因產(chǎn)品配置不同, 價(jià)格貨期需要電議, 圖片僅供參考, 一切以實(shí)際成交合同為準(zhǔn)
剝離成形電子束蒸鍍設(shè)備 Lift-Off E-beam Evaporation System
對于有些金屬, 我們很難使用蝕刻 Etching 方式來完成想要的電路圖案 Circuit Pattern時(shí), 就可以采用 Lift-Off 制程來做出想要的金屬圖案. 在此過程中, 電子束蒸發(fā)于在基板表面上沉積所需的薄膜層于犧牲層與基材上, 最終在洗去犧牲層, 以得到其電路圖案.
上海伯東代理剝離成形電子束設(shè)備可以精準(zhǔn)的控制蒸發(fā)速度, 因此薄膜厚度和均勻度皆小于 ±3％, 客制化的基板尺寸, 最大直徑可達(dá) 12寸晶圓, 腔體的極限真空度約為 10-8 Torr.
針對 Lift-Off 制程設(shè)計(jì)載臺(tái)水冷或液態(tài)氮冷卻
Lift-Off 制程步驟:
1. 準(zhǔn)備基板  | .JPG) |
上海伯東剝離成形電子束設(shè)備配置和優(yōu)點(diǎn)
客制化的基板尺寸, 最大直徑可達(dá) 12寸晶圓
薄膜均勻度 小于±3％
水冷坩堝的多組坩鍋旋轉(zhuǎn)電子束源 (1/2/4/6坩堝)
自動(dòng)鍍膜系統(tǒng)
具有順序操作或共沉積的多個(gè)電子束源
基板具有冷卻 (液態(tài)氮溫度低至-70°C)功能
腔體
客制化的腔體尺寸取決于基板尺寸和其應(yīng)用
腔體最高可至 650 mm
腔體的極限真空度約為 10-8 Torr
選件
可以與傳送腔, 機(jī)械手臂和手套箱整合在一起
應(yīng)用領(lǐng)域
Lift-Off 制程
對傳統(tǒng)熱蒸發(fā)技術(shù)難以實(shí)現(xiàn)的材料蒸發(fā), 可采用電子束蒸發(fā)的方式來實(shí)現(xiàn). 不同于傳統(tǒng)的輻射加熱和電阻絲加熱, 高能電子束轟擊可實(shí)現(xiàn)超過 3000℃ 的局域高溫, 這使得絕大部分常用材料都可以被蒸發(fā)出來, 甚至是高熔點(diǎn)的材料, 例如, Pt, W, Mo, Ta 以及一些氧化物, 陶瓷材料等. 上海伯東代理的電子束蒸發(fā)源可承載 1-6種不同的材料, 實(shí)現(xiàn)多層膜工藝; 蒸發(fā)源本身防污染設(shè)計(jì), 使得不同材料之間的交叉污染降到最低.
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