相關消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作
2015-08-03 07:52:37
838 負責移動芯片業(yè)務的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻
2016-08-09 18:02:24909 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構，卻是
2016-09-26 09:39:081132 
據臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 32位處理器的開發(fā)與8位處理器的開發(fā)有哪些明顯的不同？開發(fā)一個32位的嵌入式系統(tǒng)需要哪些工具和環(huán)境呢？32位嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)過程中存在哪些技術難點？有什么方法去應對呢？
2021-04-19 08:11:43
8086處理器有何功能？中斷系統(tǒng)的功能都有哪些呢？
2021-10-29 07:07:41
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51
安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
據業(yè)內人士透露，在未來一段時間內，中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產品，而這些產品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
新Cortex-M23處理器的強大特色有哪些？
2021-04-02 06:19:51
Cortex-M7處理器是一款高效、高性能的嵌入式處理器，具有低中斷延遲、低成本調試的特點，并具有與現(xiàn)有Cortex-M Profile處理器的向后兼容性。
該處理器具有有序的超標量流水線，這意味著
2023-08-17 07:55:23
Cortex?-R82處理器是一款中等性能的多核有序超標量處理器，適用于實時嵌入式應用。
Cortex?-R82處理器采用ARM?V8-R AArch64架構。
ARM?V8-R AArch64
2023-08-17 07:45:14
在本手冊中，以下術語指的是下面提供的描述。
核心A核心包括與數據處理單元、存儲系統(tǒng)和管理、電源管理以及核心級調試和跟蹤邏輯相關的所有邏輯。
在Cortex?-R82處理器環(huán)境中，CPU和內核可以互換
2023-08-17 08:02:29
愛特公司 (Actel Corporation) 宣布擴展 Core8051處理器以支持其高可靠性Axcelerator? 及低功耗 IGLOO? 系列FPGA，繼續(xù)為嵌入產品設計人員提供高性能
2019-09-24 07:45:20
與耗能較低的特點，比較多應用在智能手機，也配置在各大智能終端上?！ ?.智能手機 市面上除了部分如htc和小米這種用高通的cpu的手機商，其他雙核手機基本采用ARM Cortex-A9處理器。比較著名的有MOTO里程碑3代、Atrix4G，LG擎天柱2X，三星9100，iphone4S。`
2014-11-03 17:02:32
Cortex-M0處理器介紹
2021-02-26 06:03:34
STM32單片機STM32的核心Cortex-M3處理器是一個標準化的微控制器結構，希望思考一下，何為標準化？簡言之，Cortex-M3處理器擁有32位CPU，并行總線結構，嵌套中斷向量
2021-07-16 06:33:15
2.1STM32F103xx增強型LQFP48引腳分布2.2 STM32F103xx概述2.2.1ARM?的Cortex?-M3核心并內嵌閃存和SRAMARM的Cortex?-M3處理器是最新一代
2021-08-11 07:03:10
和HL-200 PClecard都包含一個GAUDIR HL-2000處理器，該處理器包含一個由八個完全可編程張量處理核心（TPC 2.0）組成的集群。TPC核心是C可編程的，為用戶提供了最大的創(chuàng)新靈活性
2023-08-04 07:23:21
大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境，開發(fā)M16C的一款單片機。在調試仿真的時候，通過 debug setting 設置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
Intel 64x86_64IA-32x86處理器基本執(zhí)行環(huán)境 (2) - 64位執(zhí)行環(huán)境
2019-06-06 06:54:30
Intel 64x86_64IA-32x86處理器基本執(zhí)行環(huán)境 (1) - 32位執(zhí)行環(huán)境概述
2019-05-22 15:11:47
MSM8940處理器是什么？MSM8940處理器有哪些特點？
2021-11-09 07:09:11
MT6323芯片資料分享 MT6323處理器詳細資料解析關于聯(lián)發(fā)科芯片資料的已經分享了很多的資料了，這次分享MT6323的部分資料，好像之前也分享過MT6323的其他資料，具體的詳細的資料在闖客網技
2019-02-15 17:44:11
31.97億元成長51.2%，比去年同期大增142.91%，合計今年第一季營收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
MT7628處理器：MT7628nn/mt7628an 系列產品是新一代2T2R 802.11n Wi-Fi AP / 路由器 (系統(tǒng)單芯片)。 MT7628可提升射頻效能表現(xiàn)、減低功耗，并將整體
2021-07-22 06:19:16
什么是MT7628處理器呢？MT7628處理器有哪些特點呢？
2021-11-09 06:13:35
Phenom X3處理器技術特點 由于來自同一架構，Phenom X3的內存控制器和Phenom X4如出一轍，它相比Ahlon64系列處理器擁有更加出色的內存性能和更低的功耗
2009-01-08 22:14:34
RK3188處理器有哪些特性呢？RK3168處理器具備哪幾大特點呢？RK3126處理器是什么？有何作用？
2022-02-18 07:21:37
RK3188處理器特征是什么？
2021-10-26 07:38:16
RK3399處理器與AR9201處理器有哪些不同之處呢？hi3559A處理器與RV1126處理器有哪些不同之處呢？
2022-02-21 07:29:27
RK3399處理器的性能優(yōu)勢有哪些？
2022-03-08 06:46:45
RK3399是什么？RK3399處理器有哪些功能呢？
2022-03-09 06:37:42
S3C2410處理器通過GPD端口連接LED1-4四個燈，試著畫出其電路連接圖，并變成實現(xiàn)其逐一點亮功能。
2016-11-23 21:50:59
STM32處理器的啟動方式是什么？
2021-11-29 07:48:02
Cortex-M3處理器是什么？Cortex-M3的CPU支持哪兩種運行模式？
2021-09-23 09:15:19
和小型人機界面 (HMI) 應用。TI 將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World展會（215號展位）上展出全新的AM62處理器，并演示適用于邊緣AI和電動汽車充電HMI
2022-11-03 06:11:50
本白皮書探討了TMS320C6678處理器的VLFFT演示。通過內置8個固定和浮點DSP內核的TMS320C6678處理器來執(zhí)行16K-1024K的一維單精度浮點FFT算法樣本，檢測其分別在采用1,2,4或8核時各自的運行時間。
2019-09-29 10:05:23
TMS320C6678處理器的性能怎么樣？怎么探討TMS320C6678處理器的VLFFT演示？
2021-04-19 10:53:46
飛思卡爾塔式系統(tǒng)是什么？TWR-P1025處理器模塊目標應用是什么？
2021-05-25 06:36:00
kirin659處理器和麒麟960的區(qū)別在哪?
