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一、前言：面對(duì)工作站的專(zhuān)業(yè)顯卡
2023年4月，AMD發(fā)布了基于RDNA3構(gòu)架的Radeon Pro W7900/W7800專(zhuān)業(yè)顯卡，主要是面向高端工作站市場(chǎng)。今年10月， AMD又針對(duì)主流工作站推出了Radeon Pro W7500/W7600。
11月13日，AMD終于發(fā)布了面對(duì)中端工作站的Radeon Pro W7700 16GB專(zhuān)業(yè)顯卡，售價(jià)999美元，這也意味著RDNA 3構(gòu)架在專(zhuān)業(yè)顯卡市場(chǎng)的產(chǎn)品線布局已經(jīng)完成。
AMD Radeon Pro W7700采用的是基于RDNA 3構(gòu)架的Navi 32核心，這個(gè)核心同樣也用在消費(fèi)級(jí)的RX 7700 XT/7800 XT上面。
Navi 32核心采用的是MCM設(shè)計(jì)，包括1個(gè)GCD和4個(gè)MCD，前者是先進(jìn)的臺(tái)積電5nm制程工藝，采用的是相對(duì)成熟的臺(tái)積電6nm制程工藝。
完整的Navi 32核心擁有60組RDNA3構(gòu)架的CU單元，總共3840個(gè)流處理器。
Radeon Pro W7700稍微做了一點(diǎn)精簡(jiǎn)，保留了48組CU單元共計(jì)3072個(gè)流處理器，96個(gè)AI Accelerators（AI 加速器）、TGP（整卡功耗）190W。
4個(gè)MCD完整保留，共計(jì)有16GB GDDR6顯存，位寬256Bit，頻率18GHz，顯存帶寬576GB/s。
RDNA3構(gòu)架采用了雙發(fā)射設(shè)計(jì)的流處理器單元，每組CU單元中包含64個(gè)FP32單元和64個(gè)INT32單元，每個(gè)FP32與INT32單元可以根據(jù)需求進(jìn)行整數(shù)或者浮點(diǎn)運(yùn)算。
在極限狀態(tài)下，所有的FP/INT32單元都進(jìn)行浮點(diǎn)運(yùn)算時(shí)，一組CU單元相當(dāng)于擁有128個(gè)流處理器。因此，RDNA 3 GPU得以在浮點(diǎn)性能上實(shí)現(xiàn)了翻倍的提升。
Pro W7700擁有32TFLOPS的單精度浮點(diǎn)性能（FP32）和64TFLOPS的半精度浮點(diǎn)性能（FP16），相比上代高端的Radeon Pro 6800提升高達(dá)70%。
在媒體單元方面，Pro W7700架構(gòu)每個(gè)GPU中包含2個(gè)媒體單元，可以執(zhí)行2倍的同步編解碼流，可以實(shí)現(xiàn)8K 60FPS的AV1解碼能力。
另外，AMD還加入了AI編碼增強(qiáng)單元，主要用于視頻的AI優(yōu)化方面。
二、圖賞：雙槽厚度 + 渦輪風(fēng)扇散熱
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為了更加匹配工作站環(huán)境，顯卡采用了渦輪式風(fēng)扇，標(biāo)準(zhǔn)的雙槽厚度。
外觀造型上也舍棄了消費(fèi)級(jí)顯卡的浮夸設(shè)計(jì)，看上去十分樸素。
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渦輪風(fēng)扇，出風(fēng)口在I/O接口處，產(chǎn)生的熱氣不會(huì)聚集在機(jī)箱內(nèi)部。
顯卡背面，可以看到專(zhuān)業(yè)卡是沒(méi)有背板的。消費(fèi)級(jí)顯卡背板其實(shí)更多的是裝飾作用，尤其是在主流顯卡上散熱和支撐作用其實(shí)并不算太大。
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頂部沒(méi)有任何出風(fēng)口，有側(cè)是產(chǎn)品型號(hào)，自然沒(méi)有燈效。
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單8Pin供電接口設(shè)計(jì)在顯卡尾端，就是說(shuō)整卡功耗不超過(guò)225W（150+75）。
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4個(gè) DP 2.1接口，最大有效帶寬52.2Gbps。
9+2相供電電路設(shè)計(jì)，可以輕松保障整卡190W的供電需求。
GPU核心旁邊是8顆SK海力士GDDR6顯存，頻率18GHz，單顆容量2GB，8顆組成256Bit 16GB，顯存帶寬576GB/s。
Navi 32核心，MCM設(shè)計(jì)，由一個(gè)5nm制程的GCD核心加上4個(gè)6nm制程的MCD組成。
三、性能測(cè)試：與Radeon Pro W6800持平
測(cè)試平臺(tái)配置如下：
