2012年8月20日，中國，北京 —All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )參加了在成都舉辦的中國電子展西部論壇，并在《中國電子報》同期舉辦的“中國FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上，以2012年不可爭議的創(chuàng)新形象榮膺“2012年度All Programmable 技術(shù)及產(chǎn)品創(chuàng)新獎?！?該獎項的獲得， 極大地肯定了賽靈思在全球All programmable技術(shù)和產(chǎn)品上的一系列令人矚目的突破以及這些突破對行業(yè)的重要意義。論壇上，賽靈思公司亞太區(qū)銷售總監(jiān)林世兆通過“賽靈思All Programmable帶來革命創(chuàng)新”主題演講，分享了賽靈思All Programmable時代的發(fā)展藍(lán)圖，以及All Programmable 將為中國及全球客戶帶來的巨大價值優(yōu)勢。

Octavius 在中國第四屆FPGA論壇發(fā)表演講， 號 召成都工程業(yè)界關(guān)注All Programmable，因為它將 是下一代工程創(chuàng)新的強(qiáng)大啟動器

　　對于此次賽靈思獲得《中國電子報》頒發(fā)的 “2012年度All Programmable 技術(shù)及產(chǎn)品創(chuàng)新獎”，林世兆先生表示：“這一獎項肯定了賽靈思公司在All Programmable技術(shù)上的正確決策和多年來為All Programmable創(chuàng)新所做出的不懈努力，使我們在不斷前進(jìn)的道路上更加信心十足。賽靈思將一如既往地為我們的客戶創(chuàng)造更多價值，為整個業(yè)界帶來更多驚喜?！?/p>

　　林世兆先生在演講中表示：“全球電子產(chǎn)業(yè)從完全定制化器件向‘All Programmable’器件過渡的趨勢正在加速。賽靈思一直以來致力于通過All Programmable 技術(shù)和器件的開發(fā)，通過大幅削減設(shè)計成本，顯著提高靈活性并降低快速變化的市場環(huán)境所面臨的風(fēng)險。賽靈思所提供的產(chǎn)品和技術(shù)，將大大提升了客戶的系統(tǒng)價值優(yōu)勢，同時滿足了電子行業(yè)‘可編程技術(shù)勢在必行’的發(fā)展需求?！?/p>

　　All Programmable, 指的是FPGA的應(yīng)用從可編程邏輯集成正式進(jìn)入可編程系統(tǒng)集成。這是賽靈思面向一個嶄新的半導(dǎo)體時代而提出的創(chuàng)造性的概念，也是公司將全力以赴推進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展方向，致力于讓客戶用更少的芯片打造更好的系統(tǒng)，而且速度更快。

　　健康的財務(wù)實力及全球兩萬多家客戶的支持，賽靈思是少數(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)保持領(lǐng)先地位的企業(yè)?！拔覀兺度肷顏單⒚滓虼宋覀兊目蛻艟蜔o需再投入， 我們做SoC平臺因此我們的客戶也就無需費(fèi)神SoC”賽靈思嶄新的定位是想告訴客戶：復(fù)雜而投資巨大的深亞微米技術(shù)開發(fā)、強(qiáng)大的SoC 平臺打造， 這個都交給賽靈思， 客戶所需要的，就是專注于自己的創(chuàng)意和設(shè)計。

　　當(dāng)今的商業(yè)環(huán)境具有復(fù)雜性高、市場機(jī)遇少、市場需求不穩(wěn)、工程預(yù)算低、ASIC 和 ASSP 非經(jīng)常性工程(NRE)成本以及風(fēng)險日益增加等特征;與之相對應(yīng)的是，客戶對低成本、低功耗、高性能和高密度產(chǎn)品的需求。以客戶需求為出發(fā)點(diǎn)，賽靈思與供應(yīng)商緊密合作，在28nm的技術(shù)與產(chǎn)品上， 取得了眾多重大的突破，包括率先全球第一個實現(xiàn)HPL高性能低功耗技術(shù)，全球第一個推出堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)并發(fā)貨行業(yè)第一個3D IC芯片，全球第一個推出軟硬件協(xié)同設(shè)計的、贏得2012 UBM 電子集團(tuán)(《EE Times》和《 EDN》雜志的出版商)年度創(chuàng)新成就獎的All Programmable SOC— Zynq-7000系列等，帶領(lǐng)芯片的發(fā)展超越了摩爾定律，超越了硬件進(jìn)入軟件，超越了數(shù)字進(jìn)入模擬，超越了單芯片進(jìn)入3D堆疊芯片。一系列精彩紛呈的創(chuàng)新為客戶帶來更高的價值。

