怎么算一個合格的硬件工程師，分享一個很厲害的硬件工程師總結(jié)的經(jīng)驗

1.節(jié)約成本

1.1 現(xiàn)象一：程序只要穩(wěn)定即可，代碼長一點，效率低一點不是關(guān)鍵

點評：CPU的速度和存儲器的空間都是用錢買來的，如果寫代碼時多花幾天時間提高一下程序效率，那么從降低CPU主頻和減少存儲器容量所節(jié)約的成本絕對是劃算的。CPLD/FPGA設(shè)計也類似。

1.2 現(xiàn)象二：面板上的指示燈選什么顏色呢？我覺得藍色比較特別，就選它吧

點評：其它紅綠黃橙等顏色的不管大小（5mm以下）封裝如何，都已成熟了幾十年，價格一般都在5毛錢以下，而藍色卻是近三四年才發(fā)明的東西，技術(shù)成熟度和供貨穩(wěn)定度都較差，價格卻要貴四五倍。目前藍色指示燈只用在不能用其它顏色替代的場合，如顯示視頻信號等。

1.3 現(xiàn)象三：這點邏輯用74XX的門電路搭也行，但太土，還是用CPLD吧，顯得高檔多了

點評：74XX的門電路只幾毛錢，而CPLD至少也得幾十塊，（GAL/PAL雖然只幾塊錢，但公司不推薦使用）。成本提高了N倍不說，還給生產(chǎn)、文檔等工作增添數(shù)倍的工作。

1.4 現(xiàn)象四：我們的系統(tǒng)要求這么高，包括MEM、CPU、FPGA等所有的芯片都要選最快的

點評：在一個高速系統(tǒng)中并不是每一部分都工作在高速狀態(tài)，而器件速度每提高一個等級，價格差不多要翻倍，另外還給信號完整性問題帶來極大的負面影響。

1.5 現(xiàn)象五：這板子的PCB設(shè)計要求不高，就用細一點的線，自動布吧

點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價找到了理由。

2.低功耗設(shè)計

2.1 現(xiàn)象一：我們這系統(tǒng)是220V供電，就不用在乎功耗問題了

點評：低功耗設(shè)計并不僅僅是為了省電，更多的好處在于降低了電源模塊及散熱系統(tǒng)的成本。由于電流的減小也減少了電磁輻射和熱噪聲的干擾。隨著設(shè)備溫度的降低，器件壽命則相應(yīng)延長（半導(dǎo)體器件的工作溫度每提高10度，壽命則縮短一半）。

2.2 現(xiàn)象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些

點評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅(qū)動了的信號，其電流將達毫安級，現(xiàn)在的系統(tǒng)常常是地址數(shù)據(jù)各32位，可能還有244/245隔離后的總線及其它信號，都上拉的話，幾瓦的功耗就耗在這些電阻上了（不要用8毛錢一度電的觀念來對待這幾瓦的功耗）。

2.3 現(xiàn)象三：這款FPGA還剩這么多門用不完，可盡情發(fā)揮吧

點評：FGPA的功耗與被使用的觸發(fā)器數(shù)量及其翻轉(zhuǎn)次數(shù)成正比，所以同一型號的FPGA在不同電路不同時刻的功耗可能相差100倍。盡量減少高速翻轉(zhuǎn)的觸發(fā)器數(shù)量是降低FPGA功耗的根本方法。

2.4 現(xiàn)象四：這些小芯片的功耗都很低，不用考慮

點評：對于內(nèi)部不太復(fù)雜的芯片功耗是很難確定的，它主要由引腳上的電流確定，一個ABT16244，沒有負載的話耗電大概不到1毫安，但它的指標是每個腳可驅(qū)動60毫安的負載（如匹配幾十歐姆的電阻），即滿負荷的功耗最大可達60*16=960mA，當(dāng)然只是電源電流這么大，熱量都落到負載身上了。

2.5 現(xiàn)象五：降低功耗都是硬件人員的事，與軟件沒關(guān)系

點評：硬件只是搭個舞臺，唱戲的卻是軟件，總線上幾乎每一個芯片的訪問、每一個信號的翻轉(zhuǎn)差不多都由軟件控制的，如果軟件能減少外存的訪問次數(shù)（多使用寄存器變量、多使用內(nèi)部CACHE等）、及時響應(yīng)中斷（中斷往往是低電平有效并帶有上拉電阻）及其它針對具體單板的特定措施都將對降低功耗作出很大的獻。

