魅族發(fā)布了全球首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器的魅族PRO7旗艦手機(jī)。我們知道聯(lián)發(fā)科Helio X30是目前聯(lián)發(fā)科最為強(qiáng)悍的一顆芯片，首次采用了先進(jìn)的10nm制造工藝設(shè)計(jì)，有著極低的功耗表現(xiàn)。而最為它的對手芯片廠商早已發(fā)布了移動最強(qiáng)芯片驍龍835，其實(shí)毋庸置疑高通驍龍835性能肯定好于聯(lián)發(fā)科X30。對于這個(gè)聯(lián)發(fā)科X30和驍龍835哪個(gè)好問題，其實(shí)很多時(shí)候不是看性能，還是得看各個(gè)方面的表現(xiàn)。

高通驍龍835與聯(lián)發(fā)科Helio 830將會是2017年的兩款最強(qiáng)移動處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構(gòu)的驍龍835與采用公版架構(gòu)的Helio 830哪個(gè)更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細(xì)的參數(shù)對比。

聯(lián)發(fā)科X30和驍龍835的基本參數(shù)

不同的是，高通驍龍835采用自主架構(gòu)Qualcomm Kryo 280 CPU，內(nèi)置Adreno 540圖形處理器；聯(lián)發(fā)科X30則采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35，輔以PowerVR 7XTP-MT4圖形處理器。

特別要指出的是，不同于高通驍龍835，聯(lián)發(fā)科X30最高只支持Cat.13，達(dá)不到Cat.16網(wǎng)絡(luò)制式。

驍龍835采用10m八核心設(shè)計(jì)，大小核均為旺yo架構(gòu)，大核心頻率2.45GHz，小核心頻率1.9CHz，GPU為adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDR4X四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。

Helio 830采用10m十核心公版架構(gòu)，大核心使用473架構(gòu)頻率2.8GHz，小核心使用4個(gè)A53架構(gòu)頻率2.2GHZ和4個(gè)A35架構(gòu)頻率2.0GHz; GPU為四核心的PTR 7400XT，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4X四通道內(nèi)存，整合了Cat.10基帶。

兩款處理器相同的地方在于，都采用10納米制造工藝，內(nèi)存都使用四通道LPDDR4X和UFS2.1閃存，都支持最高4K分辨率。

不同的地方，核心數(shù)不同，驍龍835使用8核心，而Helio使用10核心。

架構(gòu)核心不同，驍龍835采用自主研制的kryo架構(gòu)，2016年旗艦處理器820采用的就是kryo架構(gòu)，也讓世人第一次見識到自主架構(gòu)的巨大威力。而X30采用的是公版473/A53/A35架構(gòu)，這一點(diǎn)比不上kxryo架構(gòu)

GPU不同，雖然X3O的GPU采用四核心PVR 7400XT能支持4K分辨率，但 是你懂得，在GPU方面，高通一直處于 領(lǐng)先地位。

快充技術(shù)，高通最新的Quick Charge4.0技術(shù)已經(jīng)趨于成熟，而聯(lián)發(fā)科還有很長的路要走。

從上面的對比可以看出，X30雖然在某些方面跟驍龍835持平，但是在很多方面還是有差距的，2017年聯(lián)發(fā)科如果想縮小與高通的差距，只拿出一款830明顯是不夠的。

綜合性能

鑒于多款采用高通驍龍835手機(jī)已經(jīng)在國內(nèi)上市，所以大家對于驍龍835的綜合性能還是非常了解的。不過，聯(lián)發(fā)科Helio X30的綜合性能得分能達(dá)到多少呢，同時(shí)在3D性能跑分、UX性能跑分等方面與高通驍龍835相比，誰高誰低呢？

接下來小編下面帶來各項(xiàng)跑分?jǐn)?shù)據(jù)。

從跑分測試來看，聯(lián)發(fā)科X30在綜合性能和3D性能表現(xiàn)方面跟高通驍龍835存在較大差距，但在UX性能和CPU性能方面沒有拉開太大差距。