EK-A7-AC701-G

EK-A7-AC701-G 介紹
EK-A7-AC701-G 是一款高性能的開發(fā)板，專為嵌入式系統(tǒng)和數(shù)字信號處理設(shè)計。該開發(fā)板廣泛應(yīng)用于教育、研究和工業(yè)自動化等領(lǐng)域，提供豐富的功能和接口，助力開發(fā)者實現(xiàn)各種創(chuàng)新項目。

EK-A7-AC701-G 技術(shù)參數(shù)
處理器：Xilinx Artix-7 FPGA
邏輯單元：215K LUTs
內(nèi)存：512 MB DDR3
存儲：16 MB QSPI Flash
接口：
USB 2.0 x 2
HDMI 輸出
Gigabit Ethernet 接口
GPIO 接口
I2C 接口
電源：5V DC 輸入
尺寸：200mm x 150mm

EK-A7-AC701-G 應(yīng)用領(lǐng)域
EK-A7-AC701-G 開發(fā)板適用于多個領(lǐng)域，包括但不限于：

嵌入式系統(tǒng)開發(fā)
數(shù)字信號處理
計算機(jī)視覺
物聯(lián)網(wǎng)解決方案
教育與研究
EK-A7-AC701-G 的優(yōu)勢
高性能：搭載強(qiáng)大的 Artix-7 FPGA，能夠高效處理復(fù)雜任務(wù)。
豐富的接口：多種接口選擇，方便與其他設(shè)備連接，支持多種應(yīng)用場景。
易于開發(fā)：提供全面的開發(fā)工具和技術(shù)支持，適合各類開發(fā)者。
采購建議
如果您是大學(xué)、研究所或工廠的采購人員，正在尋找高性能的電子元器件和開發(fā)板，EK-A7-AC701-G 將是您的理想選擇。歡迎隨時聯(lián)系我們獲取更多信息和報價！

相關(guān)標(biāo)簽
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鐵路應(yīng)用 PCB 的制造——四個關(guān)鍵工序

說到鐵路行業(yè)的印刷電路板 (PCB)，人們會立即想到該行業(yè)實施的眾多標(biāo)準(zhǔn)，例如EN 45545-2。然而，滿足這些要求并不足以保證 PCB 的可靠性。在制造過程中，使用正確的參數(shù)、設(shè)備和工藝來確保 PCB 的可靠性非常重要，尤其是對于安全相關(guān)的應(yīng)用。在 NCAB，我們在制造印刷電路板時遵循 IPC 要求，其中一些超過了 IPC 3 級標(biāo)準(zhǔn)。

在這篇博文中，我們將深入探討鐵路應(yīng)用 PCB 制造所涉及的四個關(guān)鍵流程，重點介紹每個流程如何影響電路板的性能和整體可靠性。

1. 層壓影響許多參數(shù)

層壓是 PCB 制造中必不可少的步驟。它包括堆疊不同層的材料以形成多層印刷電路板。此過程很重要，因為一旦完成，PCB 將成為所有組裝組件的基礎(chǔ)。層壓還會通過以下方式影響 PCB 性能：

a)印刷電路板的機(jī)械性能：

PCB的厚度、材質(zhì)及銅的抗分層性、彎曲強(qiáng)度等，都是重要的機(jī)械性能。

樹脂流動受層壓參數(shù)控制。不同的壓力、溫度和持續(xù)時間將導(dǎo)致不同的介電厚度，這也會影響阻抗。

x/y 擴(kuò)展也會影響圖案的位置精度。

b) 內(nèi)部應(yīng)力消除內(nèi)部應(yīng)力消除是層壓過程中的關(guān)鍵步驟。內(nèi)部應(yīng)力可能導(dǎo)致彎曲和扭曲 等變形。層壓后，層間對準(zhǔn)至關(guān)重要。各層錯位會導(dǎo)致圖像位置分散，從而導(dǎo)致組件的調(diào)節(jié)范圍分散。

c) 熱可靠性 層壓后檢查玻璃化轉(zhuǎn)變點 (Tg)。這是材料變軟的溫度。一些 Tg 較低的材料存在脫層風(fēng)險。層壓工藝的上游，控制棕色氧化、除濕和層壓過程中的參數(shù)控制對于避免脫層風(fēng)險非常重要。

d) 電子性能 阻抗、介電強(qiáng)度、耐漏電流（LCR）、微短路等也會受到層壓工藝的影響。

簡而言之，壓合是印刷電路板質(zhì)量、可靠性和整體性能的關(guān)鍵要素。掌握此工藝對于高質(zhì)量印刷電路板至關(guān)重要。

2.鉆孔對于確保PCB正常運行至關(guān)重要

鉆孔是在電路板上創(chuàng)建空腔以實現(xiàn)各種功能的重要步驟，包括安裝組件、創(chuàng)建過孔以及在各個 PCB 層之間建立電氣連接。

首先，鉆孔會在 PCB 上建立連接，使電信號可以在各層之間流動。此功能對于多層 PCB 至關(guān)重要，因為層與層之間的連接至關(guān)重要。

其次，孔的位置必須精確，以保證印刷電路板的正確操作。這取決于所用的機(jī)器和鉆孔參數(shù)。定位不正確會導(dǎo)致組裝、連接或操作問題。

鉆孔過程中的另一個關(guān)鍵因素是孔徑公差。在某些情況下，例如壓配組件，公差必須非常嚴(yán)格，以確保正確組裝而不損壞電路板。對于孔的其他用途，較大的公差可能是可以接受的。

孔的質(zhì)量也很重要，因為孔內(nèi)表面的粗糙度會影響銅的沉積，從而影響電導(dǎo)率、材料附著力，甚至最終產(chǎn)品的耐用性。存在可靠性問題和/或質(zhì)量差的孔可能會導(dǎo)致鍵合失敗問題。

