ADSP-SC59x處理器運(yùn)行速度可達(dá)1 GHz，屬于SHARC?系列產(chǎn)品。 ADSP-SC59x 處理器是一款雙核SHARC+? DSP，其音頻性能為前代單核SHARC+ ADSP-2156x產(chǎn)品的兩倍，并集成了Arm Cortex-A5內(nèi)核，運(yùn)行頻率高達(dá)1 GHz。具有FPU和Neon? DSP擴(kuò)展的A5處理器，可處理更多實(shí)時(shí)處理任務(wù)并管理音頻應(yīng)用中用于時(shí)效數(shù)據(jù)接口的外設(shè)。這些接口包括千兆以太網(wǎng)、USB高速、CAN FD和各種其他連接選項(xiàng)，用于靈活和簡化的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
ADSP-SC59x 處理器屬于SIMD SHARC系列數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)，采用ADI公司的Super Harvard架構(gòu)。這些32/40/64位浮點(diǎn)處理器針對高性能音頻/浮點(diǎn)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，具有大容量片內(nèi)靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)，可消除輸入/輸出(I/O)瓶頸的多條內(nèi)部總線，并且提供創(chuàng)新的數(shù)字音頻接口(DAI)。SHARC+內(nèi)核最新加入的特性包括緩存增強(qiáng)和分支預(yù)測，同時(shí)保持指令集兼容之前的SHARC產(chǎn)品。
SHARC+處理器集成了許多業(yè)界較領(lǐng)先的系統(tǒng)外設(shè)和存儲(chǔ)器（參見數(shù)據(jù)手冊中的表1），在一個(gè)集成封裝中提供精簡指令集計(jì)算機(jī)(RISC)式編程能力、多媒體支持和先進(jìn)的信號(hào)處理，堪稱類似應(yīng)用的優(yōu)選平臺(tái)。這些應(yīng)用涵蓋眾多市場領(lǐng)域，包括汽車、專業(yè)音頻和需要高性能浮點(diǎn)處理的工業(yè)應(yīng)用。
應(yīng)用
- 汽車：
- 音頻放大器、音響主機(jī)、ANC/RNC、后座娛樂、數(shù)字駕駛艙、ADAS
- 消費(fèi)音頻和專業(yè)音頻：
- 揚(yáng)聲器、條形音箱、AVR、會(huì)議系統(tǒng)、混音臺(tái)、麥克風(fēng)陣列、耳機(jī)
SHARC+內(nèi)核基礎(chǔ)架構(gòu)
- 1 GHz（最大值）內(nèi)核時(shí)鐘頻率
- 640KB 片內(nèi)1級(jí)(L1) SRAM存儲(chǔ)器（支持奇偶校驗(yàn)）提高了低延遲性能
- 支持32、40和64位浮點(diǎn)
- 32位定點(diǎn)
- 字節(jié)、短字、字、長字尋址
Arm內(nèi)核基礎(chǔ)架構(gòu)
- 1 GHz Arm Cortex-A5（具有Neon/FPU）
- 32kB/32kB L1指令/數(shù)據(jù)緩存
- 256kB L2緩存
存儲(chǔ)器
- 2048 KB 片內(nèi)2級(jí)(L2) SRAM，具有ECC保護(hù)功能，在許多用例中無需外部存儲(chǔ)器
- 針對低系統(tǒng)功耗而優(yōu)化的3級(jí)(L3)接口，提供與DDR3（支持1.35 V DDR3L器件）相連的16位接口
16位DDR/DDR3L存儲(chǔ)器控制器
- DDR3L支持1.35V
高級(jí)硬件加速器
- 增強(qiáng)型FIR/IIR加速引擎以內(nèi)核時(shí)鐘頻率運(yùn)行，可提高處理能力
- 帶OTP的安全加密引擎
強(qiáng)大的DMA系統(tǒng)
創(chuàng)新型數(shù)字音頻接口(DAI)包括：
- 8個(gè)全SPORT接口（提供TDM和I2S模式）
- 2個(gè)S/PDIF Rx/Tx、8個(gè)ASRC對
- 8個(gè)精密時(shí)鐘發(fā)生器
- 2個(gè)四通道PDM麥克風(fēng)輸入
- 40個(gè)緩沖器
其他外設(shè)連接/接口
- 2個(gè)四通道SPI、1個(gè)八通道SPI
- MLB 3引腳/6引腳
- 6個(gè)I2C、3個(gè)UART
- 2個(gè)鏈路端口
- 16個(gè)通用定時(shí)器、1個(gè)通用計(jì)數(shù)器
- 3個(gè)看門狗定時(shí)器
- ePPI
- USB 2.0 HS OTG控制器
- 10/100 EMAC
- 帶AVB的10/100/1000 EMAC和1588
- 2個(gè)CAN FD
- 8通道12位管理ADC
- 135個(gè)GPIO引腳、40個(gè)DAI引腳
- 熱傳感器
封裝
- 17mm x 17mm（0.8mm間距）400引腳FCBGA封裝
其他特性
- 安全和保護(hù)
- 加密硬件加速器
- 快速安全引導(dǎo)，支持IP保護(hù)
- 以1 GHz運(yùn)行的增強(qiáng)FIR和IIR加速器
- 通過AEC-Q100汽車應(yīng)用認(rèn)證
ADSP-SC592
ADSP-SC594
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