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電子發(fā)燒友網(wǎng)>接口/總線/驅(qū)動(dòng)>SoC芯片中內(nèi)部總線模塊的設(shè)計(jì)

SoC芯片中內(nèi)部總線模塊的設(shè)計(jì)

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2018-11-24 10:43:3810718

如何進(jìn)行SOC總線仲裁算法的研究資料說明

集成到SOC 中的功能模塊越來越多,對于共享總線SOC 系統(tǒng),片上仲裁是使得各個(gè)模塊有效運(yùn)作的必要手段。本文論述了SOC 仲裁的基本原理,首先從目前SOC 系統(tǒng)中常用的仲裁算法入手,分析了這些算法
2019-06-26 14:32:585

集成ADC和LCD顯示模塊SOC芯片

和功耗上面都在傳統(tǒng)的技術(shù)上有很大的進(jìn)步和提升。 它就是SOC芯片。目前半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中最熱門也是最看好的一類芯片技術(shù)。SOC核心技術(shù)是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成功能,系統(tǒng)芯片SOC已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)界的焦點(diǎn),SOC芯片
2020-03-21 14:48:023472

什么是前端總線

微機(jī)中總線一般有內(nèi)部總線、系統(tǒng)總線和外部總線內(nèi)部總線是微機(jī)內(nèi)部各外圍芯片與處理器之間的總線,用于芯片一級的互連;而系統(tǒng)總線是微機(jī)中各插件板與系統(tǒng)板之間的總線。
2020-07-13 17:53:15906

CPU片內(nèi)總線結(jié)構(gòu)差異解析

片內(nèi)總線負(fù)責(zé)連接CPU芯片內(nèi)部的各個(gè)模塊,包括CPU核心以及顯示核心、內(nèi)存控制器等輔助模塊
2020-07-21 17:22:373076

如何吧項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)在FPGA芯片中

在本輔導(dǎo)教材中,將重點(diǎn)講解如何將一個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目物理地實(shí)現(xiàn)于FPGA 芯片中。我們將展示如何用手工的方法選擇器件封裝的引腳,并且把這些引腳用做電路的輸入和輸出信號,此外還將描述如何使用Quartus II 編程器模塊把編譯完的電路傳送到所選擇的FPGA芯片中。
2020-10-27 16:26:0020

語音芯片中的八腳是什么

語音芯片中的八腳指的是什么?八腳其實(shí)是指八引腳,而引腳又被叫做管腳。引腳就是指從集成電路(芯片內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線,引腳構(gòu)成了這塊芯片的接口。八腳語音芯片主要是指硬封裝的DIP8或者
2020-11-19 10:26:4310123

AHB總線的應(yīng)用框圖/接口信號/基礎(chǔ)傳輸

AHB總線(AdvancedHigh-performanceBus)是AMBA(AdvancedMicrocontrollerBusArchitecture)片上總線體系的一部分。在SOC芯片中,AHB總線主要應(yīng)用于對性能要求較高的組件之間互聯(lián),如用于CPU和片內(nèi)高速RAM、DMA之間互聯(lián)。
2020-12-10 10:13:493451

解析MIPS內(nèi)核的HDTV-SoC平臺總線接口模塊

介紹了使用MIPS32TM4KcTM處理器作為CPU內(nèi)核的高清晰度電視(HDTV)SoC平臺,著重提出了該平臺上系統(tǒng)總線接口(HIF)模塊
2021-04-07 09:31:322388

N930x芯片中文數(shù)據(jù)手冊

N930x芯片中文數(shù)據(jù)手冊免費(fèi)下載。
2021-04-22 09:20:1133

基于LBlock算法的SoC存儲加密總線設(shè)計(jì)

密碼片上系統(tǒng)(SoC)的數(shù)據(jù)訪存通路是侵入式探針分析的重要目標(biāo),為抵御侵入式分析,利用 Lblock算法設(shè)計(jì)一種SoC存儲加密總線。將 Lblock算法硬件結(jié)構(gòu)每4輪展開為1個(gè)時(shí)鐘周期
2021-06-02 16:17:5013

基于CPCI總線的四通道總線通訊模塊設(shè)計(jì)

基于CPCI總線的四通道總線通訊模塊設(shè)計(jì)
2021-06-22 16:58:1916

深度解讀AMBA、AHB、APB、AXI總線介紹及對比

什么是AMBA? 現(xiàn)如今,集成電路芯片的規(guī)模越來越大。數(shù)字IC從基于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法,發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法,并在SoC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中,片上總線
2021-06-25 11:22:019226