最后，鉆孔工藝的能力決定了可以加工的孔的特性。例如，機(jī)械鉆孔在孔徑和精度方面可能受到限制，而激光鉆孔在小直徑方面則具有更大的靈活性。

3. 選擇正確的電鍍方法

PCB 用于使用導(dǎo)電軌道、由層壓在非導(dǎo)電基板上的銅箔制成的蝕刻墊來電子和機(jī)械連接電子元件。

什么是電鍍？

電鍍是在 PCB 上鉆孔的孔壁和導(dǎo)體上沉積一層薄銅的過程。這層銅在 PCB 的各個層之間建立電氣互連。可以使用多種方法，例如電鍍或化學(xué)鍍。

電鍍要點：

PTH（鍍通孔）： 鍍通孔（PTH）對于在 Z 軸上建立不同 PCB 層之間的連接至關(guān)重要。這可確保信號可以在各層之間自由流動。

孔壁質(zhì)量： 孔壁的質(zhì)量（包括粗糙度和芯吸）對電鍍工藝有影響。良好的金屬化壁（銅符合 IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn)）對于確保良好的導(dǎo)電性以及在元件釬焊后和使用過程中提高通孔可靠性至關(guān)重要。

銅厚度： 孔壁上的銅厚度對于連接至關(guān)重要。例如，在熱應(yīng)力或熱沖擊測試中，銅厚度不足會導(dǎo)致裂縫，從而導(dǎo)致連續(xù)性中斷和/或間歇性故障。

均勻的銅厚度： 銅厚度的均勻性會影響軌道和隔離的公差，以及創(chuàng)建最小軌道和隔離的能力。

簡而言之，電鍍在印刷電路板的質(zhì)量和可靠性中起著關(guān)鍵作用。掌握電鍍工藝對于保證電子應(yīng)用的最佳性能至關(guān)重要。

4. 表面光潔度對完美可焊性的重要性

PCB 的表面處理是防止銅導(dǎo)體氧化的關(guān)鍵步驟。它還可確保在電路板上放置和焊接元件時具有完美的可焊性（符合 IPC-610 標(biāo)準(zhǔn)）。

有關(guān)表面光潔度的要點：

組裝表面處理： 表面處理的質(zhì)量對于 PCB 上組件的組裝至關(guān)重要。經(jīng)過良好處理的（符合 IPC 標(biāo)準(zhǔn)）表面有利于焊接并確保焊點可靠。

工藝控制： 為了獲得正確的金屬沉積或化學(xué)鍍厚度，需要精確控制精加工工藝。這可確保焊盤和通孔達(dá)到所需的厚度，以實現(xiàn)最佳釬焊性能。

表面清潔： 在完成之前，必須徹底除氧并清潔處理過的表面以去除任何污染物。適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚砜纱_保金屬或化學(xué)沉積物與接收表面有良好的粘附性。

常見的表面處理：

有機(jī)可焊性保護(hù)劑 (OSP)： OSP 是一種浸漬或噴涂工藝，使用一種有機(jī)化合物選擇性地與銅結(jié)合，形成一層有機(jī)金屬保護(hù)層。盡管 OSP 簡單且便宜，但在儲存時間和焊接階段方面存在局限性。

有鉛或無鉛熱風(fēng)焊料整平 (HASL)：此方法涉及通過浸入熔融合金槽中選擇性沉積錫/鉛或錫/銀/銅（用于 HAL LF），然后用熱風(fēng)整平。HASL 堅固耐用，但不能用于具有細(xì)間距元件（<0.5 毫米）的電路或 HDI 板。

鎳/金 (ENIG)： ENIG 在鎳層上采用薄金層。它具有良好的可焊性，適用于各種應(yīng)用和幾乎所有焊接工藝。

簡而言之，表面處理是 PCB 質(zhì)量、可靠性和性能的關(guān)鍵要素。表面處理方法的選擇取決于您的應(yīng)用規(guī)范和性能要求。

超越IPC

對于有阻抗要求的印刷電路板，工廠會記錄軌道寬度/間距、每層的阻抗值，然后在成品上測量阻抗。我們檢查的其他更標(biāo)準(zhǔn)的元素包括印刷電路板的切口和孔的直徑。在報告中，計劃尺寸被定義并與實際結(jié)果進(jìn)行檢查。電路越復(fù)雜，需要的測量就越多。

對于每一批產(chǎn)品，我們的工廠都會根據(jù) IPC-TM-650 2.3.25 測試代表性卡片，以確保離子污染水平不超過 1.00μg / cm2（以氯化鈉當(dāng)量計）（對于 HASL（含鉛和無鉛）產(chǎn)品）和非 HASL 產(chǎn)品 0.80μg / cm2）。這超過了 IPC 要求。最終結(jié)果記錄在我們的合格證書中（僅適用于亞洲工廠）。

最后，我們知道有些客戶希望獲得 PCB 樣品，以便將來評估或參考?？蛻魧⑹盏綆в邢鄳?yīng)顯微切片的“焊料樣品”（如果客戶需要，還會收到阻抗試樣）。

該文件隨附在NCAB盒子中，盒子頂部用藍(lán)色膠帶密封，如下所示。

在鐵路領(lǐng)域，故障不是一種選擇，特別是對于安全應(yīng)用而言。印刷電路板的制造是一系列機(jī)械操作和化學(xué)過程。如前所述，某些過程對 PCB 的一致性有直接影響，最重要的是，對長期使用（有時在惡劣環(huán)境下）的可靠性有直接影響。出于這些原因和其他原因，我們的工廠管理層會定期進(jìn)行審核，以確保這些關(guān)鍵流程得到控制，并保證高水平的可靠性。