3.系統(tǒng)效率

3.1 現(xiàn)象一：這主頻100M的CPU只能處理70%，換200M主頻的就沒事了

點評：系統(tǒng)的處理能力牽涉到多種多樣的因素，在通信業(yè)務(wù)中其瓶頸一般都在存儲器上，CPU再快，外部訪問快不起來也是徒勞。

3.2 現(xiàn)象二：CPU用大一點的CACHE，就應(yīng)該快了

點評：CACHE的增大，并不一定就導(dǎo)致系統(tǒng)性能的提高，在某些情況下關(guān)閉CACHE反而比使用CACHE還快。原因是搬到CACHE中的數(shù)據(jù)必須得到多次重復(fù)使用才會提高系統(tǒng)效率。所以在通信系統(tǒng)中一般只打開指令CACHE，數(shù)據(jù)CACHE即使打開也只局限在部分存儲空間，如堆棧部分。同時也要求程序設(shè)計要兼顧CACHE的容量及塊大小，這涉及到關(guān)鍵代碼循環(huán)體的長度及跳轉(zhuǎn)范圍，如果一個循環(huán)剛好比CACHE大那么一點點，又在反復(fù)循環(huán)的話，那就慘了。

3.3 現(xiàn)象三：這么多任務(wù)到底是用中斷還是用查詢呢？還是中斷快些吧

點評：中斷的實時性強，但不一定快。如果中斷任務(wù)特別多的話，這個沒退出來，后面又接踵而至，一會兒系統(tǒng)就將崩潰了。如果任務(wù)數(shù)量多但很頻繁的話，CPU的很大精力都用在進出中斷的開銷上，系統(tǒng)效率極為低下，如果改用查詢方式反而可極大提高效率，但查詢有時不能滿足實時性要求，所以最好的辦法是在中斷中查詢，即進一次中斷就把積累的所有任務(wù)都處理完再退出。

3.4 現(xiàn)象四：存儲器接口的時序都是廠家默認的配置，不用修改的

點評：BSP對存儲器接口設(shè)置的默認值都是按最保守的參數(shù)設(shè)置的，在實際應(yīng)用中應(yīng)結(jié)合總線工作頻率和等待周期等參數(shù)進行合理調(diào)配。有時把頻率降低反而可提高效率，如RAM的存取周期是70ns，總線頻率為40M時，設(shè)3個周期的存取時間，即75ns即可;若總線頻率為50M時，必須設(shè)為4個周期，實際存取時間卻放慢到了 80ns。

3.5 現(xiàn)象五：一個CPU處理不過來，就用兩個分布處理，處理能力可提高一倍

點評：對于搬磚頭來說，兩個人應(yīng)該比一個人的效率高一倍;對于作畫來說，多一個人只能幫倒忙。使用幾個CPU需對業(yè)務(wù)有較多的了解后才能確定，盡量減少兩個CPU間協(xié)調(diào)的代價，使1+1盡可能接近2，千萬別小于1。

4.信號完整性

4.1 現(xiàn)象一：這些信號都經(jīng)過仿真了，絕對沒問題

點評：仿真模型不可能與實物一模一樣，連不同批次加工的實物都有差別，就更別說模型了。再說實際情況千差萬別，仿真也不可能窮舉所有可能，尤其是串?dāng)_。曾經(jīng) 有一教訓(xùn)是某單板只有特定長度的包極易丟包，最后的原因是長度域的值是0xFF，當(dāng)這個數(shù)據(jù)出現(xiàn)在總線上時，干擾了相鄰的WE信號，導(dǎo)致寫不進RAM。其 它數(shù)據(jù)也會對WE產(chǎn)生干擾，但干擾在可接受的范圍內(nèi)，可是當(dāng)8位總線同時由0變1時，附近的信號就招架不住了。結(jié)論是仿真結(jié)果僅供參考，還應(yīng)留有足夠的余量。

4.2 現(xiàn)象二：100M的數(shù)據(jù)總線應(yīng)該算高頻信號，至于這個時鐘信號頻率才8K，問題不大

點評：數(shù)據(jù)總線的值一般是由控制信號或時鐘信號的某個邊沿來采樣的，只要對這個邊沿保持足夠的建立時間和保持時間即可，此范圍之外有干擾也罷過沖也罷都不會有多大影響（當(dāng)然過沖最好不要超過芯片 所能承受的最大電壓值），但時鐘信號不管頻率多低（其實頻譜范圍是很寬的），它的邊沿才是關(guān)鍵的，必須保證其單調(diào)性，并且跳變時間需在一定范圍內(nèi)。

