高整合電源設(shè)計(jì)熱潮持續(xù)增溫。因應(yīng)低功耗、輕薄設(shè)計(jì)趨勢(shì)，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號(hào)大廠，正不約而同強(qiáng)攻高整合電源，助力客戶加快產(chǎn)品上市時(shí)程。前者鎖定高毛利汽車、工業(yè)應(yīng)用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動(dòng)裝置市場(chǎng)，部署電源系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。

　　凌力爾特執(zhí)行長(zhǎng)Lothar Maier（右）提到，凌力爾特早于2007年就開始裁撤手機(jī)業(yè)務(wù)，聚焦高毛利汽車、工業(yè)市場(chǎng)。左為凌力爾特共同創(chuàng)辦人暨技術(shù)長(zhǎng)Bob Dobkin

　　凌力爾特執(zhí)行長(zhǎng)Lothar Maier表示，汽車與工業(yè)設(shè)備節(jié)能、智慧化浪潮掀起，成為驅(qū)動(dòng)類比IC出貨兩大主力，以過去3年總體類比市場(chǎng)5.9%成長(zhǎng)率來比較，汽車與工業(yè)應(yīng)用分別有11%、11.9%翻倍表現(xiàn)，且毛利也高于平均水準(zhǔn)；也因此，凌力爾特已將研發(fā)重心將傾向此二領(lǐng)域，持續(xù)擴(kuò)張高整合產(chǎn)品陣容。

　　凌力爾特μModule產(chǎn)品行銷經(jīng)理Afshin Odabaee指出，為改善工業(yè)設(shè)備系統(tǒng)功耗、工作效率與散熱機(jī)制，凌力爾特在新款μModule中導(dǎo)入全新封裝技術(shù)，同時(shí)利用上下兩面外殼散熱，而內(nèi)部電路亦采堆疊架構(gòu)，有效導(dǎo)引空氣協(xié)助降溫；因而能將體積縮減至前代產(chǎn)品的50%，還可提供近兩倍電流。

　　延續(xù)高整合電源方針，凌力爾特亦規(guī)畫在今年11月推出車用可編程電源管理IC（PMIC）。凌力爾特電源產(chǎn)品行銷總監(jiān)Tony Armstrong強(qiáng)調(diào)，該產(chǎn)品將加入I2C編程、平行化（Parallelable）控制，以及獨(dú)家Master-Slave可配置通道設(shè)計(jì)，可于7毫米（mm）×7毫米極小封裝尺寸下，實(shí)現(xiàn)高彈性功率調(diào)配功能，并將待機(jī)電流損耗降至16微安培（μA）。

　　Maier坦言，凌力爾特目前已在汽車及工業(yè)領(lǐng)域搶下16%、41%市占；近3年出貨成長(zhǎng)率更分別高達(dá)40.6%及15.9%。其中，車用市場(chǎng)擴(kuò)展成效輝煌，主要原因在于安全、定位系統(tǒng)及車載資通訊（Telematics）加速普及，刺激大量汽車類比元件需求，給予一向注重高品質(zhì)工業(yè)級(jí)應(yīng)用的凌力爾特更多發(fā)展機(jī)會(huì)，從而開通與全球一線品牌車廠、一級(jí)（Tier 1）供應(yīng)商的合作關(guān)系。

　　無獨(dú)有偶，近期更名的Maxim Integrated亦重新定調(diào)產(chǎn)品發(fā)展策略，集中火力于高整合電源SoC，積極壯大行動(dòng)裝置市場(chǎng)版圖。Maxim Integrated董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)Tunc Doluca強(qiáng)調(diào)，行動(dòng)裝置印刷電路板（PCB）空間已塞得密密麻麻，但對(duì)類比功能的需求仍持續(xù)擴(kuò)大；為此，Maxim正戮力推動(dòng)高整合類比IC，將各種矽智財(cái)（IP）及電路納入SoC，助力客戶取得多功能、低功耗與輕薄設(shè)計(jì)綜效。

　　Doluca補(bǔ)充，Maxim擁有電源/電池管理、影像處理、音訊編解碼、觸控控制器、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和光學(xué)感測(cè)器等堅(jiān)強(qiáng)類比IP，遠(yuǎn)較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手完備；同時(shí)還具備將異質(zhì)IP整合于同一片晶圓的先進(jìn)平臺(tái)技術(shù)，因而能順利打造行動(dòng)裝置電源SoC，提供客戶較佳元件尺寸及效能。

　　Maxim Integrated行動(dòng)事業(yè)群資深副總裁Chae Lee強(qiáng)調(diào)，明年新一代電源SoC將領(lǐng)先所有類比IC廠演進(jìn)至90奈米（nm）制程，整合超過七十五種以上類比功能，并藉由晶圓級(jí)封裝（WLP）微縮尺寸，為行動(dòng)裝置開辟更多電池安置空間；此外，還將支援任何應(yīng)用處理器、基頻處理器，協(xié)助品牌客戶快速開發(fā)產(chǎn)品。目前Maxim電源SoC方案已贏得三星（Samsung）、宏達(dá)電、華為及樂金（LG）等大廠青睞。