1 通信用高頻開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的發(fā)展

　　通信用高頻開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的發(fā)展基本上可以體現(xiàn)在幾個(gè)方面：變換器拓?fù)?、建模與仿真、數(shù)字化控制及磁集成。

　　1.1 變換器拓?fù)?/P>

　　軟開(kāi)關(guān)技術(shù)、功率因數(shù)校正技術(shù)及多電平技術(shù)是近年來(lái)變換器拓?fù)浞矫娴臒狳c(diǎn)。采用軟開(kāi)關(guān)技術(shù)可以有效的降低開(kāi)關(guān)損耗和開(kāi)關(guān)應(yīng)力，有助于變換器效率的提高;采用PFC技術(shù)可以提高AC/DC變換器的輸入功率因數(shù)，減少對(duì)電網(wǎng)的諧波污染;而多電平技術(shù)主要應(yīng)用在通信電源三相輸入變換器中，可以有效降低開(kāi)關(guān)管的電壓應(yīng)力。同時(shí)由于輸入電壓高，采用適當(dāng)?shù)能涢_(kāi)關(guān)技術(shù)以降低開(kāi)關(guān)損耗，是多電平技術(shù)將來(lái)的重要研究方向。

　　為了降低變換器的體積，需要提高開(kāi)關(guān)頻率而實(shí)現(xiàn)高的功率密度，必須使用較小尺寸的磁性材料及被動(dòng)元件，但是提高頻率將使MOSFET的開(kāi)關(guān)損耗與驅(qū)動(dòng)損耗大幅度增加，而軟開(kāi)關(guān)技術(shù)的應(yīng)用可以降低開(kāi)關(guān)損耗。目前的通信電源工程應(yīng)用最為廣泛的是有源鉗位ZVS技術(shù)、上世紀(jì)90年代初誕生的ZVS移相全橋技術(shù)及90年代后期提出的同步整流技術(shù)。

　　1.1.1 ZVS有源鉗位

　　有源箝位技術(shù)歷經(jīng)三代，且都申報(bào)了專利。第一代為美國(guó)VICOR公司的有源箝位ZVS技術(shù)，將DC/DC的工作頻率提高到1MHZ，功率密度接近200W/in3，然而其轉(zhuǎn)換效率未超過(guò)90%。為了降低第一代有源箝位技術(shù)的成本，IPD公司申報(bào)了第二代有源箝位技術(shù)專利，其采用P溝道MOSFET，并在變壓器二次側(cè)用于forward電路拓?fù)涞挠性大槲?，這使產(chǎn)品成本減低很多。但這種方法形成的MOSFET的零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)邊界條件較窄，而且PMOS工作頻率也不理想。為了讓磁能在磁芯復(fù)位時(shí)不白白消耗掉，一位美籍華人工程師于2001年申請(qǐng)了第三代有源箝位技術(shù)專利，其特點(diǎn)是在第二代有源箝位的基礎(chǔ)上將磁芯復(fù)位時(shí)釋放出的能量轉(zhuǎn)送至負(fù)載，所以實(shí)現(xiàn)了更高的轉(zhuǎn)換效率。它共有三個(gè)電路方案：其中一個(gè)方案可以采用N溝MOSFET，因而工作頻率可以更高，采用該技術(shù)可以將ZVS軟開(kāi)關(guān)、同步整流技術(shù)都結(jié)合在一起，因而其實(shí)現(xiàn)了高達(dá)92%的效率及250W/in3以上的功率密度。

　　1.1.2 ZVS移相全橋

　　從20世紀(jì)90年代中期，ZVS移相全橋軟開(kāi)關(guān)技術(shù)已廣泛地應(yīng)用于中、大功率電源領(lǐng)域。該項(xiàng)技術(shù)在MOSFET的開(kāi)關(guān)速度不太理想時(shí)，對(duì)變換器效率的提升起了很大作用，但其缺點(diǎn)也不少。第一個(gè)缺點(diǎn)是增加一個(gè)諧振電感，其導(dǎo)致一定的體積與損耗，并且諧振電感的電氣參數(shù)需要保持一致性，這在制造過(guò)程中是比較難控制的;第二個(gè)缺點(diǎn)是丟失了有效的占空比。此外，由于同步整流更便于提高變換器的效率，而移相全橋?qū)Χ蝹?cè)同步整流的控制效果并不理想。最初的PWMZVS移相全橋控制器，UC3875/9及UCC3895僅控制初級(jí)，需另加邏輯電路以提供準(zhǔn)確的次極同步整流控制信號(hào);如今最新的移相全橋PWM控制器如LTC1922/1、LTC3722-1/-2，雖然已增加二次側(cè)同步整流控制信號(hào)，但仍不能有效地達(dá)到二次側(cè)的ZVS/ZCS同步整流，但這是提高變換器效率最有效的措施之一。而LTC3722-1/-2的另一個(gè)重大改進(jìn)是可以減小諧振電感的電感量，這不僅降低了諧振電感的體積及其損耗，占空比的丟失也所改進(jìn)。