熱烈祝賀賽靈思榮譽(yù)中國電子報2012年度All Pr ogrammable 技術(shù)及產(chǎn)品創(chuàng)新獎

　　賽靈思的創(chuàng)新與強(qiáng)大且持續(xù)的投入，不僅讓其在行業(yè)擁有了不可爭議的領(lǐng)先地位。也為賽靈思客戶提供了更大的價值， 為他們在競爭中脫穎而出贏得了優(yōu)勢。

　　賽靈思重大技術(shù)突破

　　在28nm工藝節(jié)點(diǎn)上， 賽靈思已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了其可編程邏輯原始的范疇，全力以赴投入到All Programmable技術(shù)、器件和設(shè)計方法的開發(fā)上，幫助設(shè)計工程師構(gòu)建先進(jìn)的All Programmable 的電子系統(tǒng)。其突破性創(chuàng)新包括：

　　1. 創(chuàng)新性的28nm HPL高性能低功耗工藝。與臺積電(TSMC)聯(lián)合開發(fā)。因為HPL是在HP(高性能)工藝上的優(yōu)化，除了解決功耗以外， 也簡化了生產(chǎn)工藝，讓賽靈思28nm器件的可生產(chǎn)性和供貨大大超越了同類企業(yè)。賽靈思的成功， 使得HPL贏得越來越多知名半導(dǎo)體企業(yè)的青睞， 紛紛從HP的選擇轉(zhuǎn)向HPL。HPL—28nm高性能低功耗平臺，成為賽靈思All Programmable產(chǎn)品堅固、可行的半導(dǎo)體平臺。

　　2. 全球首家交付3D IC芯片。這是All Programmable 系統(tǒng)集成的其中一大核心技術(shù)。通過3D芯片，賽靈思可以把不同最優(yōu)工藝的數(shù)字、模擬或者存儲裸片，堆疊集成在同一個3D芯片里面，形成擁有強(qiáng)大功能的All Programmable系統(tǒng)平臺， 從而解決了系統(tǒng)廠商原來只能用ASIC 或者ASSP 解決的一些設(shè)計問題。

　　3. 全球首家交付All Programmable SoC平臺。賽靈思全球第一個把ARM Cortex A9雙核與FPGA完美集成，將嵌入式處理器的軟件可編程性與 FPGA 的硬件靈活性完美融合， 并在今年率先發(fā)貨的供應(yīng)商。記得兩年前我們發(fā)布產(chǎn)品架構(gòu)的時候， 很多同行認(rèn)為這樣的集成沒有什么市場。但是在賽靈思取得空前的成功后，同行也急于復(fù)制賽靈思的創(chuàng)新模式，但毫無疑問， 創(chuàng)新， 讓賽靈思至少贏得了1-2年的市場先機(jī)。

　　4. All Programmable硬件與軟件的有機(jī)結(jié)合。 在賽靈思的28nm All Programmable器件里， 有了大量硬件可編程的邏輯電路、存儲器、DSP，還有軟件可編程的多核ARM Cortex A9， 還有可編程的模擬電路，如13G， 28G SerDes及ADC等。 這些集成讓All Programmable FPGA毫無疑問可以成為真正的系統(tǒng)核心，形成可編程的系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計的系統(tǒng)集成。

　　與此同時， 為了加快并簡化All Programmable系統(tǒng)集成的設(shè)計，賽靈思投資了4年的時間， 開發(fā)并推出了面向未來十年All Programmable器件的、以IP和系統(tǒng)為中心的設(shè)計套件Vivado開發(fā)工具，不僅把原來FPGA開發(fā)布局布線的速度提升了4倍， 而且讓硬件和ARM 軟件設(shè)計可以并行進(jìn)行。

　　此外， 賽靈思也是行業(yè)首家把高層次綜合HLS集成到FPGA開發(fā)流程中的FPGA企業(yè)。該創(chuàng)舉讓工程師們可以用C, C++或 System C來開發(fā)FPGA硬件， 大大加快了整個系統(tǒng)的開發(fā)周期。

　　同時， 賽靈思還大量提供IP或一些參考設(shè)計， 以減少用戶研發(fā)投入，并縮短開發(fā)周期。