FPGA_ASIC-S698MSoC芯片中EDAC模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

FPGA_ASIC-S698MSoC芯片中EDAC模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(第四屆星載電源技術(shù)學(xué)術(shù)研討會)-該文檔為FPGA_ASIC-S698MSoC芯片中EDAC模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)總結(jié)文檔,是一份很不錯(cuò)的參考資料,具有較高參考價(jià)值,感興趣的可以下載看看………………
2021-09-15 11:05:196

FPGA-SoC芯片中EDAC模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

FPGA-SoC芯片中EDAC模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(深圳市宇衡源電源技術(shù))-該文檔為FPGA-SoC芯片中EDAC模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)簡介文檔,是一份還算不錯(cuò)的參考文檔,感興趣的可以下載看看,,,,,,,,,,,,,,,,,
2021-09-27 14:32:1813

SOC電源管理系統(tǒng)

電源域,不同的電源域可以獨(dú)立的上下電。為了滿足SOC對電源的需求,SOC內(nèi)部一般會集成一個(gè)專門的電源管理單元(Power Management Unit,PMU)。典型的SOC芯片供電系統(tǒng)和內(nèi)部電源管理
2021-10-21 19:06:1614

語音芯片中的八腳指的是什么

語音芯片中的八角指的是什么?八腳其實(shí)是指八引腳,而引腳又被叫做管腳。引腳就是指從集成電路(芯片內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線,引腳構(gòu)成了這塊芯片的接口。八腳語音芯片主要是指硬封裝的DIP8或者SOP8,以及軟封裝COB直插8個(gè)引腳的語音芯片
2021-11-24 14:15:373369

電腦芯片中國能生產(chǎn)嗎

電腦芯片中國能生產(chǎn)嗎?答案是肯定的,中國可以生產(chǎn)電腦芯片。當(dāng)前量產(chǎn)銷售的有中國龍3A/B3000,采用的是28nm工藝,所以國內(nèi)是生產(chǎn)要求不那么高的臺式CPU芯片。
2021-12-17 16:04:5913414

soc 設(shè)計(jì)soc設(shè)計(jì) uml實(shí)務(wù)手冊_芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階之路——SOC電源管理系統(tǒng)

SOC電源管理系統(tǒng)------------------------------------------版權(quán)聲明:本文作者: 烓圍瑋未首發(fā)于知乎專欄:芯片設(shè)計(jì)進(jìn)階之路轉(zhuǎn)發(fā)無需授權(quán),請保留這段聲明
2022-01-11 15:43:497

BUCK電源芯片中自舉電容的說明

BUCK電源芯片中自舉電容的說明
2022-05-09 16:07:162

芯片中的CP測試是什么

芯片中的CP一般指的是CP測試,也就是晶圓測試(Chip Probing)。
2022-07-12 17:00:5713842

系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)—系統(tǒng)總線(System Bus)

系統(tǒng)芯片中,通常設(shè)計(jì)多個(gè)主設(shè)備和多個(gè)從設(shè)備。不同的從設(shè)備在總線上對應(yīng)著互不重疊的地址區(qū)間,總線通過主設(shè)備發(fā)起傳輸任務(wù)的目標(biāo)地址。不同總線協(xié)議會設(shè)計(jì)不同的主設(shè)備訪問方式。
2022-08-12 14:43:582477

ARM SoC芯片上的低功耗是如何設(shè)計(jì)的

隨著芯片的集成化程度提升,很多模塊都做到芯片內(nèi)部,比如isp、dsp、gpu,這樣做成片上系統(tǒng)(System on Chip,簡稱SoC),好處是整個(gè)系統(tǒng)功能更內(nèi)聚,板級面積會減少,但是芯片的體積卻越來越大。
2023-03-13 10:02:311667

Jacinto 7系列HS芯片中的JTAG調(diào)試控制

  在TI最新一代JacintoTM 7處理器芯片中,為了保證客戶系統(tǒng)安全以及功能隱私,保證應(yīng)用鏡像不被惡意篡改、復(fù)制以及刪除,TI為每一顆JacintoTM 7 家族的SoC芯片都提供了HS(high security)的芯片類型。
2023-03-14 10:44:121348

SOC芯片的DFT策略的可測試性設(shè)計(jì)

SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片,與SOC芯片相比較為簡單。
2023-04-03 16:04:164052

芯片中的CP測試是什么?

芯片中的CP測試是什么?讓凱智通小編來為您解答~ ★芯片中的CP一般指的是CP測試,也就是晶圓測試(Chip Probing)。 一、CP測試是什么? CP測試在整個(gè)芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝
2023-06-10 15:51:493373

STM32芯片內(nèi)部總線系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

一、前言 本篇介紹STM32芯片內(nèi)部總線系統(tǒng)結(jié)構(gòu),嵌入式芯片內(nèi)部總線和計(jì)算機(jī)總線類似,先來看一下通常定義下計(jì)算機(jī)總線定義,即計(jì)算機(jī)的總線是一種內(nèi)部結(jié)構(gòu),它是cpu、內(nèi)存、輸入、輸出設(shè)備傳遞信息
2023-06-22 09:14:002553

8腳語音芯片中的8腳指的是什么?