　　1.1.3 同步整流

　　同步整流包括自驅(qū)動(dòng)與外部驅(qū)動(dòng)。自驅(qū)動(dòng)同步整流方法簡(jiǎn)單易行，但是次級(jí)電壓波形容易受到變壓器漏感等諸多因素的影響，造成批量生產(chǎn)時(shí)可靠性較低而較少應(yīng)用于實(shí)際產(chǎn)品中。對(duì)于12V以上至20V左右輸出電壓的變換則多采用專門的外部驅(qū)動(dòng)IC，這樣可以達(dá)到較好的電氣性能與更高的可靠性。

　　TI公司提出了預(yù)測(cè)驅(qū)動(dòng)策略的芯片UCC27221/2，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)死區(qū)時(shí)間以降低體二極管的導(dǎo)通損耗。ST公司也設(shè)計(jì)出類似的芯片STSR2/3，不僅用于反激也適用于正激，同時(shí)改進(jìn)了連續(xù)與斷續(xù)導(dǎo)通模式的性能。美國(guó)電力電子系統(tǒng)中心(CPES)研究了各種諧振驅(qū)動(dòng)拓?fù)湟越档万?qū)動(dòng)損耗，并于1997年提出一種新型的同步整流電路，稱為準(zhǔn)方波同步整流，可以較大地降低同步整流管體二極管的導(dǎo)通損耗與反向恢復(fù)損耗，并且容易實(shí)現(xiàn)初級(jí)主開(kāi)關(guān)管的軟開(kāi)關(guān)。凌特公司推出的同步整流控制芯片LTC3900和LTC3901可以更好地應(yīng)用于正激、推挽及全橋拓?fù)渲小?/P>

　　ZVS及ZCS同步整流技術(shù)也已開(kāi)始應(yīng)用，例如有源鉗位正激電路的同步整流驅(qū)動(dòng)(NCP1560)，雙晶體管正激電路的同步整流驅(qū)動(dòng)芯片LTC1681及LTC1698，但其都未取得對(duì)稱型電路拓樸ZVS/ZCS同步整流的優(yōu)良效果。

　　1.2 建模與仿真

　　開(kāi)關(guān)型變換器主要有小信號(hào)與大信號(hào)分析兩種建模方法。

　　小信號(hào)分析法：主要是狀態(tài)空間平均法，由美國(guó)加里福尼亞理工學(xué)院的R.D.Middlebrook于1976年提出，可以說(shuō)這是電力電子學(xué)領(lǐng)域建模分析的第一個(gè)真正意義的重大突破。后來(lái)出現(xiàn)的如電流注入等效電路法、等效受控源法(該法由我國(guó)學(xué)者張興柱于1986年提出)、三端開(kāi)關(guān)器件法等，這些均屬于電路平均法的范疇。平均法的缺點(diǎn)是明顯的，對(duì)信號(hào)進(jìn)行了平均處理而不能有效地進(jìn)行紋波分析;不能準(zhǔn)確地進(jìn)行穩(wěn)定性分析;對(duì)諧振類變換器可能不大適合;關(guān)鍵的一點(diǎn)是，平均法所得出的模型與開(kāi)關(guān)頻率無(wú)關(guān)，且適用條件是電路中的電感電容等產(chǎn)生的自然頻率必須要遠(yuǎn)低于開(kāi)關(guān)頻率，準(zhǔn)確性才會(huì)較高。

　　大信號(hào)分析法：有解析法，相平面法，大信號(hào)等效電路模型法，開(kāi)關(guān)信號(hào)流法，n次諧波三端口模型法，KBM法及通用平均法。還有一個(gè)是我國(guó)華南理工大學(xué)教授丘水生先生于1994年提出的等效小參量信號(hào)分析法，不僅適用于PWM變換器也適用于諧振類變換器，并且能夠進(jìn)行輸出的紋波分析。

