該聯(lián)合項(xiàng)目將構(gòu)建在印度古吉拉特邦的Dholera，總投資為9100億盧比，月產(chǎn)量預(yù)期可達(dá)5萬片晶圓。該廠工藝涵蓋28nm、40納米至90nm等多個(gè)成熟節(jié)點(diǎn)，且與力積電的戰(zhàn)略合作將提供綜合性的技術(shù)供給。
2024-03-01 16:32:26
228 梯隊(duì)的廠商們還在成熟工藝上穩(wěn)扎穩(wěn)打。 ? 早在兩年前，我們還會(huì)將28nm視作成熟工藝以及先進(jìn)工藝的分水嶺。但隨著3nm的推出，以及即將到來的2nm，成熟工藝的定義已經(jīng)發(fā)生了變化，分水嶺已然換成了T2和T3晶圓廠不愿投入的7nm/8nm工藝
2024-02-21 00:17:002598 
在熊本縣菊陽町，臺(tái)積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個(gè)12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計(jì)月底建成。此外，其量產(chǎn)時(shí)間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 目前，臺(tái)積電已完成與日本的一項(xiàng)聯(lián)合建設(shè)晶圓廠協(xié)議，預(yù)計(jì)在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進(jìn)制程工藝，自啟動(dòng)以來進(jìn)展順利，引來業(yè)界廣泛關(guān)注。
2024-01-29 14:00:42178 根據(jù)臺(tái)積電最新的財(cái)報(bào)，2024年第四季度，臺(tái)積電12英寸晶圓的平均售價(jià)同比上漲了22.8%，達(dá)到了6611美元。這一漲幅的主要原因在于，臺(tái)積電的N3（3nm）制程技術(shù)的收入占比大幅提升。市場(chǎng)分析
2024-01-25 15:35:34143 計(jì)劃與國(guó)內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進(jìn)入主流28nm工藝平臺(tái)，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應(yīng)地對(duì)FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預(yù)計(jì)在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
，該型號(hào)產(chǎn)品去年全年銷售額近1億元。
今年3月，紫光同創(chuàng)推出Logos-2系列高性價(jià)比FPGA，采用28nm CMOS工藝，相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%，總功耗降低40%，可
2024-01-24 10:45:40
在28nm以下，最大器件長(zhǎng)度限制意味著模擬設(shè)計(jì)者通常需要串聯(lián)多個(gè)短長(zhǎng)度MOSFET來創(chuàng)建長(zhǎng)溝道器件。
2024-01-15 17:33:02661 
恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布汽車?yán)走_(dá)單芯片系列新產(chǎn)品。全新的SAF86xx單芯片集成了高性能雷達(dá)收發(fā)器、多核雷達(dá)處理器和MACsec硬件引擎，可通過汽車以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的安全數(shù)據(jù)通信。
2024-01-12 09:31:49229 請(qǐng)問我關(guān)于電流提升器和電壓提升器的計(jì)算是否正確？這兩個(gè)電路是怎么分析的？
電流提升器由虛短虛斷，Uo=RfI，Ⅰ是輸入端電流源電流，但是電流提升器哪里電流變大了
同樣電壓提升器，Uo=（R2+R3）/R2*I，不知道我的計(jì)算對(duì)不對(duì)，總感覺哪里有問題？
2024-01-11 23:57:40
這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個(gè)變種，專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 紫光同創(chuàng)PG2L200H關(guān)鍵特性開發(fā)板/盤古200K開發(fā)板開箱教程！
盤古200K采用紫光同創(chuàng)28nm工藝Logos2系列芯片：PG2L200H-6IFBB484）；PG2L200H和DDR3之間
2023-12-28 15:26:19
紫光同創(chuàng)PG2L100H關(guān)鍵特性開發(fā)板/盤古100K開發(fā)板開箱教程！
紫光同創(chuàng)28nm工藝的Logos2系列:PG2L100H-6IFBG484，PG2L100H和DDR3之間的數(shù)據(jù)交互時(shí)鐘頻率最高
2023-12-28 15:17:43
受美國(guó)對(duì)高端設(shè)備出口限制影響，中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337 據(jù)悉，JASM為臺(tái)積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝，預(yù)估月產(chǎn)能高達(dá)5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183 TSMC 28nm
Starfive JH7110 TSMC 28nm
晶晨A311D TSMC 12nm
CPU
2*FTC664@1.8GHz+2*FTC310@1.5GHz
2
2023-12-14 23:33:28
迪思高端掩模項(xiàng)目的28nm產(chǎn)能建設(shè)。 據(jù)悉，無錫迪思高端掩模項(xiàng)目于2022年底動(dòng)工，預(yù)計(jì)2023年底設(shè)備Move in，產(chǎn)線將于2024年上半年完成安裝調(diào)試并通線，屆時(shí)無錫迪思將具備90~28nm掩模制造能力，技術(shù)制程得到跨越式提升。待高端掩模項(xiàng)目全
2023-11-29 17:46:45581 面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級(jí)自動(dòng)布線功能
2023-11-27 17:32:33245 
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費(fèi)的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進(jìn)制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國(guó)大陸由于致力推動(dòng)本土化生產(chǎn)等政策與補(bǔ)貼，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度最為積極，預(yù)估中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能
