負(fù)責(zé)掌管三星電子（Samsung）所有半導(dǎo)體事業(yè)的三星裝置解決方案（Device Solutions）社長(zhǎng)權(quán)五鉉表示，現(xiàn)在全球總體經(jīng)濟(jì)不佳，2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)率將會(huì)放緩，目前看來(lái)只有智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置芯片需求獨(dú)強(qiáng)，明年只有技術(shù)能力好的廠商才有勝出機(jī)會(huì)。

??????? 三星昨日展示了最新ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器Exynos，采用三星32納米高介電金屬閘極（HKMG）制程生產(chǎn)，同時(shí)推出應(yīng)用在行動(dòng)裝置中的LPDDR3、CMOS傳感器等多項(xiàng)產(chǎn)品。權(quán)五鉉表示，三星除了爭(zhēng)取代工訂單，本身也會(huì)提供系統(tǒng)廠商完整的存儲(chǔ)器及邏輯芯片解決方案。

??? 　三星電子昨（29）日在臺(tái)舉行第8屆三星行動(dòng)解決方案年度論壇。參與論壇的權(quán)五鉉表示，三星自2004年開(kāi)始在***舉行三星行動(dòng)解決方案論壇，今年已是第8屆，今年三星論壇討論焦點(diǎn)，鎖定在行動(dòng)裝置的未來(lái)及其平臺(tái)發(fā)展上，希望能夠跟與會(huì)的客戶及合作伙伴，共同找到新的行動(dòng)裝置解決方案。

??? 　三星電子近幾年積極投入晶圓代工市場(chǎng)，已經(jīng)成為臺(tái)積電、聯(lián)電等***晶圓代工廠的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，而三星及臺(tái)積電近期更為了爭(zhēng)取蘋(píng)果次世代應(yīng)用處理器A6的代工商機(jī)，在28納米技術(shù)及產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)上趨于白熱化。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀也多次指出，已經(jīng)把三星放在雷達(dá)屏幕上。

??? 　權(quán)五鉉昨日表示，三星在2005年開(kāi)始進(jìn)入晶圓代工市場(chǎng)，技術(shù)能力已達(dá)到與國(guó)際大廠相當(dāng)水平，今后將持續(xù)投入發(fā)展行動(dòng)裝置所需的半導(dǎo)體制造技術(shù)。他表示，三星在晶圓代工市場(chǎng)的起步較晚，所以沒(méi)有能力全部的產(chǎn)品都做，因此，晶圓代工事業(yè)會(huì)以爭(zhēng)取行動(dòng)裝置芯片代工機(jī)會(huì)為主。

??? 　只是對(duì)于三星與蘋(píng)果之間的專(zhuān)利訴訟，或是A6處理器的晶圓代工現(xiàn)況，權(quán)五鉉則低調(diào)不愿多談。

??? 　近期歐債問(wèn)題沖擊全球金融市場(chǎng)，美國(guó)失業(yè)率居高不下，亦壓抑了電子產(chǎn)品終端需求，權(quán)五鉉對(duì)此表示，全球經(jīng)濟(jì)現(xiàn)在最大的問(wèn)題，就是不確定性太大，2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)率看來(lái)不會(huì)太大，在8大工業(yè)國(guó)的問(wèn)題解決之前，半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率將放緩，只有智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置芯片需求獨(dú)強(qiáng)。

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