“大通流、小型化”維安為5G通訊保駕護航

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5G基站是5G網(wǎng)絡的核心設備，為5G終端設備聯(lián)網(wǎng)提供高速率無線接入，實現(xiàn)有線通信網(wǎng)絡與無線終端之間的信號傳輸。由于應用的需要，要求5G基站比3G、4G基站有著更小的體積、更輕的重量、更高的高溫可靠性（AAU核心處理單元溫度可達120℃以上），故5G基站設備選取的元器件對體積、功耗、可靠性等要求也更加嚴苛。

維安（WAYON）TP3系列P-TVS具有高通流、高可靠性、小型化等特點，已經(jīng)在5G設備供應商中大批量供應。

TP3系列產(chǎn)品適用于5G基站電源端口的雷擊浪涌防護，可滿足1.2/50μs-8/20μs 3kA等級浪涌防護需求。本系列產(chǎn)品在傳統(tǒng)的大通流TVS防浪涌器件基礎上，針對5G基站的應用進行了性能優(yōu)化：

★高溫（90℃）下性能衰減極?。?/p>

★器件功率密度高，體積小，滿足基站小型化上塔的需求；

★產(chǎn)品可靠性高，滿足PCT、HTRB、TC、HAST、UHAST等多項可靠性測試標準；

★TP3系列產(chǎn)品，經(jīng)過五次的迭代后性價比高。

第一代為涂粉工藝的插件產(chǎn)品，尺寸典型值為24.1*10.3*14mm3。為傳統(tǒng)的大通流TVS封裝方式，工藝成熟，但封裝體積較大。

第二代為涂粉工藝的貼片產(chǎn)品，尺寸典型值為10.5*9.5*14mm3。是為了配合貼片自動化的需求和縮小體積的需求而開發(fā)的產(chǎn)品。第二代產(chǎn)品相比之前產(chǎn)品占版面積更小且可以滿足客戶貼片生產(chǎn)的需求。

第三代產(chǎn)品為模組工藝產(chǎn)品，TPS封裝，尺寸典型值為10*8.8*8.8 mm3。本代產(chǎn)品在行業(yè)內率先引入模組化封裝的概念，使其外觀尺寸在上一代基礎上明顯縮小，且在產(chǎn)品共面度控制、浪涌性能上顯著提升，封裝應力小、可靠性高。

第四代產(chǎn)品為塑封工藝產(chǎn)品，SMD封裝，尺寸典型值為10.8*8.3*5.75mm3。器件體積較上一代顯著縮小，第四代產(chǎn)品通過設計創(chuàng)新，使其具備了低封裝應力、高散熱、高可靠性等優(yōu)點。

第五代產(chǎn)品為芯片級封裝工藝，α-DFN封裝，尺寸典型值為8.1*8.1*2.25 mm3。體積僅為第一代產(chǎn)品的4.3%，首創(chuàng)使用IC封裝工藝對1.2/50μs-8/20μs組合波3kA等級大通流TVS產(chǎn)品進行封裝，極大的減少了器件體積和占版面積，使大通流浪涌器件應用到PCB正面板上成為可能，此產(chǎn)品目前處于試生產(chǎn)階段，預計2021年第三季度穩(wěn)定量產(chǎn)。

目前主推第三代和第四代產(chǎn)品，系列規(guī)格如下：

隨著TP3系列五代更新，已申請多項專利，其中多項技術國內首創(chuàng)國際領先。

審核編輯?黃昊宇