2023-11-02 09:58:23304 
PCF8591，5V脈沖信號(hào)怎么可以提升到28V脈沖？
2023-10-25 08:29:41
單片機(jī)如何控制5V脈沖信號(hào)提升到28V脈沖？
2023-10-20 06:23:56
MCU發(fā)展趨勢(shì)
性能：主頻普遍在 30~200MHz；外設(shè)更 加豐富，性能更高，功 耗更低、安全性更強(qiáng)。
工藝：從最初的0.5微米，進(jìn)步到了主流的90nm、55nm，有的廠商還用了28nm。
2023-10-18 16:07:34
2 蔚來手機(jī)9月28日開始發(fā)貨 NIO Phone起售價(jià)6499 蔚來造手機(jī)、小米造車，不知道以后華為會(huì)要造什么？或者蘋果造車？ 蔚來用戶需要一款與蔚來汽車無縫連接的手機(jī)。所以蔚來手機(jī)來了
2023-09-26 18:39:43525 測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，還支持頻閃照明和飛拍功能，可進(jìn)行高速測(cè)量，大幅提升測(cè)量效率；具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。測(cè)量功能1.量測(cè)工具：掃
2023-09-26 14:09:18
內(nèi)容提要 ● ?經(jīng)過驗(yàn)證的接口 IP，可顯著提升 TSMC N3E 制程節(jié)點(diǎn)的性能和能效 ● ?224G-LR SerDes PHY IP 在 TSMC N3E 制程上實(shí)現(xiàn)一次性流片成功
2023-09-26 10:10:01320 臺(tái)積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工藝。
2023-09-25 14:25:28616 板載芯片：該平臺(tái)板載了Xilinx 28nm工藝的Artix-7系列FPGA芯片，型號(hào)為XC7A35T-1CSG324C。
2023-09-17 15:06:073127 
臺(tái)積電計(jì)劃到2023年為止，只批量生產(chǎn)蘋果的3nm工程，新iphone15的初期訂貨量將比以前的型號(hào)有所減少。因此，預(yù)計(jì)4/4季度的3納米工程生產(chǎn)量很難達(dá)到當(dāng)初的預(yù)測(cè)值80-10萬盒。消息人士稱，因此有人提出質(zhì)疑稱，tsmc能否在2023年之前實(shí)現(xiàn)n3的銷售額增長(zhǎng)4%至6%的目標(biāo)。
2023-09-15 10:35:46519 行高速測(cè)量，大幅提升測(cè)量效率；具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)穩(wěn)固移動(dòng)平臺(tái)、高測(cè)量精度1.精密大理石機(jī)臺(tái)，穩(wěn)定性好，精度高。2.精密
2023-09-14 15:26:50
有沒有什么辦法能讓發(fā)動(dòng)機(jī)的熱效率大幅提升，如果能提升到一半甚至現(xiàn)有水平的一倍，燃油車的未來又會(huì)是什么樣子呢？
2023-09-12 11:12:23394 
公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關(guān)鍵技術(shù)，柔性智能制造、柔性光電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用，涉及微納光學(xué)印材、納米印刷、3D成像材料、平板顯示（大尺寸電容觸控屏，超薄導(dǎo)光板）、高端智能微納裝備（納米壓印、微納直寫光刻、3D光場(chǎng)打印等）的開發(fā)和技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
2023-09-11 11:45:593530 公開的資料顯示，蘇大維格他致力于微納關(guān)鍵技術(shù)，柔性智能制造創(chuàng)新，柔性光電子材料的應(yīng)用，相關(guān)若干或光學(xué)印刷材料、納米印刷、3d影像材料平板顯示器（大尺寸電容觸控屏，超薄導(dǎo)光板）、高級(jí)智能麥克風(fēng)，裝備
2023-09-08 11:32:371749 如何設(shè)定NM1200為48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
iPhone15或使用臺(tái)積電3nm芯片,A17性能大幅度提升?? iPhone 15是今年最受期待的設(shè)備之一，一如既往，用戶對(duì)此次新發(fā)布抱有很高的期望。許多傳言稱，這款手機(jī)將使用臺(tái)積電的最新芯片技術(shù)
2023-08-31 10:42:571006 Mate60Pro搭載麒麟9000S處理器，采用5nm工藝制程，性能和能效均有所提升。配備LPDDR5內(nèi)存和UFS3.1閃存，提供出色的運(yùn)行速度和存儲(chǔ)能力。支持5G網(wǎng)絡(luò)和Wi-Fi6E技術(shù)，確保高速網(wǎng)絡(luò)連接
2023-08-31 09:39:59
，調(diào)動(dòng)800人首次南北同步，沖刺在中國(guó)臺(tái)灣新竹寶山與高雄廠同步試產(chǎn)及量產(chǎn)。 臺(tái)積電原先規(guī)劃在高雄建立兩座廠，包括7nm及28nm廠，但為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求調(diào)整，目前高雄廠確定導(dǎo)入先進(jìn)的2nm制程。 產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài) 2、消息稱蘋果 iPhone 15 系列支持有線 35W 充電 根據(jù)國(guó)外
2023-08-18 16:50:02362 
;中圖儀器2次元影像測(cè)量?jī)x是一種全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x，支持頻閃照明和飛拍功能，可進(jìn)行高速測(cè)量，大幅提升測(cè)量效率；具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面
2023-08-17 10:27:33
新唐Arm9微處理器降低CPU負(fù)擔(dān)同時(shí)大幅提升加解密速度的秘密
2023-08-10 11:29:21476 
值得關(guān)注的是，中國(guó)大陸仍在持續(xù)掀起ddi熱潮。在貿(mào)易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國(guó)大陸關(guān)注的焦點(diǎn)。目前，中、高級(jí)ddi采用28納米工藝制作。但業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，中國(guó)大陸的28納米生產(chǎn)沒有達(dá)到預(yù)期的順利。還有報(bào)道稱，生產(chǎn)能力有限。中國(guó)大陸面臨著價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，但擴(kuò)張速度已經(jīng)放緩。