　　建模的目的是為了仿真，繼而進(jìn)行穩(wěn)定性分析。1978年，R.Keller首次運(yùn)用R.D.Middlebrook的狀態(tài)空間平均理論進(jìn)行開(kāi)關(guān)電源的SPICE仿真。近30年來(lái)，在開(kāi)關(guān)電源的平均SPICE模型的建模方面，許多學(xué)者都建立了各種各樣的模型理論，從而形成了各種SPICE模型。這些模型各有所長(zhǎng)，比較有代表性的有：Dr.SamBenYaakov的開(kāi)關(guān)電感模型;Dr.RayRidley的模型;基于Dr.VatcheVorperian的Orcad9.1的開(kāi)關(guān)電源平均Pspice模型;基于StevenSandler的ICAP4的開(kāi)關(guān)電源平均Isspice模型;基于Dr.VincentG.Bello的Cadence的開(kāi)關(guān)電源平均模型等等。在使用這些模型的基礎(chǔ)上，結(jié)合變換器的主要參數(shù)進(jìn)行宏模型的構(gòu)建，并利用所建模型構(gòu)成的DC/DC變換器在專業(yè)的電路仿真軟件(Matlab、Pspice等)平臺(tái)上進(jìn)行直流分析、小信號(hào)分析以及閉環(huán)大信號(hào)瞬態(tài)分析。

　　由于變換器的拓?fù)淙招略庐?，發(fā)展速度極快，相應(yīng)地，對(duì)變換器建模的要求也越來(lái)越嚴(yán)格?？梢哉f(shuō)，變換器的建模必須要趕上變換器拓?fù)涞陌l(fā)展步伐，才能更準(zhǔn)確地應(yīng)用于工程實(shí)踐。

　　1.3 數(shù)字化控制

　　數(shù)字化的簡(jiǎn)單應(yīng)用主要是保護(hù)與監(jiān)控電路，以及與系統(tǒng)的通信，目前已大量地應(yīng)用于通信電源系統(tǒng)中。其可以取代很多模擬電路，完成電源的起動(dòng)、輸入與輸出的過(guò)、欠壓保護(hù)、輸出的過(guò)流與短路保護(hù)，及過(guò)熱保護(hù)等，通過(guò)特定的介面電路，也能完成與系統(tǒng)間的通訊與顯示。

　　數(shù)字化的更先進(jìn)應(yīng)用包含不但實(shí)現(xiàn)完善的保護(hù)與監(jiān)控功能，也能輸出PWM波，通過(guò)驅(qū)動(dòng)電路控制功率開(kāi)關(guān)器件，并實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制功能。目前，TI、ST及Motorola公司等均推出了專用的電機(jī)與運(yùn)動(dòng)控制DSP芯片?，F(xiàn)階段通信電源的數(shù)字化主要采取模擬與數(shù)字相結(jié)合的形式，PWM部分仍然采用專門的模擬芯片，而DSP芯片主要參與占空比控制，和頻率設(shè)置、輸出電壓的調(diào)節(jié)及保護(hù)與監(jiān)控等功能。

　　為了達(dá)到更快的動(dòng)態(tài)響應(yīng)，許多先進(jìn)的控制方法已逐漸提出。例如，安森美公司提出改進(jìn)型V2控制，英特矽爾公司提出Active-droop控制，Semtech公司提出電荷控制，仙童公司提出Valley電流控制，IR公司提出多相控制，并且美國(guó)的多所大學(xué)也提出了多種其他的控制思想[7，8，9]。數(shù)字控制可以提高系統(tǒng)的靈活性，提供更好的通信介面、故障診斷能力、及抗干擾能力。但是，在精密的通信電源中，控制精度、參數(shù)漂移、電流檢測(cè)與均流，及控制延遲等因素將是需要急待解決的實(shí)際問(wèn)題。

　　1.4 磁集成

　　隨著開(kāi)關(guān)頻率的提高，開(kāi)關(guān)變換器的體積隨之減少，功率密度也得到大幅提升，但開(kāi)關(guān)損耗將隨之增加，并且將使用更多的磁性器件，因而占據(jù)更多的空間。

