1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。

2、PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤(pán)上。

3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞，高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度。

4、通常，焊盤(pán)直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤(pán)越大，兩焊盤(pán)之間的布線空間越小。

5、兩焊盤(pán)間布線數(shù)的計(jì)算為P-D≥(2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤(pán)直徑：N為布線數(shù):X為線寬

6、通用規(guī)則：PBGA的焊盤(pán)直徑與器件基板上的焊盤(pán)相同。

7、與焊盤(pán)連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為0.15～02mm。

8、阻焊尺寸比焊盤(pán)尺す大0.1～0.15mm。

9、CBGA的焊盤(pán)設(shè)計(jì)要保證模板開(kāi)口使焊膏印量大于等于0.08mm2(這是最小要求)才能保證PCBA加工產(chǎn)品出來(lái)后焊點(diǎn)的可靠性。所以，CBGA的焊盤(pán)要比PBGA大。

10、設(shè)置外框定位線。

設(shè)置外定位線對(duì)SMT貼片后的檢查很重要。BGA/CSP外定位線如圖所示。

定位框尺寸和芯片外形相同線寬為0.2～0.25mm；45°倒角表示芯片方向。外框定位線有絲印、敷銅兩種。前者會(huì)產(chǎn)生誤差。后者更精確。另外，在定位框外應(yīng)設(shè)量2個(gè)Mark點(diǎn)。

除此之外今天靖邦電子小編跟大家分享完以上的知識(shí)之后，今天突發(fā)奇想，總是我在這里跟大家分享一些關(guān)于SMT貼片加工的知識(shí)，大家有沒(méi)有自己思考過(guò)，在整個(gè)PCBA制造的流程中還會(huì)經(jīng)常遇到哪些問(wèn)題呢？下面我就主動(dòng)為大家分享一些關(guān)于我們貼片加工中最開(kāi)始會(huì)遇到哪些問(wèn)題，做了一個(gè)簡(jiǎn)單的概述，希望有了解的朋友可以積極的回復(fù)加評(píng)論哦！

1、施加焊膏的技術(shù)要求是什么?印劇焊膏對(duì)環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生的要求是什么?

2、如何正確選擇、使用和保管焊膏?錫音使用前從冰箱中取出后回溫的目的是什么?

3、簡(jiǎn)述施加焊膏的三種方法和適用范圍。目前應(yīng)用最廣泛的是哪一種方法?

4、印刷焊膏的原理及焊膏印劇成功與否的三個(gè)關(guān)健要素是什么?

5、自動(dòng)印刷機(jī)需要設(shè)置哪些印別參數(shù)?圖形對(duì)準(zhǔn)的操作步和要求是什么?

6、檢查焊膏印刷質(zhì)量有哪幾種方法?不合格品的處理方法是什么?

7、影響焊膏印制質(zhì)量的主要因素有哪些?焊膏度和黏著力對(duì)印劇質(zhì)量有什么影響?

8、如何根據(jù)組裝密度選擇焊膏中合金粉末的順粒尺寸?

9、金屬副刀與橡膠刮刀各自的優(yōu)缺點(diǎn)是什么?

10、簡(jiǎn)述印刷焊膏的主要缺陷與不良品的判定和調(diào)整方法。

11、簡(jiǎn)述手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴涂焊膏工藝的主要應(yīng)用場(chǎng)合。簡(jiǎn)要說(shuō)明其操作方法。