在前不久，小米剛剛發(fā)布了主打顏值與自拍的Civi系列。而其實(shí)在7月，主打自拍的vivo，就發(fā)布過(guò)一款S10手機(jī)。并且除了整機(jī)厚度僅為7.29mm外，它還帶有前置雙攝。

雖然時(shí)間隔了有點(diǎn)久，但是我們還是要來(lái)探索一下，它在增加了一顆前攝的同時(shí)又將手機(jī)厚度控制住的呢？

E拆解

側(cè)邊的SIM卡托不僅有防水圈，還放置了一張模型SIM卡。

后蓋與中框通過(guò)膠固定。加熱后蓋，并配合吸盤(pán)和翹片緩慢打開(kāi)后蓋。主板蓋貼有泡棉保護(hù)，泡棉下方還有石墨片，并延伸到電池位置。底部揚(yáng)聲器處也有石墨散熱片。

后蓋相比上一代里面又加了一層白色的散熱材質(zhì)，后置攝像頭保護(hù)蓋通過(guò)膠固定在后蓋上，內(nèi)側(cè)貼有泡棉用于保護(hù)攝像頭。

中框通過(guò)螺絲固定，有一顆螺絲貼有防拆貼紙。頂部攝像頭位置和四周都貼有泡棉進(jìn)行保護(hù)。所有天線(xiàn)都集成在中框上，采用的是一體式天線(xiàn)。

主板蓋沒(méi)有螺絲固定，僅揚(yáng)聲器有一顆螺絲。主板蓋上面貼有閃光燈軟板，在揚(yáng)聲器上有防水標(biāo)簽和壓力平衡膜。

取下電池，電池通過(guò)塑料膠紙固定。底部的副板左側(cè)有一塊綠色天線(xiàn)板，指紋傳感器通過(guò)BTB接口連接在副板上面。

主板上有兩個(gè)定位螺母，同時(shí)可以取下攝像頭。主板屏蔽罩上有大面積散熱銅箔，并涂有導(dǎo)熱硅脂。副板通過(guò)卡槽固定， USB接口處套有膠圈。

聽(tīng)筒，按鍵軟板，主副板連接軟板，指紋傳感器，天線(xiàn)板以及振動(dòng)器等配件都通過(guò)膠固定。內(nèi)支撐上麥克風(fēng)位置有紅色硅膠保護(hù)套。

加熱分離屏幕，內(nèi)支撐正面貼有大面積白色的散熱石墨片，這也是目前第一次見(jiàn)到白色的散熱片。屏幕與內(nèi)支撐通過(guò)膠固定。光線(xiàn)距離軟板單獨(dú)固定在內(nèi)支撐上面，需要取下屏幕后才可以分離下來(lái)。

撕下石墨散熱片取出液冷銅管。散熱片四周貼有導(dǎo)熱銅箔。用于主板CPU散熱的導(dǎo)熱硅脂，直接涂在液冷銅管上面。

E分析

整機(jī)厚度7.29mm，在時(shí)下的手機(jī)中算是較薄的。也因?yàn)閮?nèi)部的電池厚度只有4mm。同時(shí)主板蓋采用較薄的金屬材質(zhì)。

主板正反兩面的銅箔下方貼有導(dǎo)熱硅脂。

主板正面主要IC（下圖）:?

1：Samsung-128GB閃存

2：Samsung-8GB內(nèi)存

3：Media Tek-MT6891Z-天璣1100 5G芯片

4：Media Tek -射頻收發(fā)器

5：QORVO -射頻前端模塊

6：Media Tek -電源管理芯片

7：Media Tek-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

8：InvenSense-6軸陀螺儀+加速度計(jì)

9：MEMSIC-3軸電子羅盤(pán)

主板背面主要IC（下圖）:?

1：Media Tek -電源管理芯片

2：QORVO -5G功率放大器芯片

3：NXP-D類(lèi)音頻放大器

4：Goertek -麥克風(fēng)

總結(jié)信息

整機(jī)共采用24顆螺絲+2顆螺母固定，采用比較常見(jiàn)的三段式結(jié)構(gòu)。比較特別的在于使用了金屬中框和一體式天線(xiàn)設(shè)計(jì)。除此之外，S10采用了前置雙攝44MP+8MP，并且主攝支持AF對(duì)焦，同時(shí)屏幕上方兩側(cè)使用兩顆LED閃光燈。

USB接口、SIM卡托和揚(yáng)聲器處采用硅膠保護(hù)，能起到一定的防塵防水作用。散熱方面，整機(jī)采用液冷管+導(dǎo)熱硅脂+石墨片的方式進(jìn)行散熱，同時(shí)后蓋和內(nèi)支撐里面新使用了白色散熱片（猜測(cè)是石墨烯散熱片）。（編：Judy）

對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品感興趣的小伙伴記得多多關(guān)注eWisetech，最快了解拆解設(shè)備資訊。最后的最后提醒大家在eWisetech中有各類(lèi)數(shù)碼產(chǎn)品測(cè)評(píng)與拆解，可以移步查閱哦！

手機(jī)：iPhone 13

平板：榮耀V7 Pro

兒童手表：米兔兒童手表5C

智能穿戴：韶音骨傳導(dǎo)耳機(jī)
? ? ? ?fqj