傳聞已久，現(xiàn)在已經(jīng)確定）絕對(duì)
2020-06-22 11:21:57
聽說蘋果最新處理器A7出來時(shí)完爆其它的移動(dòng)處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺(tái)積電還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ 靶酒T”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
配高通最強(qiáng)CPU 中興神秘新旗艦首度曝光高通公司于4月7日發(fā)布了下一代64位驍龍處理器，分別為真八核的驍龍810和六核版驍龍808。雖然這兩款全新處理器尚需等到今年下半年上市，但是有消息稱中興
2014-04-09 11:59:18
3G芯片組解決方案的持續(xù)創(chuàng)新?！?.11 驍龍（Snapdragon）移動(dòng)處理器平臺(tái) 驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度集成的“全合一”移動(dòng)處理器系列平臺(tái)，覆蓋
2014-05-21 10:50:27
Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品
GlobalFoundries公司日前公開展示了一片采用28nm制程技術(shù)制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意
2010-01-13 11:46:241989 晶圓代工廠：擴(kuò)大先進(jìn)制程資本支出(圖)
2010-01-12 08:36:11773 
臺(tái)積電將維持晶圓代工領(lǐng)先地位。現(xiàn)階段臺(tái)積電28奈米(nm)先進(jìn)制程技術(shù)傲視群雄，加上其專攻2.5D及三維晶片
2012-01-22 11:41:30781 2012年4月18日，中國(guó)上?！狝RM今日宣布針對(duì)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電）的40與28納米制程，大幅拓展用于一系列ARM Cortex處理器的全新處理器優(yōu)化包（POP）解決
2012-04-19 08:41:16756 
三星電子宣布正在生產(chǎn)針對(duì)智能手機(jī)和平板電腦應(yīng)用的四核處理器，這款處理器采用32nm CMOS高K金屬柵晶體管堆疊工藝。
2012-05-02 09:04:31861 晶圓代工廠在先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。行動(dòng)裝置對(duì)采用先進(jìn)制程的晶片需求日益高漲，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、GLOBALFOUNDRIES與三星等晶圓廠，皆不約而同加碼擴(kuò)大先進(jìn)制程產(chǎn)能，特別是現(xiàn)今
2012-09-20 09:08:41678 
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/ Triquinne 】 ：通過使用Mentor Graphics公司的設(shè)計(jì)和測(cè)試工具，Kalray公司完成256核處理器28nm SoC設(shè)計(jì)。 近日，Mentor Graphics公司宣布Kalray公司已經(jīng)完成了其多功能處理器
2012-10-26 08:41:532395 AMD代號(hào)Jaguar（美洲虎）的處理器是Bobcat（山貓）的繼任者，并將采用28nm制程工藝，是專為移動(dòng)設(shè)備準(zhǔn)備的芯片解決方案，使用 Jaguar架構(gòu)的芯片功耗將從低于5W至25W的產(chǎn)品不等。
2013-02-20 09:01:261509 
今年年初，美國(guó)高通公司公布了驍龍處理器的全新品牌層級(jí)，包括驍龍800、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國(guó)高通公司的領(lǐng)先技術(shù)帶給中端和入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)。
2013-02-22 14:14:201653 美國(guó)高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司將擴(kuò)展驍龍?200系列處理器，新增六款雙核及四核處理器，從而增強(qiáng)其入門級(jí)產(chǎn)品陣容。
2013-06-20 10:54:16960 美國(guó)高通公司（NASDAQ：QCOM）今天宣布，其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司支持全球首款LTE-Advanced智能手機(jī)——采用驍龍? 800系列處理器的三星Galaxy S4 LTE-A。
2013-06-27 14:59:331560 驍龍系列的新一代處理器Snapdragon 801問世，而該款處理器采用以28納米HPM制程量產(chǎn)的四核心Krait 400 CPU。而由于目前晶圓代工業(yè)界，仍僅有臺(tái)積電（2330）有實(shí)力量產(chǎn) 28納米HPM制程，可望成為高通Snapdragon 801處理器推出后的最大受惠者。
2014-03-27 09:39:153146 
蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電（2330）20nm制程技術(shù)，A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過，在談到下一個(gè)世代的處理器時(shí)，蘋果恐怕會(huì)落后聯(lián)發(fā)科與高通。
2016-05-09 13:39:48770 臺(tái)灣12吋廠火速卡位大陸先進(jìn)制程的空缺，近期傳出聯(lián)電廈門12吋晶圓廠（聯(lián)芯）一箭雙雕，先后拿下展訊、聯(lián)發(fā)科40納米制程大訂單，且近期28納米移轉(zhuǎn)到廈門12吋廠后，此兩大IC設(shè)計(jì)大客戶也會(huì)陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)28納米生產(chǎn)，與臺(tái)積電聯(lián)手在大陸筑起先進(jìn)制程高墻，防堵中芯國(guó)際、華力微電子的28納米崛起！
2017-04-19 10:23:35990 驍龍800系列處理器是美國(guó)高通公司旗下驍龍移動(dòng)處理器系列的最新產(chǎn)品，也是目前驍龍家族中的高端產(chǎn)品。往年不少熱門的機(jī)型都采用了驍龍800系列的CPU，其中不僅有Note3、諾基亞1520之類的高端大牌，也有聯(lián)系VIBE Z、nubia Z5S等優(yōu)秀的國(guó)產(chǎn)精品
2018-01-10 17:44:4929614 本文主要介紹Xilinx公司的MicroBlaze處理器的結(jié)構(gòu)及其原理。
該介紹MicroBlaze處理器時(shí)，重點(diǎn)介紹了MicroBlaze處理器結(jié)構(gòu)，MicroBlaze處理器信號(hào)接口，MicroBlaze處理器應(yīng)用二進(jìn)制接口和MicroBlaze指令集結(jié)構(gòu)。
2018-09-05 08:00:00
282 晶圓代工龍頭臺(tái)積電支援極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7+納米進(jìn)入量產(chǎn)階段，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國(guó)三星晶圓代工（Samsung Foundry）亦加快先進(jìn)制程布局，包括8納米及7納米邏輯制程進(jìn)入量產(chǎn)后，今年將推進(jìn)
2019-03-18 15:21:002692 8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中，極易讓我們產(chǎn)生一絲錯(cuò)覺，即所有半導(dǎo)體廠商都在瘋狂研發(fā)先進(jìn)制程，或者說先進(jìn)制程才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對(duì)主流。
2020-10-15 10:47:3810610 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:561566 。 業(yè)界普遍將7nm及以下制程歸為先進(jìn)制程，目前，只有臺(tái)積電和三星在先進(jìn)制程上有量產(chǎn)能力。面對(duì)先進(jìn)制程，市場(chǎng)一方面在高調(diào)喊出補(bǔ)充28nm制程，一方面頭部企業(yè)很誠(chéng)實(shí)地給有7nm以下代工廠下單。市場(chǎng)也在用產(chǎn)能投票，主攻先進(jìn)制程和主攻成熟制程的代工廠
2022-01-27 13:16:50784 
目前，英特爾量產(chǎn)的最先進(jìn)技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake采用Intel 4制程生產(chǎn)，導(dǎo)入了極紫外光
2023-09-08 15:28:55750 來源：滿天芯 編輯：感知芯視界 系列芯片，為全球首發(fā)以3納米生產(chǎn)的計(jì)算機(jī)中央處理器（CPU），業(yè)界分析由臺(tái)積電獨(dú)家代工，看好蘋果新品有望掀起換機(jī)潮，推升臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單動(dòng)能持續(xù)強(qiáng)勁。 業(yè)界分析
2023-11-02 09:32:47278 
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