4.3 現(xiàn)象三：既然是數(shù)字信號，邊沿當(dāng)然是越陡越好

點評：邊沿越陡，其頻譜范圍就越寬，高頻部分的能量就越大；頻率越高的信號就越容易輻射（如微波電臺可做成手機，而長波電臺很多國家都做不出來），也就越容易干擾別的信號，而自身在導(dǎo)線上的傳輸質(zhì)量卻變得越差，因此能用低速芯片的盡量使用低速芯片。

4.4 現(xiàn)象四：為保證干凈的電源，去偶電容是多多益善

點評：總的來說去偶電容越多電源當(dāng)然會更平穩(wěn)，但太多了也有不利因素：浪費成本、布線困難、上電沖擊電流太大等。去偶電容的設(shè)計關(guān)鍵是要選對容量并且放對地方，一般的芯片手冊都有對去偶電容的設(shè)計參考，最好按手冊去做。

4.5 現(xiàn)象五：信號匹配真麻煩，如何才能匹配好呢

點評：總的原則是當(dāng)信號在導(dǎo)線上的傳輸時間超過其跳變時間時，信號的反射問題才顯得重要。信號產(chǎn)生反射的原因是線路阻抗的不均勻造成的，匹配的目的就是為了 使驅(qū)動端、負載端及傳輸線的阻抗變得接近，但能否匹配得好，與信號線在PCB上的拓撲結(jié)構(gòu)也有很大關(guān)系，傳輸線上的一條分支、一個過孔、一個拐角、一個接 插件、不同位置與地線距離的改變等都將使阻抗產(chǎn)生變化，而且這些因素將使反射波形變得異常復(fù)雜，很難匹配，因此高速信號僅使用點到點的方式，盡可能地減少 過孔、拐角等問題。

5.可靠性設(shè)計

5.1 現(xiàn)象一：這塊單板已小批量生產(chǎn)了，經(jīng)過長時間測試沒發(fā)現(xiàn)任何問題

點評：硬件設(shè)計和芯片應(yīng) 用必須符合相關(guān)規(guī)范，尤其是芯片手冊中提到的所有參數(shù)（耐壓、I/O電平范圍、電流、時序、溫度PCB布線、電源質(zhì)量等），不能光靠試驗來驗證。公司有不 少產(chǎn)品都有過慘痛的教訓(xùn)，產(chǎn)品賣了一兩年，IC廠家換了個生產(chǎn)線，咱們的板子就不轉(zhuǎn)了，原因就是人家的芯片參數(shù)發(fā)生了點變化，但并沒有超出手冊的范圍。如 果你以手冊為準，那他怎么變化都不怕，如果參數(shù)變得超出手冊范圍了還可找他索賠（假如這時你的板子還能轉(zhuǎn)，那你的可靠性就更牛了）。

5.2 現(xiàn)象二：這部分電路只要要求軟件這樣設(shè)計就不會有問題

點評：硬件上很多電氣特性直接受軟件控制，但軟件是經(jīng)常發(fā)生意外的，程序跑飛了之后無法預(yù)料會有什么操作。設(shè)計者應(yīng)確保不論軟件做什么樣的操作硬件都不應(yīng)在短時間內(nèi)發(fā)生永久性損壞。

5.3 現(xiàn)象三：用戶操作錯誤發(fā)生問題就不能怪我了

點評：要求用戶嚴格按手冊操作是沒錯的，但用戶是人，就有犯錯的時候，不能說碰錯一個鍵就死機，插錯一個插頭就燒板子。所以對用戶可能犯的各種錯誤必須加以保護。

5.4 現(xiàn)象四：板子壞的原因是對端的板子出問題了，也不是我的責(zé)任

點評：對于各種對外的硬件接口應(yīng)有足夠的兼容性，不能因為對方信號不正常，你就歇著了。它不正常只應(yīng)影響到與其有關(guān)的那部分功能，而其它功能應(yīng)能正常工作，不應(yīng)徹底罷工，甚至永久損壞，而且一旦接口恢復(fù)，你也應(yīng)立即恢復(fù)正常。

審核編輯：黃飛