--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝 LQFP
- 封裝 MBGA
- 封裝 MBGA
--- 產(chǎn)品詳情 ---
包括ADSP-21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21363、ADSP-21364、ADSP-21365及ADSP-21366在內(nèi)的第三代SHARC?處理器可提供增強的性能、面向音頻與應(yīng)用的外設(shè),以及能夠支持環(huán)繞聲解碼器算法的存儲器配置。所有器件均引腳兼容,并與以往的所有SHARC處理器完全代碼兼容。這些SHARC處理器系列產(chǎn)品基于單指令多數(shù)據(jù)(SIMD)內(nèi)核,支持32位定點以及32/40位浮點算法格式,特別適合高性能音頻應(yīng)用。
在第三代SHARC處理器系列產(chǎn)品中,ADSP-21362具有333MHz/2GFLOPs的高性能,這使得ADSP-21362特別適合于滿足專業(yè)與汽車音頻市場領(lǐng)域日益增長的需求。除了更高的內(nèi)核性能外,ADSP-21362還提供其它增值外設(shè),包括S/PDIF發(fā)送器/接收器、八通道異步采樣速率轉(zhuǎn)換器,以及硬件數(shù)字傳輸內(nèi)容保護(DTCP)加密/解密模塊。
第三代SHARC處理器還集成了專用外設(shè),以簡化硬件設(shè)計、減小設(shè)計風(fēng)險,并最終縮短上市時間。組合在一起的功能模塊被稱作數(shù)字音頻接口(DAI),這些功能模塊可以互相連接,或通過軟件編程的信號路由單元(SRU)連接到外部引腳。SRU是一種創(chuàng)新的架構(gòu)特性,能夠在DAI模塊間實現(xiàn)完整且靈活的路由。通過SRU連接的外設(shè)包括但不限于串行端口、SPI端口、S/PDIF Tx/Rx、DTCP加速器,以及八通道異步采樣速率轉(zhuǎn)換器模塊。
- 333MHz /1.8 GFLOPs SIMD SHARC內(nèi)核,支持IEEE 32位浮點、40位浮點及32位定點數(shù)據(jù)類型
- 25個零開銷DMA通道
- 數(shù)字音頻接口(DAI)可以實現(xiàn)用戶定義的外設(shè)訪問,包括S/PDIF Tx/Rx、八通道異步采樣速率轉(zhuǎn)換器,以及數(shù)據(jù)傳輸內(nèi)容保護硬件加速器
- 6個串行端口(SPORT),支持I2S、左對齊采樣對和TDM模式
- 2個SPI兼容端口,支持主/從模式
- 16個脈寬調(diào)制(PWM)通道
- 3個全功能定時器
- 136引腳MBGA封裝和144引腳LQFP裸露
焊盤封裝 - 商用和工業(yè)溫度范圍
ADSP-SC592
ADSP-SC594
ADSP-21593
ADSP-21562
ADSP-21563
ADSP-21565
ADSP-21566
ADSP-21567
ADSP-21569
ADSP-SC570
ADSP-21571
ADSP-21573
ADSP-SC571
ADSP-SC572
ADSP-SC573
ADSP-21583
ADSP-21584
ADSP-21587
ADSP-SC582
ADSP-SC583
ADSP-SC584
ADSP-SC587
ADSP-SC589
ADSP-21477
ADSP-21478
ADSP-21479
ADSP-21483
ADSP-21486
ADSP-21487
ADSP-21488
ADSP-21489
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ADSP-21375
ADSP-21371
ADSP-21369
ADSP-21362
ADSP-21363
ADSP-21364
ADSP-21365
ADSP-21366
ADSP-21261
ADSP-21262
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ADSP-21594
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