2018-07-13 16:24:01
在一起，明顯是堅定的走性能與功耗平衡的多核路線！只是這一次，helio X30的處理器性能將得到更大幅度的提升，邁向旗艦級。我的魅族手機就用上了這款芯片,還是不錯的那就跟我看看他的設計資料吧MT6799
2018-10-18 16:22:33
mt7628處理器：MT7628nn/mt7628an 系列產品是新一代2T2R 802.11n Wi-Fi AP / 路由器 (系統(tǒng)單芯片)。 MT7628可提升射頻效能表現(xiàn)、減低功耗，并將整體
2021-07-30 06:23:52
tm4c123處理器的手冊上給出的12位adc的誤差offset error是±5l***，gain error是±10l***，最大綜合誤差±30l***，這個誤差是不是太大了？好像這個系列處理器也沒有提供什么自校準的方法？這個誤差如何消除呢？
2018-11-15 10:52:41
為什么說8086是16位處理器？什么是編程結構？由哪兩部分組成，功能是啥？AD為何又能發(fā)地址，又能發(fā)數據？io端口是什么？編址方法有哪兩種？8086用的哪種？
2021-08-06 06:48:06
分享一下RK3399處理器的GPU和CPU性能方法
2022-03-07 06:36:23
發(fā)科MT6952八核心Cortex-A7處理器SK海力士內存顆粒聯(lián)發(fā)科MT6322感應器：前置攝像頭：電路局部：主攝像頭：揚聲器：``
2014-03-25 11:11:00
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
本帖最后由 wqlcd_911 于 2012-4-6 17:09 編輯
ARM Cortex-A8處理器是第一款基于ARMv7架構的應用處理器，并且是有史以來ARM開發(fā)的性能最高、最具功率
2012-04-06 17:08:40
基于RK3399處理器的64位6核服務器級處理器具有哪些功能呢？
2022-03-04 10:02:37
基于RK3399處理器設計的RK3399開發(fā)板有哪些配置呢？基于RK3399處理器設計的RK3399開發(fā)板有哪些應用呢？
2022-03-07 06:34:49
相當的不錯。這款處理器在三星的多款旗艦智能手機上都曾出現(xiàn)過，比如三星的Galaxy Tab；蘋果iPhone3GS采納的就是三星S5PC100處理器。這款處理器特別適合用于開發(fā)高端智能手機跟MID產品
2011-03-30 14:30:37
如何利用ARM9處理器如何設計一種SD卡電路呢？
2022-07-19 14:24:57
我們目前使用的是OMAPL138處理器，然后在處理器上運行嵌入式Linux系統(tǒng)；在這個平臺基礎上，我們希望使用藍牙+WiFi功能。
1、請問我們可以使用什么模塊進行操作？
2、考慮過WL1831mod模塊，但是這個模塊好像只支持AM335X系列，不支持OMAPL138處理器。
謝謝。
2018-06-21 03:55:06
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X
2017-02-16 11:58:05
RK3328處理器主要有哪些功能呢？RK3328處理器有哪些基本參數呢？怎樣去搭建RK3328處理器的編譯環(huán)境呢？
2022-03-09 06:50:34
怎樣去使用STMF103的處理器和外設呢？怎樣去設計一種基于STMF103處理器的微型四軸飛行器呢？
2021-11-09 07:07:08
近期關注了一下MA35D1處理器，剛才官網看了一下沒有看到相關的手冊，只有相關介紹以及簡述的接口，請問有相關的資料鏈接文檔嘛？有的發(fā)一下，感謝！
2023-08-18 09:47:47
求大佬分享中容量STM32處理器啟動代碼
2021-11-30 07:19:41
瑞星微3288處理器的主要硬件指標有哪些？
2022-03-03 07:29:09
%的提升。除此之外，三星還計劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會采用
2017-08-12 15:26:44
請問RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪？求大神解答
2022-06-30 17:51:06
和股價大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻，聯(lián)發(fā)科在架構、主頻、制程上進行了全面進化，采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
關于麒麟950處理器哪些是它的提升之處，何時才能進行大批量的裝機上市？
2021-04-02 06:39:45
麒麟980/麒麟970/麒麟960處理器怎么樣？有什么區(qū)別？有什么差距？
2021-10-20 07:56:01
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:001467 日前網上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績，其多核成績達到4666，相當驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢的網友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43657 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數據庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215491 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構設計。
2016-12-27 09:23:19536 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產。
2017-01-19 09:56:522187 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應高端機型和越來越多的VR產品的需求。
2017-02-17 11:22:15961 根據此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（MediaTek Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進入大規(guī)模量產階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35978 2016年，聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調度問題的改善，還是發(fā)熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:473245 產品圈留下什么深刻印象。當然，看一款產品廠商的底蘊是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產品上。 Helio X30 從參數上來說，Helio X30是相當好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235
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工商網監(jiān)
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