芯片封裝是將芯片級器件（如集成電路芯片、MEMS芯片等）封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中，以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中，會使用各種材料來滿足封裝的要求。
2024-02-29 17:02:03
460 請問CY7C65621封裝的焊盤如何接，多謝！
2024-02-28 07:10:51
FMD輝芒微FT61EC23-RB原裝單片機(jī)IC芯片SOP14封裝斷電記憶芯片。FMD輝芒微FT61EC23-RB原裝單片機(jī)IC芯片SOP14封裝斷電記憶芯片是一款在許多電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的核心元件
2023-12-29 20:46:12
FMD輝芒微FT61EC22A-RB原裝單片機(jī)IC芯片SOP14封裝斷電記憶芯片FMD輝芒微FT61EC22A-RB原裝單片機(jī)IC芯片SOP14封裝斷電記憶芯片是一款在電子工程領(lǐng)域備受矚目的產(chǎn)品
2023-12-29 20:45:16
FMD輝芒微FT61EC20-URT原裝單片機(jī)IC芯片SOT23-6封裝斷電記憶芯片是一款具有高可靠性和穩(wěn)定性的存儲芯片，廣泛應(yīng)用于各種需要斷電記憶的場景。這款芯片采用SOT23-6封裝形式，具有
2023-12-29 19:22:22
瑞芯微RK2606USB驅(qū)動軟件求分享！
謝謝大師們！
2023-12-21 10:46:16
芯片封裝是將芯片封裝在外部保護(hù)殼體內(nèi)的過程，通常包括以下步驟
2023-12-18 18:13:49759 芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的一環(huán)。
2023-12-18 15:48:51357 以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
這期我們將給大家分享另外四種常見封裝。
第一種：TO晶體管外形封裝（Transistor Outline），主要分為通孔插裝類TO封裝和表面貼裝類TO封裝，命名規(guī)則都是由封裝代號加管腳數(shù)組成，例如
2023-11-22 11:30:40
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
JFET P 通道 30 V 350 mW 通孔 TO-92
2023-11-01 13:39:49
芯片封裝是將芯片（例如集成電路）放置在一個(gè)保護(hù)性的封裝材料中，以提供機(jī)械保護(hù)、電氣隔離和熱管理等功能。常見的芯片封裝材料主要包括以下幾種。
2023-10-26 09:26:502095 BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。
2023-10-12 18:22:29289 Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
2023-10-12 11:44:57788 工程師回答網(wǎng)友關(guān)于芯片封裝的疑問，表示常見的芯片封裝有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可以定制封裝和腳位。
2023-10-08 16:12:58436 封裝是指將芯片封裝在外部保護(hù)殼中，以提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接和熱管理等功能。封裝可以對芯片的正常使用產(chǎn)生一些影響，具體取決于封裝的類型、設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量等因素。以下是一些可能的影響。
2023-09-28 09:14:24543 芯片的世界封裝類型太多了，這里總結(jié)了 70 多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個(gè)大概的了解。
2023-09-19 06:30:55
線無需過大（功耗極低）? 傳感器封裝的下方無過孔或走線? 焊膏必須盡可能厚（焊接后），目的在于：? 減少從 PCB 到傳感器的解耦應(yīng)力? 避免 PCB 阻焊接觸芯片封裝? 焊膏厚度必須盡可能均勻（焊接
2023-09-13 07:42:21
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ?，以便保護(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342810 本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
晶圓級封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級別上進(jìn)行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶圓上，形成多個(gè)封裝單元。相比之下，普通封裝將單個(gè)芯片分別封裝在獨(dú)立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:572232 生產(chǎn)，安田新材料為智能卡制造商提供芯片表面密封劑和芯片粘合粘合劑。
01芯片封裝膠為了保護(hù)智能卡芯片，使用粘合劑作為密封劑。這樣可以防止敏感?觸點(diǎn)和芯片本身因刮擦、灰塵和濕氣而損壞。安田新材料71
2023-08-24 16:40:51
芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎？封裝測試是干嘛的？? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行封裝，并且對封裝出來的芯片進(jìn)行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)含量
2023-08-24 10:41:572310 芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
2023-08-21 14:58:394053 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經(jīng)過接線端后用塑封固定，形成立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。
2023-08-17 15:44:35732 QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。
2023-08-14 11:19:35548 近日，華為公布了一項(xiàng)名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請公布號為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471145 根據(jù)該項(xiàng)專利的摘要顯示，本申請實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；
2023-08-08 15:13:16849 
芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20837 芯片封裝是芯片制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一，其質(zhì)量直接影響著芯片的性能和可靠性。選擇合適的封裝材料是確保芯片性能的關(guān)鍵因素。本文將詳細(xì)探討芯片封裝的材料應(yīng)該如何選擇。
2023-07-14 10:03:421920 
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)PN8044芯朋微DIP8封裝18V300MA非隔離電源芯片，原裝，庫存現(xiàn)貨 PN8044芯朋微DIP8封裝18V300MA非隔離電源芯片 產(chǎn)品介紹:PN8044
2023-07-10 14:01:38
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561167 不同封裝的晶振，有什么差別沒有
2023-06-26 06:09:47
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級封裝（PLP）和芯片尺寸封裝（CSP）合為一體的封裝技術(shù)。芯片尺寸封裝（CSP）是指整個(gè)package的面積相比于silicon總面積不超過120%的封裝技術(shù)。
2023-06-19 11:31:46864 
請問新唐ARM內(nèi)核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機(jī)?謝謝
2023-06-16 06:38:16
請教N(yùn)76S003 QFN20
封裝的mcu底部的散熱焊盤是GND嗎？ 有哪位用過的給指點(diǎn)一下感謝感謝?。?/div>
2023-06-14 06:03:13
芯片封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接，封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
2023-06-13 14:19:242170 
芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來說一說封裝設(shè)計(jì)對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試。
2023-06-09 16:25:42
隨著芯片集成度的不斷提高，芯片封裝密度也在不斷增加，這給芯片散熱帶來了巨大的挑戰(zhàn)。高溫會導(dǎo)致芯片性能下降，甚至?xí)斐?b class="flag-6" style="color: red">芯片損壞。因此，解決芯片封裝散熱問題是一項(xiàng)至關(guān)重要的任務(wù)。
2023-06-04 14:33:004288 我的兩塊ESP8266(AL-THINKER)開發(fā)板都不能讀防水DS18B20，但是可以讀標(biāo)準(zhǔn)DS18B20/To-92封裝。測試了 4.7 K 和更低的上拉電阻。3.3 V 和 5 V 電源均經(jīng)過
2023-05-30 11:42:02
風(fēng)扇、充電器、智慧家電、電池管理和醫(yī)療保健產(chǎn)品等。
[]()
PY32F030 TSSOP24封裝 芯片特性：
內(nèi)核： 32 位 ARM Cortex - M0+，最高 48MHz 工作頻率
存儲器
2023-05-25 16:03:03
**一、 **任務(wù)
設(shè)計(jì)電子式稱重裝置，可以實(shí)現(xiàn)常用電子元器件識別和計(jì)數(shù)功能。要求裝置具有鍵盤設(shè)置和數(shù)字顯示等功能。
二、要求
1. 基本部分
（1）能分別識別和顯示三極管9013（TO-92封裝
2023-05-25 10:00:52
多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。
2023-05-24 16:22:31672 芯片與封裝之間，封裝內(nèi)各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設(shè)計(jì)可以優(yōu)化芯片、封裝乃至整個(gè)系統(tǒng)的性能，減少設(shè)計(jì)迭代，縮短設(shè)計(jì)周期，降低設(shè)計(jì)成本。
2023-05-14 10:23:341488 
是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
請教一下，有部分工程師使用的0402以上阻容件封裝焊盤呈子彈頭設(shè)計(jì)（焊盤內(nèi)測導(dǎo)圓），這樣設(shè)計(jì)走什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？
2023-05-11 11:56:44
就收入而言，倒裝芯片BGA、倒裝芯片CSP和2.5D/3D是主要的封裝平臺，其中2.5D/3D技術(shù)的增長率最高。2.5D/3D 市場預(yù)計(jì)將從 2022 年的 92 億美元增長到 2028 年的 258 億美元，實(shí)現(xiàn) 19% 的復(fù)合年增長率。
2023-04-24 10:09:52770 
微產(chǎn)品封裝規(guī)格已近50種，品種超過7000個(gè)型號。在系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域，晶導(dǎo)微已攻克了不少核心技術(shù)，比如實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的反極性芯片制造工藝，掌握了高密度、低應(yīng)力的IC框架設(shè)計(jì)以及專門針對多芯片引腳和PAD
2023-04-14 16:00:28
內(nèi)存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設(shè)計(jì)中，BGA封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流?！ GA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優(yōu)點(diǎn)在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
一博高速先生成員：黃剛相比于一塊PCB的載板，芯片封裝基板的大小放在PCB板里面，可能只占其中的一小部分，然后去對比在封裝基板上的走線和在PCB板上的走線，可能至少是幾倍的長度關(guān)系。那么大家會不會
2023-04-07 16:48:52
TO-92塑料封裝晶體管
2023-03-29 21:43:02
TO-92 塑封封裝 PNP 半導(dǎo)體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-92 塑封封裝 PNP 半導(dǎo)體三極管
2023-03-28 12:54:12
TO-92塑料封裝中的硅NPN晶體管。
2023-03-28 12:54:12
晶閘管 TO-92 雙向 塑料表面貼裝封裝
2023-03-28 00:20:14
TO-92 Ic=500mA P=625mW PNP
2023-03-25 01:35:00
電壓基準(zhǔn)芯片 2.5V~36V 100mA 0.5% TO-92
2023-03-24 14:01:54
TO-92塑料封裝晶閘管
2023-03-24 13:44:12
TO-92塑料封裝晶閘管
2023-03-24 13:44:12
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