EK-U1-ZCU216-V1-G
EK-U1-ZCU216-V1-G 介紹
EK-U1-ZCU216-V1-G 是一款高性能的開(kāi)發(fā)板，專為嵌入式系統(tǒng)和數(shù)字信號(hào)處理設(shè)計(jì)。該開(kāi)發(fā)板廣泛應(yīng)用于教育、研究和工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域，提供豐富的功能和接口，助力開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)各種創(chuàng)新項(xiàng)目。
EK-U1-ZCU216-V1-G 技術(shù)參數(shù)
處理器：Zynq UltraScale+ MPSoC
邏輯單元：2M LUTs
內(nèi)存：8 GB DDR4
存儲(chǔ)：64 GB eMMC
接口：
USB 3.0 x 2
HDMI 輸出
Gigabit Ethernet 接口
GPIO 接口
I2C 接口
電源：12V DC 輸入
尺寸：100mm x 80mm
EK-U1-ZCU216-V1-G 應(yīng)用領(lǐng)域
EK-U1-ZCU216-V1-G 開(kāi)發(fā)板適用于多個(gè)領(lǐng)域，包括但不限于：
嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
數(shù)字信號(hào)處理
人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)
物聯(lián)網(wǎng)解決方案
教育與研究
EK-U1-ZCU216-V1-G 的優(yōu)勢(shì)
高性能：搭載強(qiáng)大的 Zynq UltraScale+ 處理器，能夠高效處理復(fù)雜任務(wù)。
豐富的接口：多種接口選擇，方便與其他設(shè)備連接，支持多種應(yīng)用場(chǎng)景。
易于開(kāi)發(fā)：提供全面的開(kāi)發(fā)工具和技術(shù)支持，適合各類開(kāi)發(fā)者。
采購(gòu)建議
如果您是大學(xué)、研究所或工廠的采購(gòu)人員，正在尋找高性能的電子元器件和開(kāi)發(fā)板，EK-U1-ZCU216-V1-G 將是您的理想選擇。歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們獲取更多信息和報(bào)價(jià)！
相關(guān)標(biāo)簽
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PCB 阻焊層
在這篇博客中，我將討論 PCB 的阻焊層（也稱為阻焊劑或阻焊清漆）的各個(gè)方面。具體來(lái)說(shuō)，我將重點(diǎn)介紹液態(tài)感光成像阻焊層 - LPI，探索其成分、功能以及 PCB 生產(chǎn)中買家和技術(shù)人員的關(guān)鍵考慮因素。與我一起揭開(kāi)阻焊層的復(fù)雜性，并為您提供制造工作所需的重要見(jiàn)解。
阻焊層是由什么制成的？
阻焊層由多種物質(zhì)混合而成，主要由樹(shù)脂（例如環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、丙烯酸樹(shù)脂）、硬化劑以及填料、染料和紫外線反應(yīng)物質(zhì)組成。
樹(shù)脂和硬化劑決定油漆的最終強(qiáng)度。
清漆制造商使用填料來(lái)優(yōu)化機(jī)械性能、耐熱性能、耐化學(xué)性等。
染料決定清漆的顏色。
最重要的成分之一是紫外線吸收劑。它確保阻焊層可以通過(guò)紫外線曝光和化學(xué)顯影形成光結(jié)構(gòu)。
在 PCB 生產(chǎn)過(guò)程中，我們使用不同的方法來(lái)曝光阻焊層。在批量生產(chǎn)中，最常見(jiàn)的方法是使用 UV 光和底面圖稿，在面板的兩面上曝光圖案。
阻焊層最重要的功能是什么？
阻焊層名副其實(shí)。它可以阻止焊接，從而防止短路。阻焊層實(shí)現(xiàn)此功能的常見(jiàn)設(shè)計(jì)元素包括：
各個(gè)焊盤之間由阻焊層制成的橋。這些橋可防止焊盤因焊料過(guò)多而相互短路。
焊盤、元件孔和通孔之間由阻焊層制成的橋。這可防止焊料不受控制地從 PCB 的一側(cè)流到另一側(cè)。
通過(guò)選擇性地從阻焊層中暴露某些銅表面，可以在地表面等處形成焊盤。
