在使用波峰焊接經(jīng)常會出現(xiàn)焊接缺陷，是指不借助儀器就能從工件表面發(fā)現(xiàn)的缺陷。常見的外觀缺陷包括咬邊、焊瘤、凹陷、焊接變形，有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊根部未焊透等。下面晉力達來給大家講解一下波峰焊焊接出現(xiàn)缺陷是哪些原因呢

未焊透是指焊縫表面出現(xiàn)連續(xù)或斷續(xù)的坡口。填充金屬不足是未焊透的根本原因。規(guī)格太弱、焊條太薄、運輸不當(dāng)?shù)榷紩?dǎo)致焊接不完全。以下原因就是

1、升溫速度過快；

2.錫膏觸變性太差或剪切后錫膏粘度恢復(fù)太慢；

3.金屬負載或固體含量太低；

4.粉末的粒度分布太寬；

5、焊劑表面張力太小；

但是塌落度不一定會導(dǎo)致焊接不完全。軟熔過程中，熔化的未焊釬料可能在表面張力的推動下斷裂，釬料流失現(xiàn)象會使未焊透問題更加嚴重。

這種情況下，由于焊料損耗而堆積在一定區(qū)域的多余焊料會使熔化的焊料過多而容易斷裂。

除了以上導(dǎo)致焊膏塌落的因素外，以下因素也是導(dǎo)致欠焊的常見原因:

1、與焊點間距相比，錫膏沉積過多；

2、加熱溫度過高；

3、錫膏加熱速度比電路板快；

4、助焊劑潤濕速度太快；

5.焊劑蒸氣壓太低；

6;助焊劑的溶劑成分過高；

7.助焊劑樹脂的軟化點太低；

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