2023-08-08 11:50:38547 喜報(bào)！我國(guó)第一臺(tái)28nm光刻機(jī)，交付時(shí)間已定！
2023-08-02 16:54:41965 
據(jù)臺(tái)媒援引消息人士報(bào)道，由于需要應(yīng)對(duì) AI 浪潮，臺(tái)積電將改變高雄建廠計(jì)劃，計(jì)劃由原先的“成熟制程”更改為更先進(jìn)的 2nm 制程，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關(guān)建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 測(cè)量，大幅提升測(cè)量效率；具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。測(cè)量功能1.量測(cè)工具：掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn)、圓形提取邊緣點(diǎn)、橢圓提取、框
2023-07-20 14:04:07
晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題，臺(tái)積電也無法免俗。原計(jì)劃建設(shè)一個(gè)28納米的晶圓廠，但由于市場(chǎng)需求減少，這個(gè)計(jì)劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據(jù)了解，臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào)，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設(shè)備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682 
泄漏功率仍然是HKMG(High-K Metal Gate)一個(gè)主要問題。從下圖看出，在28nm的High-K Metal Gate Stack中，leakage power仍然在總功耗中占據(jù)主導(dǎo)地位。
2023-07-12 16:24:232882 
電池保護(hù)IC（Integrated Circuit）的納米工藝并沒有固定的規(guī)定或標(biāo)準(zhǔn)。電池保護(hù)IC的制造工藝通常與集成電路制造工藝一樣，采用從較大的微米級(jí)工藝（如180nm、90nm、65nm等）逐漸進(jìn)化到更先進(jìn)的納米級(jí)工藝（如45nm、28nm、14nm等）。
2023-07-11 15:42:371171 
3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-07-10 09:26:20406 近日，臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，臺(tái)積電目前正在日本和美國(guó)建廠，其中日本熊本工廠將重點(diǎn)推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。
2023-07-07 15:39:01380 
IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 IP_數(shù)據(jù)表(Z-2):GPIO for TSMC 40nm N40EF2
2023-07-06 20:20:122 IP_數(shù)據(jù)表(Z-5):3.0V StndardCell for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:19:241 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(I-9):USB2.0 Transceiver for TSMC 40nm LP
2023-07-06 20:12:510 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 3.0V Standard Cell for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:47:260 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-18):MIPI D-PHY Receiver for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:561 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 IP_數(shù)據(jù)表(I-27):MIPI D-PHY Tx/Rx for TSMC 40nm LP
2023-07-05 19:45:111 中國(guó)晶圓代工廠28nm市場(chǎng)，發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預(yù)計(jì)將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標(biāo)為5.5萬片晶圓。臺(tái)積電在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標(biāo)于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強(qiáng)還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 消息人士稱，英偉達(dá)從第二季度開始增加了對(duì)臺(tái)積電的訂單。tsmc隨著ai gpu需求的增加，正在快馬加鞭地生產(chǎn)英偉達(dá)芯片，已經(jīng)確定了到2024年為止的訂單。
2023-06-30 11:47:03329 中，該提案正在荷蘭政府進(jìn)行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請(qǐng) ? 據(jù)報(bào)道，鴻海集團(tuán)
2023-06-30 11:08:59934 
隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷發(fā)展（現(xiàn)在普遍是28nm,22nm,16nm,14nm,甚至有的都在做7nm）,芯片的性能需求越來越高，規(guī)模也越來越大
2023-06-29 15:24:111741 