隔離
導(dǎo)線跡線上和導(dǎo)線跡線之間的阻焊層可絕緣各個(gè)導(dǎo)線、防止短路，并防止因潮濕等原因?qū)е碌穆╇娏?。根?jù)IPC 6012 / IPC-SM-840，阻焊層的介電強(qiáng)度應(yīng)至少為 500V。
防腐蝕
覆蓋有阻焊層的銅表面可防止環(huán)境影響和腐蝕。涂層還可防止生產(chǎn)過(guò)程中污垢和異物進(jìn)入導(dǎo)體跡線之間，并在處理 PCB 時(shí)（例如在測(cè)試和維修期間）保護(hù)銅表面免受接觸。
顏色 – 啞光或亮光
白色阻焊層用于 LED 應(yīng)用中以獲得正確的光線。獲得純白色的最簡(jiǎn)單方法是使用白色阻焊層而不是綠色阻焊層。這可確保 LED 的白光從 PCB 的白色反射，并為最終應(yīng)用帶來(lái)所需的效果。
市場(chǎng)上有各種顏色的阻焊層。標(biāo)準(zhǔn)顏色為綠色和白色，例如用于 LED 應(yīng)用。其他常見(jiàn)顏色為紅色、藍(lán)色和黑色。對(duì)于綠色阻焊層，客戶可以選擇啞光、半啞光或光澤清漆。 例如，支持在生產(chǎn)中使用光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。
視覺(jué)外觀
通常，阻焊層的顏色不受標(biāo)準(zhǔn)（例如 RAL）的約束。 這是因?yàn)橐后w感光阻焊層必須有條件地對(duì)光透明，并且涂層厚度可能因物理和工藝相關(guān)原因而變化。 此外，各個(gè) PCB 的布局會(huì)影響阻焊層的層厚度。 由于清漆在涂覆期間和之后有條件地排出，因此跡線上的涂層厚度往往比基材上的涂層厚度薄，這會(huì)影響涂層的色調(diào)。 所有這些影響因素都意味著 PCB 上的阻焊層色調(diào)可能因生產(chǎn)批次而異，這并不構(gòu)成質(zhì)量缺陷。 由于阻焊層旨在具有技術(shù)功能而非光學(xué)功能，因此涂有阻焊層的表面不需要完美無(wú)缺。例如，在有限的范圍內(nèi)允許對(duì)阻焊層進(jìn)行輕微劃痕和返工。標(biāo)準(zhǔn) IPC-A-600 規(guī)定了 PCB 驗(yàn)收必須滿足哪些光學(xué)標(biāo)準(zhǔn)以及允許哪些偏差。此外，NCAB 還加強(qiáng)了工廠的光學(xué)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，并且只允許對(duì)阻焊層進(jìn)行有限的修復(fù)。
標(biāo)記 - 標(biāo)簽
由于阻焊層可通過(guò)攝影輕松構(gòu)造，因此在阻焊層中包括必要的標(biāo)記（制造商和 UL 標(biāo)記）和標(biāo)簽（零件編號(hào)、名稱、日期代碼、注釋）是一種常見(jiàn)做法。此外，還可在阻焊層中輕松實(shí)現(xiàn)用于附加標(biāo)簽??或激光標(biāo)記的定位框架。
元件孔 – 通孔和阻焊層
根據(jù) IPC-A-600，所有 THT 元件的 PTH 都必須不含阻焊層。但是，此要求不適用于通孔，因?yàn)橥卓赡苡凶韬笇託埩粑铩８鶕?jù) IPC-A-600 所代表的當(dāng)前技術(shù)水平，當(dāng)通孔末端直徑≤?0,45mm 時(shí)，預(yù)計(jì)會(huì)有阻焊層殘留物。當(dāng)最終直徑
邊緣覆蓋
NCAB 要求其制造商在走線邊緣至少覆蓋 5-8μm 的阻焊層，具體取決于基銅厚度。這對(duì)于滿足IPC-SM-840的要求（例如，在介電強(qiáng)度方面）非常重要。
阻焊層數(shù)
根據(jù)工廠、所用清漆的類型和所采用的涂覆工藝，可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)線跡邊緣所需的阻焊覆蓋，從而達(dá)到一定的最終銅厚度（50-70μm）。其原因已在“視覺(jué)外觀”部分中描述。 工廠非常了解其工藝，并且知道在什么條件下某些布局區(qū)域或整個(gè) PCB 表面需要重新涂覆第二次，以便用阻焊層充分覆蓋線跡邊緣。這稱為雙涂層。
關(guān)于阻焊層還有什么需要了解的？
阻焊工藝及其工藝步驟：
對(duì)銅表面進(jìn)行預(yù)清潔和粗化處理。
雙面全表面涂層
在較低溫度下進(jìn)行預(yù)干燥（曝光前）
接觸
發(fā)展
（如有必要，可使用紫外線固化）
在最高溫度下進(jìn)行最終固化
