SMT貼片加工前檢驗(yàn)是保證貼片質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、smt貼片材料的質(zhì)量直接影響PCB板的貼片質(zhì)量。因此，對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等smt貼片材料的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、smt貼片材料的質(zhì)量問題在后面的工藝過(guò)程中是很難解決的。

一、smt貼片元器件檢驗(yàn)：

元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。貼片加工車間可做以下外觀檢查：

1.目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。2.元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。3.SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。4.要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。

二、印制電路板(PCB)檢驗(yàn)

(1)PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合SMT印制電路板設(shè)計(jì)要求。(舉例:檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤上等).

(2)PCB的外形尺寸應(yīng)一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

(3)PCB允許翹曲尺寸：①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm長(zhǎng)度最大0.5mm/整塊PCB長(zhǎng)度方向。②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm長(zhǎng)度最大1.5mm/整塊PCB長(zhǎng)度方向。

(4)檢查PCB是否被污染或受潮

至于smt貼片材料的質(zhì)量相信絕大多數(shù)貼片加工廠都是沒有問題的，以上是貼片加工開始前的檢查工作，希望電子行業(yè)的朋友也多多了解。

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