蘋果OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技，其中三星System LSI顯示驅(qū)動(dòng)芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工，LX Semicon 顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電代工，聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片由臺(tái)積電、聯(lián)電代工。
2023-06-26 15:34:43588 和3D復(fù)合測(cè)量。還支持頻閃照明和飛拍功能，可進(jìn)行高速測(cè)量，大幅提升測(cè)量效率；具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面。儀器特點(diǎn)1.非接觸測(cè)量，使得測(cè)量
2023-06-26 14:54:30
跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L100H關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古100K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)28nm工藝的Logos2系列PG2L100H芯片，掛載2片16bit數(shù)據(jù)位寬
2023-06-12 18:02:28
臺(tái)積電2nm制程將會(huì)首度采用全新的環(huán)繞閘極（GAA）晶體管架構(gòu)。臺(tái)積電此前在技術(shù)論壇中指出，相關(guān)新技術(shù)整體系統(tǒng)性能相比3nm大幅提升，客戶群先期投入合作開發(fā)意愿遠(yuǎn)高于3nm家族初期，并可量身訂做更多元化方案。
2023-06-07 14:41:38487 的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)14nm 晶圓芯片零的突破，并在梁孟松等專家的帶領(lǐng)下，向著更加先進(jìn)的芯片制程發(fā)起沖鋒。 然而，最近在中芯國(guó)際的公司官網(wǎng)上，有關(guān)于14nm芯片制程的工藝介紹，已經(jīng)全部下架，這讓很多人心存疑惑，作為自家最為先進(jìn)的
2023-06-06 15:34:2117913 Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651 
PCA2129的wafer有多少nm？
2023-05-29 08:50:39
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
在代工行業(yè)，采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)更能帶來明顯的成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2020年，臺(tái)積電（TSMC）是業(yè)界唯一同時(shí)使用7nm和5nm工藝節(jié)點(diǎn)用于IC制造的企業(yè)，此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加，達(dá)到1634美元。這一數(shù)字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯國(guó)際的兩倍多。
2023-05-20 14:58:50628 3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是
2023-05-19 16:25:12784 
3nm 時(shí)代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。
2023-05-19 15:23:07675 
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
808nm 激光二極管 TO56封裝 500mW
XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07
Novator系列二次元影像測(cè)量?jī)x將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測(cè)量。還支持頻閃照明和飛拍功能，可進(jìn)行高速測(cè)量，大幅提升測(cè)量效率；具有可獨(dú)立升降和可更換RGB光源，可
2023-05-08 10:02:04
臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長(zhǎng)陳其邁強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中，相信高雄絕對(duì)是臺(tái)積電投資臺(tái)灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 的應(yīng)用特點(diǎn)，開發(fā)的一套全新的國(guó)產(chǎn)FPGA開發(fā)套件。MES100P開發(fā)板采用紫光同創(chuàng)28nm工藝的FPGA 作為主控芯片(logos2系列：PG2L100H-6IFBG676)，板卡電源采用圣邦微
2023-04-13 16:23:47
至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此，該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購(gòu)選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 
Kneron KL630系列芯片采用TSMC 28nm先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，是專為各種專業(yè)和消費(fèi)IP攝像機(jī)設(shè)計(jì)的新一代SoC，包括安全攝像機(jī)、家庭攝像機(jī)、視頻門鈴攝像機(jī)、防抖攝像機(jī)、180°和360°全景攝像機(jī)，以及作為家用電器和機(jī)器人相機(jī)。
2023-03-29 10:57:36438 
摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，開始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計(jì)端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:49:351544 隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā)，對(duì)算力的需求更加旺盛， 芯片的性能要求也在不斷提高，業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展，TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15892
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