　　國(guó)外對(duì)于磁性元件集成技術(shù)的研究較為成熟，有些廠商已將此技術(shù)應(yīng)用于實(shí)際的通信電源中。其實(shí)磁集成并不是一個(gè)新概念，早在20世紀(jì)70年代末，Cuk在提出Cuk變換器時(shí)就已提出磁集成的思想。自1995年至今，美國(guó)電力電子系統(tǒng)并中心(CPES)對(duì)磁性器件集成作了很多的研究工作，使用耦合電感的概念對(duì)多相BUCK電感集成做了深入研究，且應(yīng)用于各種不同類型的變換器中。2002年，香港大學(xué)Yim-ShuLee等人也提出一系列對(duì)于磁集成技術(shù)的探討與設(shè)計(jì)。

　　常規(guī)的磁性元件設(shè)計(jì)方法極其繁瑣且需要從不同的角度來(lái)考慮，如磁心的大小選擇，材質(zhì)與繞組的確定，及鐵損和銅損的評(píng)估等。但是磁集成技術(shù)除此之外，還必須考慮磁通不平衡的問(wèn)題，因?yàn)榇磐ǚ植荚阼F心的每一部分其等效總磁通量是不同的，有些部分可能會(huì)提前飽和。因此，磁性器件集成的分析與研究將會(huì)更加復(fù)雜與困難。但是，其所帶來(lái)的高功率密度的優(yōu)勢(shì)，必是將來(lái)通信電源的一大發(fā)展趨勢(shì)。

　　1.5 制造工藝

　　通信用高頻開(kāi)關(guān)電源的制造工藝相當(dāng)復(fù)雜，并且直接影響到電源系統(tǒng)的電氣功能、電磁兼容性及可靠性，而可靠性是通信電源的首要指標(biāo)

　　。生產(chǎn)制造過(guò)程中完備的檢測(cè)手段，齊全的工藝監(jiān)控點(diǎn)與防靜電等措施的采用在很大程度上延續(xù)了產(chǎn)品最佳的設(shè)計(jì)性能，而SMD貼片器件的廣泛使用將可以大大提高焊接的可靠性。歐美國(guó)家將從2006年起對(duì)電子產(chǎn)品要求無(wú)鉛工藝，這將對(duì)通信電源中器件的選用及生產(chǎn)制造過(guò)程的控制提出更高、更嚴(yán)格的要求。

　　目前更為吸引的技術(shù)是美國(guó)電力電子系統(tǒng)中心(CPEC)在近幾年提出的電力電子集成模塊(IPEM)的概念，俗稱“積木”。采用先進(jìn)的封裝技術(shù)而降低寄生因素以改進(jìn)電路中的電壓振鈴與效率，將驅(qū)動(dòng)電路與功率器件集成在一起以提高驅(qū)動(dòng)的速度因而降低開(kāi)關(guān)損耗。電力電子集成技術(shù)不僅能夠改進(jìn)瞬態(tài)電壓的調(diào)節(jié)，也能改進(jìn)功率密度與系統(tǒng)的效率。但是，這樣的集成模塊目前存在許多挑戰(zhàn)，主要是被動(dòng)與主動(dòng)器件的集成方式，并且較難達(dá)到最佳的熱設(shè)計(jì)。CPEC對(duì)電力電子集成技術(shù)進(jìn)行了多年的研究，提出了許多有用的方法、結(jié)構(gòu)與模型。

　　2 結(jié)論

　　通信用高頻開(kāi)關(guān)電源向集成化、小型化方向發(fā)展將是未來(lái)的主要趨勢(shì)，功率密度將越來(lái)越大，對(duì)工藝的要求也會(huì)越來(lái)越高。在半導(dǎo)體器件和磁性材料沒(méi)有出現(xiàn)新的突破之前，重大的技術(shù)進(jìn)展可能很難實(shí)現(xiàn)，技術(shù)創(chuàng)新的重點(diǎn)將集中在如何提高效率和減小重量。因而工藝技術(shù)也將會(huì)在電源制造中占的地位越來(lái)越高。另外數(shù)字化控制集成電路的應(yīng)用也是將來(lái)開(kāi)關(guān)電源發(fā)展的一個(gè)方向，這將有賴于DSP運(yùn)行速度和抗干擾技術(shù)的進(jìn)一步提高。