低熱阻優(yōu)勢

　　傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。

　　光品質(zhì)優(yōu)勢

　　傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。

　　四、SMD和COB兩種LED封裝技術(shù)的比較

　　SMD（貼片）光源具有發(fā)光角度大，可達(dá)120—160度，組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%—60%，重量減輕60%—80%。另外，可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低；高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾；還易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，降低成本達(dá)30%—50%，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

　　而COB（集成）封裝技術(shù)即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，LED芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。COB光源模組屬于高功率集成光源，電路可以根據(jù)客戶要求隨意設(shè)計(jì)，散熱更合理，可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端。眩光少，還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。視角大且易調(diào)整，減小出光折射損失。出光更均勻且安裝簡單方便。

　　兩者對比表格如下：

　　綜合以上優(yōu)勢對比，可見使用COB光源較之使用傳統(tǒng)SMD封裝光源有五大優(yōu)勢，在光源生產(chǎn)效率、熱阻、光品質(zhì)、應(yīng)用、成本上均有較大優(yōu)勢，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單。

　　由此可知，SMD封裝陸續(xù)向COB轉(zhuǎn)型是大勢所趨

　　LED封裝技術(shù)

　　1.表面貼裝封裝（SMD）在2002年，表面貼裝封裝的LED（SMDLED）逐漸被市場所接受，并獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉(zhuǎn)向SMD符合整個電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，很多生產(chǎn)廠商推出此類產(chǎn)品。

　　2.COB型封裝（集成）

　　COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢。