蘋(píng)果新款iPad預(yù)計(jì)將在3月底或4月發(fā)布，具體時(shí)間還需等待蘋(píng)果官方確認(rèn)。據(jù)多方消息透露，新款iPad將搭載最新的M3芯片，帶來(lái)更加強(qiáng)勁的性能和能效表現(xiàn)。同時(shí)，新款iPad還可能配備OLED顯示屏等先進(jìn)技術(shù)，為用戶提供更加出色的視覺(jué)體驗(yàn)。
2024-03-13 17:36:04
318 只允許有最多25%的下陷。
我凝視著虛焊的地方，心中充滿了疑惑與不解。為什么DIP插裝器件與SMD貼片器件相隔0.2mm這么近，以至于波峰焊無(wú)法完美填充？我重新打開(kāi)設(shè)計(jì)文件，仔細(xì)查看那些元器件的布局
2024-03-13 11:39:20
近日，全球知名的半導(dǎo)體及組件制造商Vishay宣布推出五款新型半橋IGBT功率模塊，這些模塊采用了經(jīng)過(guò)改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝。新款產(chǎn)品系列包括VS-GT100TS065S
2024-03-12 10:29:3891 搭載M3芯片的新款MacBook Air在北京時(shí)間2024年3月4日晚間正式發(fā)布。這次發(fā)布的新款MacBook Air在硬件配置上實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)，不僅搭載了蘋(píng)果自家研發(fā)的M3芯片，更在續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)等方面進(jìn)行了優(yōu)化。
2024-03-11 17:23:08526 科技巨頭蘋(píng)果公司再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新，發(fā)布了搭載最新M3芯片的新款13英寸和15英寸MacBook Air筆記本電腦。新款機(jī)型在硬件配置上實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)，配備了更清晰的1080p網(wǎng)絡(luò)攝像頭，為用戶帶來(lái)更高質(zhì)量的視頻會(huì)議體驗(yàn)；同時(shí)支持更快的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，讓在線辦公和娛樂(lè)更加流暢。
2024-03-11 17:19:19416 Vishay近期發(fā)布五款新型半橋IGBT功率模塊，其改良設(shè)計(jì)的INT-A-PAK封裝備受矚目。這五款器件，包括VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S等，均運(yùn)用Vishay領(lǐng)先
2024-03-08 11:45:51266 日前，Vishay 推出五款采用改良設(shè)計(jì)的 INT-A-PAK 封裝新型半橋 IGBT 功率模塊。新型器件由 VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N 和 VS-GT200TS065N 組成
2024-03-08 09:15:18177 
請(qǐng)問(wèn)CY7C65621封裝的焊盤(pán)如何接，多謝！
2024-02-28 07:10:51
SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，用于封裝集成電路芯片或其他電子元件，以便直接安裝在PCB的表面上。
2024-02-21 18:15:36567 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《塑料熱增強(qiáng)超薄小外形封裝SOT1220-4程序包信息.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-02-20 10:29:07
0 你好，xmc1300 斷線檢測(cè)問(wèn)題需要你的幫助。
1、斷線后檢測(cè)到的ADC值是Vref？
2、需要一個(gè) 斷線檢測(cè) 參考示例。
2024-01-30 07:12:38
DFN封裝是一種先進(jìn)的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩(wěn)定性。
2024-01-28 17:24:551388 在下載 BLDC Scalar 無(wú)傳感器軟件示例代碼時(shí)，使用 XMC1300 啟動(dòng)套件時(shí)面臨調(diào)試啟動(dòng)錯(cuò)誤。 請(qǐng)參考下面的截圖。 盡管我能夠在 SWD0 模式下成功設(shè)置和獲取 BMI 狀態(tài)。
2024-01-24 07:40:41
官方發(fā)布 低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Nordic Semiconductor 宣布，客戶現(xiàn)可通過(guò)Nordic 分銷網(wǎng)絡(luò)批量采購(gòu)最新發(fā)布的 nPM1300電源管理集成電路 (PMIC)產(chǎn)品
2023-12-29 12:33:00591 COB與SMD到底有什么不同？? COB和SMD是兩種常見(jiàn)的電子元器件封裝技術(shù)。它們?cè)陔娮有袠I(yè)中被廣泛應(yīng)用，尤其在LED照明領(lǐng)域。雖然它們都用于將芯片連接到電路板上，但它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">封裝技術(shù)和應(yīng)用方面有一些
2023-12-29 10:34:23614 近日，作為提供定位和無(wú)線通信技術(shù)及服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox(SIX:UBXN)發(fā)布新款定位模塊u-blox NEO-F10N。該模塊采用經(jīng)典的u-blox NEO封裝，搭載u-blox F10雙頻段GNSS技術(shù)。
2023-12-16 16:02:531713 LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂(lè)等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 ? 結(jié)合銅夾片封裝和寬禁帶半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì) ? 奈梅亨， 2023 年 12 月 11 日 ：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，該器件采用新一代高壓
2023-12-11 11:43:37259 
SMD、IMD和COB三類；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。
2023-12-08 09:08:221305 
SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；
2023-11-28 10:21:231435 
請(qǐng)問(wèn)LT1175-5這種固壓版本的LDO，輸出是5V還是-5V？SOT-223封裝沒(méi)有SHDN引腳，最大輸出電流是多少呢？
2023-11-15 06:14:56
如今在應(yīng)用領(lǐng)域，COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”，但在微小間距LED領(lǐng)域，COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底有什么不同呢？
2023-11-02 09:37:191249 
想入手一款示波器使用頻率很少 ，一個(gè)月可嫩只用一兩次。
但是還是挺需要的就看了一款二手的 ，示波器覺(jué)得可以用。
但是看了一些新款的感覺(jué)功能更多 有必要選擇新款的嗎 ？
沒(méi)用過(guò)所有需要請(qǐng)教一下
看了ds5000系列現(xiàn)在用過(guò)時(shí)嗎
組要用于看看一些簡(jiǎn)單的模擬電路
和一些小的嵌入式 esp32 stm32等
2023-10-10 23:38:04
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD323F:用于SMD的卷盤(pán).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 11:08:400 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MOSFET符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn) 采用小型有引腳和無(wú)引腳DFN的SMD封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-26 15:36:081 Vishay microBRICK 同步降壓穩(wěn)壓器 microBRICK 器件采用 10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm 封裝 小于競(jìng)品解決方案 69 % 輸入電壓 4.5 V 至 60
2023-09-15 10:41:09545 
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
model 3新款什么時(shí)候出 今日特斯拉發(fā)布新款Model 3煥新版25.99萬(wàn) 很多人都在關(guān)注model 3新款什么時(shí)候出？心心念念的Model 3煥新版今天終于來(lái)了。 今日特斯拉發(fā)布新款
2023-09-01 17:06:47808 
9月1日，特斯拉中國(guó)宣布，新款Model 3上市，售價(jià)259900元起
2023-09-01 11:28:26846 超薄1000M 音頻變壓器/信號(hào)變壓器 1000BaseT SMD NonPoE 350uH 1-Port
2023-08-10 08:01:33
超薄僅2.7MM厚，音頻變壓器/信號(hào)變壓器 100BaseTX SMD NonPoE 350uH .65Ohms 1-PoR 筆記本 MIFI用
2023-08-10 07:54:46
針對(duì)汽車DC 24V電源系統(tǒng)拋負(fù)載測(cè)試，東沃電子推出大功率更小封裝TVS管：SMD8S36CA，用于汽車DC 24V電源拋負(fù)載保護(hù)，可通過(guò)ISO 16750-2 P5a（Us=202V、Td
2023-08-02 17:17:11760 
RJF0604DPD 數(shù)據(jù)表 (60V, 5A Silicon N Channel Thermal FET / Power Switching)
2023-07-13 19:37:530 RJF0604JPD 數(shù)據(jù)表 (60V, 5A Silicon N Channel Thermal FET / Power Switching)
2023-07-13 19:37:390 RQK0604IGDQA 數(shù)據(jù)表
2023-07-13 19:05:230 日前發(fā)布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為
2023-07-07 10:00:39447 
Q A 問(wèn)： Vishay熱敏電阻的計(jì)算工具 (阻值-溫度表) Vishay 熱敏電阻的計(jì)算工具為Vishay 的許多 ? NTC 熱敏電 ? 提供了一個(gè)電阻-溫度表。此免費(fèi)工具可下載到任何一臺(tái)
2023-07-05 20:05:09295 
N0604N 數(shù)據(jù)表
2023-07-04 20:57:170 F1300 數(shù)據(jù)表
2023-07-03 19:06:130 常說(shuō)的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)
2023-07-03 16:14:552767 
隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足部分場(chǎng)景的應(yīng)用需求。基于此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技術(shù)，也有部分廠商選擇在SMD技術(shù)上進(jìn)行改良，其中GOB技術(shù)就屬于SMD封裝工藝改良之后的迭代技術(shù)。
2023-07-02 11:20:161455 
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出兩款新型固定增益紅外（IR）傳感器
2023-06-29 09:37:12404 2SK1300 數(shù)據(jù)表
2023-06-28 19:48:310 Vishay 推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢復(fù)整流器，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤(pán) DFN3820A封裝。1 A VS-1EAH02xM3
2023-06-21 17:25:00523 
Vishay?Techno CDMA 系列電阻 節(jié)省空間型器件采用小型 2512 封裝 工作電壓達(dá) 1415 V 適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用 Vishay? 推出新系列小型 2512 封裝汽車級(jí)厚膜片
2023-06-21 07:40:00525 Vishay 新型 Power DFN 系列?DFN3820A 封裝 汽車級(jí) 200V、400V 和 600V 器件高度僅為 0.88 mm 采用可潤(rùn)濕側(cè)翼封裝 改善熱性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00509 
請(qǐng)問(wèn)新唐ARM內(nèi)核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機(jī)?謝謝
2023-06-16 06:38:16
請(qǐng)問(wèn)M451M系列的LPFQ48
封裝，ADC沒(méi)有Vref引腳，那它還能選擇內(nèi)部參考電壓?jiǎn)幔?/div>
2023-06-16 06:26:35
請(qǐng)教N(yùn)76S003 QFN20封裝的mcu底部的散熱焊盤(pán)是GND嗎？ 有哪位用過(guò)的給指點(diǎn)一下感謝感謝??！
2023-06-14 06:03:13
開(kāi)關(guān) ，該驅(qū)動(dòng)器采用節(jié)省空間的 SOP-4 封裝，集成關(guān)斷電路。 Vishay Semiconductors VOMDA1271? 專門(mén)用來(lái)提高汽車應(yīng)用性能，同時(shí)提高設(shè)計(jì)靈活性并降低成本，開(kāi)關(guān)速度
2023-06-09 10:10:01426 
，該驅(qū)動(dòng)器采用節(jié)省空間的 SOP-4 封裝，集成關(guān)斷電路。 Vishay Semiconductors VOMDA1271? 專門(mén)用來(lái)提高汽車應(yīng)用性能，同時(shí)提高設(shè)計(jì)靈活性并降低成本，開(kāi)關(guān)速度和開(kāi)路輸出電壓均達(dá)
2023-06-08 19:55:02374 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Bandera Libre LED SMD開(kāi)源分享.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-08 09:56:040 Vishay ?MCB ISOA 器件通過(guò) AEC-Q200 認(rèn)證 采用 SOT-227 小型封裝 可直接安裝在散熱器上 具有高脈沖處理能力 功率耗散達(dá) 120 W Vishay? 推出一款通過(guò)
2023-06-03 08:25:02533 
開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)能效和可靠性。 日前發(fā)布的新一代 SiC 二極管包括 4A 至 40A 器件，采用 TO-22OAC 2L 和 TO-247AD 3L 插件封裝和 D2PAK 2L（TO-263AB 2L）表面貼裝封
2023-05-26 03:05:02358 
是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
2SK1300 數(shù)據(jù)表