1、LuxMark v4.0 alpha0
LuxMark是一套基于luxRender渲染引擎的測(cè)試工具，主要用于衡量GPU的OpenCL運(yùn)算能力
food模式下成績(jī)?yōu)?525。
Hall Bench成績(jī)?yōu)?2973。
2、Blender Benchmark v3.6
Blender v3.6是一款備受3D藝術(shù)家喜愛(ài)的開(kāi)源3D建模和渲染軟件，可以處理從建模、綁定、動(dòng)畫(huà)、模擬、渲染、合成和運(yùn)動(dòng)跟蹤，甚至視頻編輯和游戲創(chuàng)建的所有內(nèi)容。
3、Indig Benchmark v4.4.15
Indigo Renderer是一款功能強(qiáng)大的圖像渲染軟件,被廣泛應(yīng)用于工業(yè)設(shè)計(jì)和建筑設(shè)計(jì)軟件之上。
IndigoBench 基于 Indigo 4 的高級(jí)渲染引擎，測(cè)試程序支持GPU和CPU兩種渲染模式。
酷睿14代i9-14900K在Bedroom中的分?jǐn)?shù)為4.1，Supercar成績(jī)?yōu)?2.09。
AMD Pro W770在2個(gè)測(cè)試項(xiàng)目中的分?jǐn)?shù)分別為13.4和32.9。
Blackmagic RAW Speed Test是一套測(cè)試CPU和GPU解碼能力的鞏固軟件，它測(cè)試系統(tǒng)上解碼全分辨率Blackmagic RAW幀的速度。
5、SPECviewperf 2020 V3.1
SPECviewperf 2020主要是用來(lái)評(píng)測(cè)顯卡專(zhuān)業(yè)圖形性能的軟件，其中包括了我們常見(jiàn)的3ds Max、Maya、Catia、UG NX、Solidworks、Creo軟件測(cè)試，以及醫(yī)療Medical和能量Energy仿真性能測(cè)試。
這是AMD Pro W7700的測(cè)試結(jié)果。
6、3DMark
3DMark主要是考驗(yàn)GPU的DirectX 12性能，也就是我們常說(shuō)的游戲性能。
從測(cè)試成績(jī)來(lái)看，AMD Pro W7700的DirectX 12性能與RX 7700 XT十分接近
測(cè)試數(shù)據(jù)匯總?cè)缦拢?/p>
綜合所有測(cè)試項(xiàng)目的成績(jī)，AMD Pro W7700的性能表現(xiàn)與上代更高端的的Pro W6800基本持平，二者僅有1%的性能差異。
與這一代更高端的Navi 31核心的Pro W7800相比，也只落后了22%而已。
四、溫度與功耗測(cè)試：烤機(jī)90分鐘溫度72度
使用FurMark進(jìn)行烤機(jī)測(cè)試，總計(jì)運(yùn)行了90分鐘，AMD Radeon Pro W7700的核心溫度保持在72度，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速2125RPM，GPU功耗150W。
五、總結(jié)：1000美元內(nèi)最強(qiáng)專(zhuān)業(yè)顯卡
AMD Radeon Pro W7700的出現(xiàn)，標(biāo)志著RDNA3構(gòu)架在專(zhuān)業(yè)卡領(lǐng)域的布局已經(jīng)基本完成。
雖然在規(guī)格上，Radeon Pro W7700比起上代的Pro W6800看起來(lái)似乎差了不少，但在RDNA 3構(gòu)架的加持下，它僅以190W的功耗就在性能上完全追平了250W的Pro W6800。
新一代RDNA 3構(gòu)架專(zhuān)業(yè)卡還首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)DisplayPort 2.1視頻接口的支持。
Pro W7700擁有4個(gè)DP 2.1接口，擁有高達(dá)54Gbps的傳輸帶寬，能實(shí)現(xiàn)同時(shí)輸出2個(gè)8K 60Hz視頻，這在專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域可以帶來(lái)非常多的便利。
在價(jià)格方面，相對(duì)于上代Pro W6800高達(dá)2289美元的售價(jià)，Radeon Pro W7700只賣(mài)999美元，可謂是相當(dāng)?shù)奈锩纼r(jià)廉。
作為一款主打OpenCL性能的專(zhuān)業(yè)卡，Radeon Pro W7700還擁有非常不錯(cuò)的DirectX 12性能，它在3DMark中的表現(xiàn)與消費(fèi)級(jí)顯卡RX 7700 XT非常接近。
7000元的專(zhuān)業(yè)卡還擁有4000元消費(fèi)級(jí)顯卡的游戲性能，無(wú)形之中又增加了這塊顯卡的附加價(jià)值。
編輯：黃飛
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論