八腳語音芯片中的八腳指的是什么?八腳其實(shí)是指八引腳,而引腳又被叫做管腳。引腳就是指從集成電路(芯片內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線,引腳構(gòu)成了這塊芯片的接口。八腳語音芯片主要是指硬封裝的DIP8或者
2022-09-26 10:13:141331

AI芯片SoC芯片的區(qū)別

AI芯片SoC芯片都是常見的芯片類型,但它們之間有些區(qū)別。本文將介紹AI芯片SoC芯片的區(qū)別。
2023-08-07 17:38:192102

如何計(jì)算芯片內(nèi)部自研IP模塊的FIT的數(shù)值

。 ? ? ? ? ? ? Q2 在芯片設(shè)計(jì)階段,如何計(jì)算芯片內(nèi)部自研IP模塊的FIT的數(shù)值呢? A2 在設(shè)計(jì)功能安全芯片的過程中計(jì)算硬件架構(gòu)度量(SPFM,LFM,PMHF)中一般是根據(jù)IEC TR62380或是SN
2023-09-10 10:36:251050

為什么要在芯片中配置GPIO呢?

為什么要在芯片中配置GPIO呢 作為一種基礎(chǔ)的控制接口,GPIO(General Purpose Input/Output)即通用輸入輸出端口,可用于控制數(shù)字設(shè)備。因?yàn)镚PIO的應(yīng)用廣泛,如控制
2023-09-13 15:28:59717

SoC(System on chip)與NoC(network-on-chip)

平均通信效率低。SoC中采用基于獨(dú)占機(jī)制的總線架構(gòu),其各個(gè)功能模塊只有在獲得總線控制權(quán)后才能和系統(tǒng)中其他模塊進(jìn)行通信。從整體來看,一個(gè)模塊取得總線仲裁權(quán)進(jìn)行通信時(shí),系統(tǒng)中的其他模塊必須等待,直到總線空閑。
2023-10-12 16:52:15893

合封芯片越來越多人使用,合封芯片SOC的區(qū)別

合封芯片SOC都是集成技術(shù),但它們的工作原理、優(yōu)勢和應(yīng)用場景有所不同。合封芯片是將多個(gè)芯片或電子模塊封裝在一起的芯片,可定制組成方式包括CoC和SiP等。SOC是一種將整個(gè)系統(tǒng)集成在一個(gè)芯片中的技術(shù),集成了處理器、存儲器、接口等所有...
2023-11-15 18:01:59310

什么芯片的封裝內(nèi)部需要用到TIM1?

什么芯片的封裝內(nèi)部需要用到TIM1? TIM1是指定STM32系列微控制器上的一個(gè)定時(shí)器/計(jì)數(shù)器模塊,可以用于各種定時(shí)、計(jì)數(shù)和脈沖寬度測量應(yīng)用。在STM32芯片中,許多不同類型的封裝都可能使用到
2023-12-07 11:00:43356

金在芯片中有什么用途呢?金在芯片中的應(yīng)用和優(yōu)勢介紹

本文主要探討了金在芯片中的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展,金作為一種優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電材料,在芯片產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-22 10:54:24285

一文了解SOC的DFT策略及全芯片測試的內(nèi)容

SOC ( System on Chip)是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種l/O接口的系統(tǒng)級超大規(guī)模集成電路。 由于SOC芯片的規(guī)模比較大、內(nèi)部模塊的類型以及來源多樣,因此SOC芯片的DFT面臨著諸多問題。
2023-12-22 11:23:51503

如何擦除mcu芯片中的灰塵

擦除MCU芯片中的灰塵可能是一個(gè)非常敏感和復(fù)雜的過程。對于這個(gè)問題,有幾個(gè)關(guān)鍵因素需要考慮,包括清潔工具的選擇、清潔過程的正確步驟以及潛在的風(fēng)險(xiǎn)和預(yù)防措施。在本文中,我將詳細(xì)介紹如何擦除MCU芯片中
2023-12-29 10:27:18298

深入解析TC3xx芯片中的SMU模塊應(yīng)用

TC3xx芯片是德國英飛凌半導(dǎo)體公司推出的汽車級處理器芯片系列,其中的SMU(System Management Unit)模塊是其重要組成部分之一。SMU模塊在TC3xx芯片中具有重要的系統(tǒng)管理
2024-03-01 18:08:53397

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