2023-05-11 19:25:420 你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)?SMD與NSMD有何區(qū)別呢?SMD與NSMD又有何優(yōu)缺點(diǎn)?一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMD與NSMD?SMD和NSMD焊墊設(shè)計(jì)的區(qū)別。
2023-05-11 09:23:071610 dB，抑制 35 至 50 dB，上抑制 35 至 50 dB。標(biāo)簽：表面貼裝，切比雪夫。FB-1300SMG 的更多詳細(xì)信息見(jiàn)下文。產(chǎn)品規(guī)格產(chǎn)品詳情零件號(hào)FB
2023-05-09 12:27:58
808nm 激光二極管 TO56封裝 500mW
XL-808TO56-ZSP-500 、XL-TO18-785-120、XL-9402TO5-ZS-1W、XL-505TO56-ZSP-100
2023-05-09 11:23:07
89EBP0604SB 評(píng)估板示意圖s - Fab # 18-703-000 (layered for online viewing)
2023-04-18 19:19:390 89EBP0604SB SATA 6.25Gbps Eval Board 手冊(cè)
2023-04-17 19:29:410 公制標(biāo)注的，為了避免英公制的轉(zhuǎn)換誤差，可以按照英制單位。精度要求：采用mil為單位時(shí)，精確度為2；采用mm為單位時(shí)，精確度為4?！ ?b class="flag-6" style="color: red">SMD貼片焊盤(pán)圖形及尺寸 1、無(wú)引腳延伸型SMD貼片封裝 如圖
2023-04-17 16:53:30
超薄PCB打樣到底是怎樣確定厚度的？
2023-04-14 15:15:12
MWSA0604S-4R7MT
2023-04-06 23:33:39
HFCN-1300+
2023-04-06 23:33:31
AMC1300BQDWVRQ1
2023-04-06 23:32:32
502578-1300
2023-04-06 23:32:22
1 UNIT KRAFT DESI 1300/DRUM
2023-04-06 12:33:51
立碑現(xiàn)象個(gè)人建議，軟板設(shè)計(jì)都用SMD焊盤(pán)設(shè)計(jì)，硬板設(shè)計(jì)小零件（尺寸小于0402的零件）用SMD設(shè)計(jì)，其他用NSMD設(shè)計(jì)，因?yàn)镹SMD設(shè)計(jì)相對(duì)簡(jiǎn)單些。BGA用混裝，功能PIN用SMD設(shè)計(jì)，固定PIN用
2023-03-31 16:01:45
RJF0604DPD 數(shù)據(jù)表 (60V, 5A Silicon N Channel Thermal FET / Power Switching)
2023-03-30 20:06:310 RJF0604JPD 數(shù)據(jù)表 (60V, 5A Silicon N Channel Thermal FET / Power Switching)
2023-03-30 20:06:140 RQK0604IGDQA 數(shù)據(jù)表
2023-03-30 19:34:430 關(guān)鍵詞：超薄透明軟板基材，透明顯示屏，EMC,TIM,高端國(guó)產(chǎn)新材料導(dǎo)語(yǔ)：隨著LED顯示屏應(yīng)用更加廣泛，人們對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和顯示效果提出了更高的要求，在封裝環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)的SMD技術(shù)已不能滿足
2023-03-30 14:29:481174 
502380-1300
2023-03-29 22:42:15
SS-1300B
2023-03-29 21:53:13
502352-1300
2023-03-29 21:42:57
SWRH0604B-101MT
2023-03-29 21:41:43
51216-1300
2023-03-29 21:38:24
505431-1300
2023-03-29 21:38:00
ADP0604
2023-03-29 21:37:46
54102-0604
2023-03-29 21:34:32
505152-1300
2023-03-29 18:23:20
SDE0604A-1R2M
2023-03-29 17:58:45
12H1300C
2023-03-29 17:45:43
Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出加強(qiáng)版0805封裝抗浪涌厚膜電阻器Vishay Draloric RCS0805 e3，額定功率高達(dá)0.5
2023-03-29 17:00:06694 
SDE0604A-2R2M
2023-03-28 18:11:53
505151-1300
2023-03-28 14:54:16
SDE0604A-221K
2023-03-28 13:51:59
SDR0604-4R7ML
2023-03-28 13:20:35
HB1300KFZRE
2023-03-28 13:20:13
CW1300-1
2023-03-28 13:17:49
的8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與板傳送方向平行。插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生
2023-03-27 10:43:24
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